专利名称：一种高填充抗菌防霉的贴面板制备方法
技术领域：
本发明涉及贴面板的制备方法，具体的说是一种高填充抗菌防霉的贴面板的制备方法。
背景技术：
随着人民生活水平的日益提高，人们在装修装饰材料上不断追求时尚、美观、高雅、环保，各种各样的贴面板应运而生，发展迅速，相继出现了刨切木贴面板、纸质贴面板、塑料贴面板、金属箔贴面板等，广泛地在家具、橱柜、门板、窗台、桌面、台面上贴合应用，使室内装修焕然一新，增加了美感和档次。然而，有关人员对使用一个月后的贴面板表面进行卫生性能检测，发现上述四种贴面板表面均不同程度地滋生和繁殖着金黄色葡萄球菌、大肠杆菌等致病菌以及黑曲霉菌、绿脓霉菌、酵母菌等，尤其是用于餐桌、电脑桌、棋牌桌、办公桌、卫生间门板、厨房橱柜的贴面板表面，致病菌和霉菌的数量更多，直接影响人们的身体健康，引发一些疾病的发生和传染。为此，如何提高贴面板的抗菌防霉功能，改善人们生活和工作环境的卫生健康条件，已引起研究人员的关注。
近年来，国内一些单位开发抗菌防霉表面装饰材料及其使用方法，以高分子树脂、抗菌剂、耐磨性填料等为原料，采用混合、浸渍工艺涂布于被装饰体(板材)表面，并进行表面固化处理，制备抗菌防霉表面装饰材料。该方法制备的装饰材料，使用初期表面涂层粘接性能和抗菌防霉性能良好，使用一段时间后，由于表面涂层材料与板材(木材、塑料、金属)的收缩率和膨胀系数不同，加上使用过程中不可避免的摩擦和碰撞，易发生表面抗菌防霉涂层材料脱落，影响其抗菌防霉性能，且抗菌寿命较短。检索大量的专利文献和公开发表的研究论文，尚未发现以硅灰石粉和氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂为基本原料，添加乙烯基三乙氧基硅烷、抗菌剂、防霉剂、甲基硫醇锡等，采用偶联、分散、共混、密炼、挤出、压延工艺制备高填充抗菌防霉的贴面板的相关报道。
发明内容
为了克服目前国内使用的贴面板存在的缺陷，本发明提供了一种高填充抗菌防霉的贴面板的制备方法，其特征是以硅灰石粉和氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂为基本原料，添加乙烯基三乙氧基硅烷、油酸酰胺、抗菌剂、防霉剂、甲基硫醇锡、钛白粉，经偶联、分散、共混、密炼、挤出、压延工艺加工而成。该方法制备的贴面板，可有效地抑制大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、黑曲霉菌、绿浓霉菌、酵母菌的滋生和繁殖，抗菌防霉持久性好，并具有优异的阻燃、防水、耐腐蚀、耐摩擦、抗冲击等特点，适用于桌面、橱柜、门板、家具的贴面装饰。
为实现本发明目的所采用的技术方案是材料粒度为800～1000目的硅灰石粉，含有12.5～17.0％醋酸乙烯的氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂，乙烯基三乙氧基硅烷，油酸酰胺，抗菌剂，防霉剂，甲基硫醇锡，钛白粉；配方(重量份)硅灰石粉73～81份，氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂12～20份，乙烯基三乙氧基硅烷1.0～1.8份，油酸酰胺1.2～2.0份，抗菌剂1.4～2.4份，防霉剂0.5～1.0份，甲基硫醇锡0.4～0.8份，钛白粉1.5～2.5份；制备方法将硅灰石粉置于高速捏合机中，控制转速500r/min，温度105±2℃，捏合20min后，加入乙烯基三乙氧基硅烷，偶联处理10min；再加入油酸酰胺，控制转速500r/min，温度102±2℃，分散处理8min；依次加入氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、抗菌剂、防霉剂、甲基硫醇锡、钛白粉，控制转速250r/min，温度95±2℃，共混12min；置于加压式密炼机中，控制密炼机温度165±2℃，密炼15min；置于双螺杆挤出机中，控制挤出机料筒温度I区170～175℃，II区175～180℃，III区183～188℃，IV区188～192℃，V区185～190℃，模头185～188℃，进行塑化挤出；再经压延机压延，控制压延机辊筒温度192～196℃，压制成厚度为0.8～1.5mm的贴面板。
