专利名称：一种装饰砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑装饰领域，更具体的说，涉及一种建筑装饰建材用 的装饰砖。
背景技术：
装饰砖由于美观耐用，目前已被广泛的应用在各类建筑物，及家居或其 他需装饰的环境中，例如，瓷砖就是一种广泛应用的装饰砖，其吸水率低、 耐磨、耐高温、无辐射、无污染，在建筑装饰中广泛应用。另外，随着技术 的发展，其他一些材质的装饰砖也开始逐渐应用。
通常，现有釆用的装饰砖通常其装饰面为平面，在过去人们审美观比较 单一的情况下，可以起到装饰的作用，但随着人们个性化需求的发展，以及 审美观的发展，现有的砖已经无法满足人们装饰方面的美观需求。
另一方面，建筑耗能是衡量建筑质量的一个重要依据，建筑节能作为一 项非常重要的措施势在必行。如何提高装饰砖的节能效果，是节能建材研制 者的重要课题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种装饰砖，可满足人们装饰方面的 美观需求，且降低建筑耗能。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案
一种装饰砖，用于建筑装饰建材，所述装饰砖包括砖体1及砖面2,其中所述砖面2为曲面，所述砖体1包括全封闭的空腔3或半封闭的空腔4。 其中，半封闭空腔4的腔体中填覆满相应体积的聚氨酯硬泡5。 其中，所述装饰砖可为装饰建材用瓷砖。 其中，所述装饰砖可为装饰建材用树脂型装饰砖。 本实用新型的有益效果是
本实用新型的装饰砖砖面为曲面，符合装饰美学的发展，可满足人们装 饰方面的美观需求，而且所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。通过 所述空腔的设置可降低了装饰砖的传热系数，从而实现降低建筑能耗的效果。
图1是本实用新型装饰砖第一具体实施例主^L图2是图1的A-A截面示意图3是图1的B-B截面示意图4是本实用新型装饰砖第二具体实施例的主视图5是本实用新型装饰砖第二具体实施例的后^L图6是图4的C-C截面示意图7是图4的D-D截面示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例来详细说明本实用新型。
本实用新型的装饰砖可以为装饰建材用的瓷砖，或者本实用新型的装饰 砖也可以装饰建材用树脂型装饰砖，或者其他材质或者类型的装饰砖，例如 砖体用材可以是陶质、瓷质、树脂类、水泥、玻璃、金属等，这里不再赘述。另外，现代美学的发展为让装饰砖不再生冷，被赋于生命力，让每款装 饰砖充满灵性，流露艺术美感，散发人性温情。而目前装饰砖砖面采用平面 的设计，不符合未来美学发展的方向，因此，本实用新型中采用创新的设计
理念为其注入了柔美、前卫的非凡魅力，而在结构上具体实现如下 第一实施例
参考图1 -图3，本实施例的装饰砖可包括砖体1及砖面2,其中为实现 柔美、前卫的美观，本实施例中所述砖面2设计为曲面，需要说明的，本实 用新型所述的曲面不仅相对平面而言，其含义还包括柔性及立体美感的体现， 另外，为达到降低建筑能耗的功能，本实施例中所述砖体1包括全封闭的空 腔3，通过所述空腔3可降噪、节能，达到较好的效果。
第二实施例
参考图4-图7，本实施例与上述第一实施例不同之处主要在于，本实施 例的空腔为半封闭的空腔4，在所述半封闭空腔4的腔体中填覆满相应体积的 聚氨酯硬泡5。同样的，本实施例中通过所述半封闭空腔4及其中填覆的聚氨 脂硬泡5可以降低建筑能耗，达到较好的效果。
需要说明的，本实用新型中粘贴墙面的材料除了上述聚氨酯硬泡，还可 以是水泥、结构胶、其他胶类粘贴和金属件干挂等，这里不再赘述。
综上，本实用新型的装饰砖外观美观，降低建筑能耗，当作为完全的资 化产品时，其吸水率低于O.l,光泽度高于80%且不含任何放射性物质。其传 热系数比普通陶瓷面砖低二分之一，降噪约达20 30db,节省能耗15%~30%， 可供不同地区、不同建筑、不同业主选择。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域 的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上 均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1、一种装饰砖，用于建筑装饰建材，其特征在于，所述装饰砖包括砖体(1)及砖面(2)，其中所述砖面(2)为曲面，所述砖体(1)包括全封闭的空腔(3)或半封闭的空腔(4)。
2、 根据权利要求1所述的装饰砖，其特征在于，半封闭空腔的腔体中填 覆满相应体积的聚氨酯硬泡(5)。
3、 根据权利要求1所述的装饰砖，其特征在于，所述装饰砖为装饰建材 用瓷砖。
4、 根据权利要求1所述的装饰砖，其特征在于，所述装饰砖为装饰建材 用树脂型装饰砖。
专利摘要本实用新型公开的一种装饰砖，用于建筑装饰建材，所述装饰砖包括砖体及砖面，其中所述砖面为曲面，所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。本实用新型中由于装饰砖砖面为曲面，符合装饰美学的发展，可满足人们装饰方面的美观需求，而且所述砖体包括全封闭的空腔或半封闭的空腔。通过所述空腔的设置可降低了装饰砖的传热系数，从而实现降低建筑能耗的效果。
文档编号E04F13/08GK201428218SQ20092005570
公开日2010年3月24日 申请日期2009年4月29日 优先权日2009年4月29日
发明者杰 郭 申请人:杰 郭