分体高跟鞋底的制作方法
【专利摘要】本实用新型所设计的一种分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体与鞋跟组成，鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定，在鞋底本体的底面设有防滑层，鞋底本体的正面内凹，在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔，鞋跟的高度在3cm-10cm之间。这种分体高跟鞋底，其采用鞋底本体与鞋跟顶部通过胶水粘接固定，其牢固性能好，提高了鞋子的使用寿命，同时同一款鞋底本体可以与不同高度，不同形状的鞋跟配合生产，大大提高了生产效率，降低了生产成本。另外，在鞋底本体正面的凹孔设计，有效减轻鞋底的重量，节省原材料的使用，提高穿着的舒适性。
【专利说明】分体高跟鞋底
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及皮鞋制造领域，尤其是一种分体高跟鞋底。
【背景技术】
[0002]现有的高跟鞋的鞋底都采用底与跟采用胶水粘接，但为了增加粘接的接触面积，大都采用其鞋底本体与鞋跟的内侧面粘接。这种鞋底在使用过程中容易出现脱胶等现象，降低其使用寿命。而且由于鞋底本体的粘接部分与鞋跟需要同等长度，则造成一款鞋底本体只能与相同高度的鞋跟配合，若要与不同高度的鞋跟配合，则需要重新制造鞋底本体，增加成本投入。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种结构牢固，配合灵活的分体高跟鞋底。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所设计的分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体与鞋跟组成，鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定，在鞋底本体的底面设有防滑层，鞋底本体的正面内凹，在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔。
[0005]作为优化，鞋跟的高度在3cm_10cm之间。
[0006]作为优化，所述的鞋跟由若干块片状磁性块层叠构成，磁性块中心设有通孔，在磁性块底部设有磁性底，所述的磁性底上设有圆柱体，所述的磁性块套设在圆柱体上。
[0007]本实用新型所得到的分体高跟鞋底，其采用鞋底本体与鞋跟顶部通过胶水粘接固定，其牢固性能好，提高了鞋子的使用寿命，同时同一款鞋底本体可以与不同高度，不同形状的鞋跟配合生产，大大提高了生产效率，降低了生产成本。另外，在鞋底本体正面的凹孔设计，有效减轻鞋底的重量，节省原材料的使用，提高穿着的舒适性。而且，鞋跟由多块磁性块相互磁性相吸连接而成，且通过磁性底上的圆柱体固定，防止磁性块之间发生位移，这种鞋跟可以通过用户自行选择磁性块的数目，调节鞋跟高度，增加用户使用舒适度。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图；
[0009]图2为本实用新型鞋跟的剖视图。
【具体实施方式】
[0010]下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0011]实施例1:
[0012]如图1、图2所示，本实施例描述的分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体I与鞋跟2组成，鞋底本体I通过胶水与鞋跟2顶部粘接固定，在鞋底本体I的底面设有防滑层3，鞋底本体I的正面内凹，在鞋底本体I的正面设有若干圆柱形凹孔4，鞋跟2的高度在3cm-10cm之间。所述的鞋跟2由若干块片状磁性块5层叠构成，磁性块5中心设有通孔6，在磁性块5底部设有磁性底7，所述的磁性底7上设有圆柱体8，所述的磁性块5套设在圆柱体8上。
【权利要求】
1.一种分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体与鞋跟组成，其特征是鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定，在鞋底本体的底面设有防滑层，鞋底本体的正面内凹，在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔；所述鞋跟的高度在3cm-10cm之间；所述的鞋跟由若干块片状磁性块层叠构成，磁性块中心设有通孔，在磁性块底部设有磁性底，所述的磁性底上设有圆柱体，所述的磁性块套设在圆柱体上。
【文档编号】A43B13/37GK203662115SQ201320294085
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年5月24日 优先权日:2013年5月24日
【发明者】张晓平 申请人:张晓平