专利名称：一种瓷砖及加工方法
技术领域：
本发明涉及瓷砖，以及瓷砖的加工方法，尤其涉及采用刻蚀工艺在瓷砖表面加工艺术图案的方法及产品。
背景技术：
现有技术中，为了使瓷砖表面具有立体图案效果，可以用模压的方法制作出上凸或下凹的图案，但是一副模具的费用很高，如果是大型拼接而成的图画，就需要许多块模具。而且模具图案一旦形成就不可更改，如果制作多幅不同的作品，则需要多块模具。长期存放模具不但占用空间，也会造成浪费。更主要的是使用模压的方法很难制作出手工刀刻效果的刻痕来，无法解决瓷砖艺术效果差的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有瓷砖艺术效果差的问题，而提出一种立体感强和整体装饰艺术效果佳的瓷砖及加工方法。本发明的瓷砖即便是不着釉，多层颜色的瓷砖生坯经刻蚀后烧结，呈现各层明暗分明的图案，有着特定的艺术表现力，如果着釉，则更会凸显瓷砖的艺术效果。
本发明通过采用如下技术方案来实现实施一种瓷砖的第一种加工方法，包括如下步骤①首先分层用至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯，并使所述瓷砖生坯有平整的生坯上表面。
②然后使瓷砖生坯干燥；并将瓷砖生坯置于瓷砖雕刻的加工工位。
③然后用刻蚀工具在瓷砖生坯的生坯上表面加工下凹的刀痕，使一个以上的刀痕组成预设图案。
④再对刻蚀后的刻成坯进行表面处理，形成表面已处理刻成坯。
⑤然后将表面已处理刻成坯入炉烧结。
上述方法中步骤③所述加工下凹的刀痕方式之一包括A.在生坯上表面勾勒出刀痕的刻蚀轮廓。
B.用手持的刻蚀工具沿刻蚀轮廓进行刻蚀。
上述方法中步骤③所述加工下凹的刀痕方式之二包括用手持的刻蚀工具在生坯上表面进行随机刻蚀。
上述方法中步骤③所述加工下凹的刀痕方式之三包括A.此时瓷砖智能雕刻机的智能控制中心已经从存储介质中读取要刻蚀的图案数据，该图案数据被驱动模块逐步调用并形成驱动指令，并通过输出接口将驱动指令依次传输到电动驱动装置。
B.接下来电动驱动装置驱动刻蚀工具在瓷砖生坯的生坯上表面加工下凹的刀痕，使一个以上的刀痕组成预设图案。
上述方法中所述表面处理包括对刻成坯清理、表面着层工序中的至少一种；所述表面着层是在生坯上表面附着釉或坯土料；工艺包括刷、涂、印、粘、淋、浸、压、揉中的至少一种。
由上述方法所制造的一种瓷砖，所述瓷砖包括砖体部，所述砖体部由至少两种不同颜色的坯土材料分层结合而成。
表面部，所述表面部有用刻蚀工具刻出的下凹的刀痕。
进一步的，在所述表面部上有刻出刀痕之后而附着的表面着层。
本发明还有第二种瓷砖的加工方法，所述第二种方法的实施方式之一包括如下步骤①首先用坯土制作整块瓷砖生坯，并使所述瓷砖生坯有平整的生坯上表面。
②然后使瓷砖生坯干燥；并将瓷砖生坯置于瓷砖雕刻的加工工位。
③此时瓷砖智能雕刻机的智能控制中心已经从存储介质中读取要刻蚀的图案数据，该图案数据被驱动模块逐步调用，并通过输出接口将驱动指令依次传输到电动驱动装置。
④接下来电动驱动装置驱动刻蚀工具头在瓷砖生坯的生坯上表面加工下凹的刀痕，使一个以上的刀痕组成预设图案。
⑤对刻蚀后的刻成坯进行表面处理，形成表面已处理刻成坯。
⑥然后将表面已处理刻成坯入炉烧结。
所述第二种方法的实施方式之二包括如下步骤①首先用坯土制作整块瓷砖生坯，并使所述瓷砖生坯有平整的生坯上表面。
②然后使瓷砖生坯干燥；并将瓷砖生坯置于瓷砖雕刻的加工工位。
③接下来用手持的刻蚀工具在瓷砖生坯的生坯上表面加工下凹的刀痕，使一个以上的刀痕组成预设图案。
④对刻蚀后的刻成坯进行表面处理，形成表面已处理刻成坯。
⑤然后将表面已处理刻成坯入炉烧结。
在上述的第二种方法的实施方式之一或二中所述表面处理包括对刻成坯清理、表面着层工序中的至少一种；所述表面着层是在生坯上表面附着釉或坯土料；工艺包括刷、涂、印、粘、淋、浸、压、揉中的至少一种。
