一种带有储物格的高跟鞋的制作方法

文档序号:11451622阅读:261来源:国知局

本发明涉及一种鞋子,特别涉及一种带有储物格的高跟鞋。



背景技术:

高跟鞋是指鞋跟高于普通鞋的一种鞋,使穿此鞋人的脚跟明显比脚趾高。高跟鞋有许多种不同款式,其中有一类高跟鞋设计有较高的防水台,此类高跟鞋具有非常好的增高的作用,在下雨的路面上行走也能有效防止雨水浸入鞋内,此类鞋子一直受爱美女性和身高较矮的女性的偏爱,但超高的防水台的设计也增加了鞋子的重量,虽然一般穿着此类鞋子只为爱美,很少会走长路,但较重的鞋子也增加了穿着者的负担。另外因为现在很多女性衣服都没有设计口袋,所以现代女性出门时大都选择带包,否则例如钥匙、纸币等这类的小物件根本没有地方放置,而钥匙和钱却是出门必备的物件,若这两样物件能有地方随身妥善放置,很多女性会选择解放双手、空手出门。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提出一种带有储物格的高跟鞋,设置有储物格,一是减轻了鞋子的重量,二是提供空间用来放置必带的小物件,解放女性双手。

本发明的技术方案:

一种带有储物格的高跟鞋,所述高跟鞋鞋掌处设有防水台,防水台内设有中空的储物格,储物格的开口设置于防水台的侧面,开口处设有封门,封门的一侧与储物格的开口处的内壁相铰接,封门的另一侧的两边设有凸出的卡扣,开口处的防水台上设有卡槽,卡扣卡入卡槽内固定。

进一步地,所述储物格的开口处的防水台上设有一圈环形槽,封门嵌入环形槽内,封门与环形槽的侧壁相铰接,卡扣设于封门的内壁上,卡槽设置于环形槽的槽底,卡扣卡入卡槽内,封门与防水台的面平齐。

进一步地,所述封门的开口之间设置有防水密封圈。

进一步地,所述储物格的开口朝向高跟鞋的鞋跟。

进一步地,所述防水台的高度不小于2cm。

进一步地,所述储物格内设有填充物,填充物为低密度高回弹海绵。

与现有技术相比,本发明通过在高跟鞋的防水台内设置一个储物格,储物格的开口设置于防水台朝向鞋跟的那一面上,开口处设有封门,封门通过铰链和卡扣与防水台相连接,封门与开口之间设有密封圈,防止储物格内进水,储物格内设有低密度高回弹的海绵,防止小物件在储物格内来回晃动甚至碰撞发出的声响和振动带来不好的穿着体验。本发明结构简单,制作方便,隐蔽性好,不影响鞋子外观,减轻鞋子重量,减小穿着负担,静音稳定,不影响穿着体验,提供空间放置随身物品,解放双手。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于

本技术:
所附权利要求书所限定的范围。

实施例1:

一种带有储物格的高跟鞋,如图1所示,所述高跟鞋鞋掌处设有防水台1,防水台1内设有中空的储物格2,储物格2的开口21设置于防水台的侧面,开口21处设有封门3,封门3的一侧与储物格2的开口21处的内壁相铰接,封门3的另一侧的两边设有凸出的卡扣31,开口21处的防水台1上设有卡槽11,卡扣31卡入卡槽11内固定。

进一步地,所述储物格2的开口21处的防水台1上设有一圈环形槽12,封门3嵌入环形槽12内,封门3与环形槽12的侧壁相铰接,卡扣31设于封门3的内壁上,卡槽11设置于环形槽12的槽底,卡扣31卡入卡槽11内,封门3与防水台1的面平齐。

进一步地,所述封门3的开口21之间设置有防水密封圈。

进一步地,所述储物格2的开口21朝向高跟鞋的鞋跟。

进一步地,所述防水台1的高度不小于2cm。

进一步地,所述储物格2内设有填充物22,填充物22为低密度高回弹海绵。

与现有技术相比,本发明通过在高跟鞋的防水台内设置一个储物格,储物格的开口设置于防水台朝向鞋跟的那一面上,开口处设有封门,封门通过铰链和卡扣与防水台相连接,封门与开口之间设有密封圈,防止储物格内进水,储物格内设有低密度高回弹的海绵,防止小物件在储物格内来回晃动甚至碰撞发出的声响和振动带来不好的穿着体验。本发明结构简单,制作方便,隐蔽性好,不影响鞋子外观,减轻鞋子重量,减小穿着负担,静音稳定,不影响穿着体验,提供空间放置随身物品,解放双手。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种带有储物格的高跟鞋,所述高跟鞋鞋掌处设有防水台,防水台内设有中空的储物格,储物格的开口设置于防水台的侧面,开口处设有封门,封门的一侧与储物格的开口处的内壁相铰接,封门的另一侧的两边设有凸出的卡扣,开口处的防水台上设有卡槽,卡扣卡入卡槽内固定。本发明结构简单,制作方便,隐蔽性好,不影响鞋子外观,减轻鞋子重量,减小穿着负担,静音稳定,不影响穿着体验,提供空间放置随身物品,解放双手。

技术研发人员:胡芳
受保护的技术使用者:安徽诺豪鞋业有限公司
技术研发日:2017.05.25
技术公布日:2017.08.25
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