多层构造基板的制造方法

专利名称：多层构造基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及多层构造基板的制造方法，特别涉及适合于由喷墨工艺进行制造的多层构造基板的制造方法。
背景技术：
现在用根据印刷法的添加法(Additive Process)制造配线基板和电路基板的方法令人注目。这是因为与通过重复薄膜的涂敷工艺和光刻工艺，制造配线基板和电路基板的方法比较，添加法的成本较低的缘故。
作为一个用于这种添加法的技术，由喷墨法形成导电性图案的技术是公知的(例如，专利文献1)。
专利文献1特开2004-6578号专利公报。

发明内容
但是，用喷墨工艺制造将电子部件埋入内部的多层构造基板的方法并不公知。因此，本发明就是鉴于这种课题提出的，本发明的一个目的是用喷墨工艺制造内置电子部件的多层构造基板。
本发明的多层构造基板的制造方法包括以使电子部件的端子朝向上侧的方式将上述电子部件配置在表面上的步骤；和第1喷墨步骤，以填补由上述电子部件的厚度引起的段差的方式将第1绝缘图案设置在上述表面上。
在本发明的某个方式中，上述多层构造基板的制造方法还包括第2喷墨步骤，以在上述端子上对过孔加沿的方式将第2绝缘图案设置在上述第1绝缘图案上；和第3喷墨步骤，在上述过孔内设置导电柱。
在本发明的其它方式中，上述多层构造基板的制造方法还包括第2喷墨步骤，在上述端子上设置导电柱；和第3喷墨步骤，以包围上述导电柱的侧面的方式将第2绝缘图案设置在上述第1绝缘图案上。
还有，在本发明的其它方式中，上述多层构造基板的制造方法还包括第4喷墨步骤，以与上述导电柱连接的方式将导电图案设置在上述第2绝缘图案上；和第5喷墨步骤，以消除由上述导电图案的厚度引起的段差的方式将第3绝缘图案设置在上述第2绝缘图案上。
还有，在本发明的其它方式中，上述多层构造基板的制造方法还包括，第2喷墨步骤，以在上述端子上对过孔加沿的方式将第2绝缘图案设置在上述第1绝缘图案上；和第3喷墨步骤，在上述端子上和上述第2绝缘图案上形成导电图案。
还有，在本发明的其它方式中，上述多层构造基板的制造方法还包括，第4喷墨步骤，以填补由上述导电图案的厚度引起的段差的方式将第3绝缘图案设置在上述第2绝缘图案上。
本发明的多层构造基板的制造方法包括以使电子部件的凸块朝向上侧的方式将上述电子部件配置在表面上的步骤；第1喷墨步骤，以覆盖除上述凸块之外的、上述电子部件的方式，将第1绝缘图案设置在上述表面上；第2喷墨步骤，以包围上述凸块的侧面的方式将第2绝缘图案设置在上述第1绝缘图案上；和第3喷墨步骤，以与上述凸块连接的方式将导电图案设置在上述第2绝缘图案上。
本发明的多层构造基板的制造方法包括以电子部件的端子与导电图案的表面相接触的方式将上述电子部件设置在上述导电图案上的步骤；和以至少填补由上述电子部件的厚度引起的段差的方式设置绝缘图案的喷墨步骤。
本发明的多层构造基板的制造方法包括第1喷墨步骤，以导电图案与位于表面上的电子部件的端子相接触的方式，将上述导电图案设置在上述表面上；和第2喷墨步骤，以至少填补由上述电子部件的厚度引起的段差的方式，将绝缘图案设置在上述表面上。
这样如果根据本发明，则填补由配置的电子部件的厚度引起的段差。因此，能够用喷墨工艺进一步形成覆盖所配置的电子部件的层。所以，本发明的一个效果是能够用喷墨工艺制造内置电子部件的多层构造基板。


图1(a)到(d)是说明本实施方式的制造方法的概要的图。
图2(a)到(d)是说明本实施方式的制造方法的概要的图。
图3(a)到(b)是说明本实施方式的制造方法的概要的图。
图4是表示本实施方式的多层构造基板的剖面的模式图。
图5(a)到(e)是说明实施例1的制造方法的图。
图6(a)到(e)是说明实施例1的制造方法的图。
图7(a)到(d)是说明实施例1的制造方法的图。
图8(a)和(b)是说明实施例1的制造方法的图。
图9(a)到(d)是说明实施例2的制造方法的图。
图10(a)到(e)是说明实施例3的制造方法的图。
