智能无感穿戴智能鞋垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及鞋垫技术领域，特别是涉及一种智能无感穿戴智能鞋垫。
【背景技术】
[0002]作为一种生活必需品，根据所适用场合的不一样，鞋子被划分成许多种类；随着电子技术不断地发展进步，越来越多的生活用品被赋予了电子功能，这给人们的生活带来了巨大的影响并给人们的生活带来了不一样的使用体验。
[0003]作为电子技术发展的重要方向，智能化成为产品获得市场竞争力的重要手段；对于鞋子而言，如何提高其智能化水平成为众多鞋子厂商正努力追求的方向。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种智能无感穿戴智能鞋垫，可自发电，可智能加热而保持鞋内腔适宜温度范围，同时可对足底压力数据和鞋内腔温度数据进行监测，及时作出相应对策。
[0005]本实用新型采用的技术解决方案是:
[0006]智能无感穿戴智能鞋垫，包括鞋垫本体、微处理器、按压生电模块、加热元件、压力传感器、温度传感器以及无线通讯模块；
[0007]所述鞋垫本体包括与前脚掌位置对应的前掌部、与后脚跟位置对应的后跟部、以及与中足位置对应的中足部；
[0008]所述微处理器对应设置在所述中足部上，并与无线通讯模块电性连接；
[0009]所述按压生电模块对应设置在所述后跟部下端面，并与微处理器电性连接；
[0010]所述压力传感器对应设置在所述后跟部上端面，并与微处理器电性连接；
[0011]所述加热元件对应设置在所述前掌部的边缘，并与微处理器电性连接；
[0012]所述温度传感器对应设置在所述前掌部上端面外侧区，并与微处理器电性连接。
[0013]优选地，所述无线通讯模块为蓝牙4.0。
[0014]优选地，所述加热元件为柔性发热膜。
[0015]优选地，所述按压生电模块由第一导电层、第一化合物结晶层、第二导电层、第二化合物结晶层以及绝缘层组成，所述绝缘层包覆第一化合物结晶层，第一导电层堆叠设置在绝缘层的上方，第二导电层堆叠设置在绝缘层的下方，第二化合物结晶层堆叠设置在第二导电层的下方。
[0016]优选地，所述第一导电层体和第二导电层体均为铜导电层体。
[0017]优选地，所述前掌部的边缘设有用于容置加热元件的壁槽，所述前掌部的外侧区设有用于容置温度传感器的前掌凹槽；所述中足部内设有用于容置微处理器和无线通讯模块的夹层腔部；所述后跟部的下端面设有用于容置按压生电模块的后跟下槽，所述后跟部的上端面设有用于容置压力传感器的后跟上槽。
[0018]本实用新型的有益效果:由于温度传感器连接微处理器，微处理器连接加热元件，温度传感器对应设置在前掌部上端面外侧区，从而使得发热元件在低温时加热、高温时关闭，使得鞋腔内的温度保持在适宜穿着的舒适温度范围内；由于按压生电模块连接微处理器，通过按压生电模块在足部运动过程中的人体踩踏的动能而产生电能，可自发电，无需再内置蓄电池及充电动作，节能环保；又由于压力传感器连接微处理器，温度传感器连接微处理器，微处理器连接无线通讯模块，如此使得微处理器接收并处理温度数据和压力数据后通过无线通讯模块发送至外部设备，方便用户查看与研究。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型鞋垫本体上端面结构示意图。
[0020]图2为本实用新型鞋垫本体下端面结构示意图。
[0021]图3为本实用新型组成框图。
[0022]附图标记说明:
[0023]10、鞋垫本体；11、壁槽；12、前掌凹槽；13、夹层腔部；14、后跟下槽；15、后跟上槽；20、微处理器；30、按压生电模块；31、第一导电层；32、第一化合物结晶层；33、绝缘层；34、第二导电层；35、第二化合物结晶层；40、加热元件；50、压力传感器；60、温度传感器；70、无线通讯模块。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0025]如图1-3所示，本实施例提供智能无感穿戴智能鞋垫，包括鞋垫本体10、微处理器20、按压生电模块30、加热元件40、压力传感器50、温度传感器60以及无线通讯模块70。
[0026]所述鞋垫本体10包括与前脚掌位置对应的前掌部、与后脚跟位置对应的后跟部、以及与中足位置对应的中足部。所述前掌部的边缘设有用于容置加热元件40的壁槽11，所述前掌部的外侧区设有用于容置温度传感器60的前掌凹槽12。所述中足部内设有用于容置微处理器20和无线通讯模块70的夹层腔部13。所述后跟部的下端面设有用于容置按压生电模块30的后跟下槽14，所述后跟部的上端面设有用于容置压力传感器50的后跟上槽15ο
[0027]所述按压生电模块30对应设置在所述后跟部下端面的后跟下槽14内，并与微处理器20电性连接，受到鞋垫本体10上的人体踩踏的动能而产生电能，进而提供电力。在本实施例中，所述按压生电模块30由第一导电层31、第一化合物结晶层32、第二导电层34、第二化合物结晶层35以及绝缘层33组成，所述绝缘层33包覆第一化合物结晶层32，第一导电层31堆叠设置在绝缘层33的上方，第二导电层34堆叠设置在绝缘层33的下方，第二化合物结晶层35堆叠设置在第二导电层34的下方。所述第一导电层31体和第二导电层体34均可为铜导电层体。所述第一化合物结晶层32和第二化合物结晶层35均可为由酒石酸钠、石英、及陶瓷所混合烧结而成的化合物结晶层。
