专利名称：一种槽扣式抗震砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建材，特别是一种槽扣式抗震砖(又称阴阳抗震砖)。
二背景技术：
地震是一种灾害性的地壳震动，从唐山大地震到汶川大地震，使多少人家破人亡，国家经济损失惨重，政府投入了大量的物力、财力和人力进行救助，然而灾后重建困难重重，纵观整个地震事件，不难发现，如此次汶川大地震受灾最为严重的是学校、农村，因经济条件不好，在农村98%的学校用房和农村用房基本上是以砖混结构为主的房屋，由于砖体结构上存在的问题，这种房屋远远没有钢筋混凝土结构的楼房抗震效果好，结果使那么多年轻而鲜活的生命离我们而去，引人深思，让人沉重，那么能否研制出一种抗震效果好的砖体，以避免这种惨剧的发生呢？
三
实用新型内容针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型之目的就是提供一种槽扣式抗震砖，可有效解决目前砖体抗震效果差的问题，其解决的技术方案是，包括砖体，砖体上有伸入砖体内的插装槽，插装槽开口向上，砖体底部有和插装槽形状相配应的插装凸体，插装凸体的大小略小于插装槽的大小，插装槽下部有和砖体底部上的定位孔相连通的定位通道。本实用新型结构简单，成本低，抗震效果好，是建材上的一大创新。
四
图1为本实用新型的A型砖体结构俯视图。 图2为本实用新型的A型砖体结构主视图。 图3为本实用新型的A型砖体结构侧视图。 图4为本实用新型的B型砖体结构俯视图。 图5为本实用新型的C型砖体结构俯视图。 图6为本实用新型的D型砖体结构俯视图。
五具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。 由图1-图6给出，本实用新型包括砖体，砖体5上有伸入砖体内的插装槽l，插装槽开口向上，砖体底部有和插装槽形状相配应的插装凸体2，插装凸体的大小略小于插装槽的大小，插装槽下部有和砖体底部上的定位孔4相连通的定位通道3。由于砖体上面有凹槽，下部有凸体，故又称阴阳砖或阴阳抗震砖(以下同)。 为了保证使用效果，所说的砖体5是由免烧砖、粘土砖和粉煤灰加气砖制成的A型砖体、B型砖体、C型砖体和D型砖体四种结构的砖体，A型砖体的横截面呈倒"T"字形(如长365mm，宽240mm)，砖体上有4个插装槽，插装槽中心间距125mm，是房屋的主砖体，B型砖体的横截面呈长方形，砖体上有2个插装槽，C型砖体的横截面呈直角形，砖体上有3个插装槽，D型砖体大小是B型砖体的1/2， B型砖体、C型砖体和D型砖体是房屋的辅助砖体；所说的插装槽1是上宽下窄的锥形体或半球体；所说的A型砖体、B型砖体、C型砖体和D型砖体其高度相同(相等)，均为150mm，其中插装凸体高为50mm，插装凸体底部直径为30mm，上口部直径为60mm，插装槽底部直径为34mm，上口部直径为64mm。 本实用新型B型砖体积是目前普通砖体积的2倍，A型砖体积是目前普通砖体积的4倍，大大提高了施工速度，由于砖体上有向内凹陷的插装槽，可采用整体浇注屋顶方式取代空心楼板，使四面墙壁连固为一体，象一个反扣朝下的箱子，抗裂、抗震性效果好，经济和社会效益显著。
权利要求一种槽扣式抗震砖，包括砖体，其特征在于，砖体(5)上有伸入砖体内的插装槽(1)，插装槽开口向上，砖体底部有和插装槽形状相配应的插装凸体(2)，插装凸体的大小略小于插装槽的大小，插装槽下部有和砖体底部上的定位孔(4)相连通的定位通道(3)。
2. 根据权利要求l所述的槽扣式抗震砖，其特征在于，所说的砖体(5)是由免烧砖、粘 土砖和粉煤灰加气砖制成的A型砖体、B型砖体、C型砖体和D型砖体四种结构的砖体，A型 砖体的横截面呈倒"T"字形，砖体上有4个插装槽，插装槽中心间距125mm，B型砖体的横截 面呈长方形，砖体上有2个插装槽，C型砖体的横截面呈直角形，砖体上有3个插装槽，D型 砖体大小是B型砖体的1/2。
3. 根据权利要求l所述的槽扣式抗震砖，其特征在于，所说的插装槽(1)是上宽下窄的 锥形体或半球体。
4. 根据权利要求2所述的槽扣式抗震砖，其特征在于，所说的A型砖体、B型砖体、C 型砖体和D型砖体其高度相同，均为150mm，其中插装凸体高为50mm，插装凸体底部直径为 30mm，上口部直径为60mm，插装槽底部直径为34mm，上口部直径为64mm。
专利摘要本实用新型涉及槽扣式抗震砖，有效解决目前砖体抗震效果差的问题，其解决的技术方案是，包括砖体，砖体上有伸入砖体内的插装槽，插装槽开口向上，砖体底部有和插装槽形状相配应的插装凸体，插装凸体的大小略小于插装槽的大小，插装槽下部有和砖体底部上的定位孔相连通的定位通道，本实用新型结构简单，成本低，抗震效果好，是建材上的一大创新。
文档编号E04C1/00GK201512891SQ20092022327
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月7日 优先权日2009年9月7日
发明者张俊庆 申请人:张俊庆