适于医疗器械特别是牙科器械的照明装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种具有照明装置（3-3G；50，50'）的医疗器械（1）、特别是牙科器械（1），及具有光学半导体元件（7，55）的这种器械（1）的制造方法及各种照明装置（3-3G；50，50'）。照明装置（3-3G）例如具有本体（6），位于所述本体（6）的辐射发射端部（9）上的至少一个辐射发射表面（8），及至少一个流体通道（10，10'，40），所述至少一个流体通道设置于照明装置（3-3G）的本体（6）内，并将至少一个开口（11）连接到一个或多个流体源，所述至少一个开口（11）设置于所述辐射发射端部（9）上以便分配流体。照明装置（50，50'）例如具有中空金属套管（51），用于发射电磁辐射的透射性窗口（53）和至少一个光学半导体元件（55）布置于其上的托座（54），其中所述托座（54）由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃材料制成，并通过包含金属和玻璃的材料（57）连接到中空金属套管（51）。
【专利说明】适于医疗器械特别是牙科器械的照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及适于医疗器械特别是牙科器械的一种照明装置，特别是适于这种器械的器械头部，其具有至少一个半导体元件，所述半导体元件设计成发射电磁辐射，特别是发射在可见光波长范围内的辐射。
【背景技术】 [0002]例如，从德国实用新型DE20202020763U1已知用于医疗器械特别是牙科器械的一种这样的照明装置。此照明装置包括具有光分配窗口的金属罩盖以及金属托座，所述金属托座焊接到金属罩盖上使得由罩盖和托座形成封装的内部。用于产生光的光学半导体元件(LED)安装到托座上且设置于所述内部中。为了供电的目的，两个金属电触头穿过托座且连接到该光学半导体元件。两个触头密封于托座区域中的玻璃中。照明装置的这种设计经证实在实践中是成功的，并给容纳于封装内部中的光学半导体元件提供良好的保护以便免受恶劣环境条件(例如，在消毒器中清洁器械)的影响和防止脏污。然而，封装会导致照明装置较大，从而也增加位于器械中或位于器械上的照明装置所需的空间。
[0003]因此在形成下述照明装置中存在问题，其中所述照明装置具有减小的外部尺寸，同时保持包括托座、罩盖、光分配窗口以及封装内部的充分证实行之有效的设计以便使得或促进一个或多个这种照明装置能够布置于医疗器械特别是牙科器械内或其上或布置于器械的某些部分或组件上。
【发明内容】
[0004]根据一个实施例，该目的通过具有照明装置的医疗器械特别是牙科器械来实现，优选通过医疗手持件特别是牙科手持件来实现，该目的还通过用于制造相应医疗器械特别是牙科器械优选是手持件的方法来实现，其中所述照明装置包括:具有通孔的中空金属套管，用于分配电磁辐射(特别是可见光)的透射性窗口，以及至少一个光学半导体元件设置于其上的托座，该半导体元件设计成发射电磁辐射(特别是可见光)，其中所述透射性窗口和托座以下述方式密封中空金属套管的通孔，即以形成其中容纳至少一个光学半导体元件的腔室的方式，其中托座由陶瓷材料或由玻璃陶瓷材料或由玻璃制成。优选提供下述材料来用于将托座连接到所述中空金属套管，所述材料包含金属和玻璃和/或铸造材料或粘合材料(例如，硅树脂或环氧树脂或硅树脂粘合剂或环氧树脂粘合剂)。提供包含金属和玻璃的材料来将托座直接或间接地连接到套管。在间接连接的情况下，包含金属和玻璃的材料特别地设计成作为适于另一种材料、特别是适于金属合金或金属焊料的载体(材料)或底料(材料)或作为助粘剂。
[0005]该照明装置由分离的或独立的互连组件构成，特别是由中空金属套管和托座构成，并因此保持已知的设计，这种设计经证实适于应用和生产。根据本发明并偏离于从现有技术中已知的教导，托座由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃制成，从而首先实现照明装置外径或外侧横截面的减小。上述文献DE20202020763U1 (=DE’763)公开了套管和托座由金属制成并焊接到一起，为此目的如在DE’ 763图1中标记为82的凸缘设置于套管上以及配套凸缘设置于托座上。为了能够附接焊接电极，凸缘和配套凸缘除其它之外都需要焊接，特别是电阻焊接。如在DE’763图1中良好示出的那样，凸缘和配套凸缘决定照明装置的最大外径。
[0006]使用由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃制成的托座、中空金属套管以及特别是使用用于附接托座和套管的包含金属和玻璃的材料和/或铸造材料或粘合材料消除了提供具有凸缘和配套凸缘的托座和套管的需求，使得照明装置的外径或外侧横截面减小。根据本发明，中空金属套管的套管壁的壁厚足以将托座和套管连接到彼此，特别是将它们紧密地连接到一起以便能够形成适于至少一个光学半导体元件的密封腔室。托座可具有圆形或有角的外部形状，例如矩形、六边形或八边形形状。
[0007]通过一个优选实施例进一步减小照明装置的外径或外侧横截面，在该优选实施例中，至少一个电触头包括包含金属和玻璃、特别是金属颗粒和玻璃颗粒混合物的材料，所述至少一个电触头设计成用于将光学半导体元件连接到电能量源且其穿过托座。从文献DE’ 763已知将金属插脚用作电触头，所述金属插脚引导通过托座中的钻孔并设有用于紧固、密封和电绝缘的玻璃密封件(参见文献DE’ 763第61段)。根据本发明，通过使用由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃制成的托座以及使用用于穿过托座的电触头的包含金属和玻璃的材料可以省去玻璃密封件，从而使得照明装置的外径或外侧横截面进一步减小。
[0008]根据另一实施例，照明装置包括至少一个电表面触头(或电接触表面)，用于将光学半导体元件连接到位于托座的至少一个表面上的电能量源，其中所述电表面触头也包括包含金属和玻璃的材料。
[0009]根据一个实施例，尤其是在热处理或烧结处理之前，包含金属和玻璃的材料设计成糊状材料。根据另一实施例，包含金属和玻璃的材料(特别是糊状材料)被施加到或者能够被施加到、特别是可以涂覆到托座和/或中空金属套管的表面和/或底切和/或钻孔和/或凹部上。优选在托座的热处理或烧结处理之前，将包含金属和玻璃的材料施加到托座上。包含金属和玻璃的材料可优选通过加热或烧结连接到托座上或者能够连接到托座上。特别优选地，通过加热、特别是通过烧结包含金属和玻璃、特别是玻璃的材料可形成或可生成到托座的紧密和/或牢固和/或粘附连接。根据一个实施例，在加热或烧结处理托座期间的温度大约为800°C至1900°C。根据一个优选的实施例，包含金属和玻璃的材料中玻璃的熔点低于加热或烧结处理托座的温度，使得玻璃至少部分地熔化和/或至少部分地粘结到托座上(热粘结)，以使例如形成包含金属和玻璃的材料到托座的紧密和/或牢固和/或粘附连接。
[0010]根据一个实施例，包含金属和玻璃的材料设计成金属和玻璃的混合物，特别是糊状的混合物，特别是金属粉末或金属颗粒和玻璃粉末或玻璃颗粒的混合物。该混合物还优选包含溶剂，例如醇类。根据一个实施例，包含金属和玻璃的材料包含金属，特别是以至少约50wt%的量存在的金属粉末或细粒状金属颗粒。根据另一实施例，包含金属和玻璃的材料含玻璃，特别是以至少约5wt%的量存在的玻璃粉末或细粒状玻璃颗粒。根据一个实施例，包含金属和玻璃的材料中的金属或金属粉末由下列金属中的至少一种构成:金、银、铜、钼、钯、钨、镍或钥。根据一个实施例，包含金属和玻璃的材料中的玻璃或玻璃粉末包括例如氧化物玻璃或硅酸盐玻璃，例如二氧化硅或硼硅酸盐。[0011]如上面已经描述的那样，包含金属和玻璃的材料优选施加到托座和/或施加到托座的至少一个钻孔上。容纳于套管的至少一个钻孔内的包含金属和玻璃的材料特别地形成穿过托座的电连接或电触头来给至少一个光学半导体元件供电。中空金属套管的连接到托座的末端或部分优选也设有包含金属和玻璃的材料。包含金属和玻璃的材料例如通过丝网印刷、优选通过形成真空来施加。
[0012]上述的至少一些实施例优选具有包含金属和玻璃的相同材料，特别是在上述的至少一些实施例中实施为糊状材料，和/或具有相同的特性和/或相同的组成。
[0013]根据一个实施例，托座由陶瓷材料制成，其中所述陶瓷材料例如包含氧化铝或氮化铝。当然，托座也可包括其它陶瓷材料。根据一个实施例，托座由玻璃制成，其中所述玻璃包含氧化物玻璃或硅酸盐玻璃，诸如二氧化硅或硼硅酸盐。当然，托座还可包括其它玻璃材料。根据一个实施例，所述中空金属套管包括铁-镍-钴合金。当然，中空金属套管还可包括其它金属或金属合金。根据一个实施例，透射性窗口包括氧化物玻璃或硅酸盐玻璃或硫属化合物玻璃，例如二氧化硅或硼硅酸盐。透射性窗口优选包括例如透镜或辐射导体的光学元件或连接到这种光学元件。透射性窗口优选熔合于中空金属套管内或通过玻璃焊料连接到所述套管。
[0014]根据一个实施例，除了所述光学半导体元件，至少一个另外的光学元件设置于由中空金属套管、托座与透射性窗口所形成的腔室内，所述至少一个另外的光学元件例如为反射器或用于转换由光学半导体元件所射出的电磁辐射、特别是用于转换波长的转换材料。
[0015]根据一个实施例，所述照明装置的外径小于约2.5毫米，优选约2.3-2.1毫米。根据一个另外的实施例，照明装置的高度小于约2.0mm，优选约1.8-1.6毫米。
[0016]根据一个实施例，托座，特别是施加到所述托座的包含金属和玻璃的材料，和中空金属套管，特别是施加到所述中`空金属套管的包含金属和玻璃的材料，通过金属合金粘结到彼此，特别是通过金属焊料焊接到彼此。该金属合金例如包括下列金属中的至少一种:铅、锡、锌、银和铜。金属合金或金属焊料在焊接之前优选是糊状材料或离散的固体组分。在将金属合金或金属焊料至少施加到托座上以及布置中空金属套管和托座之后，将金属合金或金属焊料加热到高于其熔点的温度，以使在冷却之后，在中空金属套管和托座之间形成紧密和/或粘附和/或牢固连接。根据本实施例，套管和托座之间的粘结因而包括两种不同的材料/材料混合物，上述两种不同的材料/材料混合物特别地具有不同层或以一个在另一个的顶部上的方式布置的或以逐层方式布置的层，即材料包含金属和玻璃以及金属合金。
[0017]根据一个实施例，所述至少一个电表面触头包括多个层，其中第一层特别地包括包含金属和玻璃的材料，以及施加到第一层上的第二层包含金属。特别是在加热或烧结所述托座之前，包含金属和玻璃的材料优选直接施加到托座上，以及特别是在加热或烧结所述托座之后的另一个操作步骤中将第二层施加到第一层。所述第二层特别地包括金或金基
I=1-Wl o
[0018]根据一个实施例，所述至少一个光学半导体元件布置于托座的具有所述至少一个电表面触头的至少一个表面上。根据另一实施例，托座的具有所述至少一个电表面触头的至少一个表面形成照明装置的外面。[0019]一种用于制造具有照明装置的医疗器械的一种方法，所述医疗器械特别是牙科器械，优选是医疗手持件，特别是牙科手持件，所述方法包括以下步骤:
