一种防止断针的反转方法与流程

文档序号:12330959阅读:235来源:国知局
一种防止断针的反转方法与流程

本发明涉及医疗机械技术领域,尤其涉及一种防止断针的反转方法。



背景技术:

近年来随着生活水平的提高以及健康意识的增长,口腔清洁无痛治疗成为广大人民的基本追求,私人医生和个人护理普及化已是社会发展的必然趋势。

在口腔,根管治疗是牙髓病和根尖周病的国际上最常用的有效治疗方法。根管治疗术的原理是通过机械和化学方法去除根管内的大部分感染物,进行适当的消毒,并通过充填根管、封闭冠部,防止发生根尖周病变或促进已经发生的根尖周病变的愈合。根管治疗术是治疗牙髓坏死,根尖炎,不可复的牙髓炎等且能够保留患牙的一种非常有效的手段。根管治疗仪又叫根管马达,用于口腔牙科根管治疗,是一种清除病变根管神经和修整根管形状的精密仪器,它用来代替手工扩大根管的操作,能大大降低医生的工作强度,节省工作时间,提高治疗成功率,在临床上广泛应用。

目前自动反转功能已经普通应用到根管扩大设备中,其主要的目的是当检测到锉承受到的扭力达到设定扭力时,停止切割,反转退出,防止锉所承受到的扭力超过锉能承受的范围而断针。但是一方面由于检测到到达设定扭力到控制停止会有一定的滞后,使实际反转退出时所承受的最大扭力比正转时大,另一方面,锉使用之后都会有磨损,使锉的性能下降,而锉一般不会使用一次就报废(一般会使用几次到几十次不等,且不同品牌会有差异)。所以在实际使用中,反转的时候还是存在断针的风险,一般出现在反转的瞬间。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种防止断针的反转方法,可有效控制锉部的扭曲角度,减少根管对锉部的阻力,从而降低断针的风险。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种防止断针的反转方法,包括:

当根管治疗仪的锉部所受到的扭力小于预设扭力时,根管治疗仪进入360度旋转模式,根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部进行360度正向旋转;

当根管治疗仪器的锉部所受到的扭力大于或等于预设扭力时,根管治疗仪进入往复旋转模式,根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部依次反向旋转及正向旋转;

所述反向旋转的角度小于所述正向旋转的角度,且所述反向旋转的角度与正向旋转的角度之差不超过180度,所述反向旋转的角度为30~120度,所述正向旋转的角度为120~210度,所述根管治疗仪的马达转速为125~625rpm,所述预设扭力为0.6~3.9Ncm。

作为上述方案的改进,所述反向旋转的角度为90度。

作为上述方案的改进,所述正向旋转的角度为180度。

作为上述方案的改进,所述根管治疗仪的马达转速为300rpm。

作为上述方案的改进,所述根管治疗仪的预设扭力为 3Ncm。

实施本发明,具有如下有益效果:

本发明防止断针的反转方法,引入往复旋转模式。当根管治疗仪器的锉部所受到的扭力大于或等于预设扭力时,根管治疗仪进入往复旋转模式,此时,根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部依次反向旋转及正向旋转。

本发明中将传统的到达设定扭力反转改为到达设定扭力做往复运动。一方面由于锉部是做小角度转动,无论锉尖是否转动,锉部扭曲的最大角度可以控制到一定的范围内,从而减少断针的风险;另一个方面,由于锉部是不断的做小幅度的排屑(反转)、切削(正转)运动,根管内的孔会慢慢变大,锉部在根管内与根管的接触会变松弛,从而慢慢减少根管对锉部产生的阻力,从而减少断针的风险。

同时,本发明中反向旋转的角度、正向旋转的角度、马达转速及根管治疗仪的预设扭力之间具有关键的协同作用。即可保证锉部的整体运动趋势是正向旋转,使得根管孔洞不断变大,也可避免锉部反向旋转的角度与正向旋转的角度差距太大,避免锉部过度扭曲,还可保证锉部的快速、流畅、稳定旋转,提高切割效率及切割的稳定性。

附图说明

图1是本发明防止断针的反转方法的流程图;

图2是现有技术中锉部反转的示意图;

图3是本发明中锉部往复旋转的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。仅此声明,本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词,仅以本发明的附图为基准,其并不是对本发明的具体限定。

参见图1,图1显示了本发明防止断针的反转方法的流程图,包括:

S1,当根管治疗仪的锉部所受到的扭力小于预设扭力时,根管治疗仪进入360度旋转模式,此时,根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部进行360度正向旋转。

S2,当根管治疗仪器的锉部所受到的扭力大于或等于预设扭力时,根管治疗仪进入往复旋转模式,此时,根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部依次反向旋转及正向旋转。

现有技术中,当根管治疗仪器的锉部1所受到的扭力小于预设扭力时,根管治疗仪的锉部1(包括锉尾1a及锉尖1b)采用正向旋转的方式对根管进行切割;当根管治疗仪器的锉部1所受到的扭力达到预设扭力时,锉部1停止切割,并采取反向旋转的方式退出根管。但是,当检测出根管治疗仪器的锉部1所受到的扭力达到预设扭力时,根管治疗仪器的锉部1由正向旋转至停止旋转的过程中会产生一定的滞后(即根管治疗仪器的锉部1仍会继续正向旋转一段距离),使得根管治疗仪器的锉部1所受到的扭力大于预设扭力。因此,当根管治疗仪器的锉部1采取反向旋转的方式退出根管时,实际反转退出所承受的最大扭力比正转时大,由于反转的瞬间锉部1会产生扭曲(扭曲的大小取决于根管内壁或者切割的碎屑对锉尖1b的阻力),当锉尾1a产生的扭曲大于锉能承受的极限而锉尖1b还不能转动时就产生断针(参见图2)。

