技术特征：
1.一种流道及底板一体加热结构，包括有壳体及熨烫底板(1)，其特征在于：所述壳体包括内壳(2)和外壳(3)，所述外壳(3)安装于所述内壳(2)的外侧，所述内壳(2)内设有加热组件；所述内壳(2)开设有进水通道(23)、出气通道(24)，所述内壳(2)外壁与所述外壳(3)内壁之间形成有侧壁盘旋环绕式的流道(4)，所述流道(4)的入口与所述进水通道(23)相连通，所述流道(4)的出口与所述出气通道(24)相连通；所述熨烫底板(1)与所述内壳(2)的底面之间形成有蒸汽腔(26)，所述出气通道(24)与所述蒸汽腔(26)相连通，所述熨烫底板(1)开设有若干连通于所述蒸汽腔(26)的蒸汽排气口(27)；所述加热组件的底部与所述蒸汽腔(26)相邻设置，所述加热组件对所述蒸汽腔(26)内的蒸汽供热。2.根据权利要求1所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述加热组件设置为双c状的加热管(21)，所述内壳(2)内开设有供所述加热管(21)嵌入的安装孔(22)，两个c状的所述加热管(21)首尾相连且并排设置。3.根据权利要求1所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述流道(4)沿所述内壳(2)外壁呈上下双层式环绕设置；所述流道(4)包括上层流道(41)和下层流道(42)，所述上层流道(41)与所述下层流道(42)之间设置有过渡流道(43)，所述上层流道(41)连通于所述进水通道(23)，所述下层流道(42)连通于所述出气通道(24)；所述上层流道(41)与所述下层流道(42)之间通过水平隔板(44)相分隔。4.根据权利要求3所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述上层流道(41)的起始段与对应的所述下层流道(42)之间设置有上隔板(45)和下隔板(46)，所述上隔板(45)与所述下隔板(46)之间形成水平的隔热腔(47)，所述隔热腔(47)将部分所述上层流道(41)与部分所述下层流道(42)相分隔。5.根据权利要求4所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述上层流道(41)靠近所述进水通道(23)处设有导向斜坡(48)，所述导向斜坡(48)引导所述进水通道(23)流出的水流斜向上导向于所述上层流道(41)。6.根据权利要求1所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述内壳(2)的外壁设置有若干位于所述流道(4)内的挡筋(49)，若干所述挡筋(49)呈上下交错设置。7.根据权利要求1所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述熨烫底板(1)设置为导热板，所述蒸汽腔(26)设置为扁平状，且所述蒸汽腔(26)对应位于所述熨烫底板(1)的中部，所述熨烫底板(1)设有两个螺栓孔(11)，所述内壳(2)内对应开设有两个固定孔(25)，所述螺栓孔(11)与所述固定孔(25)一一对应设置，所述熨烫底板(1)通过两个螺栓固定连接于所述内壳(2)。8.根据权利要求1所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述内壳(2)的底部向外延伸形成有双道抵挡凸沿(29)，所述抵挡凸沿(29)与所述外壳(3)的底部相抵配合，所述抵挡凸沿(29)与所述外壳(3)之间形成有密封槽(291)，所述密封槽(291)内嵌入设有密封圈(5)。9.根据权利要求1所述的一种流道及底板一体加热结构，其特征在于：所述熨烫底板(1)上设有若干蒸汽导流槽(28)，所述蒸汽导流槽(28)对应地连通于所述蒸汽排气口(27)，
所述蒸汽导流槽(28)包括中部导流槽(281)和端部导流槽(282)，所述中部导流槽(281)设于所述熨烫底板(1)的中部且呈“x”字形，所述端部导流槽(282)设于所述熨烫底板(1)的两端且呈“v”字形。10.一种蒸汽熨斗，其特征在于：包括有权利要求1-9任一所述的加热结构，还包括有水泵组件(8)及水箱，所述进水通道(23)的入口设有橡胶塞(7)，所述橡胶塞(7)开设有连通于所述进水通道(23)的进水孔(71)，所述水泵组件(8)的入口连通于所述水箱，所述水泵组件(8)的出口连通于所述进水孔(71)。
技术总结
本发明公开了一种流道及底板一体加热结构及具有其的蒸汽熨斗，包括壳体及熨烫底板，壳体包括内壳和外壳，外壳安装于内壳的外侧，内壳内设有加热组件；内壳开设有进水通道、出气通道，内壳外壁与外壳内壁之间形成有侧壁盘旋环绕式的流道，流道的入口与进水通道相连通，流道的出口与出气通道相连通；熨烫底板与内壳的底面间形成有蒸汽腔，出气通道与蒸汽腔相连通，熨烫底板开设有蒸汽排气口；加热组件的底部与蒸汽腔相邻设置，加热组件对蒸汽腔内的蒸汽供热。本发明具有以下优点和效果：采用流道盘旋环绕设于内加热的内壳外部的方式，具有加热过程中接触面积较大、加热路径较长的效果，可实现充分加热，实现持续不断地从蒸汽排气口排出大量蒸汽。气口排出大量蒸汽。气口排出大量蒸汽。
技术研发人员：熊誉皓 熊国权
受保护的技术使用者：宁波誉邦电器有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/1/14