[0020]-提供医疗器械、特别是牙科器械，优选提供医疗手持件、特别是牙科手持件；
[0021]-提供照明装置，其包括:具有通孔的中空金属套管，用于发射电磁辐射(特别是可见光)的透射性窗口，至少一个光学半导体元件布置于其上的由陶瓷材料或由玻璃陶瓷材料或由玻璃制成的托座，所述半导体元件设计成发射电磁辐射(特别是可见光)，其中所述透射性窗口和托座以下述方式密封中空金属套管的通孔，即以形成其中容纳至少一个光学半导体元件的腔室的方式；
[0022]-将照明装置紧固在医疗器械、特别是牙科器械内或其上，所述器械优选是医疗手持件、特别是牙科手持件。
[0023]托座和中空金属套管优选由包含金属和玻璃的材料粘结和/或由铸造材料或粘合材料粘结，例如所述粘合材料为硅树脂或环氧树脂或硅树脂粘合剂或环氧树脂粘合剂。该方法特别地包括下列步骤中的至少一个附加步骤，其中所述步骤优选以下面相对于照明装置的制造过程所述的顺序来执行:
[0024]-将包含金属和玻璃的材料施加到托座上和/或引入到托座中的钻孔内，以便形成或生成用于将光学半导体元件连接到电源的至少一个电触头、特别是穿过托座的至少一个电触头和/或在托座的至少一个表面上的至少一个电表面触头。
[0025]-通过加热，特别是通过烧结，建立托座 和包含金属和玻璃的材料之间的粘合和/或紧密和/或牢固的粘结。如果托座包括陶瓷材料，那么托座优选通过所述加热或烧结来重新成形，以及特别地将适于整合到照明装置内的最终形状和/或大小赋予给托座。
[0026]-将包含金属的第二层施加到包含下述材料的第一层上，所述材料包含金属和玻璃，以使用于将光学半导体元件连接到电能量源的至少一个电触头、特别是表面触头具有多个层，所述至少一个电触头、特别是表面触头包括包含金属和玻璃的材料。
[0027]-托座，特别是施加到所述托座的包含金属和玻璃的材料，和中空金属套管，特别是施加到所述中空金属套管的包含金属和玻璃的材料，通过金属合金粘结到彼此，特别是通过金属焊料焊接到彼此。
[0028]例如，从专利申请EP1093765A2已知具有照明装置的牙科手持件形式的器械。根据一个实施例，手持件具有头部，在其底侧上设有用于分配流体、特别是空气或水的开口。此外，具有半导体元件(LED)的照明装置围绕用于接纳治疗工具的开口设置于手持件的头部上。具有所述半导体元件的照明装置成形为马蹄铁形或C-形的形状，因而具有两个自由端部和在两个自由端部之间的间隙。该间隙用于容纳布置于手持件头部底侧上的流体分配开口，以及从流体分配开口流出的流体流的为锥形的扩张体积。
[0029]由照明装置的两个自由端部之间的间隙来形成没有辐射发射到治疗部位上的部分，这是不利的，从而在治疗部位上形成较小或较差的照明区域。这是特别不利的，其原因在于由于照明装置的C形设计在治疗部位上形成针对用户眼睛所调节的基本上均匀的照明。
[0030]因此，另一个目的是用于形成具有至少一个半导体元件的照明装置，所述照明装置用于医疗器械，特别是牙科器械，特别是用于这种器械的器械头部，或用于形成具有这种照明装置的医疗器械或器械头部、特别是牙科器械或器械头部，同时避免上述缺陷。该照明装置应特别适于将其围绕工具或围绕用于这种工具的接纳开口布置于器械或器械头部上以便获得治疗部位的有效照射或照明，并且此外，以便允许将一种或多种治疗流体有效供应到治疗部位上，所述工具可连接到器械或器械头部并作用于治疗部位上。[0031]根据一个实施例，该目的通过用于医疗器械、特别是牙科器械的器械头部的照明装置来实现，其中用于作用于治疗部位上的工具设置到或者可附接到器械头部，并且其中所述照明装置包括:工具可容纳于其中的容置部或开口 ；围绕容置部或开口的本体；设置于本体上且设计成发射电磁辐射的至少一个半导体元件；在照明装置本体的辐射发射端部上的一个或多个光学传导的、特别是透射性的辐射发射表面，由所述至少一个半导体元件所产生的电磁辐射通过该辐射发射表面可以由照明装置射出；以及至少一个流体通道，其设置于照明装置的本体内，将至少一个开口连接到一个或多个流体源，所述开口设置于所述照明装置的辐射发射端部上以便分配流体。
[0032]替代性地，该目的通过用于医疗器械、特别是牙科器械的器械头部的照明装置来实现，其中用于作用于治疗部位上的工具设置到或者可附接到器械头部上，并且其中所述照明装置包括:工具可容纳于其中的容置部或开口 ；围绕容置部或开口的本体；设置于本体上且设计成发射电磁辐射的至少一个半导体元件；在照明装置本体表面上的一个或多个光学传导的、特别是透射性的辐射发射表面，由所述至少一个半导体元件所产生的电磁辐射通过该辐射发射表面可以由照明装置射出；以及设置于照明装置本体上以便分配流体的多个开口，其中用于分配流体的所述开口布置于所述一个光学传导辐射发射表面内或邻近一个或多个光学传导辐射发射区域布置，或其中至少一个光学传导辐射发射区域设置于用于分配流体的至少两个开口之间。
[0033]根据另一替代性实施例，该目的通过用于医疗器械、特别是牙科器械的器械头部的照明装置来实现，其中用于作用于治疗部位上的工具设置到或者可附接到器械头部上，并且其中所述照明装置包括:工具可容纳于其中的容置部或开口 ；围绕容置部或开口的本体，所述本体具有辐射发射端部、器械连接端部和在所述辐射发射端部和器械连接端部之间延伸的侧表面，所述辐射发射端部具有至少一个光学传导的、特别是透射性的辐射发射区域；设置于本体上且设计成发射电磁辐射的至少一个半导体元件，这样电磁辐射可由辐射发射端部的至少一个光学传导的辐射发射区域来发射；以及用于分配流体的至少一个开口，所述开口设置于所述照明装置本体的辐射发射端部上，从而可通过本体的辐射发射端部来分配至少一种流体或流体混合物。
[0034]通过将用于分配流体的至少一个流体通道或至少一个开口设置于照明装置上，以有利的方式实现均匀的辐射发射以及从器械或器械头部分配流体，以及特别是实现到治疗部位上的均匀和有效的照射以及均匀和有效的流体施加。因而可有利地实现用户眼睛可特别良好适应的对治疗部位的均匀照明，并且能够可靠冷却治疗部位以及还可选地冷却工具。
[0035]术语“器械”特别地包括医疗或牙科装置，其能够以例如特定的直线形的、枪形的、成角度的或弯曲的手柄、手持件或手柄的部件(特别是头部部分)保持在手里，所述手柄在牙科领域内通常被称为反角手持件，所述头部部分例如可连接到可拆卸的手柄部分；以及包括联接器、适配器、连接件和驱动单元(例如气动或电动马达)。术语器械另外应理解成既包括无绳器械，特别是具有可更换或可再充能量源的那些器械，又包括具有电源线以及与其连接的控制、调节和/或电源单元的器械。
[0036]术语“工具”特别地包括作用于治疗部位上的所有装置，例如钻头、锯、牙结石去除装置或牙垢刮器尖端、铰刀、锉刀等等，而且还包括作用于治疗部位上的电磁辐射，例如激光辐射、粒子束流(例如包括研磨颗粒的粒子束流)或例如水射流的流体射流。
[0037]设计成发射电磁辐射的半导体元件优选地设计成发光二极管(LED)。由半导体元件所发出的辐射特别地包括在介于约380纳米和780纳米范围内的波长，即基本上是可见光。因此照明装置优选设计成用可见光照亮用器械或器械头部治疗的治疗部位。替代性地，所述半导体元件设计成发射用于固化光固化材料的波长优选在大约440纳米到480纳米内的辐射，或发射用于检测龋齿或牙斑的波长优选在约390纳米至420纳米内的辐射。照明装置优选包括多个半导体元件以及开关装置，所述多个半导体元件发射具有第一和第二不同波长范围(特别是上面限定的波长范围)的辐射，所述开关装置用于发射第一波长范围的至少一个半导体元件或发射第二波长范围的至少一个半导体元件的可选操作或可选供电或可选的发射辐射。
[0038]在从属权利要求中限定上述实施例的特别有利的实施例。这些优选实施例可在上述至少一个实施例中实施，或在上述两个或所有实施例中实施。
[0039]照明装置的本体或其(外)侧表面或外圆周优选地具有圆柱形状，特别是圆柱形的外形，但也可以具有其它形状，例如有角形状。
[0040]照明装置的本体优选具有表面或辐射发射端部，由至少一个半导体元件所发出或产生的电磁辐射通过所述表面或辐射发射端部可由照明装置射出或在治疗部位的方向上射出。该表面或辐射发射端部优选具有一个或多个光学传导的、特别是透射性的辐射发射表面，优选是光学传导可见光、特别是透射性的可见光辐射发射表面，或所述表面或辐射发射端部形成辐射发射表面。所述表面、辐射发射端部或所述至少一个辐射发射表面优选是圆形或曲线形的，特别是围绕容置部或开口(工具可容纳于其中)成曲线形，或其以环形或圆形形状围绕该容置部或开口`。
[0041 ] 照明装置的本体优选具有器械连接端部。该器械连接端部设计成用于将照明装置连接或附接到器械头部或器械。器械连接端部优选设计成用于在器械或器械头部和照明装置之间传输介质(例如电力或流体)的过渡部或界面。替代性地，器械连接端部设计成用于介质接触元件的支承部分或连接部分，例如，用于流体通道或流体管线的电触头。
[0042]本体的(外)侧表面优选在本体的辐射发射端部和器械连接端部之间延伸。辐射发射端部和器械连接端部或形成辐射发射端部和器械连接端部的本体的表面特别优选地布置成基本上彼此平行。
[0043]工具可容纳于其中的照明装置中的开口优选具有圆形或圆柱形的形状，优选是圆形或圆柱形的内壁，但其也可以具有其它形状，例如有角的形状。
[0044]照明装置本体的(外)侧表面优选形成封闭的外圆周，特别是具有环状或多边形的横截面。因此，(外)侧表面是连续的或不中断的，且不具有自由端部。为了照明装置的紧凑设计起见，将设置于照明装置上用于分配流体的至少一个开口特别地连接到一个或多个流体源的至少一个流体通道、和/或一个或多个光学传导的辐射发射表面和/或用于分配流体的所述至少一个开口和/或所述至少一个半导体元件和/或用于混合若干流体的混合腔室优选布置于(外)侧表面或其外圆周内。所述至少一个流体通道和/或所述一个或多个光学传导辐射发射表面和/或用于分配流体的所述至少一个开口和/或所述至少一个半导体元件和/或用于混合若干流体的混合腔室特别优选地布置于(外)侧表面和容置部或开口(工具可容纳于其中)之间。
[0045](外)侧表面从所述本体的器械连接端部延伸到以下元件之一:本体的辐射发射端部、具有一个或多个光学传导辐射发射表面的本体表面、辐射发射端部。
[0046]多个流体通道优选设置于照明装置内或照明装置本体内，以便能够将不同的流体供应给例如照明装置或治疗部位，所述流体特别是诸如空气的气态流体以及诸如水或水溶液的液体流体。替代性地，相同的流体可在多个流体通道内输送，但所述流体具有不同的特性，例如不同的温度、不同的浓度、不同的压力、不同的体积流量等。多个流体通道可优选连接到或能够连接到不同的流体源。
[0047]所述多个流体通道特别优选地通向照明装置中的共同流体混合腔室内，或它们结合以便形成共同的流体混合腔室，其中所述流体混合腔室连接到用于分配流体的所述至少一个开口。因此，流体混合物，例如空气-水的混合物，可有利地通过用于分配流体的所述至少一个开口来分配。
