一种多功能复方金果榄中草药牙膏的制作方法

文档序号:12023951阅读:278来源:国知局

本发明涉及口腔清洁用品领域,一种多功能复方金果榄中草药牙膏。



背景技术:

据统计90%的人,口臭源于口腔的龋齿、残根、残冠、不良修复体、牙龈炎、牙周炎及口腔黏膜疾病等都可以引起口臭。硫化氢和甲基硫醇是产生口臭的主要成份。牙龈卟啉单胞菌、中间普氏菌、具核梭杆菌、齿垢密螺旋体等牙周致病菌能分解食物中的蛋白质产生硫化氢、甲基硫醇是引起口臭的主要原因,而中草药牙膏中含抗菌物质,更有利于保护人们的口腔牙齿,从而维护人们的身体健康。



技术实现要素:

针对现有的普通牙膏技术的不充足,本发明提供了一种多功能复方金果榄中草药牙膏及制备方法,取材简单,无副作用,具有清热解毒、抗菌消炎、活血化瘀,通经止痛,有效清除口腔异味等作用。

本发明的目的在于提供一种多功能复方金果榄中草药牙膏及其生产工艺,多功能复方金果榄中草药牙膏的组成为:金果榄2~4%、薄荷叶8~10%、片姜黄4~7%、两面针2~4%、白花蛇舌草6~8%、保湿剂(甘油)15%、牙膏胶合剂(羟甲基纤维素钠)2%、牙膏摩擦剂(二氧化钛)50%、牙膏发泡剂(十二烷基硫酸钠)1.5%、香精0.1%、余量是水组成。

优选的,金果榄2%、薄荷叶8%、片姜黄4%、两面针2%、白花蛇舌草6%,保湿剂(甘油)15%、牙膏胶合剂(羟甲基纤维素钠)2%、牙膏摩擦剂(二氧化钛)50%、牙膏发泡剂(十二烷基硫酸钠)1.5%、香精0.1%、余量是水组成。

优选的,金果榄4%、薄荷叶10%、片姜黄7%、两面针4%、白花蛇舌草8%,保湿剂(甘油)15%、牙膏胶合剂(羟甲基纤维素钠)2%、牙膏摩擦剂(二氧化钛)50%、牙膏发泡剂(十二烷基硫酸钠)1.5%、香精0.1%、余量是水组成。

一种多功能复方金果榄中草药牙膏,制备工艺如下:

金果榄、薄荷叶、片姜黄、两面针、白花蛇舌草,粉碎成30~40目用10倍量水煎煮30分钟,过滤,沉淀和牙膏膏体材料按照配方比例混合,搅拌均匀,即得。

一种多功能复方金果榄中草药牙膏,具有以下优点:

1、金果榄具有:清热解毒,利咽,功效。2、薄荷叶具有:清香和除口臭作用。3、片姜黄具有:活血化瘀,破血行气,通经止痛。4、两面针具有:行气止痛,活血化瘀,祛风通络。5、白花蛇舌草具有:清热解毒,咽喉肿痛,疖肿疮疡,涩痛,水肿,利湿,癌肿,肠炎。利用各药互相复配后,它们产生显著的协同作用,不仅抗菌消炎、清热解毒、活血化瘀、止痛、止血、防龋防蛀等,而且进一步消除口腔异味,改善口感。

具体实施方式

为了使本发明的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明的中草药牙膏工艺进-步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

本发明的目的在于提供一种多功能复方金果榄中草药牙膏及其生产工艺,多功能复方金果榄中草药牙膏的组成为:金果榄2~4%、薄荷叶8~10%、片姜黄4~7%、两面针2~4%、白花蛇舌草6~8%、保湿剂(甘油)15%、牙膏胶合剂(羟甲基纤维素钠)2%、牙膏摩擦剂(二氧化钛)50%、牙膏发泡剂(十二烷基硫酸钠)1.5%、香精0.1%、余量是水组成。

实施例2

本发明的目的在于提供一种多功能复方金果榄中草药牙膏及其生产工艺,多功能复方金果榄中草药牙膏的组成为:金果榄2%、薄荷叶8%、片姜黄4%、两面针2%、白花蛇舌草6%,保湿剂(甘油)15%、牙膏胶合剂(羟甲基纤维素钠)2%、牙膏摩擦剂(二氧化钛)50%、牙膏发泡剂(十二烷基硫酸钠)1.5%、香精0.1%、余量是水组成。

实施例3

本发明的目的在于提供一种多功能复方金果榄中草药牙膏及其生产工艺,多功能复方金果榄中草药牙膏的组成为:金果榄4%、薄荷叶10%、片姜黄7%、两面针4%、白花蛇舌草8%,保湿剂(甘油)15%、牙膏胶合剂(羟甲基纤维素钠)2%、牙膏摩擦剂(二氧化钛)50%、牙膏发泡剂(十二烷基硫酸钠)1.5%、香精0.1%、余量是水组成。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但不能因此而理解为本发明专利范围限制,应当指出的是,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进发明,因此,本发明保护范围应以所附的权利书要求为准。



技术特征:

技术总结
一种多功能复方金果榄中草药牙膏,牙周炎及口腔黏膜疾病等都可以引起口臭,硫化氢和甲基硫醇是产生口臭的主要成份,牙龈卟啉单胞菌、中间普氏菌、具核梭杆菌、齿垢密螺旋体等牙周致病菌能分解食物中的蛋白质产生硫化氢、甲基硫醇是引起口臭的主要原因,针对现有的普通牙膏技术的不充足,本发明提供了一种多功能复方金果榄中草药牙膏及制备方法,取材简单,无副作用,具有清热解毒、抗菌消炎、活血化瘀,通经止痛,有效清除口腔异味等作用。

技术研发人员:何家平
受保护的技术使用者:何家平
技术研发日:2017.07.25
技术公布日:2017.10.24
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