图11(a)到(c)是说明实施例3的制造方法的图。
图12(a)到(d)是说明实施例4的制造方法的图。
图13(a)到(b)是说明实施例4的制造方法的图。
图14(a)到(d)是说明实施例5的制造方法的图。
图15(a)和(b)是说明实施例5的制造方法的图。
图16是用于多层构造基板制造的液滴喷出装置的模式图。
图17(a)和(b)是液滴喷出装置中的喷头的模式图。
图18是液滴喷出装置中的控制单元的功能方框图。
图中D、D1、D2-液滴，V1、V2-过孔，1-多层构造基板，P1-绝缘图案，5-基底层，10、11、12、13、14、15、16、17、18、19-绝缘子图案，12A-边缘部分，12B-内部，20A-电极，20B-导电配线，21A、21B、21C、21D-导电柱，22A-电极，23A-导电图案，23B-导电图案，23C、23D-导电柱，24A-导电柱，24D-导电柱，25-导电图案，25A、25B-连接盘，27-导电图案，37A、37B、38A、38B-接线柱形成区域，39-底部区域，40A、40B、41A、41B-端子，40、41-电子部件，42-电容器，43-LSI裸芯片，44-LSI裸芯片，46-LSI组件，47-连接器，100-液滴喷出装置，118-喷嘴。
具体实施例方式
在本实施方式中，说明用喷墨工艺制造图4所示的多层构造基板1的方法。因此，下面，首先说明制造多层构造基板1的步骤的概要。而且，在该说明后面部分，一面将焦点集中在多层构造基板1中的3个部分1A、1B、1C的各个部分上，一面更详细地说明多层构造基板1的制造方法。
首先，如图1(a)所示，用装配设备将两个电子部件40、41配置在基底层5的表面上。当配置电子部件40时，以使电子部件40的两个端子40A、40B朝向上侧的方式，使电子部件40取向。同样，当配置电子部件41时，以使电子部件41的两个端子41A、41B朝向上侧的方式，使电子部件41取向。此外，基底层5是由聚酰亚胺构成的挠性的基板，它的形状是带状。
在本实施方式中，两个电子部件40、41的厚度是相互相同的。电子部件40是面安装电阻器。另外，电子部件41是片式电感器(chip inductor)。当然，在其它的实施方式中，电子部件40、41也可以是角型片式(chip)电阻器、角型片式热敏电阻、二极管、压敏电阻、LSI裸芯片(bare chip)、或LSI组件等。
在配置了电子部件40、41后，如图1(b)所示，通过喷墨子步骤，在作为基底层5上的部分的没有配置电子部件40、41的部分上形成绝缘子图案10。
这里，所谓的“喷墨子步骤”指的是用后面图16中所述的液滴喷出装置100那样的装置，在物体表面上设置层、膜或图案的工艺步骤。此外，液滴喷出装置100是将绝缘材料111A的液滴D1或导电性材料111B的液滴D2弹着在物体表面的任意位置上的装置。使液滴D1或液滴D2，与给予液滴喷出装置100的喷出数据相应，从液滴喷出装置100中的喷头114的喷嘴118喷出。此外，绝缘材料111A和导电性材料111B都是后述的液态材料111的一种。
此外，所谓的“喷墨子步骤”也可以包括对于绝缘材料111A或导电性材料111B使物体表面亲液化的步骤。此外，所谓的“喷墨子步骤”也可以包括对于绝缘材料111A或导电性材料111B使物体表面疏液化的步骤。
进一步，所谓的“喷墨子步骤”也可以包括使设置在物体表面上的层、膜或图案活性化的步骤。这里所谓的活性化，包括在绝缘材料111A的情况下，使绝缘材料111A中包括的树脂材料硬化的步骤和使溶剂成分从绝缘材料111A气化的步骤中的至少一方。还有，在导电性材料111B的情况下，活性化是使导电性材料111B中包括的导电性微粒子融着或烧结的步骤。将在后面述说活性化的详细情形。
而且，在本说明书中，统一1个以上的“喷墨子步骤”，也称为“喷墨步骤”或“喷墨工艺”。
