专利名称：清洁系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种清洁系统，特别涉及一种可有效清除晶片(晶圆)周缘 处异物的清洁系统。
背景技术：
一般来说，晶片在经过化学机械研磨(CMP)之后，必须清洁其上下表 面，以将研浆等异物清除掉。就清洁过程而言，晶片会先被传送至一清洁室中，并由多个夹持滚轮 (chuck roller)所夹持。接着，夹持滚轮会转动，以带动晶片转动。同时， 清洁室中的上下清洁刷会在晶片的上下表面处进行相对转动及移动，以将晶 片上下表面处的异物清除掉。最后，所有经过清洁后的晶片会叠置于一晶片 盒(wafer pod)中，并一起被输送至另一工艺机台中，以进行后续的工艺处 理。虽然上述的清洁方式可有效去除晶片上下表面处的异物，但位于晶片周 缘处的异物则无法被清洁刷清除。因此，在晶片被输送的过程中，上方晶片 周缘上的异物往往会掉落至下方晶片的表面上，因而会导致晶片在后续工艺 处理时发生不合格，进而降低产品合格率。发明内容有鉴于此，本发明的目的是提供一种清洁系统，其可将晶片周缘处的异 物有效地清除掉。本发明基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。本发明的一实施例提供一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括 一第 一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座并且具有一第一环形 凹槽； 一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于 该第二滚轮座并且具有一第二环形凹槽； 一感测夹持滚轮，连接于i菱第二滚轮座并且具有一第三环形凹槽；其中，该第三环形凹槽对应于该第一环形凹 槽及该第二环形凹槽；以及一清洁组件，包覆该第三环形凹槽；其中，该晶 片的周缘定位于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之中，并且抵接于该清洁 组件，该第一夹持滚轮及该第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周 缘摩擦该清洁组件。根据上述实施例，该感测夹持滚轮的中心轴以一特定角度倾斜于该第二 夹持滚轮的中心轴。根据上述实施例，该特定角度介于-45度与45度之间。根据上述实施例，该清洁组件由柔性材料制成。根据上述实施例，该柔性材料包括PVC。根据上述实施例，该清洁系统还包括一上刷洗部及一下刷洗部，其中， 该上刷洗部设置于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之上，用以刷洗该晶片 的上表面，以及该下刷洗部设置于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之下， 用以刷洗该晶片的下表面。本发明的另一实施例提供一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括一 第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座并且具有一第一环 形凹槽； 一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接 于该第二滚轮座并且具有一第二环形凹槽； 一感测夹持滚轮，连接于该第二 滚轮座并且具有一第三环形凹槽，其中，该第三环形凹槽对应于该第一环形 凹槽及该第二环形凹槽；以及一清洁柱，连接于该第二滚轮座并且具有一清 洁组件；其中，该清洁组件的位置对应于该第一环形凹槽的位置、该第二环 形凹槽的位置及第三环形凹槽的位置，该晶片的周缘定位于该第一环形凹 槽、该第二环形凹槽及该第三环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组件，该第 一夹持滚轮及该第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘摩擦该清 洁组件。