专利名称：混凝土多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种建筑材料—砖，尤其是一种混凝土多孔砖。
背景技术：
随着土地资源的逐渐缺乏，混凝土多孔砖在建筑行业中正得到越来越多的应用。现有的混凝土多孔砖有六孔的，也有八孔、十二孔、十三孔的，在实际使用过程中，它存在着以下缺点孔洞一般都采用三排排列，这样就给二次装修还来了麻烦，有时甚至可将墙壁打通，隔热、隔音效果较差。外侧孔的两肋太宽，膨胀螺丝不能完全受力于肋壁。六孔砖、八孔砖的空心率太高，隔热、隔音效果差，影响到产品的强度，而十二孔、十三孔产品虽然强度有了保证，但砖型的容重太高，增加了建筑造价，而且孔洞排列对电线管道的铺设带来了困难。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种空心率合理、强度保证、二次装修方便、隔热隔音效果好的混凝土多孔砖。
为解决上述技术问题，本实用新型混凝土多孔砖包括砖体，所述砖体上开设有砖洞，所述砖洞在八孔以上，分为四排或五排排列。
上述混凝土多孔砖，所述砖洞有十个，分四排排列，外侧两排各三孔，中间两排各两孔。
上述混凝土多孔砖，所述砖体侧面两排孔的孔肋厚度为4-6cm。
本实用新型由于采用了上述技术结构，相比于现有产品，它具有以下优点一是空心率设计合理，使产品强度等级可确保达到MU10.0以上。二是孔洞分四排交叉排列，阻断了热桥，使隔热、隔音性能有了很大提高，装修时墙壁一般不会被打穿。三是二次装修时膨胀螺丝完全能受力于两肋之中，解决了以往装修中存在的膨胀螺丝无法承受重力的难题，也解决了管线铺设、开关盒安装难的问题。四是产品的容重仅为1200KG/M3，使建筑造价得到降低。因而，本实用新型混凝土多孔砖完全能替代粘土砖。
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型混凝土多孔砖的俯视结构示意图。
具体实施方式
如
图1所示，混凝土多孔砖包括砖体1，砖体1上开设有砖洞2，共十个，分四排排列，外侧两排各三孔，中间两排各两孔。中间的砖洞2比两侧的砖洞2大，呈交叉排列。各砖洞2的四个角部为圆弧形倒角。侧面两排砖洞2的孔肋厚度为5cm。
本实用新型中，砖洞的数量和排列方式不受上述实施方式所限，砖洞的数量在8个以上，分四排排列时，每排的砖洞数量一般在两孔或两孔以上。
权利要求1.混凝土多孔砖，包括砖体，所述砖体上开设有砖洞，其特征在于，所述砖洞在八孔以上，分为四排或五排排列。
2.如权利要求1所述的混凝土多孔砖，其特征在于，所述砖洞有十个，分四排排列，外侧两排各三孔，中间两排各两孔。
3.如权利要求1或2所述的混凝土多孔砖，其特征在于，所述砖体侧面两排孔的孔肋厚度为4-6cm。
专利摘要本实用新型公开了一种混凝土多孔砖，包括砖体，砖体上开设的砖洞在八孔以上，分为四排或五排排列。本实用新型混凝土多孔砖的空心率设计合理，产品强度等级可确保达到MU10.0以上，具有隔热、隔音性能好、便于二次装修等优点。
文档编号E04C1/00GK2828184SQ20052001463
公开日2006年10月18日 申请日期2005年9月5日 优先权日2005年9月5日
发明者何天伦 申请人:何天伦