[0048]用于分配流体的至少一个开口可优选设计成喷嘴或喷嘴口，或者可包括喷嘴或喷嘴口。
[0049]多个流体通道优选设置于照明装置内或照明装置本体内，其中所述至少一个流体通道具有用于连接到位于照明装置本体的(外)侧表面上或外圆周上的流体通道的开口，以及至少一个流体通道具有位于所述照明装置本体的器械连接端部上的用于连接到流体源的开口。这有利地实现了在独立的流体通道中输送的各流体的特别良好的混合，尤其是当流体通道相结合时。
[0050]照明装置的至少一个流体通道和/或照明装置的用于分配流体的所述至少一个开口优选通过在器械或器械头部中的管线和/或通道连接到或能够连接到一个或多个流体源。
[0051]照明装置优选具有多个光学传导的优选透射性的辐射发射表面，特别是光学传导可见光的那些表面，并且具有用于分配流体的多个开口，其中至少一个辐射发射表面布置于用于分配流体的两个开口之间。因此可以有利的方式实现到治疗部位的特别致密、均匀且有效的照明和流体施加。优选地，所设置的辐射发射表面的数量是在3个和9个之间，特别是5个。优选设置在3个和9个之间、特别是5个用于分配流体的开口。
[0052]用于分配流体的开口数量和辐射发射表面的数量可以相同或不同。根据一个实施例，用于分配流体的开口数量大于辐射发射表面的数量。根据一个替代性实施例，辐射发射表面的数量大于用于分配流体的开口数量。
[0053]根据一个实施例，一个辐射发射表面设置于用于分配流体的两个开口之间。根据一个替代性实施例，多个辐射发射表面设置于用于分配流体的两个开口之间。根据另一实施例，用于分配流体的一个开口设置于两个辐射发射源之间。根据另一实施例，用于分配流体的多个开口设置于两个辐射发射表面之间。根据一个实施例，用于分配流体的所述开口和所述辐射发射表面交替布置。
[0054]根据一个实施例，用于分配流体的所述至少一个开口和所述至少一个辐射发射表面与工具可容纳于其中的开口间隔开基本相同的距离，或与该开口的中心轴线间隔开相同的距离。根据一个替代性实施例，用于分配流体的所述至少一个开口和所述至少一个辐射发射表面与工具可容纳于其中的容置部或开口间隔开不同的距离，或与该容置部或开口的中心轴线间隔开不同的距离。根据一个实施例，与所述至少一个辐射发射表面相比，用于分配流体的所述至少一个开口布置成更靠近工具可容纳于其中的开口或该开口的中心轴线。根据一个替代性实施例，与用于分配流体的所述至少一个开口相比，至少一个辐射发射表面布置成更靠近工具可容纳于其中的开口或该开口的中心轴线。
[0055]根据一个实施例，用于分配流体的所述开口和所述至少一个辐射发射表面并排布置，尤其是直接彼此相邻。根据一个替代性实施例，用于分配流体的所述开口布置于辐射发射表面内部或用于分配流体的开口由辐射发射表面所包围。根据另一实施例，用于分配流体的所述开口和所述辐射发射表面彼此间隔有距离，特别是通过不发射任何电磁辐射、特别是不发射任何可见光电磁辐射且不分配任何流体的区域间隔有距离。
[0056]照明装置优选设计成环形灯或环形照明装置，其中多个设计成用于发射电磁辐射的半导体元件或所述一个或多个辐射发射表面基本上围绕工具(其可连接到器械头部或器械)、或围绕器械头部或器械的工具容置部开口、或围绕器械头部或器械的工具保持器、或围绕照明装置的开口(工具可容纳于其中)以环形模式布置。所述开口还特别优选地围绕至少一个前述元件以环形布置。 [0057]照明装置优选设有通过电导体以串联的方式电连接的多个半导体元件。因此，在照明装置的外侧或表面上仅仅设有两个电触头，其有利地用于到半导体元件的电功率供应。电导体例如设计成金属印刷导体或设计成金属丝。电导体特别优选地设置于与设置于照明装置本体内的至少一个流体通道相距有距离之处，特别是设置于与载有液体的流体通道相距有距离之处。特别地，例如陶瓷材料的电绝缘材料设置于电导体与所述流体通道之间。根据一个替代性的实施例，至少两个半导体元件以并联的方式电连接。
[0058]照明装置优选由多个层构成，特别是由不同材料的多个层构成。一个或多个层的构造材料例如包括玻璃、塑料、陶瓷或金属。
[0059]玻璃和/或塑料优选用于将由至少一个半导体元件所发射的电磁辐射光学地传导通过所述照明装置和/或朝向照明装置的至少一个辐射发射表面光学地传导。所述至少一个辐射发射表面或照明装置辐射发射端部的至少一部分、或形成辐射发射表面或辐射发射端部至少一部分的层特别优选由玻璃或塑料制成。至少一个半导体元件特别优选地发射可见光辐射，以及光学地传导可见光辐射的玻璃和/或塑料特别优选地透射可见光辐射。
[0060]优选地，其中设置有所述至少一个半导体元件和/或用于将电功率供给到所述至少一个半导体元件的电导体的那些层包括陶瓷材料和/或塑料。包含电导体的层特别优选地由至少两个陶瓷局部层构成，电导体布置于该至少两个陶瓷局部层之间。布置于所述陶瓷局部层之间的导体特别优选不具有任何电绝缘外护套或外侧电绝缘件。陶瓷材料例如包括氧化铝陶瓷，氮化硅陶瓷或氮化铝陶瓷。
[0061]优选地，至少一个所述层包含金属材料和/或塑料和/或玻璃，特别是形成照明装置辐射发射端部的层或至少一个光学传导辐射发射表面设置于其上的层。例如，所述金属材料包括钢。例如，塑料包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
[0062]照明装置的一个实施例包括陶瓷层和连接到所述陶瓷层的金属层，至少一个半导体元件和/或用于给所述至少一个半导体元件供电的电导体设置于陶瓷层上，其中至少一个玻璃光导体和/或至少一个玻璃辐射发射表面布置于金属层中以便传导电磁辐射，特别是以便传导由半导体元件所发出可的见光辐射。玻璃优选熔合于所述金属层内。[0063]照明装置的一种替代性实施例包括陶瓷层和连接到所述陶瓷层的玻璃层，至少一个半导体元件和/或用于给所述至少一个半导体元件供电的电导体设置于陶瓷层上，玻璃层用于传导电磁辐射，特别是由半导体元件所发射的可见光辐射。该实施例不具有金属层。
[0064]照明装置的另一实施例包括第一金属层和连接到所述第一金属层的第二金属层或连接到其的如上所述的玻璃层，至少一个半导体元件和/或用于给所述至少一个半导体元件供电的电导体设置于第一金属层上，可选地通过电绝缘介质与金属层分开，在第二金属层中布置至少一个玻璃光导体和/或至少一个玻璃辐射发射表面。
[0065]照明装置优选具有多个半导体元件，其中单独的光辐射导体分配到各个半导体元件且其以这种方式设置，即其在照明装置辐射发射端部的方向上或在至少一个光学传导辐射发射表面的方向上传导由半导体元件所发射的电磁辐射。辐射导体例如从半导体元件在所述辐射发射端部或辐射发射表面的方向上延伸。为了进一步提高辐射/光的传输，辐射导体优选可具有涂层。辐射导体的至少一个端部特别优选地形成照明装置辐射发射表面的至少一部分，或形成照明装置辐射发射端部的至少一部分。辐射导体例如包括玻璃体、玻璃棒、玻璃纤维体、玻璃纤维棒、塑料体或塑料棒。光辐射导体特别优选地彼此间隔有距离，特别是彼此由一种材料间隔开，所述材料不发射任何电磁辐射，特别是不发射可见光电磁辐射或不具有透射性，特别是光不可透射的。
[0066]至少一个半导体元件优选布置于照明装置本体中的腔室内，特别是密封的腔室。该腔室优选以颗粒和/或水蒸汽和/或液体不能进入到腔室内的方式密封。该腔室特别优选是密封的，以使其能经得住多项清洗或消毒操作，使得在这些操作中使用的介质诸如清洁剂或水蒸汽不进入到腔室内。优选地，所述腔室的至少一部分或包围腔室内部的腔室壁的至少一部分由下述材料形成，所述材料可透射由半导体元件所发射的辐射和/或其传导这种辐射。
[0067]优选地，所述腔室或围绕腔室内部的腔室壁由照明装置的多个层形成，所述层例如通过熔化、熔融、焊接、熔接、粘结等连接到彼此。根据一个实施例，腔室壁由陶瓷层和连接到或粘结到陶瓷层上的金属层形成。特别地也形成腔室壁一部分的光辐射导体特别优选地布置于所述金属层内。根据另一实施例，所述腔室壁由陶瓷层和粘结到陶瓷层的玻璃层形成。根据另一实施例，所述腔室壁由连接或接合到一起的陶瓷层、金属层和玻璃层形成。
[0068]除了半导体元件之外，至少一个附加的组件优选设置于腔室内。根据一个实施例，附加的组件包括用于转换由半导体元件所发射辐射波长的元件，例如转换器、转换膜或转换糊状材料。根据另一实施例，附加组件包括用以给半导体元件供以电功率的电导体。根据另一实施例，附加组件包括光学元件，例如反射器和/或透镜和/或光学滤镜，所述反射器特别地用于将由半导体元件所发射的辐射在辐射发射表面的方向上偏转，以及所述透镜用于会聚由半导体元件所发射的辐射。
[0069]光辐射导体优选连接到所述腔室，特别是密封的腔室，所述光辐射导体以这种方式设置，即其将由半导体元件所发射的电磁辐射在照明装置的辐射发射端部的方向上或至少一个光学传导辐射发射表面的方向上进行传导(具体如上所述那样)。替代性地，所述光辐射导体或光辐射导体的表面形成包封腔室内部的腔室壁的一部分。[0070]照明装置优选包括控制单元，用于从所述照明装置的辐射发射端部交替地发射电磁辐射以及分配流体。根据一个实施例，所述控制单元设计成以交替的方式从照明装置发射一个或多个辐射脉冲，然后从照明装置发射流体脉冲，基本按时间顺序一个接一个地进行。根据一个优选的替代性实施例，所述控制单元被设计成以交替的方式从照明装置发射一个或多个流体脉冲，然后从照明装置发射辐射脉冲，这些脉冲基本按时间顺序一个接一个地进行。
[0071]控制单元优选包括作用于发光元件或冷却介质发射装置上的一个或多个控制或致动元件，特别是与其连接用于控制所述控制元件或致动元件的微控制器。所述控制单元特别优选具有布置于冷却介质的介质管线中的控制阀，特别是电磁阀，其可通过控制信号周期性地由微控制器触发以便打开或关闭。控制信号或控制阀从而以及冷却介质分配的脉冲速率达到至少约25赫兹，优选约40赫兹以上，特别优选为约75赫兹。
[0072]控制单元优选地还具有用于给所述至少一个半导体元件提供脉冲功率源(供应电流)的电气或电子开关元件。该照明装置的脉冲速率优选高于人眼的闪烁频率且至少达到约25赫兹，特别优选大于约50赫兹，这样对于用户而言具有连续发光的印象。
[0073]照明装置优选以可拆卸的方式连接到医疗器械或器械头部、特别是牙科器械或器械头部上。例如通过插头、夹子或螺钉连接来实现该可拆卸的连接。止动部例如凸缘优选设置于照明装置上，所述止动部设计成只要照明装置一达到其位于器械头部上的预定位置就接触器械头部上的相对的止动部。
[0074]例如底切的容置部优选设置于器械头部上，以使该照明装置可特别地以可拆卸的方式容纳于所述容置部内。容置部优选设计成将流体传送到照明装置。该容置部特别优选地连接到器械头部或器械的至少一个流体管线或流体管线通向容置部内，以使流体可从流体源通过流体管线以及经由或通过容置部输送到达照明装置或到达照明装置的所述至少一个流体通道或到达照明装置的流体分配开口。可替代地或附加地，所述容置部的至少一部分用作流体通道，该流体通道将流体供应到所述照明装置或供应到与所述照明装置一起的容置部的至少一部分，例如`照明装置中的凹部，形成照明装置流体通道的至少一部分。