根据上述实施例，该清洁柱的中心轴以一特定角度倾斜于该第二夹持滚 轮的中心轴及该感测夹持滚轮的中心轴。本发明的又一实施例提供一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括一 第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座并且具有，第一环 形凹槽； 一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具有一第二环形凹槽；其中，该第二夹持滚轮的转速与 该第一夹持滚轮的转速相同； 一第三夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具 有一第三环形凹槽；其中，该第三环形凹槽对应于该第一环形凹槽及该第二 环形凹槽，且该第三夹持滚轮的转速不同于该第一夹持滚轮的转速及该第二 夹持滚轮的转速；以及一清洁组件，包覆该第三环形凹槽；其中，该晶片的 周缘定位于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组 件，该第一夹持滚轮及该第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘 摩擦该清洁组件。根据上述实施例，该第三夹持滚轮的转速大于该第一夹持滚轮的转速及 该第二夹持滚轮的转速。根据上述实施例，该清洁系统还包括一驱动马达及一变速箱，其中，该 变速箱连接于该第二滚轮座并且具有一第一皮带轮、至少一第二皮带轮及至 少一传动皮带，该驱动马达连接于该第一皮带轮，用以驱使该第一皮带轮转 动，该第一皮带轮连接于该第三夹持滚轮，该第二皮带轮连接于该第二夹持 滚轮，该传动皮带连接于该第一皮带轮与该第二皮带轮之间，该第一皮带轮 的直径不同于该第二皮带轮的直径。本发明的清洁系统可以使位于晶片周缘处的异物可被清洁组件清除掉， 当多个晶片一起被输送至另一工艺机台的过程中就不会产生额外的微粒，因 而可提高晶片在后续工艺处理时的合格率。为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施 例并配合附图做详细说明。
图1A是显示本发明第一实施例的清洁系统的部分俯视示意图； 图1B是显示本发明第一实施例的清洁系统的侧视示意图； 图2A是显示本发明第二实施例的清洁系统的部分俯视示意图； 图2B是显示本发明第二实施例的清洁系统的侧视示意图； 图2C是显示根据图2A的俯视示意图；图3A是显示本发明第三实施例的清洁系统的部分俯视示意图；.. 图3B是显示本发明第三实施例的清洁系统的侧视示意图；图4A是显示本发明第四实施例的清洁系统的部分俯视示意图； 图4B是显示本发明第四实施例的清洁系统的侧视示意图； 图5A是显示本发明第五实施例的清洁系统的部分俯视示意图； 图5B是显示本发明第五实施例的清洁系统的侧视示意图；以及图5C是显示本发明第五实施例的清洁系统的驱动马达及变速箱的构造示意图。其中，附图标记说明如下-100、 100'、 100"、 400、 500清洁系统110、 410、 510第一滚轮座120、 420、 520第一夹持滚轮121、 421、 521第--环形凹槽130、 430、 530第二滚轮座140、 440、 540第:二夹持滚轮140a中心轴141、 441、 541第」二环形凹槽150、 450感测夹持滚轮150a中心轴151、 451、 551第三环形凹槽160、 461、 560清洁组件170、 470、 590上刷洗部180、 480、 595下眉附先部460清洁柱550第三夹持滚轮570驱动马达580变速箱581第一皮带轮582第二皮带轮583传动皮带w晶片Wa周缘e、 e'特定角度具体实施方式
现配合
