一种高强度刨花板的生产工艺的制作方法

文档序号:16928286发布日期:2019-02-22 20:03阅读:189来源:国知局
一种高强度刨花板的生产工艺的制作方法

本发明涉及一种刨花板,特别是一种高强度刨花板的生产工艺。



背景技术:

刨花板是由木材或其他木质纤维素材料制成的碎料,施加胶粘剂后在热力和压力作用下胶合成的人造板。现有的刨花板在使用一段时间后,内部胶水的粘性下降,使得刨花板容易发生破裂,从而影响其使用。而且,现有刨花板内部只靠胶水粘结固定,其所能够承受的强度也较低。因此,现有的技术存在着使用寿命短和强度较低的问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于,提供一种高强度刨花板的生产工艺。本发明具有使用寿命长和强度高的特点。

本发明的技术方案:一种高强度刨花板的生产工艺,包括以下步骤:

a、先将胶水和刨花板原材料混合搅拌,得到基料;

b、将一半的基料倒入模具中热压,初步成型,得到下板体;

c、在下板体的上方依次粘附玻璃纤维布、无纺布和陶瓷纤维,然后将剩余的基料倒入模具中,热压成型,得到坯板;

d、在坯板上开设通孔,并在每个通孔的上下两端开设阶梯槽,得到基板;

e、将套管压入通孔内,然后将限位台阶压入阶梯槽内,最终得到成品。

前述的一种高强度刨花板的生产工艺中,所述刨花板原料包括以下重量份的组分:电气石粉,3-4份;纳米氧化锌,2-4份;单分散胶体微粒,1-2份;木质粉末,20-30份;聚碳酸酯,5-6份。

前述的一种高强度刨花板的生产工艺中,所述刨花板原料包括以下重量份的组分:电气石粉,3份;纳米氧化锌,3份;单分散胶体微粒,1.5份;木质粉末,25份;聚碳酸酯,5.5份。

与现有技术相比,本发明通过在板体上开设通孔和阶梯槽,从而可以有效的释放板体内部所受到的内应力,从而使得板体可以保证整体的结构稳定性能,延长使用寿命;通过在通孔内设置套管,从而可以有效的提高板体整体的强度,同时通过限位台阶与阶梯槽之间的相互配合来实现套管的固定。同时,本发明通过严格控制刨花板原材料的各个组分及其比例,使得得到的刨花板整体上具有良好的强度,而且还能够释放负离子,起到净化空气的目的。而且,通过在板体内设置相互配合的陶瓷纤维层、无纺布层和玻璃纤维布层,不仅能够有效的提高板体整体的强度,也能够有效的改善板体的防火性能。综上所述,本发明具有使用寿命长和强度高的特点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是图1的局部放大图;

图3是板体的结构示意图。

附图中的标记为:1-板体,2-通孔,3-阶梯槽,4-套管,5-限位台阶,401-透气孔,101-上板体,102-下板体,103-无纺布层,104-陶瓷纤维层,105-玻璃纤维布层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明,但并不作为对本发明限制的依据。

实施例。一种高强度刨花板的生产工艺,包括以下步骤:

a、先将胶水和刨花板原材料混合搅拌,得到基料;

b、将一半的基料倒入模具中热压,初步成型,得到下板体;

c、在下板体的上方依次粘附玻璃纤维布、无纺布和陶瓷纤维,然后将剩余的基料倒入模具中,热压成型,得到坯板;

d、在坯板上开设通孔,并在每个通孔的上下两端开设阶梯槽,得到基板;

e、将套管压入通孔内,然后将限位台阶压入阶梯槽内,最终得到成品。

所述刨花板原料包括以下重量份的组分:电气石粉,3-4份;纳米氧化锌,2-4份;单分散胶体微粒,1-2份;木质粉末,20-30份;聚碳酸酯,5-6份。

所述刨花板原料包括以下重量份的组分:电气石粉,3份;纳米氧化锌,3份;单分散胶体微粒,1.5份;木质粉末,25份;聚碳酸酯,5.5份。

本发明的生产工艺得到的刨花板的结构构成如图1至图3所示,包括板体1,板体1上设有一组均匀分布的通孔2,通孔2上下两端设有阶梯槽3;所述通孔2内设有套管4,套管4上下两端设有与阶梯槽3相配合的限位台阶5。

所述套管4侧壁上还设有一组均匀分布的透气孔401;所述透气孔401为锥形结构。

所述板体1包括上板体101和下板体102,上板体101和下板体102之间设有无纺布层103,无纺布层103上下两端分别设有陶瓷纤维层104和玻璃纤维布层105。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种高强度刨花板的生产工艺,包括以下步骤:A、先将胶水和刨花板原材料混合搅拌,得到基料;B、将一半的基料倒入模具中热压,初步成型,得到下板体;C、在下板体的上方依次粘附玻璃纤维布、无纺布和陶瓷纤维,然后将剩余的基料倒入模具中,热压成型,得到坯板;D、在坯板上开设通孔,并在每个通孔的上下两端开设阶梯槽,得到基板;E、将套管压入通孔内,然后将限位台阶压入阶梯槽内,最终得到成品。本发明具有使用寿命长和强度高的特点。

技术研发人员:钱利中
受保护的技术使用者:湖州欧贝得门业有限公司
技术研发日:2018.11.29
技术公布日:2019.02.22
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