由上述的第二种方法制造一种瓷砖，所述瓷砖包括砖体部，所述砖体部由坯土材料构成。
表面部，所述表面部有用刻蚀工具刻出的下凹的刀痕。
进一步的，在所述表面部上有刻出刀痕之后而附着的表面着层。
本发明的优点在于，所述瓷砖有用坯土料材料构成的砖体部，所述砖体部分层用至少两种不同颜色的坯土材料制作结合成整块，然后从砖体部的生坯上表面用刻蚀工具向下刻出预设图案，所述预设图案可以显露出各层坯料，由坯料的不同颜色呈现预设图案的艺术效果。进一步地，预设图案刻成之后，可以在顶层坯料之上再着釉料，再着釉料的时候，可以掌握显露顶层坯料的多少，生坯烧结之后，以体现不同的艺术效果。
图1是本发明一种瓷砖及加工方法中至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯的示意图；图2A是本发明一种瓷砖及加工方法中，两种不同颜色的坯土制作结合成整块之前，各层坯料准备结合的一种实施例的示意图；图2B是本发明一种瓷砖及加工方法中，三种不同颜色的坯土制作结合成整块之前，各层坯料准备结合的一种实施例的示意图；图3是本发明一种瓷砖及加工方法中在生坯上表面勾勒出刀痕的刻蚀轮廓，准备用手持的刻蚀工具在瓷砖生坯的生坯上表面加工的示意图；图4是本发明一种瓷砖及加工方法中仅用一种颜色的坯土材料制作整块的砖体部，在其上表面用刻蚀工具向下刻出预设图案的示意图；图5是本发明一种瓷砖及加工方法中至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯，而且所刻出的预设图案可以显露出各层坯料，由坯料的不同颜色呈现预设图案的艺术效果的示意图；图6是本发明一种瓷砖及加工方法中仅用一种颜色的坯土材料制作整块的砖体部，在其上表面用刻蚀工具向下刻出预设图案后，又在其上表面之上再着釉料的示意图；图7是本发明一种瓷砖及加工方法中至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯，而且所刻出的预设图案可以显露出各层坯料，然后顶层坯料之上再着釉料的示意图；图8是本发明一种瓷砖及加工方法中使用手持电动的刻蚀工具进行加工的示意图；图9是本发明一种瓷砖及加工方法中使用手持普通的刻蚀工具进行加工的示意图；图10是本发明一种瓷砖及加工方法中使用计算机智能雕刻机系统控制的刻蚀工具进行加工的示意图；图11是本发明一种瓷砖及加工方法中刻蚀工具由计算机智能雕刻机系统控制时的原理示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步详尽的描述实施一种瓷砖的加工方法，包括如下步骤①首先如图1、图2A所示，分层用至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯10，并使所述瓷砖生坯10有平整的生坯上表面13。
②然后使瓷砖生坯10干燥；并将瓷砖生坯10置于瓷砖雕刻的加工工位。
③然后如图8～图10所示，用刻蚀工具130在瓷砖生坯10的生坯上表面13加工下凹的刀痕40，使一个以上的刀痕40组成预设图案。
④再如图6、图7所示，对刻蚀后的刻成坯20进行表面处理，形成表面已处理刻成坯30。
⑤然后将表面已处理刻成坯30入炉烧结。
上述方法中步骤③所述加工下凹的刀痕40方式之一，如图3所示，包括A.在生坯上表面13勾勒出刀痕的刻蚀轮廓19。
B.用手持的刻蚀工具如图8、图9所示，沿刻蚀轮廓19进行刻蚀。
上述方法中步骤③所述加工下凹的刀痕方式之二，如图8、图9所示，包括用手持的刻蚀工具130在生坯上表面13进行随机刻蚀。
上述方法中步骤③所述加工下凹的刀痕方式之三，如图10、图11所示，包括A.此时瓷砖智能雕刻机的智能控制中心100已经从存储介质109中读取要刻蚀的图案数据，该图案数据被驱动模块逐步调用并形成驱动指令，并通过输出接口105将驱动指令依次传输到电动驱动装置108。
