一种新型封包贴敷仪的制作方法

文档序号:17805290发布日期:2019-05-31 21:39阅读:206来源:国知局
一种新型封包贴敷仪的制作方法

本实用新型属于贴敷仪的技术领域,具体涉及一种新型封包贴敷仪。



背景技术:

中医外治法是祖国医学宝库中一个很重要的内容,是与内治法同等重要的一个治疗方法。中医封包综合治疗仪在中医外治和辨证论治原则的指导下,对症用药,将封包中有治疗作用的活化物质施于皮肤、孔窍、穴位等,在热力的作用下,使活化物质通过皮肤、粘膜透入体内,经经络传导,作用于治疗部位,充分发挥其活血通络、祛风除湿、消肿止痛、强筋壮骨、行气消胀、散寒调经等作用,以调整阴阳,疏通经络,运行气血,从而调整脏腑功能,沟通内外上下,使人体恢复阴阳平衡,让脏腑功能活动趋于协调的状态,达到治疗疾病的目的。

目前医疗机构中所采用的中药封包治疗,主要采用的方法是用微波炉加热、电饭煲蒸煮或其他蒸锅方式加热中药封包的,其存在的弊端是,微波加热中药封包,中药封包被加热了,但封包中的中药没有湿度,因此其中药成分在治疗中得不到充分的发挥,如果在中药封包中加湿后微波加热,在短时间内微波是无法将中药封包内的中药蒸煮透的,而且温度无法有效的控制,也不利于大量的使用;电饭煲或其他蒸锅方式加热,虽然可以蒸煮透中药封包中的中药,但因无法有效的控制蒸煮时间,也无法恒温保温,需要不停的蒸煮才能保持治疗所需的温度状态,存在着过度蒸煮的弊端,8小时工作过程中药效会在长期的高温下挥发殆尽,就无法起到治疗的效果。因此以上这二者都达不到充分发挥中药封包的药效及有效控制治疗需要的温度的目的,仅靠经验才能获得大致需要的温度,使用的时候需要格外注意的,所以不但是不方便,还存在可能造成病人烫伤的可能。



技术实现要素:

本实用新型克服现有技术存在的不足,所要解决的技术问题为:提供一种具有加热功能、结构简单、操作方便的新型封包贴敷仪。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种新型封包贴敷仪,包括壳体、导线和发热包,所述发热包通过导线与壳体电连接,所述壳体上设置有显示屏、按键和指示灯,所述壳体内设置有电路板,所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路,所述电源电路的输出端与主控电路的输入端相连,所述主控电路的输出端与显示电路的输入端相连。

优选地,所述电源电路包括稳压器U1、稳压器U2和低压差电压调节器U3;所述稳压器U1的VIN端分别与VIN1端、电容C2的一端、电容C1的一端、二极管D1的负极相连,二极管D1的正极与VIN2端相连,电容C1的另一端分别与电容C2的另一端、稳压器U1的GND端、电容C3的一端、稳压器U2的GND端相连后接地,电容C3的另一端分别与稳压器U1的VOUT端、稳压器U2的VIN端相连,稳压器U2的VOUT端与低压差电压调节器U3的IN端相连,低压差电压调节器U3的OUT端分别与电容C4的一端、电容C5的一端、VCC电源端相连,电容C5的另一端分别与电容C4的另一端、低压差电压调节器U3的GND端相连;所述二极管D1为整流二极管,型号为。

优选地,所述主控电路包括主控芯片U5、降压集成芯片U4、降压集成芯片U6、数字电位器IC1和数字电位器IC2;

所述降压集成芯片U4的VIN端分别与VIN1端、电容C6的一端相连,电容C6的另一端与降压集成芯片U4的VC端相连,降压集成芯片U4的SW端分别与电感L1的一端、二极管D2的负极相连,电感L1的另一端分别与电容C7的一端、电容C8的一端、数字电位器IC1的VH端、电阻R1的一端、输出VOUT1端相连,电阻R1的另一端与发光二极管D3的正极相连,发光二极管D3的负极分别与数字电位器IC1的VL端、电容C8的另一端、电容C7的另一端、二极管D2的正极、降压集成芯片U4的GND端相连后接地,降压集成芯片U4的FB端串接电阻R2后与数字电位器IC1的VW端相连,数字电位器IC1的INC端与主控芯片U5的PB0端相连,数字电位器IC1的U/D端与主控芯片U5的PB1端相连,数字电位器IC1的VSS端接地,数字电位器IC1的VCC端与VCC电源端相连,数字电位器IC1的CS端与主控芯片U5的PB2端相连;