[0075]根据一个实施例，所述照明装置电连接到布置于医疗器械、特别是牙科器械中的发电机，这样照明装置、特别是所述至少一个半导体元件可供以由发电机产生的电功率。为了产生电功率，发电机优选由器械的驱动元件来驱动，所述驱动元件配置成例如通过驱动轴导致工具夹持装置或能够连接到器械的工具的运动。可替代地，发电机可由流体驱动，特别是通过用于工具夹持装置或能够连接到器械的工具的驱动流体来驱动。
[0076]电气或电子控制电路或开关电路优选分配到照明装置或设置于医疗器械置特别是牙科器械内，其中所述电气或电子控制电路或开关电路配置成调节用于所述至少一个半导体元件的电功率供应的至少一个参数，所述参数特别是电压。替代性地或附加地，由半导体元件所发出的辐射亮度例如通过控制电路或开关电路来调节，或多个半导体元件中的一个可以操作或供以电功率，所述多个半导体元件中的一个具有特定属性，例如具有如上所述的特定波长范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0077]下面基于优选实施例并参照附图对本发明进行更详细地解释说明，其中:[0078]图1示出具有照明装置的一种医疗器械、特别是牙科器械的一个实施例，所述照明装置具有用于发射电磁辐射特别是可见光辐射的至少一个半导体元件和至少一个流体通道，所述流体通道设置于所述照明装置中并将至少一个开口连接到一个或多个流体源，所述开口设置于所述照明装置的辐射发射端部上以便分配流体。
[0079]图2示出具有至少一个半导体元件的照明装置的辐射发射端部的实施例，其中所述辐射发射端部具有多个辐射发射表面和用于分配流体的多个开口。
[0080]图3示出沿着线A-A通过图2的照明装置的横截面。
[0081]图4以放大的比例示出了在图3中标记为B的部分，其具有半导体元件和分配到所述半导体元件的光导体。
[0082]图5示出了沿着线C-C通过图3照明装置的纵向剖面图以及到所述半导体元件的电功率供应。
[0083]图6示出了通过具有至少一个半导体元件和用于分配流体的至少一个开口的照明装置的替代性实施例的横截面。
[0084]图7示出具有半导体元件以及分配到所述半导体元件的光导体的照明装置腔室的另一个实施例。
[0085]图8示出具有至少一个半导体元件的照明装置的辐射发射端部的替代性实施例，其中所述辐射发射端部具有辐射发射表面，多个开口布置于所述辐射发射表面中以便分配流体。
[0086]图9示出具有可拆卸地连接到其上的照明装置的器械头部或反角手持件头部的实施例，以及以放大的细节示出照明装置的半导体元件和照明装置的流体通道，其中所述照明装置具有至少一个半导体元件和用于分配流体的至少一个开口。
[0087]图10示出照明装置的替代性实施例，其中适于流体的环形通道位于(外)侧表面上。
[0088]图11示出具有不可拆卸地连接到其的照明装置的器械头部或反角手持件的替代性实施例。
[0089]图12示出照明装置的替代性实施例，其本体由合成树脂制成，所述至少一个半导体元件铸造于照明装置中。
[0090]图13示出具有两个自由端部的照明装置的替代性实施例。
[0091]图14示出照明装置的替代性实施例，其本体由两个局部环构成。
[0092]图15和图16示出照明装置的两个实施例，该照明装置由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃制成的托座通过包含金属和玻璃的材料而连接到中空金属套管。
[0093]图17和图18示出照明装置的由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃制成的托座以及设置于托座上的电触头的俯视图和仰视图。
[0094]图19示出在图15中标记为A的细节的放大视图。
【具体实施方式】
[0095]图1和图9中示出的医疗器械特别是牙科器械I设计成细长的管状器械I或手持件，其在一端部处具有连接件24，所述连接件24例如用于以可拆卸的方式连接到控制装置、驱动单元、电源和/或流体源，所述流体源特别是水源和/或压缩空气源。器械I包括手柄部分25以及还具有连接到前者的器械头部2，所述手柄部分25是弯曲的或具有以相对于彼此成角度的方式布置的两个部分。工具开口 26设置于器械头部2上，其中用于作用于治疗部位的工具4可通过该工具开口 26以可拆卸的方式引入到器械头部2内。例如卡盘的可拆卸工具安装装置28布置于器械头部2内，将工具4可拆卸地固定到器械头部2上。工具开口 26布置于器械头部2的一侧上，使得工具4以与手柄部分25或其纵向轴线成角度的方式从器械头部2伸出。按钮27设置于器械头部2的与工具开口 26相对的端部上，与布置于器械头部2中的工具释放装置29相配合以便将工具4从器械头部2或工具夹持装置28释放。当然，器械I也可以具有其它已知的形式，例如手枪的形状，或者其可以是直形的。
[0096]例如，用于将工作能量传递到工具夹持装置28的装置从连接装置24延伸通过器械1，所述装置特别是轴或流体管线，一个或多个流体或介质管线32 (例如用于(冷却)水或(冷却)压缩空气的一个或多个介质管线)，光学纤维和/或电功率供应线或控制线。根据图9，流体管线30将例如压缩空气的驱动流体输送到形式为可旋转的旋转部分31 (特别是转子)的驱动单元。旋转部分31连接到工具夹持装置28，从而促使工具夹持装置28和容纳于其中的工具4运动。
[0097]照明装置3、3A设置于器械头部2上，特别是设置于器械头部2的具有工具开口 26的端部上。照明装置3、3A特别地围绕工具开口 26布置，以环形的方式围绕工具开口 26，以使照明装置3、3A设计成环形灯。
[0098]图2至图4示出照明装置3的实施例。照明装置3具有辐射发射端部9和基本平行于前者布置的器械连接端部16。照明装置3从辐射发射端部9发射电磁辐射，特别是可见光电磁辐射。器械连接端部16用于将照明装置3连接或附接到器械I。具有(外)侧表面12的照明装置3的本体6的在两端部9、16之间延伸。侧表面12从而连接所述两个端部9、16。侧表面12是自成一体的，或具有封闭的特别是圆柱形的外圆周。
[0099]照明装置3的本体6具有特别是位于中央的钻孔或容置部或开口 5。开口 5以与工具开口 26对准的方式连接或围绕着工具开口 26。工具4可容纳于容置部或开口 5内，或者工具4可通过容置部或开口 5引入到器械头部2内或从器械头部2释放。如图2中所示，钻孔或开口 5可设计为圆柱形。
[0100]设置于本体6内或其上的半导体元件7设计成发射电磁辐射，特别是发射可见光辐射(光)。半导体元件7例如设计成发光二极管(LED)或闪灯。由半导体元件7所产生辐射的至少一部分通过位于照明装置3的辐射发射端部9上或照明装置3表面上的一个或多个光学传导的、特别是透射性的光或辐射发射表面8发出。
[0101]此外，至少一个流体通道10、10’设置于照明装置3的本体6内，从辐射发射端部9或具有辐射发射表面8的表面延伸通过照明装置3的至少一部分。流体通道10、10’在辐射发射端部9或具有所述光或辐射发射表面8的表面处终止于用于分配流体的开口 11。所述至少一个流体通道10、10’连接到流体管线32 (参见图9)且设计成将至少一种流体从流体管线32传输通过照明装置3到达开口 11。流体从开口 11分配到周围，例如到达治疗部位和/或所述工具4。
[0102]所述至少一个流体通道10、10’，至少一个半导体元件7，开口 11以及光或辐射发射表面8布置于本体6的自成一体的(外)侧表面12内或布置于侧表面12的自成一体的外圆周内。
[0103]根据图2的实施例示出照明装置3的辐射发射端部9，其具有用于分配流体的多个开口 11和光或辐射发射表面8，特别是五个开口 11和表面8。开口 11和辐射发射表面8以交替的方式布置。一个辐射发射表面8设置于两个开口 11之间或一个开口 11设置于两个辐射发射表面8之间。开口 11和辐射发射表面8基本以圆形的方式包围容置部或开口 5。与辐射发射表面8相比，开口 11定位成稍微更靠近容置部或开口 5。开口 11和辐射发射表面8彼此间隔有距离。辐射发射端部9在开口 11和辐射发射表面8之间的部分或表面不设计成分配流体和/或发射辐射，特别地，这些部分基本上不是光学传导的，或者它们不可透射可见光。这些部分由金属制成，例如特别是由钢制成。然而，开口 11和/或辐射发射表面8的不同数量和/或布置当然也是可能的。
[0104]从图3中可以看出，照明装置3具有至少两个流体通道10、10’。这两个流体通道
10、10’优选连接到器械I的不同流体管线32，特别是连接到不同的流体源，例如连接到水源和压缩空气源。流体通道10’具有位于本体6的(外)侧表面12上的用于连接到流体源的开口 14，而流体通道10具有位于本体6的器械连接端部16上的用于连接到流体源的开n 15。
[0105]两个流体通道10、10’优选相结合以便形成流体混合腔室13或它们通向流体混合腔室13内，在流体混合腔室中来自两个流体通道10、10’的流体相结合。流体混合腔室13以及还有通过流体混合腔室13的两个流体通道10、10’连接到用于分配流体的所述至少一个开口 11，两种优选混合的流体或流体混合物通过所述开口 11从照明装置3分配，特别是从其发射辐射端部9分配。
[0106]特别从图4中可以看出，至少一个半导体元件7容纳于腔室22内，特别是密封的腔室。当存在多个半导体元件时`，则还优选具有多个单独的腔室22，特别是每个腔室22内只容纳一个半导体元件7 (参见图5)。腔室22保护半导体元件7免受污染，特别是免受颗粒或液体、气体或蒸汽杂质的污染。
[0107]腔室22布置于本体6的(外)侧表面12的内部。腔室22或腔室22的内壁优选形成于多个层18、19上，照明装置3的本体6由多个层18、19制成。
[0108]除了半导体元件7之外，优选至少一个附加组件设置于腔室22内。如具体在图4中示出的那样，附加组件包括用于转换由半导体元件所发射辐射波长的元件33，特别是用于将其转换成白光，所述元件33例如转换器，特别地是转换膜或转换糊状材料。这种转换器可包括颜色转换材料，例如发光染料，其特别地由蓝光激活而点亮，由此发射波长更长的黄光。由于并非所有的蓝光被转换，所合成的谱色加色混合物产生白光。例如原硅酸盐或YAG染料可以用作颜色转换材料，其中所述颜色转换颜料特别地可嵌入到有机载体材料内，所述有机载体材料优选为透射性的环氧树脂或硅基树脂载体材料。
[0109]照明装置3还具有至少一个光辐射导体21，其以下述方式布置，即其将由半导体元件7所发射的电磁辐射在照明装置3的辐射发射端部9和/或光或辐射发射表面8的方向上传导。如果提供多个半导体元件，那么也可以存在多个辐射导体21，优选每个半导体元件7设有其自身的辐射导体21。辐射导体21具有两个端部21A、21B，第一端部21A面对半导体元件7。所述第一端部21A可连接到腔室22，或者可以形成腔室22边界的一部分，特别是腔室22边界壁的一部分。辐射导体21的第二端部21B在辐射发射端部9的方向上指向或形成照明装置3的光或辐射发射表面8的至少一部分。辐射导体21例如设计成圆柱体，杆(参见图4)或平圆盘(参见图6)。辐射导体21特别地容纳于照明装置3的钻孔内或照明装置3的层18、19内，例如通过将辐射导体21在该处熔合在位。辐射导体21例如设计成玻璃、玻璃纤维束、合成树脂或塑料元件。