与现有技术不同的是,本发明中引入往复旋转模式,在往复旋转模式中根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部1依次反向旋转及正向旋转,使得锉部1在不断反向旋转及正向旋转过程中,保持小角度的旋转,并保证锉部1产生的扭曲不大于锉能承受的极限,对锉部1实现良好的保护,同时,根管内的碎屑在能在交替旋转的过程中被不断带出,可大大减少碎屑对锉尖1b的阻力,有效避免断针的产生(参见图3)。

例如,当根管治疗仪的锉部1所受到的扭力小于预设扭力时,根管治疗仪进入360度旋转模式,根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部1进行360度正向旋转。当根管治疗仪器的锉部1所受到的扭力大于或等于预设扭力时,根管治疗仪进入往复旋转模式,同样地,根管治疗仪器的锉部1由正向旋转至停止旋转的过程中会产生一定的滞后(即根管治疗仪器的锉部1仍会继续正向旋转一段距离),使得根管治疗仪器的锉部1所受到的扭力大于预设扭力;此时,根管治疗仪器的马达驱动根管治疗仪器的锉部1先反向旋转一定角度后,再正向旋转一定角度,再反向旋转一定角度后,再正向旋转一定角度……,从而形成多次的往复交替旋转运动,在锉部1交替旋转的过程中,锉部1旋转的角度不大,因此,在旋转过程中即使锉尖1b还不能转动,也可保证锉尾1a产生的扭曲不大于锉能承受的极限,对锉部1实现良好的保护(而现有技术中,锉部1不断反转,直至离开根管),同时,即使锉尖1b还不能转动,但根管内的碎屑在能在交替旋转的过程中被不断带出,可大大减少碎屑对锉尖1b的阻力,有效避免断针的产生。

具体地,所述反向旋转的角度小于所述正向旋转的角度,且所述反向旋转的角度与正向旋转的角度之差不超过180度,所述反向旋转的角度为30~120度,所述正向旋转的角度为120~210度,所述根管治疗仪的马达转速为125~625rpm,所述预设扭力为0.6~3.9Ncm。

需要说明的是,本发明中反向旋转的角度、正向旋转的角度、马达转速及根管治疗仪的预设扭力之间具有关键的协同作用。其中,所述反向旋转的角度小于所述正向旋转的角度,从而保证锉部1的整体运动趋势是正向旋转,使得根管孔洞不断变大。所述反向旋转的角度与正向旋转的角度之差不超过180度,可避免锉部反向旋转的角度与正向旋转的角度差距太大,避免锉部1过度扭曲。同时,所述反向旋转的角度为30~120度,所述正向旋转的角度为120~210度;所述根管治疗仪的马达转速为125~625rpm,所述预设扭力为0.6~3.9Ncm。若反向旋转及正向旋转的角度太大、马达转速太快、根管治疗仪的预设扭力太大,则使得锉部在快速旋转过程中所受到的瞬时扭力过大,容易造成断针;若反向旋转及正向旋转的角度太大、马达转速太慢、根管治疗仪的预设扭力太小,则使得锉部在缓慢旋转过程中,容易使得根管孔洞的内壁粗糙;若反向旋转及正向旋转的角度太小、马达转速太慢/太快、根管治疗仪的预设扭力太小,则锉部在缓慢旋转过程中,不易产生旋转,不利于对根管进行切割,工作效率低下。

优选地,所述反向旋转的角度为90度,所述正向旋转的角度为180度,易于控制,可保证锉部的小角度转动;同时,所述根管治疗仪的马达转速为300rpm,所述根管治疗仪的预设扭力为 3Ncm,通过对马达转速及预设扭力的有效控制可进一步保证锉部1的快速、流畅、稳定旋转,提高切割效率及切割的稳定性。

需要说明的是,锉部1在反转的瞬间锉尾1a会产生扭曲,而扭曲的大小取决于根管内壁或者切割的碎屑对锉尖1b的阻力,当锉尾1a产生的扭曲大于锉部1能承受的极限而锉尖1b还不能转动时就产生断针。因此,减少锉部1的扭曲可以有效减少断针的风险,本发明中将传统的到达设定扭力反转改为到达设定扭力做往复运动,一方面由于锉部1是做小角度转动,无论锉尖1b是否转动,锉部1扭曲的最大角度可以控制到一定的范围内,从而减少断针的风险,而另一个方面,由于锉部1是不断的做小幅度的排屑(反转)、切削(正转)运动,孔会慢慢变大,锉部1在根管内与根管的接触会变松弛,从而慢慢减少根管对锉部1产生的阻力,从而减少断针的风险。当锉部1可以在根管内自由移动时,将锉部1向上提拉,移出根管,这样就完成了整个退针的动作。

以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

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