B.接下来电动驱动装置108驱动刻蚀工具在瓷砖生坯10的生坯上表面13加工下凹的刀痕40，使一个以上的刀痕40组成预设图案。
图11中，智能控制中心100通过通讯接口106与外设123联接。图案数据的存储介质109包括光碟、硬盘、U盘、存储卡、内存、FLARSH盘或网络数据库。电动驱动装置108能够驱动X方向驱动单元201、Y方向驱动单元202、Z方向驱动单元203、自转驱动单元204和刀头驱动单元205。
监视瓷砖智能雕刻机工作的传感器组150，通过输入接口107与智能控制中心100连接。
图10所示的瓷砖生坯10仅是单颜色单层的坯土料，当然还可以是分层用至少两种不同颜色的坯土料制作结合成整块的瓷砖生坯10。对于瓷砖智能雕刻机或手工雕刻，单层、多层坯土料所构成的瓷砖生坯10加工过程基本一样，只是考虑最终显露出来的图案到达哪一层即可。
图2A所示的仅是两层坯土料的结合，当然本发明的方法和产品不限干两层。在图2A中，两层坯土料结合的一种实施方法是底层坯12有底层坯结合面121，顶层坯11有顶层坯结合面111，然后通过加湿或施以粘合剂，使两结合面的粘性加大，再将两层坯土料结合并施加压力，或者在施加压力的同时有揉动的动作，使两者结合紧密。
再一种方法是将底层坯12置于一容器中，然后将稀释的膏状顶层坯料抹在底层坯12之上，并用刮刀刮出一平整的生坯上表面13，待膏状顶层坯料干燥后就形成顶层坯11。
再一种方法是或在底层坯12的底层坯结合面121上施水，使其表面呈膏泥状，或者是底层坯12还在膏泥状时；用刮刀刮出一平整的上表面，再用粉状的顶层坯料均匀施于其上，靠底层坯12的水分使顶层坯料形成膏泥状，经柔动、整平，干燥后就形成顶层坯11和底层坯12合成的瓷砖生坯10。
可以形成不同颜色的顶层坯11和底层坯12合成的瓷砖生坯10的方法很多，在此不一一例举。
图5所示的刻成坯20是两层的实施例，其刀痕40，包括顶层坯11和底层坯12分别显露出的顶层刀痕41和底层刀痕42。
制作多层时，如图2B、图3所示，顶层坯11、中间层坯14和底层坯12合成了瓷砖砖体10，同理，中间层坯14可以是多层，制作方法与制作两层时相同。对各层的厚度没有限定。
在制作多层时，工艺过程会复杂一些。
制作多层时，所述刀痕40分为顶层刀痕、底层刀痕和中间层刀痕，所述刀痕至少包括顶层刀痕、底层刀痕和中间层刀痕中的一种，或是嵌套。
所述顶层刀痕是指刻在顶层上的刀痕，所述底层刀痕是指刻在底层上刀痕，所述中间层刀痕是指刻在中间层上的刀痕。
底层刀痕必然要刻透底层之上的各层才能到达本层。
中间层刀痕必然要刻透本层之上的各层才能到达本层。
上述方法中所述表面处理包括对刻成坯20清理、表面着层工序中的至少一种。
所述对刻成坯20清理是包括清理刻蚀后的坯屑，此时如不需要进一步的工序，清理后的刻成坯20就成为表面已处理刻成坯30，可以进行烧结。
如果清理刻蚀后的坯屑之后，还需要进一步的表面着层，如图6、图7所示，所述表面着层15是在生坯上表面13附着釉或坯土料；工艺包括刷、涂、印、粘、淋、浸、压、喷、揉中的至少一种，形成表面已处理刻成坯30，干燥之后，即可入窑烧结。
所述的刷包括用刷子蘸釉料或稀释的坯土料在生坯上表面13上刷上一薄层。
所述的印包括用印辊蘸釉料或稀释的坯土料在生坯上表面13上印上一薄层。
所述的粘包括在一平面上制备一薄层釉料或稀释的坯土料，然后生坯上表面13向下去蘸。
所述的涂包括用压力将釉料或稀释的坯土料喷在生坯上表面13之上，形成一薄层。
由上述方法所制造的一种瓷砖，如图1、图2A、图5、图6、图8所示，所述瓷砖包括砖体部，所述砖体部由至少两种不同颜色的坯土材料分层结合而成。
表面部，所述表面部有用刻蚀工具130刻出的下凹的刀痕40。
进一步的，在所述表面部上有刻出刀痕40之后而附着的表面着层15。
图2A所示的仅是顶层坯11和底层坯12两层坯土材料结合而成的砖体部，当然实际制造中不仅限于两层。