[0110]图3、图4、图6和图7具体示出照明装置3、3A和3B或该本体6包括多个层18、
19。这些层18、19例如通过熔接、焊接、熔化或粘接而牢固地结合到彼此。
[0111]图3和图4的照明装置3具有第一陶瓷层18，其中优选地，所述电导体17 (参见图5)也布置成给所述至少一个半导体元件7供电。将电导体17连接到电源的电触头17A、17B优选还设置于陶瓷层18上。陶瓷层18例如是圆形的或圆圈形或环形的。
[0112]第二陶瓷层18A连接到陶瓷层18，在第二陶瓷层18A中设置形成至少一部分腔室22的至少一个钻孔。钻孔的壁因此形成腔室22内壁的一部分。第二陶瓷层18A连接到第三金属层19。用于将照明装置3施加或附接到器械头部2的至少一个元件34优选设置于该金属层19上，所述元件34例如为止动部、突起、底切、突出部分、螺纹等。金属层19也形成照明装置3的光或辐射发射表面8位于其上的辐射发射端部9或表面。
[0113]这三层18、18A和19特别地设计成不传导可见光，也就是说，它们不是透射性的。因此，已经在上面描述的所述至少一个光辐射导体21设置成用于传导电磁辐射，特别是由至少一个半导体元件7产生的可见光。为了容纳该辐射导体21，层18、18A、19中的至少一个(例如根据图4为层19)具有钻孔35，其特别地从照明装置3的辐射发射端部9或表面延伸到腔室22。
[0114]图5以俯视图示出将电功率供给到陶瓷层18中半导体元件7的导体17的走向。在此可以看到，半导体元件7以串联的方式连接，并通过电导体17连接。电导体17附加地设置成与流体通道10间隔有距离。由于为陶瓷层18形式的电绝缘性，导体17不要求电绝缘性的外护套或外侧电绝缘件。
[0115]图6和图7中的照明装置3A和3B在设计上类似于图2至图5的照明装置3，其中相同的组件被标以相同的附图标记以避免重复。
[0116]不同于照明装置3，图6的照明装置3A仅包括两个层18B和19C。层18B由陶瓷材料形成。层18B优选为陶瓷环的形式。金属层19C连接到层18B。基本也为环形的层19C具有至少一个钻孔35A，辐射导体21可容纳于其中。钻孔35A的至少一部分优选也形成腔室22的至少一个部分，或至少一个半导体元件7和/或转换器元件33容纳于钻孔35A内。
[0117]此外图7中的照明装置3B仅仅包括两个层19A、19B。这些层19A、19B优选由金属制成。因此，布置于层19A中的电导体17相应地配备有电绝缘件。同样给位于两个层19A、19B中至少一个层内的辐射导体21提供钻孔。适于所述至少一个半导体元件7的容置部或形成腔室22至少一部分的钻孔布置于所述两个层19A、19B中的至少一个层内。
[0118]图8示出照明装置3C，其设计基本上对应于如上所述的照明装置3、3A、3B，这样为了避免重复，相同的组件同样设有相同的附图标记。然而，该照明装置3C的辐射发射端部9只具有单个透射性的光或辐射发射表面8，特别是可透射可见光，且其基本上设计成环形形状或围绕开口 5延伸。辐射发射端部9或辐射发射表面8优选由塑料、合成树脂或玻璃层20形成。层20向上延伸到所述至少一个半导体元件7，由此其直接向层20发射电磁辐射，特别是可见光，或存在至少一个光辐射导体，特别是如上所述的辐射导体21，其设置于层20和所述至少一个半导体元件7之间以将辐射传导到层20。
[0119]此外，开口 11设置于层20内以便分配流体。因此开口 11通过透射性的(特别是可透射可见光的)辐射发射表面8的辐射发射部分彼此间隔开。
[0120]图10的照明装置3D与上述照明装置的不同之处特别地在于环形通道40设置于其(外)侧表面12上。环形通道40设计成容纳流体(特别是水)，且优选通过器械I中的管线和/或通道连接到或能够连接到流体源。环形通道40特别地通过流体通道10’连接到流体分配开口 11和/或连接到混合腔室13。这种环形通道40也可以设置于照明装置3、3A、3B 或 3C 内。
[0121]照明装置3D附加地包括两个层，其中优选地，层18B由陶瓷制成以及层19C由金属制成。环形通道40设置于层19C中。层19C具有用于连接或支撑层18B的凸缘41和/或台肩42。台肩42和环形通道40优选布置于所述照明装置3D的不同或相对侧上。至少一个光辐射导体21容纳于层19C中的至少一个钻孔内。
[0122]图9示出通过具有根据图6所示照明装置3A的器械I的器械头部2所取的剖面图(但是，照明装置3、3B、3C、3D当然也可以相应地在器械头部2中来实施)。该照明装置3A布置(优选可拆卸地)于为圆形的或环形的容置部36内，特别是布置于器械头部2的底切内。螺纹套管37设置成用于照明装置3A的紧固元件，螺纹套管37可以连接到器械I的螺纹组件上且其例如通过将照明装置3A夹持于容置部36内而将照明装置3A固定于容置部36内。为此，接触面38A、38B设置于螺纹套管37上和照明装置3A上。螺纹套管37优选地设计成使其可容纳于照明装置3A的开口 5内。螺纹套管37优选具有这种尺寸以至于工具夹持装置28的至少一部分可容纳于螺纹套管37中的内部钻孔内。
[0123]容置部36还用作介质管线或流体管线32与至少一个流体通道10之间的连接件或作为管线部分，其将流体从介质管线或流体管线32传导到所述至少一个流体通道10。容置部36特别地至少设计成例如环形通道的一部分，或者设计成将流体分配到多个流体通道10、10’的环形通道。例如0形环的密封元件39优选设置于容置部36内。
`[0124]最后，图9示出了通过连接装置24连接到器械I的控制和/或电源装置23。控制和/或电源装置23通过供应管路将介质(特别是流体)、电功率和/或控制信号供应至器械1，和/或其控制或监控器械I的操作。由此控制和/或电源装置23还为至少一个半导体元件7和可通过照明装置3A分配的至少一种流体提供电功率。
[0125]控制和/或电源装置23优选设计成控制从照明装置3A的光或辐射发射端部9以交替的方式发射电磁辐射和分配流体。例如这通过下述完成，即通过相应的电控制信号到达半导体元件7，特别是通过脉冲电功率供给到达半导体元件7以及通过打开和关闭控制元件，例如所述控制元件为处于连接到用于分配流体的开口 11的介质管线或流体管线32内的阀。
[0126]图11示出通过具有根据图10所示照明装置3D的器械I的器械头部2所取的剖面图(但是，照明装置3、3A、3B、3C当然也可以相应地在器械头部2中来实施)。在图9和图11所示的相同组件标以相同的附图标记。
[0127]照明装置3D以不可拆卸的方式连接到器械头部2，优选地通过将照明装置3D压配合到器械头部2上，特别是通过将照明装置3D按压到容置部36内，或通过在照明装置3D和器械头部2特别是容置部36之间的压入配合连接或摩擦连接。[0128]为了可选地能够更换照明装置3D，在一个优选实施例中，设置成器械头部2与照明装置3 —起可从器械I拆卸下来，特别是从手柄部分25拆卸下来。因此，器械头部2具有联接元件43，其可连接到手柄部分25的相应联接元件，并形成联接装置。至少一个流体或介质管线30、32、44设置于联接元件43上，特别用于空气和水，所述介质管线优选通过插头可连接到手柄部分25中的至少一个的相应管线或其联接元件内。此外，电连接装置45设置于联接元件43上，所述电连接装置45特别地是两个电触头，其可连接到位于手柄部分25的联接元件上的相应电连接装置。通过该电连接装置，照明装置3D (特别是所述至少一个半导体元件7)可连接到电源，并供以电功率。
[0129]图9和图11中所示的器械I设计成具有叶轮31的压缩空气操作器械。当然照明装置3-3G在具有工具4的机械驱动器的器械中也能够相应地实施，其中机械驱动器包括至少一个轴，该轴将驱动运动传递到工具夹持装置28和/或工具4。
[0130]图12示出照明装置3E，其本体6至少部分地或完全由铸造材料或注射成型材料制成，例如合成树脂，特别是环氧树脂或热塑性树脂，例如无规丙烯共聚物(PPR)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基戊烯(PMP )、环烯烃共聚物(COC)或聚苯砜(PPSU)。至少一个半导体元件7和/或至少一个流体通道10、10’、40和/或至少一个电导体17和/或腔室22和/或光辐射导体21优选嵌入于铸造材料或注射成型材料内或至少部分地由所述材料包围。此外，照明装置3E基本对应于上述的照明装置3-3D。
[0131]对于在图1至图12中所示的照明装置备3-3E而言，本体6设计成封闭的环或设置成空心圆柱体。然而，当然也可以将照明装置设计成具有两个自由端部或端面46A、46B(特别具有弯曲或曲线形状)，或设计成由图13中的照明装置3F表示的圆弧。间隙或开口设置于自由端部46A、46B之间。否则，照明装置3F同样基本上对应于上述的照明装置3-3E。当然，还可以将有角形照明装置设计成具有封闭的有角形状或具有自由端部的有角形状。
[0132]图14示出一种照明装置3G，其本体6包括两个部分6A、6B，所述辐射发射端部9和/或所述至少一个辐射发 射表面8设置于一个部分6A上，以及用于分配流体的所述至少一个开口 11设置于另一部分6B上。至少一个半导体元件7和/或所述至少一个电导体17和/或腔室22和/或光辐射导体21优选设置于两个部分6A、6B其中之一上，特别是设置于具有辐射发射端部9和/或所述至少一个辐射发射表面8的部分6A上。可替代地或附加地，所述至少一个流体通道10、10’、40优选设置于两部分6A、6B的其中之一上，特别是设置于具有用于分配流体的至少一个开口 11的部分6B上。一个部分6A、6B优选围绕另一部分6A、6B。这两个部分6A、6B优选同心地设置。这两个部分6A、6B优选不可分离地附接到彼此。这两个部分6A、6B优选由相同的材料或不同的材料制成。此外，照明装置3G基本上对应于如上所述的照明装置3-3F。
[0133]图15和图16示出照明装置50，50’的两个实施例。因为它们非常类似的结构，下面的描述适用于图15和16，其中相同或相似的组件设有相同的附图标记。照明装置50、50’优选设置成用于紧固到器械或器械头部上，特别是用于紧固到器械I或器械头部2上或其内，如图1、图9和图11中所示以及结合那些附图所述。相应地，结合图1、图9或图11所述的器械I或器械头部2的所有特征也可应用到具有照明装置50、50’的器械或器械头部上。
[0134]照明装置50、50’包括中空金属套管51，用于发射电磁辐射(特别是可见光)的透射性窗口 53,以及托座54。设置于托座54上的光学半导体兀件55设计成发射电磁福射(特别是可见光)。
