适用于穿戴设备的包裹式温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及可穿戴设备，特别是涉及适用于穿戴设备的包裹式温度传感器。
【背景技术】
[0002]穿戴设备是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，如眼镜、手套、手表、服饰及鞋等，而广义的穿戴式智能设备包括功能全、尺寸大、可不依赖智能手机实现完整或者部分的功能，例如智能手表或智能眼镜等，以及只专注于某一类应用功能，需要和其它设备如智能手机配合使用，如各类进行体征监测的智能手环、智能首饰等。随着技术的进步以及用户需求的变迀，可穿戴式智能设备的形态与应用热点也在不断的变化。
[0003]目前，也有基于热敏效应的穿戴温度传感器，可以方便体温的测量，实用性能非常强，但是现有穿戴式温度传感器，探头都是由金属材料做成圆盘状，或者半球状；镶嵌在传感器外构件上或者穿戴部件上。圆盘状探头起保护和导热作用，内部接热敏部件（热敏电阻或热敏电容等），两者之间通过导热填充物接连，避免空气隔离，此种温度传感探头，热传导效能差，热敏部件只有一部分接触到探头，（一部分存在于热传导空间），其他部分包围导热填充物后，暴露在热散失空间。造成热敏器件受热面小于散热面，热感应效果差，升温慢，需要很长时间才能测定温度，，而造成温感效率过低问题，感观体验欠佳，存在着不足。
[0004]综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，以解决现有技术的不足。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术中穿戴式温度传感器导热慢的不足，影响实际穿戴者的体验，本实用新型提出适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，设计新颖，方便携带，改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导，导热迅速，感观性能优，已解决现有技术的缺陷。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
[0007]适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体，壳体的一端安装有探头，探头采用导热系数高的材质，探头的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头的底部安装有隔热层，探头的中间为中空的管状结构，热敏元件通过管状结构衔接探头内部，热敏元件的外侧设置有导热填充层，导热填充层采用金属。
[0008]进一步，所述的探头和壳体之间设置有隔热垫片。
[0009]进一步，所述的热敏元件通过管状结构引出有导线，导线包含有电源线、信号线。
[0010]在本实用新型所述的隔热层内部的填充材料为隔热棉。
[0011]本实用新型的有益效果是：本产品结构简单，改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导，对体温的测量时间缩短3倍以上，提升了穿戴设备的感观体验，实用性能优，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型:
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图中100-壳体，110-探头，120-热敏元件，130-导热填充层，140-隔热层，150-导线，160-隔热垫片。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0016]参见图1、适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体100，壳体100的一端安装有探头110，探头110采用导热系数高的材质，探头110的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头110的底部安装有隔热层140，探头110的中间为中空的管状结构，热敏元件120通过管状结构衔接探头110内部，热敏元件120的外侧设置有导热填充层130。
[0017]本实用新型的导热填充层的导热填充物使用金属，利用某些合金熔点低的特性，该点为提升热传导的关键点。例如:低温焊锡，其熔点在160°C左右，低于传感器外包树脂的熔点，将其融化时灌入探头管内作为导热填充材料。焊锡的导热系数达到70W/(m.Κ)，远高于现有导热硅胶、硅脂的导热系数，从而大幅提升热传导效能。
[0018]而且，探头110和壳体100之间设置有隔热垫片160，热敏元件120通过管状结构引出有导线150，导线150包含有电源线、信号线，隔热层140内部的填充材料为隔热棉。
[0019]本实用新型的使用过程为:探头由导热系数高的材质制成，例如金属，探头前部分为接触身体部分向外突出(0.之间)，呈椭圆弧线状，以触压人体皮肤，同时整个探头都能够紧贴皮肤，最大限度避免探头边缘与皮肤存在空气。外观弧线与突出的高度有关，可通过实验修正获得；不同胖瘦人，弧度也不一致。探头中间部分为管状，热敏部件将通过此管整个插入探头内部，管的内径尽量接近的热敏部件的直径，预留空间能够覆盖在填充导热填充物时，排走内部空气，但尽量减少导热填充物的使用，故预留空间不必要太大。填充物使用液态金属，如低温焊锡，其熔点在140°C左右，甚至低于ABS塑料的熔点，可用于做热传导填充材料，而且焊锡的热传导系数为67，远大于市面上所用的导热硅胶，管壁厚度无要求，管深度等于热敏件长度、导热填充物深度、隔热层深度的和，探头后部分为固定部分，尽量薄，直径尽量小，以避免热量散失，探头安装时，需要与传感器主体之间安装一个隔热套件，内部覆盖一层隔热层，这样将探头的非人体皮肤接触面全部包裹在隔热层中。
[0020]该温度探头，改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导。实验证明原有传感方式，测量体温时，由33°C升温至36.5摄氏度需求25分钟左右，使用此探头后，升温时间仅需要7分钟左右。
[0021]本实用新型有效果为:结构简单，改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导，对体温的测量时间缩短3倍以上，提升了穿戴设备的感观体验，实用性能优，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。
[0022]本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体，壳体的一端安装有探头，其特征在于:探头采用导热系数高的材质，探头的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头的底部安装有隔热层，探头的中间为中空的管状结构，热敏元件通过管状结构衔接探头内部，热敏元件的外侧设置有导热填充层，导热填充层采用金属。2.根据权利要求1所述适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，其特征在于:所述的探头和壳体之间设置有隔热垫片。3.根据权利要求1所述适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，其特征在于:所述的热敏元件通过管状结构引出有导线，导线包含有电源线、信号线。4.根据权利要求1所述适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，其特征在于:所述的隔热层内部的填充材料为隔热棉。
【专利摘要】本实用新型公开适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体，壳体的一端安装有探头，探头采用导热系数高的材质，探头的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头的底部安装有隔热层，探头的中间为中空的管状结构，热敏元件通过管状结构衔接探头内部，热敏元件的外侧设置有导热填充层，导热填充层采用金属。改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导，对体温的测量时间缩短3倍以上，提升了穿戴设备的感观体验，实用性能优，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。
【IPC分类】A61B5/01
【公开号】CN204931646
【申请号】CN201520320634
【发明人】徐慧民
【申请人】深圳市睿臻信息技术服务有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年5月19日