所述降压集成芯片U6的VIN端分别与VIN1端、电容C13的一端相连,电容C13的另一端与降压集成芯片U6的VC端相连,降压集成芯片U6的SW端分别与电感L2的一端、二极管D4的负极相连,电感L2的另一端分别与电容C14的一端、电容C15的一端、数字电位器IC2的VH端、电阻R6的一端、输出VOUT2端相连,电阻R6的另一端与发光二极管D5的正极相连,发光二极管D5的负极分别与数字电位器IC2的VL端、电容C15的另一端、电容C14的另一端、二极管D4的正极、降压集成芯片U6的GND端相连后接地,降压集成芯片U6的FB端串接电阻R7后与数字电位器IC2的VW端相连,数字电位器IC2的INC端与主控芯片U5的PB8端相连,数字电位器IC2的U/D端与主控芯片U5的PB9端相连,数字电位器IC2的VSS端接地,数字电位器IC2的VCC端与VCC电源端相连,数字电位器IC2的CS端与主控芯片U5的PB10端相连;

所述VIN2端与接插座P1的第一接线端子相连,接插座P1的第二接线端子接地;所述输出VOUT1端与外部传感器P3的第一接线端子相连,输出VOUT2端与外部传感器P3的第四接线端子相连,外部传感器P3的第二接线端子和第三接线端子均接地;温度传感器P4的第一接线端子与主控芯片U5的PB3端相连,温度传感器P4的第二接线端子与VCC电源端相连,温度传感器P4的第三接线端子与主控芯片U5的PB11端相连;接插座P5的第一接线端子接地,接插座P5的第二接线端子与主控芯片U5的PA14端相连,接插座P5的第三接线端子与主控芯片U5的PA13端相连,接插座P5的第四接线端子与VCC电源端相连,主控芯片U5的NRST分别与按钮SW1的一端、电阻R5的一端、电容C16的一端相连,按钮SW1的另一端与电容C16的另一端相连后接地,电阻R5的另一端与VCC电源端相连。

优选地,所述显示电路包括数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3、按钮AN1、按钮AN2、按钮AN3、按钮AN4、按钮AN5、按钮AN6、按钮AN7、按钮AN8、接插座P2和接插座P6;

数码管LED1的a端分别与数码管LED2的a端、数码管LED3的a端、电阻R8的一端相连,电阻R8的另一端与接插座P6的第十接线端子相连,数码管LED1的b端分别与数码管LED2的b端、数码管LED3的b端、电阻R9的一端相连,电阻R9的另一端与接插座P6的第九接线端子相连,数码管LED1的c端分别与数码管LED2的c端、数码管LED3的c端、电阻R10的一端相连,电阻R10的另一端与接插座P6的第八接线端子相连,数码管LED1的d端分别与数码管LED2的d端、数码管LED3的d端、电阻R11的一端相连,电阻R11的另一端与接插座P6的第五接线端子相连,数码管LED1的e端分别与数码管LED2的e端、数码管LED3的e端、电阻R12的一端相连,电阻R12的另一端与接插座P6的第六接线端子相连,数码管LED1的f端分别与数码管LED2的f端、数码管LED3的f端、电阻R13的一端相连,电阻R13的另一端与接插座P6的第三接线端子相连,数码管LED1的g端分别与数码管LED2的g端、数码管LED3的g端、电阻R14的一端相连,电阻R14的另一端与接插座P6的第四接线端子相连,数码管LED1的K1端与接插座P6的第十七接线端子相连,数码管LED1的K2端与接插座P6的第十八接线端子相连,数码管LED2的K1端与接插座P6的第十九接线端子相连,数码管LED2的K2端与接插座P6的第二十接线端子相连,数码管LED3的K1端与接插座P6的第十五接线端子相连,数码管LED3的K2端与接插座P6的第十六接线端子相连;

所述按钮AN1的一端与接插座P6的第十三接线端子相连,按钮AN2的一端与接插座P6的第十四接线端子相连,按钮AN3的一端与接插座P6的第十一接线端子相连,按钮AN4的一端与接插座P6的第二十一接线端子相连,按钮AN5的一端与接插座P6的第十二接线端子相连,按钮AN6的一端与接插座P6的第二十二接线端子相连,按钮AN7的一端与接插座P6的第二十三接线端子相连,按钮AN8的一端与接插座P6的第二十四接线端子相连;