[0135]中空金属套管51特别地设计成具有通孔52的圆柱形套管或中空圆柱体。通孔52在套管51的一端处形成为圆形或圆圈形开口 65。在套管51或通孔52的一端部处,透射性窗口 53设置于开口 65内，其中互补的台肩或突起或凸缘63、64设置于套管51和窗口53上，使得窗口 53支撑于套管51上。透射性窗口 53优选熔合于中空金属套管51内。透射性窗口 53优选包括凸出形状，例如透镜形状，以便会聚由光学半导体元件55所发射的电磁辐射。
[0136]在套管51的与开口 65相对的一端部上，通孔52形成另一开口，特别是圆形或圆圈形开口。设置于该开口内或其上的托座54由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃制成。托座54设计成圆形或扁平状或大致板状，并包括外侧护套，顶侧和基本平行于顶侧布置的底侦U。透射性窗口 53和托座54以下述方式封闭或盖住中空金属套管51上的通孔52或开口65，即形成所述至少一个光学半导体元件55容纳于其中的腔室56。光学半导体元件55附接到托座54，特别是附接到托座54的指向所述腔室56内部的顶侧。
[0137]托座54具有用于将光学半导体元件55电连接到电源的多个电触头。两个电触头，优选插头形或线型触头58容纳于托座54中的钻孔62内，或它们特别地以下述方式穿过托座55,即触头58终结于托座54的不同表面上,例如终结于托座54的顶侧和底侧上。两个附加的电触头或表面触头59、60设置于托座54的表面上,特别是设置于托座54的顶侧和底侧上。所述至少一个光学半导体元件55直接或间接地连接到一个或多个触头58、59、60，所述至少一个光学半导体元件55优选布置于接触面的至少之一 59上。电触头58、59、60电连接到彼此，并且是连接到或能够连接到电源的开关电路或电流电路的一部分。
[0138]如具体结合图17所不那样,两个表面触头59布置于托座54的顶侧上,两个表面触头59例如连同所述至少一个光学半导体兀件55形成电正极和负极。两个电触头58的上端部(每个上端部电连接到一个表面触头59)也在图17中示出。例如形成电正极和负极的两个表面触头60布置于托座54的底侧上(也参见附图18)。此外托座54的具有两个表面触头60的底侧优选形成照明装置50、50’的外部。为了正确安装的目的，特别是为了正确电接触所述至少一个光学半导体元件55，标记67可设置于至少一个电触头58、59、60上，例如，触头58、59、60的形状可以不同或可提供字母数字字符。
[0139]电触头58、59、60包括包含金属和玻璃的材料，特别是包含金属颗粒和玻璃颗粒的混合物，其颗粒通过加热特别是烧结连接或粘结或熔合到彼此和托座54。优选在加热或烧结之前，包括金属和玻璃的材料被施加到托座54和/或引入到托座54中的钻孔62内。特别地，表面触头59、60具有至少一个附加的导电层，例如包含金或合金的层。该附加导电层施加到包含金属和玻璃的材料上，特别是在加热或烧结托座54和/或包含金属和玻璃的材料之后。
[0140]在图15和图16中所示的照明装置50、50’的差异描述如下:
[0141]参照图15的照明装置50，托座54和中空金属套管51之间的连接或连接托座54和套管51的材料包括材料57，所述材料57包含金属和玻璃，特别是包含金属颗粒和玻璃颗粒的混合物，其中通过加热特别是通过烧结托座54将所述颗粒粘结或熔合到彼此和粘结或熔合到托座54和/或套管51。用于将托座54连接到套管51的包含金属和玻璃的材料57优选与电触头58、59、60的包含金属和玻璃的材料相同，和/或在一个工艺步骤中优选是在加热或烧结之前共同地施加到托座54和可选地施加到套管51上。
[0142]托座54和中空金属套管51之间的连接或连接托座54和套管51的材料还包含金属合金61，例如金属焊料。金属合金施加到包含用作底料或助粘剂的包含金属和玻璃的材料57，优选在加热或烧结包含金属和玻璃的材料57之后施加金属合金。托座54和中空金属套管51之间的连接因此包括多种材料或组分，所述材料或组分特别地形成为层或以一前一后的方式施加(还参见附图19)。
[0143]在图16的照明装置50’中，托座54和中空金属套管51之间的连接或连接托座54和套管51的材料包括铸造材料或粘合材料71，例如硅树脂或环氧树脂或硅树脂粘合剂或环氧树脂粘合剂。根据一个实施例，铸造材料或粘合材料71设置于托座54的接触区域和套管51之间或设置于连接区域中，所述连接区域的宽度基本上对应于壁66的壁厚。替代性地或附加地，铸造或粘合材料71还设置于托座54的外侧上，例如设置于凸缘68上和/或设置于套管51的外侧上，例如设置于凸缘69上。替代性地或附加地，铸造材料或粘合材料71设置于套管51的内部中和/或设置于腔室56内。铸造材料或粘合材料71特别优选地覆盖或包围光学半导体元件55的至少一个侧面或至少一个表面，可选地光学半导体元件55的多个侧面或表面，包括面向透射性窗口 53的侧面或表面，从而特别地形成用于光学半导体兀件55的保护层。
[0144]在托座54和中空金属套管51之间的如上所述的这两种类型连接的组合当然也是可能的，即，连接包括包含金属和玻璃的材料57以及铸造材料或粘合材料71，以及优选还包含金属合金61。在该实施例中，包含金属和玻璃的材料以及可选的金属合金61特别地设置于托座54与套管51之间(如图15和图19中所示)或特别地设置于在上面所提及的连接区域内，以及铸造材料或粘合材料71设置于腔室56内和/或设置于照明装置的外侧上。
[0145]在图15的照明装置`50中，套管51和托座54具有基本相同的外径，这样照明装置50的外径大约对应于套管51和托座54的外径。为了形成托座54与套管51之间的紧密牢固的连接，套管51的壁66的壁厚基本就已足够。换言之，托座54和套管51之间的连接通过连接区域来限定，所述连接区域的宽度基本上对应于壁66的厚度。相比较而言，图16中的照明装置50’的托座54的直径宽于套管51的直径，从而形成凸缘68，例如该凸缘用于将照明装置50紧固到器械I上。套管51在其连接到托座54的端部上可选地具有加宽的区域或凸缘69，使得托座54和套管51之间的连接区域宽于套管51的壁66的厚度。凸缘68,69当然也可以设置于图15的照明装置50上，或者图16的照明装置50’可设计成不具有凸缘，如图15中所示。
[0146]照明装置50和50’之间的另一区别在于所述至少一个光学半导体元件55的布置和/或设计。通过图15的光学半导体元件55，电正极和电负极位于不同的侧面上，特别是位于光学半导体元件55的相对两侧上。为了将正极和负极连接到电触头58、59、60上，将光学半导体元件55设置为两个电极中的一个直接位于托座54顶侧上的第一表面触头59上，并通过电导体70，例如通过金属线，特别地通过金线将两个电极中的另一个连接到位于托座54顶侧上的第二表面触头60上。图16的照明装置50’的光学半导体元件55具有位于同一侧上的两个电极(即所谓的倒装芯片)，从而使得该光学半导体元件55设置为两个电极可直接位于托座54顶侧上的两个表面触头59上。当然，也可以在图15的照明装置50中设置倒装芯片，或在图16的照明装置50’中设置具有电导体70的光学半导体元件55。
[0147]本发明并不限于在本文所述的实施例，而是包括应用或包含本发明基本功能原理的所有实施例。此外，在本文描述和图示的所有实施例的所有特征都可以相互组合。具体根据一个实施例，照明装置的本体可具有托座，其中用于分配流体的至少一个流体通道和/或至少一个开口如图1-14中所示那样以及如参照附图1-14的相应描述中所公开的那样设置，所述托座由陶瓷材料或玻璃陶瓷材料或玻璃制成，所述托座通过如图15-18中所示那样以及如参照附图15-18的相应描述和说明中所公开那样的包含金属和玻璃的材料连接到中空金属 套管。
【权利要求】
1.一种用于医疗器械特别是牙科器械(I)的器械头部(2)的照明装置(3-3G)，其中用于作用于治疗部位上的工具(4)设置于器械头部(2)上，以及其中所述照明装置(3-3G)包括:工具(4)能够容纳于其中的容置部或开口(5);围绕容置部或开口(5)的本体(6);设置于本体(6)上且设计成发射电磁辐射的至少一个半导体元件(7);在照明装置(3-3G)的本体(6)的辐射发射端部(9)上的一个或多个光学传导的、特别是透射性的辐射发射表面(8)，由所述至少一个半导体元件(7)所发射的电磁辐射通过辐射发射表面(8)能够由照明装置(3-3G)射出，其特征在于: 至少一个流体通道(10，10’，40)设置于照明装置(3-3G)的本体(6)内，且将位于所述照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)上的用于分配流体的至少一个开口(11)连接到一个或多个流体源。
2.根据权利要求1所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述照明装置(3-3G)的本体(6)包括侧表面(12)，该侧表面从所述辐射发射端部(9)延伸并形成自成一体的、特别是环形或多边形的外圆周，所述至少一个流体通道(10，10’，40)布置于所述外圆周内。
3.根据权利要求2所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述一个或多个光学传导的辐射发射表面(8)和用于分配流体的所述至少一个开口(11)也布置于由侧表面(12)所形成的自成一体的、特别是环形或多边形的外圆周内。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 多个流体通道(10，10’，40)设置于照明装置(3-3G)的本体(6)内且通向照明装置(3-3G)的共用流体混合腔室(13)内，其中所述流体混合腔室(13)连接到用于分配流体的所述至少一个开口(11)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 设置于照明装置(3-3G)的本体(6)内的多个流体通道(10，10’，40)，其中所述至少一个流体通道(10’)具有位于照明装置(3-3G)的本体(6)的侧表面(12)上的用于连接到流体源的开口(14)，以及至少一个流体通道(10)具有位于照明装置(3-3G)的本体(6)的器械连接端部(16)上的用于连接到流体源的开口( 15)。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 多个光学传导的辐射发射表面(8)和用于分配流体的多个开口(11)，其中所述至少一个辐射发射表面(8)布置于用于分配流体的两个开口(11)之间。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 设置通过电导体(17)连接的多个电串联连接的半导体元件(7)，其中所述电导体(17)布置于与设置于所述照明装置(3-3G)的本体(6)内的所述至少一个流体通道(10，10’ ,40)间隔有距离处。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 照明装置(3-3G)由多个层(18，19)构成，特别地由不同材料的多个层(18，19)构成。
