种植体的制作方法

文档序号:11088201阅读:245来源:国知局
种植体的制造方法与工艺

本发明涉及医疗器械技术领域,具体而言,涉及一种种植体。



背景技术:

现有技术中,主流的种植系统多数都吸收了市场上较著名的种植系统在外形上、结构上、表面处理方式上以及手术方式上的优点,将其通过适当的组合形成各自系统优点的种植体,这些系统提供了外表面不同的螺纹设计。其中,一段式螺纹和两端式螺纹配以不同的锥形很普遍,适应骨密度Ⅰ、Ⅱ类骨密度较好的患者。而有些患者骨密度不好,这些患者的骨密度达到Ⅲ、Ⅳ类骨质,导致现有技术中的种植体不能满足骨密度为Ⅲ、Ⅳ类骨质的患者,使得对植入该类患者的种植体不稳定,容易脱落。



技术实现要素:

本发明的主要目的在于提供一种种植体,以解决现有技术中的种植体容易脱落的问题。

为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种种植体,包括:种植本体,种植本体的外周面设置有多个螺纹区域,多个螺纹区域中的至少一个螺纹区域的牙型的厚度逐渐增加。

进一步地,多个螺纹区域包括密封螺纹区域和导入螺纹区域,牙型包括设置在导入螺纹区域的导入牙型,导入牙型的厚度逐渐增加。

进一步地,种植本体包括安装段和导入段,密封螺纹区域设置于安装段的外周面上,导入螺纹区域设置于导入段的外周面上,导入牙型的厚度沿朝向密封螺纹区域的方向逐渐增加。

进一步地,安装段的高度为L1,其中,4mm≤L1≤6mm。

进一步地,导入段的高度为L2,其中,6mm≤L2≤12mm。

进一步地,导入段包括:第一导入段,第一导入段的一端与安装段相连接;第二导入段,第二导入段的一端与第一导入段的另一端相连接,第二导入段的另一端为导入端,第二导入段上设置有切削刃。

进一步地,第一导入段上的导入牙型的外周面的面积沿朝向密封螺纹区域的方向逐渐增加。

进一步地,切削刃沿导入段的轴向延伸。

进一步地,导入螺纹区域的内径沿种植本体轴线方向的连线具有第一锥度,第一锥度为α1,其中,3°≤α1≤5°。

进一步地,密封螺纹区域的外径沿种植本体轴线方向的连线具有第二锥度,第二锥度为α2,其中,8°≤α2≤12°。

进一步地,密封螺纹区域为三线螺纹。

进一步地,三线螺纹的各线螺纹的间距均为h1,其中,0.3mm≤h1≤0.4mm。

进一步地,各螺纹区域的导程相同。

进一步地,各螺纹区域的导程为h2,其中,0.9mm≤h2≤1.2mm。

应用本发明的技术方案,该种植体采用在种植本体的外周面上设置多个螺纹区域,其中,多个螺纹区域中的至少一个螺纹区域的牙型的厚度逐渐增加。这样设置使得该种植体在旋入牙槽骨的过程中,在后旋进的牙型对在前旋进的牙型的轨迹进行重新挤压以达到适合在后旋进的牙型的轨迹,有效地避免了在前旋进的牙型的轨迹对在后旋进的牙型的轨迹造成影响的问题。提高了该种植体的稳定性和可靠性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1示出了根据本发明的种植体的实施例的结构示意图。

其中,上述附图包括以下附图标记:

10、种植本体;11、安装段;12、导入段;121、第一导入段;122、第二导入段;1221、切削刃;20、密封螺纹区域;30、导入螺纹区域;31、导入牙型。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

现在,将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而,这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施,并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是,提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整,并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员,在附图中,为了清楚起见,有可能扩大了层和区域的厚度,并且使用相同的附图标记表示相同的器件,因而将省略对它们的描述。

结合图1所示,根据本发明的实施例,提供了一种种植体。

具体地,该种植体包括种植本体10。种植本体10的外周面设置有多个螺纹区域,多个螺纹区域中的至少一个螺纹区域的牙型的厚度逐渐增加。

在本实施例中,该种植体采用在种植本体的外周面上设置多个螺纹区域,其中,多个螺纹区域中的至少一个螺纹区域的牙型的厚度逐渐增加。这样设置使得该种植体在旋入牙槽骨的过程中,在后旋进的牙型对在前旋进的牙型的轨迹进行重新挤压以达到适合在后旋进的牙型的轨迹,有效地避免了在前旋进的牙型的轨迹对在后旋进的牙型的轨迹造成影响的问题。提高了该种植体的稳定性和可靠性。

其中,多个螺纹区域包括密封螺纹区域20和导入螺纹区域30,其中,牙型包括设置在导入螺纹区域30的导入牙型31,导入牙型31的厚度逐渐增加。这样设置能够有效地通过改变导入牙型31在旋进的过程中都能对牙槽骨进行重新挤压,增加了种植体的连接稳定性。

如图1所示,种植本体10包括安装段11和导入段12,密封螺纹区域20设置于安装段11的外周面上,导入螺纹区域30设置于导入段12的外周面上,导入牙型31的厚度沿朝向密封螺纹区域20的方向逐渐增加。这样设置能够使得导入段12在旋进牙槽骨中后继续将安装段11旋入牙槽骨中,由于密封螺纹区域20的螺纹为细螺纹,使得在旋进的过程中起到对牙槽骨密封的作用。

优选地,安装段11的高度为L1,其中,4mm≤L1≤6mm。导入段12的高度为L2,其中,6mm≤L2≤12mm。这样设置使得该种植体具有更好的安装稳定性。

具体地,导入段12包括第一导入段121和第二导入段122。第一导入段121的一端与安装段11相连接,第二导入段122的一端与第一导入段121的另一端相连接。第二导入段122的另一端为导入端,第二导入段122上设置有切削刃1221。通过切削刃1221对牙槽骨的切削作用,这样设置能够使得将种植体旋入牙槽骨中更加省力。

为了进一步节达到省力的效果,将切削刃1221沿导入段12的轴向延伸。

再请参照图1所示,导入螺纹区域30的内径沿种植本体10轴线方向的连线具有第一锥度,第一锥度为α1,其中,3°≤α1≤5°。这样设置能够进一步地提高种植体的稳定性和可靠性。

进一步地,密封螺纹区域20的外径沿种植本体10轴线方向的连线具有第二锥度,第二锥度为α2,其中,8°≤α2≤12°。这样能够有效提高了种植体的稳定性和密封效果。

为了进一步提高种植体稳定性和密封性,将密封螺纹区域20设置成三线螺纹。其中,三线螺纹的各线螺纹的间距均为h1,其中,0.3mm≤h1≤0.4mm。

为了进一步地达到省力的目的,将各螺纹区域的导程设置成相同的数值。且各螺纹区域的导程为h2,其中,0.9mm≤h2≤1.2mm。有效地减小了植入扭矩。

具体地,种植体的中部和下部为粗螺纹,通过下部带锥和切削刃导入后,进入中部的圆柱形,通过加工成微小锥度3°至5°,螺纹齿顶宽度渐渐变宽,达到对牙槽骨的挤压的目的。上部为锥度设计,密封效果好,三线螺纹导程与中下部螺距相同,保持螺距同步,种植省力和顺畅。

采用本实施例中的种植体,该种植体适用于Ⅲ、Ⅳ类骨质的患者,种植过程省力,植入后初期稳定性好,患者愈合期短,以最短时间完成牙种植过程,让患者在短时间内可以恢复咀嚼功能。

除上述以外,还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等,指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说,结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时,所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。

在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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