接插座P2的第三接线端子与主控芯片U5的PA1端相连,接插座P2的第五接线端子与主控芯片U5的PA2端相连,接插座P2的第七接线端子与主控芯片U5的PA3端相连,接插座P2的第九接线端子与主控芯片U5的PA4端相连,接插座P2的第十一接线端子与主控芯片U5的PA5端相连,接插座P2的第十三接线端子与主控芯片U5的PA6端相连,接插座P2的第十五接线端子与主控芯片U5的PA7端相连,接插座P2的第十七接线端子与主控芯片U5的PB4端相连,接插座P2的第十九接线端子与主控芯片U5的PB5端相连,接插座P2的第二十一接线端子与主控芯片U5的PB12端相连,接插座P2的第二十三接线端子与主控芯片U5的PB13端相连,接插座P2的第四接线端子与主控芯片U5的PA8端相连,接插座P2的第六接线端子与主控芯片U5的PA9端相连,接插座P2的第八接线端子与主控芯片U5的PA10端相连,接插座P2的第十接线端子与主控芯片U5的PA11端相连,接插座P2的第十二接线端子与主控芯片U5的PA12端相连,接插座P2的第十四接线端子与主控芯片U5的PA15端相连,接插座P2的第十六接线端子与主控芯片U5的PB6端相连,接插座P2的第十八接线端子与主控芯片U5的PB7端相连,接插座P2的第二十二接线端子与主控芯片U5的PB14端相连,接插座P2的第二十四接线端子与主控芯片U5的PA15端相连。

优选地,所述二极管D4为肖特基二极管,型号为BYV20100SG。

优选地,所述稳压器U1的型号为78L24,稳压器U2的型号为78L12,低压差电压调节器U3的型号为LM1117。

优选地,所述主控芯片U5的型号为STM32F103C8T6,降压集成芯片U4、降压集成芯片U6的型号均为XL4016,数字电位器IC1、数字电位器IC2的型号均为X9C103。

优选地,所述温度传感器P4的型号为DS18B20。

优选地,所述数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3的型号为SN460561。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:

1、本实用新型一种新型封包贴敷仪,包括壳体、导线和发热包,所述发热包通过导线与壳体电连接,所述壳体上设置有显示屏、按键和指示灯,所述壳体内设置有电路板,所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路;通过发热包将药贴进行加热,使热能有效的促进中药离子渗入人体,直达病灶,促进炎性物质的代谢,改进神经的敏感性,使患处升温、毛细血管扩张、血液循环及新陈代谢加快,达到治病保健的作用;本装置能够设置加热时间和温度,增强用户的体验效果;本装置结构简单、操作方便,适合推广使用。

2、本实用新型温度控制采用DS18B20温度探头,能够实现数字温度采样,精确度达到0.1℃,同时采用了STM32处理器,对温度进行处理、调节,使采样结果更加精确、反应迅速更快。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型中电源电路的电路结构图;

图3为本实用新型中主控电路的电路结构图;

图4为本实用新型中显示电路的电路结构图;

图5为实用新型的温度曲线图;

图中:1为壳体,11为显示屏,12为按键,13为指示灯,2为导线,3为发热包。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,一种新型封包贴敷仪,包括壳体1、导线2和发热包3,所述发热包3通过导线2与壳体1电连接,所述壳体1上设置有显示屏11、按键12和指示灯13,所述壳体1内设置有电路板,所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路,所述电源电路的输出端与主控电路的输入端相连,所述主控电路的输出端与显示电路的输入端相连。

进一步地,如图2所示,所述电源电路包括稳压器U1、稳压器U2和低压差电压调节器U3,稳压器U1的型号为78L24,稳压器U2的型号为78L12,低压差电压调节器U3的型号为LM1117;

所述稳压器U1的VIN端分别与VIN1端、电容C2的一端、电容C1的一端、二极管D1的负极相连,二极管D1的正极与VIN2端相连,电容C1的另一端分别与电容C2的另一端、稳压器U1的GND端、电容C3的一端、稳压器U2的GND端相连后接地,电容C3的另一端分别与稳压器U1的VOUT端、稳压器U2的VIN端相连,稳压器U2的VOUT端与低压差电压调节器U3的IN端相连,低压差电压调节器U3的OUT端分别与电容C4的一端、电容C5的一端、VCC电源端相连,电容C5的另一端分别与电容C4的另一端、低压差电压调节器U3的GND端相连。