9.根据权利要求8所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述多个层中的至少一个层(18，18A，18B)包括陶瓷材料和/或塑料，所述至少一个层特别地在其中设置有至少一个半导体元件(7)和/或用于给至少一个半导体元件(7)供以电功率的电导体(17)的层。
10.根据权利要求8或9所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述多个层中的至少一个层包括金属材料(19，19A，19B, 19C)和/或塑料和/或玻璃(20)，所述至少一个层特别地是形成照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)的层。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 设置多个半导体元件(7)，每个半导体元件(7)分配有其自身的光辐射导体(21)，所述光辐射导体(21)设置成使得其将由半导体元件(7)所发射的电磁辐射在照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)的方向上进行传导。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述至少一个半导体元件(7)布置于照明装置(3-3G)的本体(6)的腔室(22)内，特别地所述腔室(22)被密封。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 控制单元(23)，其用于以交替的方式从照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)发射电磁辐射和分配流体。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述照明装置(3-3G)可拆卸地连接到医疗器械(I)或器械头部(2)，所述医疗器械(I)或器械头部(2 )特别是牙科器械(I)或牙科器械头部(2 )。
15.一种医疗器械(I)特别是牙科器械(I)的器械头部(2)，其特征在于，其中设置有根据权利要求1-14中任一项所述的照明装置(3-3G)。
16.一种用于医疗器械(I)特`别是牙科器械(I)的器械头部(2)的照明装置(3-3G)，其中用于作用于治疗部位上的工具(4)设置于器械头部(2)上，以及其中所述照明装置(3-3G)包括:工具(4)能够容纳于其中的容置部或开口(5);围绕容置部或开口(5)的本体(6);设置于本体(6)上且设计成发射电磁辐射的至少一个半导体元件(7);在照明装置(3-3G)的本体(6)表面上的一个或多个光学传导的、特别是透射性的辐射发射表面(8)，由所述至少一个半导体元件(7)所发射的电磁辐射通过辐射发射表面(8)能够由照明装置(3-3G)射出，其特征在于: 设置于照明装置(3-3G)的本体(6)上以便分配流体的多个开口(11)，其中用于分配流体的所述开口(11)布置于所述一个光学传导的发射辐射表面(8)内或邻近一个或多个光学传导的辐射发射表面(8)布置，或其中至少一个光学传导的辐射发射表面(8)设置于用于分配流体的至少两个开口(11)之间。
17.根据权利要求16所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述照明装置(3-3G)的本体(6)包括侧表面(12)，所述侧表面从具有一个光学传导的发射福射表面(8)或多个光学传导的发射福射表面(8)的表面延伸,所述侧表面形成自成一体的、特别是环形或多边形的外圆周，所述一个或多个光学传导的发射辐射表面(8)和用于分配流体的所述开口( 11)布置于所述外圆周内。
18.根据权利要求16或17中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 至少一个流体通道(10，10’，40)，其设置于照明装置(3-3G)内，特别是设置于本体(6)的侧表面(12)的自成一体的外圆周内，所述流体通道将用于分配流体的所述开口( 11)连接到一个或多个流体源。
19.根据权利要求16-18中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于:多个流体通道(10，10’，40)，其设置于照明装置(3-3G)内，特别是设置于本体(6)的侧表面(12)的自成一体的外圆周内，且其通向照明装置(3-3G)中的至少一个共用流体混合腔室(13)内，其中所述至少一个流体混合腔室(13)连接到用于分配流体的所述开口( 11 )。
20.根据权利要求17-19中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 多个流体通道(10，10’，40)，其设置于照明装置(3-36)内，特别是设置于本体(6)的侧表面(12)的自成一体的外圆周内，其中所述至少一个流体通道(10’)具有位于照明装置(3-3G)的本体(6)的侧表面(12)上的用于连接到流体源的开口( 14)，以及所述至少一个流体通道(10)具有位于照明装置(3-3G)的本体(6)的器械连接端部(16)上的用于连接到流体源的开口(15)。
21.根据权利要求18-20中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 设置通过电导体(17)连接的多个电串联连接的半导体元件(7)，其中所述电导体(17)与设置于所述照明装置(3-3G)内的所述至少一个流体通道(10，10’ ,40)间隔有距离。
22.根据权利要求16-21中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述照明装置(3-3G)由多个层(18，19)构成，特别是由不同材料的多个层(18，19)构成。
23.根据权利 要求22所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述多个层中的至少一个层(18，18A，18B)包括陶瓷材料和/或塑料，所述至少一个层特别是其中设置有至少一个半导体元件(7)和/或用于给至少一个半导体元件(7)供以电功率的电导体(17)的层。
24.根据权利要求22或23所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述多个层中的至少一个层包括金属材料(19，19A，19B, 19C)和/或塑料和/或玻璃(20),所述至少一个层特别是在其上设置有一个或多个光学传导的辐射发射表面(8)的层。
25.根据权利要求16-24中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 设置多个半导体元件(7)，每个半导体元件(7)分配有其自身的光辐射导体(21)，所述光辐射导体(21)设置成使得其将由半导体元件(7)所发射的电磁辐射在一个或多个光学传导的辐射发射表面(8)的方向上进行传导。
26.根据权利要求16-25中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述至少一个半导体元件(7)布置于照明装置(3-3G)的本体(6)的腔室(22)内，特别地所述腔室(22)被密封。
27.根据权利要求16-26中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 控制单元(23)，其用于以交替的方式从照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)发射电磁辐射和分配流体。
28.根据权利要求16-27中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 用于分配流体的所述开口(11)和所述一个或多个光学传导的辐射发射表面(8)围绕照明装置(3-3G)的容置部或开口( 5 )基本以环形模式布置。
29.根据权利要求16-28中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述照明装置(3-3G)可拆卸地连接到医疗器械(I)或器械头部(2 )，所述医疗器械(I)或器械头部(2 )特别是牙科器械(I)或牙科器械头部(2 )。
30.一种医疗器械(I)特别是牙科器械(I)的器械头部(2)，其特征在于，其中设置有根据权利要求16-29中任一项所述的照明装置(3-3G)。
31.一种用于医疗器械特别是牙科器械(I)的器械头部(2)的照明装置(3-3G)，其中用于作用于治疗部位上的工具(4)设置于器械头部(2)上，以及其中所述照明装置(3-3G)包括:工具(4)能够容纳于其中的容置部或开口(5);围绕容置部或开口(5)的本体(6)，所述本体具有辐射发射端部(9)、器械连接端部(16)和在所述辐射发射端部(9)和器械连接端部(16)之间延伸的侧表面(12)，所述辐射发射端部(9)具有至少一个光学传导的、特别是透射性的辐射发射表面(8);设置于本体(6)上且设计成发射电磁辐射的至少一个半导体元件(7)，以使电磁辐射能够由辐射发射端部(9)的至少一个光学传导的辐射发射表面(8)来发射，其特征在于: 用于分配流体的至少一个开口(11)，所述开口(11)设置于所述照明装置(3-3G)的本体(6)的辐射发射端部(9)上，从而能够从本体(6)的辐射发射端部(9)来分配至少一种流体或流体混合物。
32.根据权利要求31所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述照明装置(3-3G)的本体(6)的侧表面(12)形成自成一体的、特别是环形或多边形的外圆周，所述至少一个光学传导的辐射发射表面(8)和用于分配流体的所述至少一个开口(11)布置于所述外圆周内。
33.根据权利要求31或32中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 至少一个流体通道(1 0，10’，40)，其设置于照明装置(3-36)内，特别是设置于本体(6)的侧表面(12)的自成一体的外圆周内，所述流体通道(10，10’，40)将设置于照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)上的用于分配流体的所述至少一个开口(11)连接到一个或多个流体源。
