技术特征：
1.一种pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于：其包括片芯和壳层；pde5抑制剂设置在片芯内，并且达泊西汀设置在壳层内；或所述达泊西汀设置在片芯内，并且pde5抑制剂设置在壳层内；所述达泊西汀和pde5抑制剂按重量比为4-70∶2.5-100。2.如权利要求1所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于：所述pde5抑制剂为他达拉非、西地那非、伐地那非中的一种或两种以上的组合。3.如权利要求2所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于，其包含达泊西汀5-30mg、pde5抑制剂5-50mg。4.如权利要求1所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于，所述片芯包括按重量份的以下组分：达泊西汀10-70份、缓释材料0-70份、填充剂10-85份、增溶剂0-10份、崩解剂0-10份、粘合剂0-20份、润滑剂0.1-5份、着色剂0-1份。5.如权利要求4所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于，所述壳层包括按重量份的以下组分：pde5抑制剂1-50份、缓释材料0-90份、填充剂5-95份、增溶剂0-20份、崩解剂0-10份、粘合剂0-20份、润滑剂0.1-5份。6.如权利要求1所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于，所述片芯包括按重量份的以下组分：pde5抑制剂5-80份、缓释材料0-85份、填充剂10-90份、增溶剂0-20份、崩解剂0-10、粘合剂0-20份、润滑剂0.1-5份、着色剂0-1份。7.如权利要求6所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于，所述壳层包括按重量份的以下组分达泊西汀4-30份、缓释材料0-80份、填充剂5-90份、增溶剂0-10份、崩解剂0-10份、粘合剂0-20份、润滑剂0.1-5份。8.如权利要求4-7任一项所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片，其特征在于：所述缓释材料包括乙基甲基纤维素、羟丙纤维素、尤特奇、甲基纤维素、乙基纤维素、巴西棕榈蜡、卡波姆、聚氯乙烯、十八醇、硬脂酸、聚维酮、聚氧乙烯中的一种或两种以上的组合；或/和所述填充剂包括乳糖、微晶纤维素、蔗糖、预胶化淀粉、淀粉、碳酸钙、硫酸钙、磷酸氢钙、磷酸钙、氧化镁、硅藻土、甘露醇、氯化钠、糊精、磷酸氢钙中的一种或两种以上的组合；或/和所述增溶剂包括十二烷基硫酸钠、吐温80、多库酯钠中的一种或两种以上的组合；或/和所述崩解剂包括羧甲基淀粉钠、交联羧甲基纤维素钠、低取代羟丙纤维素、淀粉、交联聚维酮、微晶纤维素中的一种或两种以上的组合；或/和所述粘合剂包括羟丙纤维素、聚维酮、羧甲基纤维素钠、羟丙基甲基纤维素、淀粉浆中的一种或两种以上的组合；或/和所述润滑剂包括硬脂酸镁、硬脂酸、滑石粉、微粉硅胶、聚乙二醇、硬脂富马酸纳中的一种或两种以上的组合；或/和
所述着色剂包括红氧化铁、黄氧化铁、柠檬黄、胭脂红、靛蓝、亮蓝中的一种或两种以上的组合。9.一种如权利要求1-7任一项所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：所述片芯或壳层通过粉末直压法、湿法制粒或干法制粒制得，再制成所述pde5抑制剂与达泊西汀包芯片。10.一种如权利要求1-7任一项所述的pde5抑制剂与达泊西汀包芯片的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：将片芯物料制成片芯后，再在片芯上压制壳层制得所述pde5抑制剂与达泊西汀包芯片。
技术总结
本发明涉及医药技术领域，具体涉及一种治疗男性勃起功能障碍与早泄的复方制剂及其制备方法。一种PDE5抑制剂与达泊西汀包芯片，其包括片芯和壳层；PDE5抑制剂设置在片芯内，并且达泊西汀设置在壳层内；或达泊西汀设置在片芯内，并且PDE5抑制剂设置在壳层内；达泊西汀和PDE5抑制剂按重量比为4-70∶2.5-100；包芯片的剂型可以实现PDE5抑制剂与达泊西汀分别放置于壳层和片芯中，实现片芯的单独成片，壳层物料再制成壳层的方式，避免了普通双层片直接粉末一起压制导致的配伍反应，影响药效，出现较多杂质的问题。较多杂质的问题。较多杂质的问题。
技术研发人员：高保安 褚襄萍 王刚 许洁 刘金丹 陈仕魁 姚建堤 毛昌元
受保护的技术使用者：福建广生堂药业股份有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2022/4/15