进一步地,如图3所示,所述主控电路包括主控芯片U5、降压集成芯片U4、降压集成芯片U6、数字电位器IC1和数字电位器IC2,所述主控芯片U5的型号为STM32F103C8T6,降压集成芯片U4、降压集成芯片U6的型号均为XL4016,数字电位器IC1、数字电位器IC2的型号均为X9C103;

所述降压集成芯片U4的VIN端分别与VIN1端、电容C6的一端相连,电容C6的另一端与降压集成芯片U4的VC端相连,降压集成芯片U4的SW端分别与电感L1的一端、二极管D2的负极相连,电感L1的另一端分别与电容C7的一端、电容C8的一端、数字电位器IC1的VH端、电阻R1的一端、输出VOUT1端相连,电阻R1的另一端与发光二极管D3的正极相连,发光二极管D3的负极分别与数字电位器IC1的VL端、电容C8的另一端、电容C7的另一端、二极管D2的正极、降压集成芯片U4的GND端相连后接地,降压集成芯片U4的FB端串接电阻R2后与数字电位器IC1的VW端相连,数字电位器IC1的INC端与主控芯片U5的PB0端相连,数字电位器IC1的U/D端与主控芯片U5的PB1端相连,数字电位器IC1的VSS端接地,数字电位器IC1的VCC端与VCC电源端相连,数字电位器IC1的CS端与主控芯片U5的PB2端相连;

所述降压集成芯片U6的VIN端分别与VIN1端、电容C13的一端相连,电容C13的另一端与降压集成芯片U6的VC端相连,降压集成芯片U6的SW端分别与电感L2的一端、二极管D4的负极相连,电感L2的另一端分别与电容C14的一端、电容C15的一端、数字电位器IC2的VH端、电阻R6的一端、输出VOUT2端相连,电阻R6的另一端与发光二极管D5的正极相连,发光二极管D5的负极分别与数字电位器IC2的VL端、电容C15的另一端、电容C14的另一端、二极管D4的正极、降压集成芯片U6的GND端相连后接地,降压集成芯片U6的FB端串接电阻R7后与数字电位器IC2的VW端相连,数字电位器IC2的INC端与主控芯片U5的PB8端相连,数字电位器IC2的U/D端与主控芯片U5的PB9端相连,数字电位器IC2的VSS端接地,数字电位器IC2的VCC端与VCC电源端相连,数字电位器IC2的CS端与主控芯片U5的PB10端相连,所述二极管D2、二极管D4为肖特基二极管,型号为BYV20100SG;

所述VIN2端与接插座P1的第一接线端子相连,接插座P1的第二接线端子接地;所述输出VOUT1端与外部传感器P3的第一接线端子相连,输出VOUT2端与外部传感器P3的第四接线端子相连,外部传感器P3的第二接线端子和第三接线端子均接地;温度传感器P4的第一接线端子与主控芯片U5的PB3端相连,温度传感器P4的第二接线端子与VCC电源端相连,温度传感器P4的第三接线端子与主控芯片U5的PB11端相连;接插座P5的第一接线端子接地,接插座P5的第二接线端子与主控芯片U5的PA14端相连,接插座P5的第三接线端子与主控芯片U5的PA13端相连,接插座P5的第四接线端子与VCC电源端相连,主控芯片U5的NRST分别与按钮SW1的一端、电阻R5的一端、电容C16的一端相连,按钮SW1的另一端与电容C16的另一端相连后接地,电阻R5的另一端与VCC电源端相连,所述外部传感器P3为发热包,所述温度传感器P4的型号为DS18B20,接插座P5与单片机相连,用于存放代码。

进一步地,如图4所示,所述显示电路包括数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3、按钮AN1、按钮AN2、按钮AN3、按钮AN4、按钮AN5、按钮AN6、按钮AN7、按钮AN8、接插座P2和接插座P6,所述数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3的型号为SN460561;