本发明所述的抗菌剂是由锌含量为5.8％的载锌磷酸锆与纯度为99.5％的氧化铈按1∶0.4～0.8重量比例混合组成。
本发明所述的防霉剂是由纯度为98.5％的三丁基氟化锡与纯度为99.0％的五氯苯酚按1∶0.5～0.9重量比例混合组成。
本发明的有益效果是①采用乙烯基三乙氧基硅烷为偶联剂，油酸酰胺为分散剂，对硅灰石粉进行偶联处理和分散处理，使硅灰石粉表面由亲水性变为亲油性，增强了硅灰石粉与氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂的相容性和结合力，大幅度提高了硅灰石粉的填充量；②采用载锌磷酸锆与氧化铈混合为抗菌剂，提高了载锌磷酸锆在贴面板中的分散均匀性和抗菌抑菌率；③采用三丁基氟化锡与五氯苯酚混合为防霉剂，充分利用两种防霉剂的协同效应，提高了贴面板的防霉广谱性和防霉效果；④利用本发明制成的贴面板，可有效地抑制大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、黑曲霉菌、绿脓霉菌、酵母菌的滋生和繁殖，抗菌防霉持久性好，并具有优异的阻燃、防水、耐腐蚀、耐摩擦、抗冲击等特点，适用于桌面、橱柜、门板、家具的贴面装饰。
具体实施例方式
实施例1
将粒度为800目的硅灰石粉74kg置于高速捏合机中，控制转速500r/min，温度104℃，捏合20min，加入1.2kg乙烯基三乙氧基硅烷，偶联处理10min；再加入1.5kg油酸酰胺，控制转速500r/min，温度102℃，分散处理8min；依次加入醋酸乙烯含量为12.5％的氯乙烯——醋酸乙烯共聚树脂14kg、抗菌剂1.5kg(锌含量为5.8％的载锌磷酸锆1kg与纯度为99.5％的氧化铈0.5kg混合组成)、防霉剂0.6kg(纯度为98.5％的三丁基氟化锡0.4kg与纯度为99.0％的五氯苯酚0.2kg混合组成)、甲基硫醇锡0.5kg、钛白粉1.7kg，控制转速250r/min，温度95℃，共混12min；置于加压式密炼机中，控制密炼机温度165℃，密炼塑化15min；置于双螺杆挤出机中，控制挤出机料筒温度I区172℃，II区178℃，III区187℃，IV区190℃，V区188℃，模头186℃，进行塑化挤出；再经压延机压延，控制压延机辊筒温度193℃，压制成厚度为0.8mm的贴面板。
实施例2将粒度为1000目的硅灰石粉80kg置于高速捏合机中，控制转速500r/min，温度106℃，捏合20min，加入1.7kg乙烯基三乙氧基硅烷，偶联处理10min；再加入1.9kg油酸酰胺，控制转速500r/min，温度102℃，分散处理8min；依次加入醋酸乙烯含量为17.0％的氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂18kg、抗菌剂2.2kg(锌含量为5.8％的载锌磷酸锆1.3kg与纯度为99.5％的氧化铈0.9kg混合组成)、防霉剂0.9kg(纯度为98.5％的三丁基氟化锡0.5kg与纯度为99.0％的五氯苯酚0.4kg混合组成)、甲基硫醇锡0.7kg、钛白粉2.3kg，控制转速250r/min，温度95℃，共混12min；置于加压式密炼机中，控制密炼机温度165℃，密炼塑化15min；置于双螺杆挤出机中，控制挤出机料筒温度I区174℃，II区176℃，III区188℃，IV区191℃，V区188℃，模头186℃，进行塑化挤出；再经压延机压延，控制压延机辊筒温度195℃，压制成厚度为1.2mm的贴面板。
实施例3将粒度为900目的硅灰石粉77kg置于高速捏合机中，控制转速500r/min，温度105℃，捏合20min，加入1.5kg乙烯基三乙氧基硅烷，偶联处理10min；再加入1.6kg油酸酰胺，控制转速500r/min，温度102℃，分散处理8min；依次加入醋酸乙烯含量为15.0％的氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂16kg、抗菌剂2.0kg(锌含量为5.8％的载锌磷酸锆1.2kg与纯度为99.5％的氧化铈0.8kg混合组成)、防霉剂0.7kg(纯度为98.5％的三丁基氟化锡0.4kg与纯度为99.0％的五氯苯酚0.3kg混合组成)、甲基硫醇锡0.6kg、钛白粉2.0kg，控制转速250r/min，温度95℃，共混12min；置于加压式密炼机中，控制密炼机温度165℃，密炼塑化15min；置于双螺杆挤出机中，控制挤出机料筒温度I区173℃，II区178℃，III区186℃，IV区190℃，V区189℃，模头188℃，进行塑化挤出；再经压延机压延，控制压延机辊筒温度193℃，压制成厚度为1.5mm的贴面板。