本发明还有第二种瓷砖的加工方法，如图10所示，所述第二种方法的实施方式之一包括如下步骤①首先用坯土制作整块瓷砖生坯10，此时的瓷砖生坯10仅用一种颜色的坯土材料制成，并使所述瓷砖生坯10有平整的生坯上表面13。
②然后使瓷砖生坯10干燥；并将瓷砖生坯10置于瓷砖雕刻的加工工位。
③如图11所示，此时瓷砖智能雕刻机的智能控制中心100已经从存储介质中109读取要刻蚀的图案数据，该图案数据被驱动模块逐步调用，并通过输出接口105将驱动指令依次传输到电动驱动装置108。
④接下来电动驱动装置108驱动刻蚀刀头在瓷砖生坯10的生坯上表面13加工下凹的刀痕40，使一个以上的刀痕40组成预设图案。
⑤对刻蚀后的刻成坯20进行表面处理，形成表面已处理刻成坯30。
⑥然后将表面已处理刻成坯30入炉烧结。
所述第二种方法的实施方式之二，如图8、图9所示，包括如下步骤①首先用坯土制作整块瓷砖生坯10，此时的瓷砖生坯10仅用一种颜色的坯土材料制成，并使所述瓷砖生坯10有平整的生坯上表面13。
②然后使瓷砖生坯10干燥；并将瓷砖生坯10置于瓷砖雕刻的加工工位。
③接下来用手持的刻蚀工具130在瓷砖生坯10的生坯上表面13加工下凹的刀痕40，使一个以上的刀痕40组成预设图案。
④对刻蚀后的刻成坯20进行表面处理，形成表面已处理刻成坯30。
⑤然后将表面已处理刻成坯30入炉烧结。
在上述的第二种方法的实施方式之一或二中所述表面处理与第一种方法一样，包括对刻成坯清理、表面着层工序中的至少一种；如图6、图7所示，所述表面着层15是在生坯上表面附着釉或坯土料；工艺包括刷、涂、印、粘、淋、浸、压、揉中的至少一种。
由上述的第二种方法制造一种瓷砖，所述瓷砖包括砖体部，所述砖体部由坯土材料构成。
表面部，所述表面部有用刻蚀工具130刻出的下凹的刀痕40。
如有需要，进一步的，在所述表面部上有刻出刀痕之后而附着的表面着层15。
本发明的瓷砖，单块瓷砖的面积大小没有具体限定，在拼接成大幅图画时，各个组成瓷砖的大小应当相同，当然在有特殊情况时，可以有例外。
本发明的瓷砖加工方法，最佳的实施例是采用瓷砖智能雕刻机来加工。这样，无论单块瓷砖艺术作品，还是由多块瓷砖拼成的大型图案，每一位置的瓷砖的数据都存储在存储介质中，可以随时调用。不必专门设置一个库房来堆放模具。每块瓷砖都可以受计算机程序控制进行过程完全相同的刻蚀，因此一个批量的产品在工业化量产时，图案、质量都是相同的。
即便是用户的大型拼接的作品中的某一块损坏，只要知道瓷砖标号，就可以刻出图案完全相同的瓷砖来补上。
当然，用手工器械操作也能加工出效果满意的瓷砖，但生产效率会低一些。同时手工刻出的瓷砖在损坏时，较难再刻出一块完全相同的瓷砖来，尤其是大型拼接的作品，更是如此。
实践证明，由本发明的方法加工的瓷砖，至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯之后，然后用刻蚀工具在瓷砖生坯上表面上加工下凹的刀痕，使一个以上的刀痕组成预设图案。例如采用红、黑、黄色三层坯土制作的瓷砖，通过显露出不同的颜色，就可以刻出《日出·印象》。
将表面已处理刻成坯入炉烧结，就得到最终的产品。
本发明的瓷砖即便是不着釉，多层颜色的瓷砖生坯经刻蚀后，呈现层次分明的图案，立体感和艺术表现力强。如果着釉，则更会凸显瓷砖的艺术效果。
权利要求
1.一种瓷砖的加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤①首先分层用至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯(10)，所述瓷砖生坯(10)有生坯上表面(13)；②然后使瓷砖生坯(10)干燥；并将瓷砖生坯(10)置于瓷砖雕刻的加工工位；③然后用刻蚀工具(130)在瓷砖生坯(10)的生坯上表面(13)上加工下凹的刀痕(40)，使一个以上的刀痕(40)组成预设图案；④再对刻蚀后的刻成坯(20)进行表面处理，形成表面已处理刻成坯(30)；⑤然后将表面已处理刻成坯(30)入炉烧结。