[0028]所述压力传感器50对应设置在所述后跟部上端面的后跟上槽15内，并与微处理器20电性连接，将在足部运动过程中后跟踩踏产生的压力数据采集并存储发送至微处理器20，供微处理器20处理。
[0029]所述温度传感器60对应设置在所述前掌部上端面外侧区的前掌凹槽12内，并与微处理器20电性连接，采集鞋腔内的温度实时数据并发送至微处理器20，由微处理器20对温度数据进行处理。在本实施例中，所述前掌部上端面外侧区是指前掌部远离双足中心的一侧。
[0030]所述加热元件40对应设置在所述前掌部的边缘的壁槽11内，并与微处理器20电性连接，当温度传感器60感应采集到鞋腔内的温度低于设定值后并发送至微处理器20，微处理器20收到温度传感器60传送的温度信号后发出控制信号，使得加热元件40工作而产生热能，使得鞋腔内的温度逐渐上升；而当鞋腔内的温度高于设定值后则控制关闭加热元件40的运行，从而保证鞋腔在适宜人体足部穿着的舒适温度范围内。在本实施例中，所述加热元件40优选为柔性发热膜，一方面避免足部直接接触加热元件40，使加热元件40通过加热鞋垫与空气来提升鞋腔内的温度，另一方面保证加热元件40在随多次足部运动后仍结构完整良好，耐曲折性佳。
[0031]所述微处理器20对应设置在所述中足部上的夹层腔部13内，并与无线通讯模块70电性连接，所述无线通讯模块70也设置在该夹层腔部13内，从而避免足部运动中对微处理器20和无线通讯模块70产生直接压迫，保护微处理器20和无线通讯模块70。所述无线通讯模块70为蓝牙4.0。所述微处理器20接收来自温度传感器60的鞋腔温度数据及来自压力传感器50的足部压力数据并进行分析处理，然后发出相应的控制信号，并将鞋腔温度数据及足部压力数据经所述无线通讯模块70发送至外部设备上，以供用户了解。
[0032]在本实施例中，所述按压生电模块30与微处理器20之间、所述加热元件40与微处理器20之间、所述温度传感器60与微处理器20之间、所述压力传感器50与微处理器20之间分别可通过可挠性导电片体连接。
[0033]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.智能无感穿戴智能鞋垫，其特征在于，包括鞋垫本体、微处理器、按压生电模块、加热元件、压力传感器、温度传感器以及无线通讯模块； 所述鞋垫本体包括与前脚掌位置对应的前掌部、与后脚跟位置对应的后跟部、以及与中足位置对应的中足部； 所述微处理器对应设置在所述中足部上，并与无线通讯模块电性连接； 所述按压生电模块对应设置在所述后跟部下端面，并与微处理器电性连接； 所述压力传感器对应设置在所述后跟部上端面，并与微处理器电性连接； 所述加热元件对应设置在所述前掌部的边缘，并与微处理器电性连接； 所述温度传感器对应设置在所述前掌部上端面外侧区，并与微处理器电性连接。2.根据权利要求1所述的智能无感穿戴智能鞋垫，其特征在于，所述无线通讯模块为蓝牙4.0。3.根据权利要求1所述的智能无感穿戴智能鞋垫，其特征在于，所述加热元件为柔性发热膜。4.根据权利要求1所述的智能无感穿戴智能鞋垫，其特征在于，所述按压生电模块由第一导电层、第一化合物结晶层、第二导电层、第二化合物结晶层以及绝缘层组成，所述绝缘层包覆第一化合物结晶层，第一导电层堆叠设置在绝缘层的上方，第二导电层堆叠设置在绝缘层的下方，第二化合物结晶层堆叠设置在第二导电层的下方。5.根据权利要求4所述的智能无感穿戴智能鞋垫，其特征在于，所述第一导电层体和第二导电层体均为铜导电层体。6.根据权利要求1至5任一项所述的智能无感穿戴智能鞋垫，其特征在于， 所述前掌部的边缘设有用于容置加热元件的壁槽，所述前掌部的外侧区设有用于容置温度传感器的前掌凹槽； 所述中足部内设有用于容置微处理器和无线通讯模块的夹层腔部； 所述后跟部的下端面设有用于容置按压生电模块的后跟下槽，所述后跟部的上端面设有用于容置压力传感器的后跟上槽。
【专利摘要】本实用新型具体公开一种智能无感穿戴智能鞋垫，包括鞋垫本体、微处理器、按压生电模块、加热元件、压力传感器、温度传感器以及无线通讯模块；鞋垫本体包括前掌部、后跟部以及中足部；微处理器对应设置在中足部上，并与无线通讯模块电性连接；按压生电模块对应设置在后跟部下端面，并与微处理器电性连接；压力传感器对应设置在后跟部上端面，并与微处理器电性连接；加热元件对应设置在前掌部的边缘，并与微处理器电性连接；温度传感器对应设置在前掌部上端面外侧区，并与微处理器电性连接。本实用新型可自发电，可智能加热而保持鞋内腔适宜温度范围，同时可对足底压力数据和鞋内腔温度数据进行监测，及时作出相应对策。
【IPC分类】A43B17/00, G05B19/04
【公开号】CN205018402
【申请号】CN201520739886
【发明人】林国栋
【申请人】泉州市隐形盾鞋服科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月23日