1.一种混合制造设备，包括：
至少一种切割机构
至少一个料盒；
至少一个沉积喷嘴
包括至少一腔室，至少一入口，至少一出口及至少一切割刀具的切割机构。
连接到腔室中的入口；
连接到腔室中的出口；
相对于入口有穿过腔室位移的出口。
安装在腔室内的切割头；
位于入口和出口之间的切割头
与入口流畅连通的料盒；
与出口流畅连通的沉积喷嘴；
通过入口，切割头和出口与沉积喷嘴流畅连通的料盒；
2.如权利要求1所述的混合制造设备，包括：
平台，其包括基板，机架和喷嘴定位组件；
安装在邻近基板位置的机架；
安装在机架上的喷嘴定位组件；
被安装在隔着所述机架而远离所述基板的喷嘴定位组件。
可操作地安装在所述喷嘴定位组件上的沉积喷嘴，其中，所述喷嘴定位组件相对于所述基板定位所述沉积喷嘴位置。
3.如权利要求2所述的混合制造设备，包括：
安装在沉积喷嘴和机架之间的切割机构。
4.如权利要求1所述的混合制造设备，包括：
输出导管，
导板；
穿过沉积喷嘴的输出导管。
与出口流畅连通的输出导管；
邻近切割机构安装在沉积喷嘴附近的导向板。
5.如权利要求4所述的混合制造设备，包括：
主涂胶器；
副涂胶器副涂胶器；
侧向安装在输出导管上的主涂胶器；
安装在间隔输出导管与切割机构存在偏移的主涂胶器。
侧向安装在输出导管上的副涂胶器。
安装在间隔输出导管与切割机构存在偏移的副涂胶器。
围绕输出导管与主涂胶器存在夹角的副涂胶器；
6.如权利要求4所述的混合制造设备，包括：
导气接口
正压装置；
被整合到沉积喷嘴中的导气接口；
位于出口附近的导气接口；
与所述输出导管流畅连通的导气接口；
通过导气接口与输出导管流畅连通的正压装置；
7.如权利要求1所述的混合制造设备，包括：
至少一个切割头，包括主刀头致动组件和主刀头；
安装在腔室内的主切割头致动组件；
可操作地联接至所述主切割头致动组件的主刀头，其中所述主切割头致动组件将所述主刀头相对于所述入口重新定位；
8.如权利要求7所述的混合制造设备，包括：
至少一个切割头，包括副刀头致动组件和副刀头；
安装在腔室内的副切割头致动组件；
安装在与主切割头部致动组件存在间隔腔室的偏移的副切割头致动组件。
可操作地联接至所述副切割头致动组件的副切割头，其中所述副切割头致动组件将所述副切割头相对于所述入口重新定位。
9.如权利要求1所述的混合制造设备，包括：
落料口；
负压装置；
连接到腔室的落料口；
与腔室流畅连通的落料口；
通过落料口与腔室流畅连通的负压装置；
10.如权利要求1所述的混合制造设备，包括：
进料导管；
进料输送装置；
连接在入口和料盒之间的进料导管；
安装在进料管道内的进料输送装置；
位于入口附近的进料输送装置；
11.如权利要求1所述的混合制造设备，包括：
送料管道；
送料装置；
连接在出口和沉积喷嘴之间的送料管道；
安装在送料管道内的送料装置；
位于出口附近的送料装置；
12.一种混合制造方法，包括：
(a)提供至少一种混合制造设备，其中，该混合制造设备包括至少一个控制器装置，至少一个储料盒，至少一个切割机构，至少一个沉积喷嘴和至少一个喷嘴定位组件；
(b)利用控制器装置接收至少一个形貌模型；
(c)利用控制器装置将形貌模型细分为坐标平面，以产生多个像素柱，其中，众多像素柱中的每一个均包括网格位置，像素高度和形貌轮廓；
(d)利用喷嘴定位组件将沉积喷嘴动到众多像素柱中的任一像素柱的网格位置；
(e)将一材料条从料仓分配到切割机构中；
(f)利用切割机构切割材料柱，使得材料柱的长度等于相应的任意像素柱的高度；
(g)利用切割机构使材料柱整形以符合任意像素柱的形貌轮廓；
(h)用沉积喷嘴将材料柱分配到任意像素柱的网格位置上；
(i)对多个像素柱的每一个重复步骤d至h。