1.一种新型封包贴敷仪，其特征在于：包括壳体（1）、导线（2）和发热包（3），所述发热包（3）通过导线（2）与壳体（1）电连接，所述壳体（1）上设置有显示屏（11）、按键（12）和指示灯（13），所述壳体（1）内设置有电路板，所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路，所述电源电路的输出端与主控电路的输入端相连，所述主控电路的输出端与显示电路的输入端相连。
2.根据权利要求1所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述电源电路包括稳压器U1、稳压器U2和低压差电压调节器U3；
所述稳压器U1的VIN端分别与VIN1端、电容C2的一端、电容C1的一端、二极管D1的负极相连，二极管D1的正极与VIN2端相连，电容C1的另一端分别与电容C2的另一端、稳压器U1的GND端、电容C3的一端、稳压器U2的GND端相连后接地，电容C3的另一端分别与稳压器U1的VOUT端、稳压器U2的VIN端相连，稳压器U2的VOUT端与低压差电压调节器U3的IN端相连，低压差电压调节器U3的OUT端分别与电容C4的一端、电容C5的一端、VCC电源端相连，电容C5的另一端分别与电容C4的另一端、低压差电压调节器U3的GND端相连。
3.根据权利要求2所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述主控电路包括主控芯片U5、降压集成芯片U4、降压集成芯片U6、数字电位器IC1和数字电位器IC2；
所述降压集成芯片U4的VIN端分别与VIN1端、电容C6的一端相连，电容C6的另一端与降压集成芯片U4的VC端相连，降压集成芯片U4的SW端分别与电感L1的一端、二极管D2的负极相连，电感L1的另一端分别与电容C7的一端、电容C8的一端、数字电位器IC1的VH端、电阻R1的一端、输出VOUT1端相连，电阻R1的另一端与发光二极管D3的正极相连，发光二极管D3的负极分别与数字电位器IC1的VL端、电容C8的另一端、电容C7的另一端、二极管D2的正极、降压集成芯片U4的GND端相连后接地，降压集成芯片U4的FB端串接电阻R2后与数字电位器IC1的VW端相连，数字电位器IC1的INC端与主控芯片U5的PB0端相连，数字电位器IC1的U/D端与主控芯片U5的PB1端相连，数字电位器IC1的VSS端接地，数字电位器IC1的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC1的CS端与主控芯片U5的PB2端相连；
所述降压集成芯片U6的VIN端分别与VIN1端、电容C13的一端相连，电容C13的另一端与降压集成芯片U6的VC端相连，降压集成芯片U6的SW端分别与电感L2的一端、二极管D4的负极相连，电感L2的另一端分别与电容C14的一端、电容C15的一端、数字电位器IC2的VH端、电阻R6的一端、输出VOUT2端相连，电阻R6的另一端与发光二极管D5的正极相连，发光二极管D5的负极分别与数字电位器IC2的VL端、电容C15的另一端、电容C14的另一端、二极管D4的正极、降压集成芯片U6的GND端相连后接地，降压集成芯片U6的FB端串接电阻R7后与数字电位器IC2的VW端相连，数字电位器IC2的INC端与主控芯片U5的PB8端相连，数字电位器IC2的U/D端与主控芯片U5的PB9端相连，数字电位器IC2的VSS端接地，数字电位器IC2的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC2的CS端与主控芯片U5的PB10端相连；
所述VIN2端与接插座P1的第一接线端子相连，接插座P1的第二接线端子接地；所述输出VOUT1端与外部传感器P3的第一接线端子相连，输出VOUT2端与外部传感器P3的第四接线端子相连，外部传感器P3的第二接线端子和第三接线端子均接地；温度传感器P4的第一接线端子与主控芯片U5的PB3端相连，温度传感器P4的第二接线端子与VCC电源端相连，温度传感器P4的第三接线端子与主控芯片U5的PB11端相连；接插座P5的第一接线端子接地，接插座P5的第二接线端子与主控芯片U5的PA14端相连，接插座P5的第三接线端子与主控芯片U5的PA13端相连，接插座P5的第四接线端子与VCC电源端相连，主控芯片U5的NRST分别与按钮SW1的一端、电阻R5的一端、电容C16的一端相连，按钮SW1的另一端与电容C16的另一端相连后接地，电阻R5的另一端与VCC电源端相连。
4.根据权利要求3所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述显示电路包括数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3、按钮AN1、按钮AN2、按钮AN3、按钮AN4、按钮AN5、按钮AN6、按钮AN7、按钮AN8、接插座P2和接插座P6；
