一种多层砖体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明主要涉及建筑砖体领域，具体涉及一种多层砖体。
【背景技术】
[0002]建筑中以砖块堆砌建筑物外部或内部隔间的墙壁，目前的砖块散热性不佳，且布线时十分不方便，造成施工上的麻烦，结构强度不高，也不利于防火。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种多层砖体，砖体重量比普通砖体轻且牢固，砖体内部和外部散热性好，防火性好。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种多层砖体，包括上下叠置的方体的上层砖体、中层砖体和下层砖体，所述中层砖体的上下两端分别嵌于上层砖体和下层砖体内，所述中层砖体的上下端面设有多个凹槽，所述凹槽内设有树脂，所述上层砖体和下层砖体的形状和大小相同，其宽度和长度均大于所述中层砖体的宽度和长度；所述上层砖体和下层砖体的外表面上附着有散热涂料。
[0005]本发明的有益效果是:砖体重量比普通砖体轻且牢固，砖体内部和外部散热性好。
[0006]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述上层砖体和下层砖体的各角为圆角。
[0008]采用上述进一步方案的有益效果是:美观且安全性高。
[0009]进一步，所述上层砖体和下层砖体的外表面上均匀分布有细孔。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是:散热效果好。
[0011]进一步，所述上层砖体或下层砖体的内部设有供导线从一端穿入砖体内部再从另一端穿出的通孔。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是:利于线路走线，布线。
【附图说明】
[0013]图1为本发明多层砖体的结构示意图。
[0014]附图中，各标记所代表的部件名称如下:
[0015]1、上层砖体，2、中层砖体，3、下层砖体，201、凹槽。
【具体实施方式】
[0016]以下结合实施例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0017]如图1所示，一种多层砖体，包括上下叠置的方体的上层砖体1、中层砖体2和下层砖体3，所述中层砖体2的上下两端分别嵌于上层砖体I和下层砖体3内，所述中层砖体2的上下端面设有多个凹槽201，所述凹槽4内设有树脂，所述上层砖体I和下层砖体3的形状和大小相同，其宽度和长度均大于所述中层砖体2的宽度和长度；所述上层砖体I和下层砖体3的外表面上附着有散热涂料。
[0018]所述上层砖体I和下层砖体3的各角为圆角。
[0019]所述上层砖体I和下层砖体3的外表面上均匀分布有细孔。
[0020]所述上层砖体I或下层砖体3的内部设有供导线从一端穿入砖体内部再从另一端穿出的通孔。
[0021]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层砖体，其特征在于，包括上下叠置的方体的上层砖体(I)、中层砖体(2)和下层砖体(3)，所述中层砖体(2)的上下两端分别嵌于上层砖体(I)和下层砖体(3)内，所述中层砖体(2)的上下端面设有多个凹槽(201)，所述凹槽(4)内设有树脂，所述上层砖体(I)和下层砖体(3)的形状和大小相同，其宽度和长度均大于所述中层砖体(2)的宽度和长度；所述上层砖体(I)和下层砖体(3)的外表面上附着有散热涂料。2.根据权利要求1所述的一种多层砖体，其特征在于，所述上层砖体(I)和下层砖体(3)的各角为圆角。3.根据权利要求1所述的一种多层砖体，其特征在于，所述上层砖体(I)和下层砖体(3)的外表面上均匀分布有细孔。4.根据权利要求1至3任一项所述的一种多层砖体，其特征在于，所述上层砖体(I)或下层砖体(3)的内部设有供导线从一端穿入砖体内部再从另一端穿出的通孔。
【专利摘要】本发明提供一种多层砖体，包括上下叠置的方体的上层砖体、中层砖体和下层砖体，中层砖体的上下两端分别嵌于上层砖体和下层砖体内，中层砖体的上下端面设有多个凹槽，凹槽内设有树脂，上层砖体和下层砖体的形状和大小相同，其宽度和长度均大于中层砖体的宽度和长度；上层砖体和下层砖体的外表面上附着有散热涂料；本发明的有益效果是：砖体重量比普通砖体轻且牢固，砖体内部和外部散热性好。
【IPC分类】E04C1/39, E04C1/40
【公开号】CN105155755
【申请号】CN201510602451
【发明人】熊柚姣
【申请人】熊柚姣
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月18日