返回到图1(b)，当通过喷墨子步骤形成绝缘子图案10时，得到的绝缘子图案10的表面大致变地平坦，并且以绝缘子图案10包围电子部件40、41侧面的方式，调整喷出到基底层5的液滴D1的总数、弹着液滴D1的位置和弹着液滴D1的位置的间隔。进一步，在本实施方式中，以绝缘子图案10的厚度不超过电子部件40、41的厚度的方式，调整所喷出液滴D1的总数或弹着液滴D1的位置的间隔。如在实施例6中详细述说的那样，通过变更给予液滴喷出装置100的喷出数据来实现这些调整。
这样得到的绝缘子图案10的上部表面是大致平坦的。进一步在本实施方式中，绝缘子图案10的上部表面对基底层5的表面大致平行。但是，如果绝缘子图案10的上部表面大致平坦，则绝缘子图案10的上部表面也可对基底层5的表面倾斜。这里，“大致平坦的”表面意味着能够通过喷墨子步骤在其表面上形成图案的表面或者能够在其表面上配置电子部件的表面。
下面，如图1(c)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案10上的一部分中形成导电图案20。如果根据本实施方式，则导电图案20具有电极20A和与电极20A连接的导电配线20B。电极20A以后成为电容的一部分。另外，所得到的导电图案20的表面是大致平坦的。进一步，在本实施方式中，导电图案20的上部表面的水平面与上述电子部件40、41的上部表面的水平面大致一致。
此后，如图1(d)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案10上，形成绝缘子图案11。绝缘子图案11具有包围各个电子部件40、41的侧面和导电图案20的侧面的形状。在本实施方式中，绝缘子图案11的厚度和导电图案20的厚度大致相等。
进一步，在本实施方式中，绝缘子图案11的厚度和绝缘子图案10的厚度之和与两个电子部件40、41的各自的厚度相等。所以，相互层叠的两个绝缘子图案10、11起着填补由电子部件40、41的厚度引起的段差的作用。另外，在本实施方式中，绝缘子图案11的上部表面和电子部件40、41的上部表面构成一个大致平坦的表面。在本实施方式中，统一这两个绝缘子图案10、11，也表记为“绝缘图案P1”。
接下来，如图2(a)所示，通过喷墨子步骤在电极20A上，形成电介质层DI。进一步，通过喷墨子步骤在电介质层DI上，形成作为导电图案的电极22A。这里，电介质层DI、电极22A和上述电极20A构成电容器42，即电子部件。此外，在喷墨子步骤中用于电介质层DI的液状材料111基本上与绝缘材料111A相同。
另外，如图2(a)所示，通过喷墨子步骤，在端子40A、40B、41A、41B上和导电配线20B上，分别形成导电柱21A、21B、21C、21D、21E。
而且，如图2(b)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案11上，形成具有5个过孔(pier hole)V1的绝缘子图案12。这里，5个过孔V1中的各个与上述5个导电柱21A、21B、21C、21D、21E中的每一个对应。即，通过5个过孔V1中的每一个，5个导电柱21A、21B、21C、21D、21E中的每一个贯通绝缘子图案12。此外，如在实施例1和2中所述的那样，在形成导电柱21A、21B、21C、21D、21E的喷墨子步骤和形成绝缘子图案12的喷墨子步骤中，先进行哪一个都可以。
接下来，如图2(c)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上，形成导电图案23A、23B。这里，以使导电图案23A、23B的上部表面的水平面与电极22A的上部表面的水平面大致一致的方式，设定导电图案23A、23B的厚度。此外，在图2(c)中，导电图案23A经过导电柱21A与端子40A连接。另一方面，导电图案23B经过导电柱21B、21C，连接端子40B和端子40A。
此外，如图2(c)所示，通过喷墨子步骤在导电柱21D、21E上，形成导电柱23C、23D。这里，在本实施方式中，以导电柱23C、23D的厚度(高度)与导电图案23A、23B的厚度相等的方式，形成导电柱23C、23D。