本发明的较佳实施例。 第一实施例请参阅图1A及图1B，本实施例的清洁系统100是用来清洁一晶片，并 且其主要包括有一第一滚轮座110、多个第一夹持滚轮120、 一第二滚轮座 130、多个第二夹持滚轮140、 一感测夹持滚轮150、 一清洁组件160、 一上 刷洗部170及一下刷洗部180。多个第一夹持滚轮120连接于第一滚轮座110。每一个第一夹持滚轮120 具有一第一环形凹槽121。第二滚轮座130与第一滚轮座110相对。多个第二夹持滚轮140连接于第二滚轮座130。每一个第二夹持滚轮140 具有一第二环形凹槽141。感测夹持滚轮150也连接于第二滚轮座130，并且感测夹持滚轮150具 有一第三环形凹槽151。在此，第三环形凹槽151对应于第一环形凹槽121 及第二环形凹槽141。清洁组件160包覆着感测夹持滚轮150的第三环形凹槽151。在此，清 洁组件160可以由柔性材料(例如，PVC刷毛)制成。上刷洗部170设置于第一环形凹槽121及第二环形凹槽141之上，而下 刷洗部180设置于第一环形凹槽121及第二环形凹槽141之下。接下来说明以清洁系统100清洁一晶片W的运行方式。首先，使晶片W的周缘Wa定位于第一夹持滚轮120的第一环形凹槽121 及第二夹持滚轮140的第二环形凹槽141之中，并且使晶片W的周缘Wa抵 接于感测夹持滚轮150的第三环形凹槽151上的清洁组件160。接着，第一 夹持滚轮120及第二夹持滚轮140会同时转动以驱使晶片W转动。在此， 感测夹持滚轮150并不会主动转动，其主要是用来感测晶片W是否转动。 更详细的来说，如图1A所示，当第一夹持滚轮120及第二夹持滚轮140同 时依逆时针方向转动时，晶片W即会因第一夹持滚轮120及第二夹持滚轮 140的带动而沿顺时针方向转动。此时，晶片W就会带动感测夹持滚轮150 滚动，并且其周缘Wa会摩擦包覆着感测夹持滚轮150的第三环形凹槽151 的清洁组件160。因此，位于晶片W的周缘Wa处的异物即可通过清洁组件 160所提供的摩擦力而被清除掉。此外，上刷洗部170及下刷洗部180会分 别在晶片W的上下表面处进行相对转动及移动，以将晶片W的上下表面处 的异物清除掉。如上所述，由于位于晶片W的周缘Wa处的异物可被清洁组件160所清 除，故在多个晶片W —起被输送至另一工艺机台的过程中就不会产生额外 的微粒，因而可提高晶片W在后续工艺处理时的合格率。第二实施例在本实施例中，与第一实施例中相同的组件均标示以相同的附图标记。 请参阅图2A、图2B及图2C，在本实施例的清洁系统100'之中，感测 夹持滚轮150'是以倾斜的方式连接于第二滚轮座130。更详细的来说，如图2C所示，感测夹持滚轮15(V的中心轴150a是以一特定角度0倾斜于第二夹 持滚轮140的中心轴140a。在此，特定角度e可以介于-45度与45度之间。至于本实施例的其它组件构造、特征或运行方式均与第一实施例相同， 故为了使本发明的说明书内容能更清晰易懂，在此省略其重复的说明。如上所述，当晶片W摩擦包覆着感测夹持滚轮150'的第三环形凹槽151 的清洁组件160时，位于晶片W的周缘Wa处的异物即可通过清洁组件160 所提供的摩擦力而被清除掉。在此，特别的是，由清洁组件160所提供的摩 擦力可分解成一 向下的摩擦分力，而此向下的摩擦分力可有助于将晶片W的 周缘Wa处的异物向下清除掉。第三实施例在本实施例中，与第一实施例相同的组件均标示以相同的附图标记。请参阅图3A及图3B，在本实施例的清洁系统100〃之中，感测夹持滚轮 150〃是以另一种倾斜的方式连接于第二滚轮座130。更详细的来说，如图3B 所示，感测夹持滚轮150"的中心轴150a是以另一特定角度e'倾斜于第二夹 持滚轮140的中心轴140a。在此，特定角度0'也可以介于-45度与45度之间。至于本实施例的其它组件构造、特征或运行方式均与第一实施例相同， 故为了使本发明的说明书内容能更清晰易懂，在此省略重复的说明。如上所述，当晶片W摩擦包覆着感测夹持滚轮150〃的第三汗形凹槽151 的清洁组件160时，位于晶片W的周缘Wa处的异物即可通过清洁组件160 所提供的摩擦力而被清除掉。同样地，由清洁组件160所提供的摩擦力可分 解成一向下的摩擦分力，而此向下的摩擦分力可有助于将晶片W的周缘Wa 处的异物向下清除掉。第四实施例请参阅图4A及图4B，本实施例的清洁系统400是用来清洁一晶片，并 且其主要包括有一第一滚轮座410、多个第一夹持滚轮420、 一第二滚轮座 430、多个第二夹持滚轮440、 一感测夹持滚轮450、 一清洁柱460、 一上刷 洗部470及一下刷洗部480。多个第一夹持滚轮420连接于第一滚轮座410。每一个第一夹持滚轮420 具有一第一环形凹槽421。 