权利要求
1.一种高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是材料与配方 硅灰石粉73～81份，氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂12～20份，乙烯基三乙氧基硅烷1.0～1.8份，油酸酰胺1.2～2.0份，抗菌剂1.4～2.4份，防霉剂0.5～1.0份，甲基硫醇锡0.4～0.8份，钛白粉1.5～2.5份；制备方法 将硅灰石粉置于高速捏合机中，捏合20min后，加入乙烯基三乙氧基硅烷，偶联处理10min，再加入油酸酰胺，分散处理8min，依次加入氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂、抗菌剂、防霉剂、甲基硫醇锡、钛白粉，共混12min，置于加压式密炼机中，密炼15min，置于双螺杆挤出机中塑化挤出，再经压延机压延而成贴面板。
2.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的硅灰石粉的粒度为800～1000目。
3.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂的醋酸乙烯含量为12.5～17.0％。
4.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的抗菌剂是由锌含量为5.8％的载锌磷酸锆和纯度为99.5％的氧化铈按1∶0.4～0.8重量比例混合组成。
5.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的防霉剂是由纯度为98.5％的三丁基氟化锡与纯度为99.0％的五氯苯酚按1∶0.5～0.9重量比例混合组成。
6.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的偶联处理中高速捏合机的转速为500r/min，温度为105±2℃。
7.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的分散处理中高速捏合机的转速为500r/min，温度为102±2℃。
8.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的共混过程中高速捏合机的转速为250r/min，温度为95±2℃。
9.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的密炼过程中加压式密炼机的温度控制165±2℃。
10.根据权利要求1所述的高填充抗菌防霉的贴面板制备方法，其特征是所述的挤出、压延过程中双螺杆挤出机料筒温度为I区170～175℃，II区175～180℃，III区183～188℃，IV区188～192℃，V区185～190℃，模头温度185～188℃，压延机辊筒温度192～196℃。
全文摘要
本发明涉及一种高填充抗菌防霉的贴面板制备方法。该制备方法是以73～81份硅灰石粉和12～20份氯乙烯—醋酸乙烯共聚树脂为基本原料，添加1.0～1.8份乙烯基三乙氧基硅烷、1.2～2.0份油酸酰胺、1.4～2.4份抗菌剂、0.5～1.0份防霉剂、0.4～0.8份甲基硫醇锡、1.5～2.5份钛白粉，经偶联、分散、共混、密炼、挤出和压延工艺加工而成。该方法制备的贴面板，可有效地抑制大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、黑曲霉菌、绿浓霉菌、酵母菌的滋生和繁殖，抗菌防霉持久性好，并具有优异的阻燃、防水、耐腐蚀、耐摩擦、抗冲击等特点，适用于桌面、橱柜、门板、家具的贴面装饰。
文档编号B28B3/20GK1915627SQ20061015324
公开日2007年2月21日 申请日期2006年9月15日 优先权日2006年9月15日
发明者张华集, 张雯, 余萍 申请人:福建师范大学