1.一种EIT电极阵列，其特征在于：所述电极阵列由若干金属材料制成的球形电极按照组合图形外观排列组合而成，所述球形电极通过焊料直接焊接在PCB表面上，形成在测量时接触生物体皮肤的测量电极。
2.根据权利要求1所述的一种EIT电极阵列，其特征在于：所述球形电极是球形或椭球形。
3.根据权利要求2所述的一种EIT电极阵列，其特征在于：所述球形电极是铜球。
4.根据权利要求1所述的一种EIT电极阵列，其特征在于：所述组合图像外观为矩形、正方形、圆形、椭圆型、菱形、梯形或扇形。
5.根据权利要求1所述的一种EIT电极阵列，其特征在于：所述电极阵列设计为非集中式的电极阵列，所述非集中式的电极阵列以多个单独、分离的不规则形式排布。
6.一种EIT电极阵列的制造方法，其特征在于：包括以下步骤:
a）首先，确定待设计的EIT电极阵列排列的组合图形外观、电极之间间距以及单个电极形状；
b)其次，准备植球工具，植球座、清洁好的金属球、焊料、焊料印刷框、刮片、植球钢网、焊盘以及PCB，其中植球座用酒精清洁并烘干，以免金属球滚动不顺；
c)PCB做好定位；
d)把焊料自然解冻并搅拌均匀，均匀涂到刮片上；
e)往定位好的PCB局部套上焊料印刷框印刷焊料，控制手刮焊料时的角度、力度及拉动速度，完成后轻轻脱开焊料印刷框；
f)确认PCB上的每个焊盘都均匀印有焊料后，再把植球钢网套上定位，然后放入金属球，摇动植球座，让金属球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个金属球后，收起金属球并脱板；
g)最后，把反向植好球的PCB进行回流焊或者BGA维修台热风焊接。
7.根据权利要求6所述的一种EIT电极阵列的制造方法，其特征在于：所述步骤b中，金属球是铜球，焊料是锡膏，焊料印刷框是锡膏印刷框。
8.根据权利要求6所述的一种EIT电极阵列的制造方法，其特征在于：所述步骤b中，PCB的材料为FR4或金属基板或陶瓷基板。
9.一种多电极体表生物电阻抗传感器,其特征在于：包括如权利要求1所述的EIT电极阵列。
10.一种智能手表，包括表带和手表后盖，其特征在于：所述手表后盖内部设置有如权利要求9所述的多电极体表生物电阻抗传感器,以及EOT光电传感器、NTC温度传感器和EIT公共电极。