、_第二滚轮座430与第一滚轮座410相对。多个第二夹持滚轮440连接于第二滚轮座430。每一个第二夹持滚轮440 具有一第二环形凹槽441。感测夹持滚轮450也连接于第二滚轮座430，并且感测夹持滚轮450具 有一第三环形凹槽451。在此，第三环形凹槽451对应于第一环形凹槽421 及第二环形凹槽441。清洁柱460也连接于第二滚轮座430，并且清洁柱460具有一清洁组件 461。在此，清洁组件461的位置对应于第一环形凹槽421的位置、第二环 形凹槽441的位置及第三环形凹槽451的位置。此外，清洁组件461可以由 柔性材料(例如，PVC刷毛)制成。上刷洗部470设置于第一环形凹槽421、第二环形凹槽441及第三环形 凹槽451之上，而下刷洗部480设置于第一环形凹槽421、第二环形凹槽441 及第三环形凹槽451之下。接下来说明以清洁系统400清洁一晶片W的运行方式。首先，使晶片W的周缘Wa定位于第一夹持滚轮420的第一环形凹槽 421、第二夹持滚轮440的第二环形凹槽441及感测夹持滚轮450的第三环 形凹槽451之中，并且使晶片W的周缘Wa抵接于清洁柱460的清洁组件461。 接着，第一夹持滚轮420及第二夹持滚轮440会同时转动，以驱使晶片W转 动。在此，感测夹持滚轮450并不会主动转动，而主要是用来感测晶片W是 否有转动。更详细的来说，如图4A所示，当第一夹持滚轮420及第二夹持 滚轮440同时依逆时针方向转动时，晶片W即会因第一夹持滚轮420及第 二夹持滚轮440的带动而沿顺时针方向转动。此时，晶片W即会带动感测 夹持滚轮450滚动，并且其周缘Wa会摩擦清洁柱460的清洁组件461 。因此， 位于晶片W的周缘Wa处的异物即可通过清洁组件461所提供的摩擦力而被 清除掉。此外，上刷洗部470及下刷洗部480会分别在晶片W的上下表面 处进行相对转动及移动，以将晶片W的上下表面处的异物清除掉。如上所述，由于位于晶片W的周缘Wa处的异物可被清洁柱460的清洁 组件461清除掉，故在多个晶片W —起被输送至另一工艺机台的过程中就 不会产生额外的微粒，因而可提高晶片W在后续工艺处理时的合格率。此外，清洁柱460也可类似于第二实施例或第三实施例中所述，、-以倾斜 的方式连接于第二滚轮座430。也就是说，清洁柱460的中心轴(图未示)可以一特定角度倾斜于第二夹持滚轮440的中心轴(图未示)及感测夹持滚 轮的中心轴(图未示)，而此特定角度也可以介于-45度与45度之间。因此， 由清洁组件461所提供的摩擦力也可分解成一向下的摩擦分力，而此向下的 摩擦分力可有助于将晶片W的周缘Wa处的异物向下清除掉。 第五实施例请参阅图5A及图5B，本实施例的清洁系统500是用来清洁一晶片，并 且其主要包括一第一滚轮座510、多个第一夹持滚轮520、一第二滚轮座530、 多个第二夹持滚轮540、 一第三夹持滚轮550、 一清洁组件560、 一驱动马达 570、 一变速箱580、 一上刷洗部590及一下刷洗部595。多个第一夹持滚轮520连接于第一滚轮座510。每一个第一夹持滚轮520 具有一第一环形凹槽521。第二滚轮座530与第一滚轮座510相对。多个第二夹持滚轮540连接于第二滚轮座530。每一个第二夹持滚轮540 具有一第二环形凹槽541。值得注意的是，第二夹持滚轮540的转速与第一 夹持滚轮520的转速相同。第三夹持滚轮550也连接于第二滚轮座530，并且第三夹持滚轮550具 有一第三环形凹槽551。在此，第三环形凹槽551对应于第一环形凹槽521 及第二环形凹槽541。特别的是，第三夹持滚轮550的转速不同于第一夹持 滚轮520的转速及第二夹持滚轮540的转速。如图5B及图5C所示，变速箱580连接于第二滚轮座530，并且变速箱 580具有一第一皮带轮581、多个第二皮带轮582及多个传动皮带583。驱动 马达570连接于第一皮带轮581，用来驱使第一皮带轮581转动。第一皮带 轮581连接于第三夹持滚轮550，而每一个第二皮带轮582连接于每一个第 二夹持滚轮540。每一个传动皮带583连接于第一皮带轮581与每一个第二 皮带轮582之间。特别的是，第一皮带轮581的直径不同于第二皮带轮582 的直径。