34.根据权利要求31-33中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 多个流体通道(10，10’，40)，其设置于照明装置(3-3G)内，特别是设置于本体(6)的侧表面(12)的自成一体的外圆周内，且其通向照明装置(3-3G)中的至少一个共用流体混合腔室(13)内，其中所述至少一个流体混合腔室(13)连接到用于分配流体的所述至少一个开口(11)。
35.根据权利要求31-34中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 多个流体通道(10，10’，40)，其设置于照明装置(3-36)内，特别是设置于本体(6)的侧表面(12)的自成一体的外圆周内，其中所述至少一个流体通道(10’ )具有位于照明装置(3-3G)的本体(6)的侧表面(12)上的用于连接到流体源的开口(14)，以及至少一个流体通道(10)具有位于照明装置(3-3G)的本体(6)的器械连接端部(16)上的用于连接到流体源的开口(15)。
36.根据权利要求31-35中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 多个光学传导的辐射发射表面(8)和用于分配流体的多个开口(11)，其中至少一个辐射发射表面(8)布置于用于分配流体的两个开口(11)之间。
37.根据权利要求31-36中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 设置通过电导体(17)连接的多个电串联连接的半导体元件(7)，其中所述电导体(17)与设置于所述照明装置(3-3G)内的所述至少一个流体通道(10，10’ ,40)间隔有距离。
38.根据权利要求31-37中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于:所述照明装置(3-3G)由多个层(18，19)构成，特别是由不同材料的多个层构成。
39.根据权利要求38所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述多个层中的至少一个层(18，18A，18B)包括陶瓷材料和/或塑料，所述至少一个层特别是在其中设置有至少一个半导体元件(7)和/或用于给至少一个半导体元件(7)供以电功率的电导体(17)的层。
40.根据权利要求38或39所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述多个层中的至少一个层包括金属材料(19，19A，19B, 19C)和/或塑料和/或玻璃(20)，所述至少一个层特别是形成所述照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)的层。
41.根据权利要求31-40中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 设置多个半导体元件(7)，每个半导体元件(7)分配有其自身的光辐射导体(21)，所述光辐射导体(21)设置成使得其将由半导体元件(7)所发射的电磁辐射在所述照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)的方向上进行传导。
42.根据权利要求31-41中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 所述至少一个半导体元件(7)布置于照明装置(3-3G)的本体(6)的腔室(22)内，特别地所述腔室(22)被密封。
43.根据权利要求31-42中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 控制单元(23)，其用于以交替的方式`从照明装置(3-3G)的辐射发射端部(9)发射电磁辐射和分配流体。`
44.根据权利要求31-43中任一项所述的照明装置(3-3G)，其特征在于: 照明装置(3-3G)可拆卸地连接到医疗器械(I)或器械头部(2)，所述医疗器械(I)或器械头部(2 )特别是牙科器械(I)或牙科器械头部(2 )。
45.一种医疗器械(I)特别是牙科器械(I)的器械头部(2)，其特征在于，其中设置有根据权利要求31-44中任一项所述的照明装置(3-3G)。
46.一种具有照明装置(50，50’ )的医疗器械(1)，特别是牙科器械(1)，优选是医疗手持件，特别是牙科手持件，其中所述照明装置(50，50’)包括:具有通孔(52)的中空金属套管(51)，用于发射电磁辐射、特别是可见光的透射性窗口(53)，以及至少一个光学半导体元件(55)设置于其上的托座(54)，所述光学半导体元件设计成发射电磁辐射、特别是可见光，其中所述透射性窗口(53)和托座(54)封闭中空金属套管(51)的通孔(52)，以使得形成其中容纳所述至少一个光学半导体元件(55)的腔室(56)，其特征在于: 所述托座(54)由陶瓷材料或由玻璃陶瓷材料或由玻璃制成；
47.根据权利要求46所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(1)，其特征在于: 用于将所述托座(54)连接到所述中空金属套管(51)的包含金属和玻璃的材料(57)。
48.根据权利要求46或47所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)，其特征在于: 用于将所述托座(54)连接到所述中空金属套管(51)的铸造材料或粘合材料(71)，例如硅树脂或环氧树脂或硅树脂粘合剂或环氧树脂粘合剂。
49.根据权利要求46-48中任一项所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(I )，其特征在于: 用于将所述至少一个光学半导体元件(55)连接到电源的至少一个电触头(58)，其中所述至少一个电触头(58)穿过托座(54)并包括包含金属和玻璃的材料(57)。
50.根据权利要求46-49中任一项所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(I )，其特征在于: 至少一个电表面触头(59，60)，其用于将所述至少一个光学半导体元件(55)连接到位于托座(54)的至少一个表面上的电源，其中所述电表面触头(59，60)包括包含金属和玻璃的材料(57)。
51.根据权利要求47-50中任一项所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)，其特征在于: 在所述托座(54)与包含金属和玻璃的材料(57)之间的粘合连接和/或密封连接，所述连接通过加热、特别是通过烧结所述托座(54)形成。
52.根据权利要求50或51中任一项所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(1)，其特征在于: 所述至少一个光学半导体元件(55)布置于所述托座(54)的具有所述至少一个电表面触头(59，60)的至少一个表面上。
53.根据权利要求50或51中任一项所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)，其特征在于: 所述托座(54)的包括至少一个电表面触头(59，60)的至少一个表面限定照明装置(50，50，)的外部。
54.根据权利要求46-53 中任一项所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)，其特征在于: 提供用于连接托座(54)、特别是施加到托座上的包含金属和玻璃的材料(57)和中空金属套管(51)的金属合金(61)、特别是金属焊料。
55.根据权利要求50-54中任一项所述的医疗器械(I)、特别是牙科器械(I )，其特征在于: 所述至少一个电表面触头(59，60)包括多个层，其中第一层包括包含金属和玻璃的所述材料(57)，以及施加到所述第一层的第二层包含金属。
56.一种用于制造具有照明装置(50，50’)的医疗器械(I)的方法，所述医疗器械(I)特别是牙科器械(I )，优选是医疗手持件，特别是牙科手持件，其特征在于，所述方法包括以下步骤: -提供医疗器械(I )，所述医疗器械(I)特别是牙科器械，优选是医疗手持件，特别是牙科手持件; -提供照明装置(50，50’)，其包括:具有通孔(52)的中空金属套管(51);用于发射电磁辐射、特别是可见光的透射性窗口(53);由陶瓷材料或由玻璃陶瓷材料或由玻璃制成的托座(54)，设计成发射电磁辐射、特别是可见光的至少一个光学半导体元件(55)设置于托座(54)上；其中所述透射性窗口(53)和托座(54)封闭中空金属套管(51)的通孔(52)，以使得形成其中容纳所述至少一个光学半导体元件(55)的腔室(56)； -将照明装置(50，50’ )附接在医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)内或其上，所述器械优选是医疗手持件、特别是牙科手持件。
57.根据权利要求56所述的用于制造医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)的方法，其特征在于:所述托座(54)由包含金属和玻璃的材料(57)和/或由铸造材料或粘合材料连接到中空金属套管(51)，其中所述粘合材料为硅树脂或环氧树脂或硅树脂粘合剂或环氧树脂粘合剂。
58.根据权利要求56或57所述的用于制造医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)的方法，其特征在于: 所述照明装置(50，50’)包括用于将所述至少一个光学半导体元件(55 )连接到电源的至少一个电触头(58，59，60)，其中所述至少一个电触头(58，59，60)包括包含金属和玻璃的材料(57)，所述材料(57)被施加到托座(54)和/或引入到托座(54)的钻孔(62)内。
59.根据权利要求57或58所述的用于制造医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)的方法，其特征在于: 所述托座(54)与包含金属和玻璃的材料(57)之间的粘合连接和/或密封连接通过加热、特别是通过烧结托座(54)来形成。
60.根据权利要求57-59中任一项所述的用于制造医疗器械(I)、特别是牙科器械(I)的方法，其特征在于: 所述托座(54)、特别是施加到托座上的包含金属和玻璃的材料(57)，和中空金属套管 (51)由金属合金(61)结合到 一起，特别是由金属焊料焊接到一起。
【文档编号】A61C1/08GK103687567SQ201280035685
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年7月19日 优先权日:2011年7月19日
【发明者】C·海因里希, T·因德拉 申请人:W和H牙科产品比莫斯有限公司