微晶玻璃瓷质砖的制作方法

文档序号:1862134阅读:410来源:国知局
专利名称:微晶玻璃瓷质砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种建筑装饰材料,特别涉及一种微晶玻璃瓷质砖。
背景技术
微晶玻璃装饰材料的板面晶莹亮丽、光泽度好、机械强度高,适合作为高档建筑材料,但其制作原料很昂贵,成本高,并且纯玻璃板材很重,搬运困难。

发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处,而提供一种表面光亮、重量轻、强度高、制作成本低的微晶玻璃瓷质砖。
本实用新型的目的通过如下方案来实现。
微晶玻璃瓷质砖,其结构要点在于,包括玻璃面层和陶瓷底层,玻璃面层与陶瓷底层复合成一体。
这样,本实用新型改现有技术中玻璃板材的一体构造而成本实用新型的玻璃面层与陶瓷底层的双层结构,这种改变达到了有益的技术效果陶瓷较轻,大大减轻了成品的重量;制作陶瓷的原料便宜,成品的成本降低;而玻璃面层仍然保留了原有玻璃板材的板面晶莹亮丽、光泽度好、机械强度高的优良品质。
本实用新型的目的还可通过如下方案实现。
陶瓷底层的底面为一种凹凸不平的面。
陶瓷底层的底面即为微晶玻璃瓷质砖与待装饰主体的接触面。因为陶瓷底层呈一种凹凸不平的面,这种凹凸不平可以强化微晶玻璃瓷质砖的刚性,同时凹处也导致陶瓷原料用量的减少,进而降低了成品的成本及重量。
更同时,这种凹凸不平的面的结构使微晶玻璃瓷质砖增加了与待装饰主体的接触面,因而增加产品与待装饰主体的粘接强度。这是本实用新型另一出乎意料的效果。
本实用新型所述凹凸不平的面的具体结构可以有如下几种方式该凹凸不平的面由复数道凹槽间隔邻接而成。
这样使底面的分布更为有规则,受力更均匀,从而使成品的机械强度更高,外表更美观;同时在保证受力均匀的情况下进一步节省了材料,从而节省成本。
进而这种具有凹槽的凹凸不平的面的横截面或呈波浪形,或呈齿形。
本实用新型还在于该凹凸不平的面由复数个凹坑间隔邻接而成。
凹坑的分布使凹凸不平的面的受力点进一步均化,加强了成品的机械强度,同时也节省了材料。
而凹坑在底面上的布置方式可以是多种多样的,例如可以相邻四凹坑呈“田”字形整齐分布,也可以相邻四凹坑呈棱形整齐分布。
而凹坑的结构形式可以有如下几种凹坑或为弧形,或为方形,或为锥形。
本实用新型进一步还在于为了保证成品的机械强度及进一步节省材料,凹坑的尺寸可以作如下设置凹坑的最大开口面积小于等于1cm2。
相邻两凹坑的最小距离E为1mm≤E≤5mm。
本实用新型的目的还可以经如下方案实现。
玻璃面层高度h占总高度H的5~20%。
玻璃面层所占份量越多,则机械强度相对会更强,但重量也越重,成本越高,本发明人经过试验发现采用玻璃面层高度h占总高度H的5~20%的这样一种比例可以使成品在保证机械强度的同时尽量减少重量及成本。
进一步的选择为玻璃面层高度h占总高度H的10~15%。
高度比例处于这样的选择范围使成品可以达到最佳的性价比。
综上所述,本实用新型较之现有技术具有如下优点在保证成品的原有机械强度的条件下,减轻了成品的重量,降低了制作成本,增强了成品与待装饰主体的粘接强度,同时还令板面晶莹亮丽,光泽度好。


图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
图3为本实用新型实施例3的主视图。
图4为图3的A-A剖视图。
图5为本实用新型最佳实施例的主视图。
图6为图5的B-B剖视图。
标号说明1玻璃面层 2陶瓷底层 3底面 31凹槽 32凹坑 E距离 h玻璃面层高度 H总高度具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进行更详细的描述。
实施例1如图1所示的微晶玻璃瓷质砖,包括玻璃面层1和陶瓷底层2,玻璃面层1与陶瓷底层2复合成一体,玻璃面层1高度h占总高度H的20%。
实施例如图2所示的微晶玻璃瓷质砖,包括玻璃面层1和陶瓷底层2,玻璃面层1与陶瓷底层2复合成一体,陶瓷底层2的底面3为一种凹凸不平的面,该凹凸不平的面由复数道凹槽31间隔邻接而成,底面3的横截面呈波浪形,玻璃面层1高度h占总高度H的5%。
实施例3如图3和图4所示的微晶玻璃瓷质砖,包括玻璃面层1和陶瓷底层2,玻璃面层1与陶瓷底层2复合成一体,陶瓷底层2的底面3为一种凹凸不平的面,该凹凸不平的面由复数个凹坑32间隔邻接而成,凹坑32为方形,凹坑32的最大开口面积等于1cm2,相邻两凹坑32的最小距离E为5mm,玻璃面层1高度h占总高度H的10%。
最佳实施例如图5和图6所示的微晶玻璃瓷质砖,包括玻璃面层1和陶瓷底层2,玻璃面层1与陶瓷底层2复合成一体,陶瓷底层2的底面3为一种凹凸不平的面,该凹凸不平的面由复数个凹坑32间隔邻接而成,凹坑32为锥形,凹坑32的最大开口面积等于0.8cm2,相邻两凹坑32的最小距离E为1mm,玻璃面层1高度h占总高度H的15%。
本实用新型各实施例未述部分与现有技术相同。
权利要求1.微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,包括玻璃面层(1)和陶瓷底层(2),玻璃面层(1)与陶瓷底层(2)复合成一体。
2.根据权利要求1所述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,陶瓷底层的底面(3)为一种凹凸不平的面(3)。
3.根据权利要求2所述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,该凹凸不平的面由复数道凹槽(31)间隔邻接而成。
4.根据权利要求2所述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,该凹凸不平的面由复数个凹坑(32)间隔邻接而成。
5.根据权利要求4述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,凹坑(32)或为弧形,或为方形,或为锥形。
6.根据权利要求4或5所述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,凹坑(32)的最大开口面积小于等于1cm2。
7.根据权利要求4或5所述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,相邻两凹坑的最小距离E为1mm≤E≤5mm。
8.根据权利要求1所述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,玻璃面层(1)高度h占总高度H的5~20%。
9.根据权利要求8所述的微晶玻璃瓷质砖,其特征在于,玻璃面层高度h占总高度H的10~15%。
专利摘要本实用新型涉及一种建筑装饰材料,特别涉及一种微晶玻璃瓷质砖,其结构要点在于,包括玻璃面层和陶瓷底层,玻璃面层与陶瓷底层复合成一体,本实用新型在保证成品的原有机械强度的条件下,减轻了成品的重量,降低了制作成本,增强了成品与待装饰主体的粘接强度,同时还令板面晶莹亮丽,光泽度好。
文档编号E04F15/02GK2651345SQ03222090
公开日2004年10月27日 申请日期2003年5月20日 优先权日2003年5月20日
发明者许步晶 申请人:许步晶
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