因此，当驱动马达570运转而驱使第一皮带轮581转动时，在第一 皮带轮581的直径不同于第二皮带轮582的直径的情况下，连接于第一皮带 轮581的第三夹持滚轮550的转速会不同于连接于第二皮带轮582的第二夹 持滚轮540的转速。 一此外，在本实施例之中，第一皮带轮581的直径小于第二皮带轮582的直径。因此，第一皮带轮581的转速会大于第二皮带轮582的转速，因而会 使得第三夹持滚轮550的转速大于第二夹持滚轮540的转速。清洁组件560包覆着第三夹持滚轮550的第三环形凹槽551。在此，清 洁组件560可以由柔性材料(例如，PVC刷毛)制成。上刷洗部590设置于第一环形凹槽521、第二环形凹槽541及第三环形 凹槽551之上，而下刷洗部595设置于第一环形凹槽521、第二环形凹槽541 及第三环形凹槽551之下。接下来说明以清洁系统500清洁一晶片W的运行方式。首先，使晶片W的周缘Wa定位于第一夹持滚轮520的第一环形凹槽521 及第二夹持滚轮540的第二环形凹槽541之中，并且使晶片W的周缘Wa抵 接于第三夹持滚轮550的第三环形凹槽551上的清洁组件560。接着，第一 夹持滚轮520及第二夹持滚轮540会同时转动，以驱使晶片W转动。更详 细的来说，如图5A所示，当第一夹持滚轮520及第二夹持滚轮540同时沿 逆时针方向转动时，晶片W就会因第一夹持滚轮520及第二夹持滚轮540 的带动而沿顺时针方向转动。在此，晶片W的周缘Wa与第一夹持滚轮520 及第二夹持滚轮540产生滚动接触。特别的是，由于第三夹持滚轮550的转 速大于第一夹持滚轮520的转速及第二夹持滚轮540的转速，故晶片W的 周缘Wa会与包覆着第三夹持滚轮550的第三环形凹槽551的清洁组件560 产生滑动接触。因此，位于晶片W的周缘Wa处的异物即可通过清洁组件560 所提供的摩擦力而被清除掉。此外，上刷洗部590及下刷洗部595会分别在 晶片W的上下表面处进行相对转动及移动，以将晶片W的上下表面处的异 物清除掉。如上所述，由于位于晶片W的周缘Wa处的异物可被清洁组件560清除 掉，故在多个晶片W —起被输送至另一工艺机台的过程中就不会产生额外 的微粒，因而可提高晶片W在后续工艺处理时的合格率。虽然本发明已以较佳实施例公开于上，但其并非用以限定本发明，本领 域技术人员在不脱离本发明的构思和范围情况下，可作一些更改与变化，因 此本发明的保护范围当以所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1. 一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括一第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座，并且具有一第一环形凹槽；一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于该第二滚轮座，并且具有一第二环形凹槽；一感测夹持滚轮，连接于该第二滚轮座，并且具有一第三环形凹槽，其中，该第三环形凹槽对应于所述第一环形凹槽及所述第二环形凹槽；以及一清洁组件，包覆该第三环形凹槽，其中，该晶片的周缘定位于所述第一环形凹槽及所述第二环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组件，所述第一夹持滚轮及所述第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘摩擦该清洁组件。
2. 如权利要求1所述的清洁系统，其中，该感测夹持滚轮的中心轴以一 特定角度倾斜于所述第二夹持滚轮的中心轴。
3. 如权利要求2所述的清洁系统，其中，该特定角度介于-45度与45度 之间。