此后，如图2(d)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上形成绝缘子图案13。这里，绝缘子图案13具有包围导电图案23A、23B的侧面、导电柱23C的侧面、电容器的电极22A的侧面和导电柱23D的侧面的形状。此外，绝缘子图案13的厚度、绝缘子图案12的厚度和绝缘子图案11的厚度之和，与作为电子部件的电容器42的厚度大致相等。所以，这些层叠的3个绝缘子图案11、12、13起着填补由电容器42的厚度引起的段差的作用。此外，在本实施方式中，统一这3个绝缘子图案11、12、13，也表记为“绝缘图案P2”。
接着，如图3(a)所示，通过喷墨子步骤在导电图案23A、23B上、导电柱23C上、电极22A上、导电柱23D上，分别形成导电柱24A、24B、24C、24D、24E。这些导电柱24A、24B、24C、24D、24E都具有大致相同的高度。
而且，如图3(b)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案13上，形成绝缘子图案14。这里，绝缘子图案14具有包围导电柱24A、24B、24C、24D、24E的各自的侧面的形状。还有，在本实施方式中，绝缘子图案14的厚度与导电柱24A、24B、24C、24D、24E的厚度(或高度)大致相同。此外，导电柱24A、24B、24C、24D、24E的上部表面，在绝缘子图案14的表面上露出来，与之后形成的其它导电图案或导电柱连接。
其次，绝缘子图案14的厚度也可以比导电柱24A、24B、24C、24D、24E的厚度(即高度)小。当绝缘子图案14的厚度比导电柱24A、24B、24C、24D、24E的厚度小时，导电柱24A、24B、24C、24D、24E的前端从绝缘子图案14的表面突出。而且这时，使导电柱24A、24B、24C、24D、24E与以后设置在绝缘子图案14上的导电图案的连接变得更加确切。
以下，重复同样的步骤，制造图4所示的构造的多层构造基板1。
其次，在图4的多层构造基板1中，在绝缘子图案14上，以绝缘子图案15、16、17、18、19和抗蚀剂层RE的顺序，将它们层叠起来。而且，由绝缘子图案17、18将作为电子部件的LSI裸芯片43埋入到多层构造基板1中。此外，由绝缘子图案18将作为电子部件的LSI裸芯片44埋入到多层构造基板1中。进一步，作为电子部件的LSI裸芯片45、LSI组件46和连接器47分别位于抗蚀剂层RE上。
这里，绝缘子图案10、11、12、13、14、15、16、17、18、19和抗蚀剂层RE中的每一个单独地或与层叠的其它绝缘子图案组合起来，起着填补由导电图案、导电柱或电子部件产生的段差的作用。
这样，如果根据喷墨工艺，则能够一层一层地形成多层构造基板1中的多层。所以，即便例如在形成的图案中发生不良的情况，因为也能够在层叠下一层前，加以改变通过喷墨子步骤进行修复，所以能够提高多层构造基板1的成品率。
下面，在图4的多层构造基板1中，一面分别将焦点集中在3个部分1A、1B、1C上。一面更详细地说明多层构造基板1的制造方法。这里部分1A是具有电子部件40、41的部分。另外，部分1B是具有作为电子部件的电容器42的部分。而且，部分1C是具有作为电子部件的LSI裸芯片44的部分，[实施例1](1.亲液化步骤)首先，如图5(a)所示，使基底层5的表面均匀地亲液化。具体地说，在预定期间用紫外区域波长的光照射基底层5。在本实施例中，用172nm波长的光照射基底层5约60秒。通过这样做，基底层5的表面，对后述的绝缘材料111A，呈现出均匀的亲液性。此外，基底层5的表面是大致平坦的面。
此后，如图5(b)所示，分别将电子部件40、41配置在基底层5上的各个预定位置上。这里，电子部件40具有端子40A、40B。另外，电子部件41具有端子41A、41B。因此，在本实施例中，当将电子部件40、41配置在基底层5上时，以使这些端子40A、40B、41A、41B都朝向上侧的方式，使电子部件40、41取向。此外，如上所述，电子部件40、41分别是面安装电阻器和芯片电感。
