专利名称：浸洗槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种浸洗槽。
背景技术：
在芯片湿法制程生产领域里，经过各种工艺环节后，芯片表面会残留各种化学液体及杂质，由于有些化学液体及杂质具有一定的粘附力，传统的浸泡及喷淋方法，由于仅能简单的向芯片喷淋水或浸泡，难以将化学液体清理干净。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供可快速清理芯片等表面附着的液体及杂质的浸洗槽。为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现浸洗槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体底部设置有排水口，排水口处设置有可移动的堵头，所述堵头与驱动装置连接，驱动装置可驱动堵头移动以使堵头堵住排水口或打开排水口。优选地是，所述的驱动装置为气缸，所述的堵头与气缸的输出杆连接。优选地是，所述气缸设置在气缸座上，堵头下表面设置有防水套，防水套套装在气缸座外部。优选地是，所述槽体内部上端设置有喷淋管。优选地是，所述槽体内底部设置有注水管。优选地是，所述槽体内底部设置有筛板，筛板位于注水管上方。优选地是，所述槽体外部上端设置有可接住从槽体内溢出的水的溢流槽。[0012]优选地是，所述的溢流槽上端设置有可开启的盖板。本实用新型中的浸洗槽，在堵头快速打开排水口时，槽体内的液体可快速排出，在水快速排出过程中，会产生一定的负压吸力，将芯片表面附着的化学液体、杂质吸除。本实用新型利用虹吸原理，在液体快速排放的时候以高速、负压的状态将芯片表面的杂质、液体清洗干净。此结构简单，操作、维修方便，效率高，且容易制造。
图1为本实用新型外部结构示意图。图2为去除盖板后的本实用新型结构示意图。图3为图2的竖剖图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述如图1至图3所示，浸洗槽，包括槽体1。槽体1底部设置有排水口 13。 槽体1
3上端安装有溢流槽6。溢流槽6可接住从槽体1溢流出的水。溢流槽6内的水可通过水管 (图中未示出)排出。溢流槽6上端设置有可以打开的盖板61。槽体1内部上端设置有喷淋管12，底部设置有注水管14。槽体1内还设置有筛板 15，筛板15位于注水管14上方。槽体1安装在底座2上。底座2内设置有气缸座32，气缸座32内设置有气缸3。 气缸3的输出杆31端部设置有堵头4，堵头4位于排水口 13下方。气缸3可推动堵头4向上移动堵住排水口 13，也可以拉动堵头4向下移动打开排水口 13。堵头4下表面设置有防水套5，防水套5套装在气缸座32外部，可防止气缸座32 进水。本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.浸洗槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体底部设置有排水口，排水口处设置有可移动的堵头，所述堵头与驱动装置连接，驱动装置可驱动堵头移动以使堵头堵住排水口或打开排水口。
2.根据权利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述的驱动装置为气缸，所述的堵头与气缸的输出杆连接。
3.根据权利要求2所述的浸洗槽，其特征在于，所述气缸设置在气缸座上，堵头下表面设置有防水套，防水套套装在气缸座外部。
4.根据权利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽体内部上端设置有喷淋管。
5.根据权利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽体内底部设置有注水管。
6.根据权利要求5所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽体内底部设置有筛板，筛板位于注水管上方。
7.根据权利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽体外部上端设置有可接住从槽体内溢出的水的溢流槽。
8.根据权利要求7所述的浸洗槽，其特征在于，所述的溢流槽上端设置有可开启的盖板。
专利摘要本实用新型公开了一种浸洗槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体底部设置有排水口，排水口处设置有可移动的堵头，所述堵头与驱动装置连接，驱动装置可驱动堵头移动以使堵头堵住排水口或打开排水口。本实用新型中的浸洗槽，在堵头快速打开排水口时，槽体内的液体可快速排出，在水快速排出过程中，会产生一定的负压吸力，将芯片表面附着的化学液体、杂质吸除。本实用新型利用虹吸原理，在液体快速排放的时候以高速、负压的状态将芯片表面的杂质、液体清洗干净。此结构简单，操作、维修方便，效率高，且容易制造。
文档编号B08B3/04GK202052722SQ201020695508
公开日2011年11月30日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者王振荣, 陈概礼, 黄利松 申请人:上海新阳半导体材料股份有限公司