4. 一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括 一第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座，并且具有一第一环形凹槽; 一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于该第二滚轮座，并且具有一第二环形凹槽;一感测夹持滚轮，连接于该第二滚轮座，并且具有一第三环形凹槽，其 中，该第三环形凹槽对应于所述第一环形凹槽及所述第二环形凹槽；以及一清洁柱，连接于该第二滚轮座，并且具有一清洁组件，其中，该清洁 组件的位置对应于所述第一环形凹槽的位置、所述第二环形凹槽的位置及该 第三环形凹槽的位置，该晶片的周缘定位于所述第一环形凹槽、所述第二环 形凹槽及该第三环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组件，所述第一夹持滚轮 及所述第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘摩擦该清洁组件。
5. 如权利要求4所述的清洁系统，其中，该清洁柱的中心轴以一特定角 度倾斜于所述第二夹持滚轮的中心轴及该感测夹持滚轮的中心轴。
6. 如权利要求5所述的清洁系统，其中，该特定角度介于-45度与45度 之间。
7. —种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括 一第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座，并且具有一第一环形凹槽; 一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于该第二滚轮座，并且具有一第二环形凹槽， 其中，所述第二夹持滚轮的转速与所述第一夹持滚轮的转速相同；一第三夹持滚轮，连接于该第二滚轮座，并且具有一第三环形凹槽，其 中，该第三环形凹槽对应于所述第一环形凹槽及所述第二环形凹槽，该第三 夹持滚轮的转速不同于所述第一夹持滚轮的转速及所述第二夹持滚轮的转 速；以及一清洁组件，包覆该第三环形凹槽，其中，该晶片的周缘定位于所述第 一环形凹槽及所述第二环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组件，所述第一夹 持滚轮及所述第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘摩擦该清洁 组件。
8. 如权利要求7所述的清洁系统，其中，该第三夹持滚轮的转速大于该 第一夹持滚轮的转速及所述第二夹持滚轮的转速。
9. 如权利要求7所述的清洁系统，还包括一驱动马达及一变速箱，其中， 该变速箱连接于该第二滚轮座，并且具有一第一皮带轮、至少一第二皮带轮 及至少一传动皮带，该驱动马达连接于该第一皮带轮，用以驱使该第一皮带 轮转动，该第一皮带轮连接于该第三夹持滚轮，所述第二皮带轮连接于所述 第二夹持滚轮，所述传动皮带连接于该第一皮带轮与所述第二皮带轮之间， 该第一皮带轮的直径不同于所述第二皮带轮的直径。
10. 如权利要求8所述的清洁系统，还包括一驱动马达及一变速箱，其中， 该变速箱连接于该第二滚轮座，并且具有一第一皮带轮、至少一第二皮带轮 及至少一传动皮带，该驱动马达连接于该第一皮带轮，用以驱使该第一皮带 轮转动，该第一皮带轮连接于该第三夹持滚轮，所述第二皮带轮连接于所述 第二夹持滚轮，所述传动皮带连接于该第一皮带轮与所述第二皮带轮之间， 该第一皮带轮的直径小于所述第二皮带轮的直径。
全文摘要
一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括一第一滚轮座、一第一夹持滚轮、一第二滚轮座、一第二夹持滚轮、一感测夹持滚轮及一清洁组件。第一夹持滚轮连接于第一滚轮座，并具有一第一环形凹槽。第二滚轮座与第一滚轮座相对。第二夹持滚轮连接于第二滚轮座，并具有一第二环形凹槽。感测夹持滚轮连接于第二滚轮座，并具有一第三环形凹槽。第三环形凹槽对应于第一环形凹槽及第二环形凹槽。清洁组件包覆第三环形凹槽。晶片的周缘定位于第一环形凹槽及第二环形凹槽之中，并抵接于清洁组件。第一夹持滚轮及第二夹持滚轮驱使晶片转动，以使晶片的周缘摩擦清洁组件。
文档编号B08B11/02GK101269376SQ20071014115
公开日2008年9月24日 申请日期2007年8月8日 优先权日2007年3月22日
发明者李文景, 胡天镇, 谢志明, 赖建彰, 陈达享 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司