2.根据权利要求1所述的瓷砖的加工方法，其特征在于，步骤③所述加工下凹的刀痕(40)包括A.在生坯上表面(13)勾勒出刀痕(40)的刻蚀轮廓(19)；B.用手持的刻蚀工具(130)沿刻蚀轮廓(19)进行刻蚀。
3.根据权利要求1所述的瓷砖的加工方法，其特征在于，步骤③所述加工下凹的刀痕(40)包括A.此时瓷砖智能雕刻机的智能控制中心(100)已经从存储介质中读取要刻蚀的图案数据，该图案数据被驱动模块逐步调用形成驱动指令，并通过输出接口(105)将驱动指令依次传输到电动驱动装置(108)；B.接下来电动驱动装置(108)驱动刻蚀工具(130)在瓷砖生坯(10)的生坯上表面(13)加工下凹的刀痕(40)，使一个以上的刀痕(40)组成预设图案。
4.根据权利要求1所述的瓷砖的加工方法，其特征在于所述表面处理包括对刻成坯(20)清理、表面着层工序中的至少一种；所述表面着层是在生坯上表面(13)附着釉或坯土料；工艺包括刷、涂、印、粘、淋、浸、压、喷、揉中的至少一种。
5.一种瓷砖，其特征在于，所述瓷砖包括砖体部，所述砖体部由至少两种不同颜色的坯土材料分层结合而成；表面部，所述表面部有用刻蚀工具(130)刻出的下凹的刀痕(40)。
6.根据权利要求5所述的一种瓷砖，其特征在于在所述表面部上有刻出刀痕(40)之后而附着的表面着层。
7.一种瓷砖的加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤①首先用坯土制作整块瓷砖生坯(10)，并使所述瓷砖生坯(10)有生坯上表面(13)；②然后使瓷砖生坯(10)干燥；并将瓷砖生坯(10)置于瓷砖雕刻的加工工位；③此时瓷砖智能雕刻机的智能控制中心(100)已经从存储介质中读取要刻蚀的图案数据，该图案数据被驱动模块逐步调用并形成驱动指令，并通过输出接口(105)将驱动指令依次传输到电动驱动装置(108)；④接下来电动驱动装置(108)驱动刻蚀工具(130)在瓷砖生坯(10)的生坯上表面(13)加工下凹的刀痕(40)，使一个以上的刀痕(40)组成预设图案；⑤对刻蚀后的刻成坯(20)进行表面处理，形成表面已处理刻成坯(30)；⑥然后将表面已处理刻成坯(30)入炉烧结。
8.根据权利要求7所述的瓷砖的加工方法，其特征在于所述表面处理包括对刻成坯(20)清理、表面着层工序中的至少一种；所述表面着层是在生坯上表面(13)附着釉或坯土料；工艺包括刷、涂、印、粘、淋、浸、压、揉中的至少一种。
9.一种瓷砖，其特征在于，所述瓷砖包括砖体部，所述砖体部由坯土材料构成；表面部，所述表面部有用刻蚀工具(130)刻出的下凹的刀痕(40)。
10.根据权利要求9所述的一种瓷砖，其特征在于在所述表面部上有刻出刀痕(40)之后而附着的表面着层。
全文摘要
一种瓷砖及其加工方法，包括首先分层用至少两种不同颜色的坯土制作结合成整块的瓷砖生坯(10)，所述瓷砖生坯(10)有生坯上表面(13)；然后使瓷砖生坯(10)干燥；并将瓷砖生坯(10)置于瓷砖雕刻的加工工位；然后用刻蚀工具(130)在瓷砖生坯(10)的生坯上表面(13)上加工下凹的刀痕(40)，使一个以上的刀痕(40)组成预设图案；再对刻蚀后的刻成坯(20)进行表面处理，形成表面已处理刻成坯(30)；然后将表面已处理刻成坯(30)入炉烧结。本发明的瓷砖即便是不着釉，多层颜色的瓷砖生坯经刻蚀后烧结，呈现层次分明的图案，立体感和艺术表现力强。如果着釉，则更会凸显瓷砖的艺术效果。
文档编号B28B11/04GK101028725SQ200710073420
公开日2007年9月5日 申请日期2007年3月1日 优先权日2007年3月1日
发明者李玉平 申请人:李玉平