数码管LED1的a端分别与数码管LED2的a端、数码管LED3的a端、电阻R8的一端相连，电阻R8的另一端与接插座P6的第十接线端子相连，数码管LED1的b端分别与数码管LED2的b端、数码管LED3的b端、电阻R9的一端相连，电阻R9的另一端与接插座P6的第九接线端子相连，数码管LED1的c端分别与数码管LED2的c端、数码管LED3的c端、电阻R10的一端相连，电阻R10的另一端与接插座P6的第八接线端子相连，数码管LED1的d端分别与数码管LED2的d端、数码管LED3的d端、电阻R11的一端相连，电阻R11的另一端与接插座P6的第五接线端子相连，数码管LED1的e端分别与数码管LED2的e端、数码管LED3的e端、电阻R12的一端相连，电阻R12的另一端与接插座P6的第六接线端子相连，数码管LED1的f端分别与数码管LED2的f端、数码管LED3的f端、电阻R13的一端相连，电阻R13的另一端与接插座P6的第三接线端子相连，数码管LED1的g端分别与数码管LED2的g端、数码管LED3的g端、电阻R14的一端相连，电阻R14的另一端与接插座P6的第四接线端子相连，数码管LED1的K1端与接插座P6的第十七接线端子相连，数码管LED1的K2端与接插座P6的第十八接线端子相连，数码管LED2的K1端与接插座P6的第十九接线端子相连，数码管LED2的K2端与接插座P6的第二十接线端子相连，数码管LED3的K1端与接插座P6的第十五接线端子相连，数码管LED3的K2端与接插座P6的第十六接线端子相连；
所述按钮AN1的一端与接插座P6的第十三接线端子相连，按钮AN2的一端与接插座P6的第十四接线端子相连，按钮AN3的一端与接插座P6的第十一接线端子相连，按钮AN4的一端与接插座P6的第二十一接线端子相连，按钮AN5的一端与接插座P6的第十二接线端子相连，按钮AN6的一端与接插座P6的第二十二接线端子相连，按钮AN7的一端与接插座P6的第二十三接线端子相连，按钮AN8的一端与接插座P6的第二十四接线端子相连；
接插座P2的第三接线端子与主控芯片U5的PA1端相连，接插座P2的第五接线端子与主控芯片U5的PA2端相连，接插座P2的第七接线端子与主控芯片U5的PA3端相连，接插座P2的第九接线端子与主控芯片U5的PA4端相连，接插座P2的第十一接线端子与主控芯片U5的PA5端相连，接插座P2的第十三接线端子与主控芯片U5的PA6端相连，接插座P2的第十五接线端子与主控芯片U5的PA7端相连，接插座P2的第十七接线端子与主控芯片U5的PB4端相连，接插座P2的第十九接线端子与主控芯片U5的PB5端相连，接插座P2的第二十一接线端子与主控芯片U5的PB12端相连，接插座P2的第二十三接线端子与主控芯片U5的PB13端相连，接插座P2的第四接线端子与主控芯片U5的PA8端相连，接插座P2的第六接线端子与主控芯片U5的PA9端相连，接插座P2的第八接线端子与主控芯片U5的PA10端相连，接插座P2的第十接线端子与主控芯片U5的PA11端相连，接插座P2的第十二接线端子与主控芯片U5的PA12端相连，接插座P2的第十四接线端子与主控芯片U5的PA15端相连，接插座P2的第十六接线端子与主控芯片U5的PB6端相连，接插座P2的第十八接线端子与主控芯片U5的PB7端相连，接插座P2的第二十二接线端子与主控芯片U5的PB14端相连，接插座P2的第二十四接线端子与主控芯片U5的PA15端相连。
5.根据权利要求3所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述二极管D2、二极管D4为肖特基二极管，型号为BYV20100SG。
6.根据权利要求2所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述稳压器U1的型号为78L24，稳压器U2的型号为78L12，低压差电压调节器U3的型号为LM1117。
7.根据权利要求3所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述主控芯片U5的型号为STM32F103C8T6，降压集成芯片U4、降压集成芯片U6的型号均为XL4016，数字电位器IC1、数字电位器IC2的型号均为X9C103。
8.根据权利要求3所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述温度传感器P4的型号为DS18B20。
9.根据权利要求4所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3的型号为SN460561。