数码管LED1的a端分别与数码管LED2的a端、数码管LED3的a端、电阻R8的一端相连,电阻R8的另一端与接插座P6的第十接线端子相连,数码管LED1的b端分别与数码管LED2的b端、数码管LED3的b端、电阻R9的一端相连,电阻R9的另一端与接插座P6的第九接线端子相连,数码管LED1的c端分别与数码管LED2的c端、数码管LED3的c端、电阻R10的一端相连,电阻R10的另一端与接插座P6的第八接线端子相连,数码管LED1的d端分别与数码管LED2的d端、数码管LED3的d端、电阻R11的一端相连,电阻R11的另一端与接插座P6的第五接线端子相连,数码管LED1的e端分别与数码管LED2的e端、数码管LED3的e端、电阻R12的一端相连,电阻R12的另一端与接插座P6的第六接线端子相连,数码管LED1的f端分别与数码管LED2的f端、数码管LED3的f端、电阻R13的一端相连,电阻R13的另一端与接插座P6的第三接线端子相连,数码管LED1的g端分别与数码管LED2的g端、数码管LED3的g端、电阻R14的一端相连,电阻R14的另一端与接插座P6的第四接线端子相连,数码管LED1的K1端与接插座P6的第十七接线端子相连,数码管LED1的K2端与接插座P6的第十八接线端子相连,数码管LED2的K1端与接插座P6的第十九接线端子相连,数码管LED2的K2端与接插座P6的第二十接线端子相连,数码管LED3的K1端与接插座P6的第十五接线端子相连,数码管LED3的K2端与接插座P6的第十六接线端子相连;

所述按钮AN1的一端与接插座P6的第十三接线端子相连,按钮AN2的一端与接插座P6的第十四接线端子相连,按钮AN3的一端与接插座P6的第十一接线端子相连,按钮AN4的一端与接插座P6的第二十一接线端子相连,按钮AN5的一端与接插座P6的第十二接线端子相连,按钮AN6的一端与接插座P6的第二十二接线端子相连,按钮AN7的一端与接插座P6的第二十三接线端子相连,按钮AN8的一端与接插座P6的第二十四接线端子相连;

接插座P2的第三接线端子与主控芯片U5的PA1端相连,接插座P2的第五接线端子与主控芯片U5的PA2端相连,接插座P2的第七接线端子与主控芯片U5的PA3端相连,接插座P2的第九接线端子与主控芯片U5的PA4端相连,接插座P2的第十一接线端子与主控芯片U5的PA5端相连,接插座P2的第十三接线端子与主控芯片U5的PA6端相连,接插座P2的第十五接线端子与主控芯片U5的PA7端相连,接插座P2的第十七接线端子与主控芯片U5的PB4端相连,接插座P2的第十九接线端子与主控芯片U5的PB5端相连,接插座P2的第二十一接线端子与主控芯片U5的PB12端相连,接插座P2的第二十三接线端子与主控芯片U5的PB13端相连,接插座P2的第四接线端子与主控芯片U5的PA8端相连,接插座P2的第六接线端子与主控芯片U5的PA9端相连,接插座P2的第八接线端子与主控芯片U5的PA10端相连,接插座P2的第十接线端子与主控芯片U5的PA11端相连,接插座P2的第十二接线端子与主控芯片U5的PA12端相连,接插座P2的第十四接线端子与主控芯片U5的PA15端相连,接插座P2的第十六接线端子与主控芯片U5的PB6端相连,接插座P2的第十八接线端子与主控芯片U5的PB7端相连,接插座P2的第二十二接线端子与主控芯片U5的PB14端相连,接插座P2的第二十四接线端子与主控芯片U5的PA15端相连。

图5为本实用新型的温度曲线图,如图5所示,加热后能够使温度保持恒温状态,本实用新型温度控制采用DS18B20温度探头,能够实现数字温度采样,精确度达到0.1℃,同时采用了STM32处理器,对温度进行处理、调节,使采样结果更加精确、反应迅速更快。

使用时,通过发热包将药贴进行加热,加热温度与时间根据实际情况进行设置,电源电路给整个电路进行供电,电源电路通过VIN1端给主控电路进行供电,控制信号经降压集成芯片U4、数字电位器IC1、主控芯片U5处理后,将控制信号通过VOUT1端输出至外部传感器P3的第一接线端子,控制信号经降压集成芯片U6、数字电位器IC2、主控芯片U5处理后,将控制信号通过VOUT2端输出至外部传感器P3的第四接线端子,温度传感器P4实时采集温度,并将实时温度、时间在显示屏上进行显示,便于用户及时调整。

本实用新型通过发热包将药贴进行加热,使热能有效的促进中药离子渗入人体,直达病灶,促进炎性物质的代谢,改进神经的敏感性,使患处升温、毛细血管扩张、血液循环及新陈代谢加快,达到治病保健的作用;本装置能够设置加热时间和温度,增强用户的体验效果;本装置结构简单、操作方便,适合推广使用。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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