专利名称：整体湿敷贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种敷贴物件构造，具体地说是一种整体湿敷贴。
另一类是将液体介质用瓶、塑料袋或其它容器盛装，使用时把一定量的液体介质倒在敷贴材料上，再贴敷在人体或物体上。此类湿敷方法不容易控制液体介质的倒入量，而且反复使用容易导致容器内剩余液体介质的污染。
图中1-液体介质包装袋本体，101-液体介质，102-漏液孔，1021-堵封，103-密封圈，104-液体注入口，2-贴敷材料层，201-防漏圈。
权利要求1.一种整体湿敷贴，具液体介质包装袋、贴敷材料层，其特征是所述的液体介质包装袋由包装袋本体(1)、本体上带有堵封的漏液孔(102)、密封圈(103)、液体注入(104)构成，且本体(1)的一面与所述的贴敷材料层(2)的一面封装为一整体，在所述贴敷材料层封装面的周际边上设有至少一道防漏圈(201)。
专利摘要本实用新型涉及一种整体湿敷贴，具有液体介质包装袋、贴敷材料层，其中所述的液体介质包装袋由包装袋本体、本体上带有堵封的漏液孔、密封圈、液体注入口构成，且本体的一面与所述的贴敷材料层的一面热塑封装为一整体，在所述贴敷材料层封装面的周际边上设有至少一道防漏圈。该整体湿敷贴是一种对现有敷贴物件结构的改进，且根据液体介质的性质它即可以用于医疗领域充当药敷贴用品又可以用于非医疗领域的物化应用场合。
文档编号A61M37/00GK2530641SQ0223573
公开日2003年1月15日 申请日期2002年5月27日 优先权日2002年5月27日
发明者宋园园 申请人:宋园园