当将电子部件40、41配置在基底层5上时，在基底层5上产生由电子部件40、41的厚度引起的段差。因此，如图5(c)到图6(a)所示，通过喷墨步骤在基底层5上形成绝缘图案P1。当形成绝缘图案P1时，以使绝缘图案P1的厚度与电子部件40、41的厚度大致相同的方式，设定绝缘图案P1的厚度。进一步，以绝缘图案P1包围电子部件40、41的各个侧面的方式，调整绝缘图案P1的形状。通过这样做，得到的绝缘图案P1起着填补由电子部件40、41的厚度引起的段差的作用。此外，使绝缘图案P1和电子部件40、41的各个侧面相互接触是优选的。此外，如上所述，电子部件40、41的高度相互大致相同。
还有，如上所述，绝缘图案P1由相互层叠的两个绝缘子图案10、11构成。下面，更详细地说明形成各个绝缘子图案10、11的各个喷墨子步骤。
(2.绝缘子图案10)首先，如图5(c)到(e)所示，通过喷墨子步骤在基底层5上形成绝缘子图案10。这里，绝缘子图案10的厚度大致为电子部件40、41的高度的一半。另外，绝缘子图案10的形状是覆盖不设置作为基底层5上的一部分的电子部件40、41的部分的形状。
更具体地说，如图5(c)所示，用图16的液滴喷出装置100，二维地变化喷嘴118对基底层5的相对位置。而且，当喷嘴118位于与基底层5露出的部分对应的区域中时，将绝缘材料111A的液滴D1喷出到基底层5。这里，如图5(a)所示，因为使基底层5对绝缘材料111A亲液化，所以弹着在基底层5上的液滴D1在基底层5上湿润且容易扩大。结果，在基底层5上液滴D1湿润且扩大，得到绝缘材料111A的材料图案。
下面，如图5(d)所示，使设置的材料图案活性化。具体地说，用365nm波长的光照射材料图案约60秒。通过这样做，进行材料图案中的单体的聚合反应，结果，能够得到图5(e)所示的绝缘子图案10。
这里，图5(d)所示的活性化，除了照射光的步骤外，也包括以由热促进单体的聚合反应的方式，在材料图案上加上热量Q1进行加热的步骤。当然，根据绝缘材料111A，在活性化中，也可以不包括照射光的步骤。进一步，当绝缘材料111A是以后成为绝缘子图案10的聚合物溶化了的液状物时，活性化可以包括从材料图案使溶剂成分气化的步骤。具体地说，这时的活性化是用加热器或红外光加热材料图案的步骤。
(3.绝缘子图案11)其次，如图6(a)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案10上形成绝缘子图案11。因为形成绝缘子图案11的喷墨子步骤基本上与图5(c)到(e)所示的绝缘子图案10的形成步骤相同，所以省略对它的详细说明。
其次，以使绝缘子图案10的厚度和绝缘子图案11的厚度之和与电子部件40、41的厚度大致相等的方式，设定绝缘子图案11的厚度。因此，绝缘子图案10和绝缘子图案11消除由基底层5的表面和电子部件40、41形成的段差。
如上所述，相互层叠的两个绝缘子图案10、11构成绝缘图案P1。此外，当电子部件40(41)的厚度比较薄时，也可以由1层的绝缘子图案构成绝缘图案P1。另一方面，当电子部件40(41)的厚度比较大时，也可以由3层以上的绝缘子图案构成绝缘图案P1。
通过形成绝缘图案P1，绝缘图案P1的表面的水平和电子部件40、41的表面的水平大致一致，并且构成一个大致连续的或大致平坦的表面S1。此外，如果表面S1是大致平坦的，则表面S1也可以对基底层5倾斜。
(4.过孔V1)下面，在各个端子40A、40B、41A、41B上设置过孔V1。这里，这些过孔V1的外形由位于表面S1上的绝缘子图案12加沿。如以下说明的那样，在本实施例中，通过喷墨子步骤在表面S1上形成这种绝缘子图案12。
首先，如图6(b)所示，对表面S1实施疏液化。在本实施例中，在表面S1上形成氟代烷基硅烷(以下称为FAS)膜。具体地说，将原料化合物(即FAS)的溶液和基底层5放入同一密闭容器中，以室温放置约2～3日左右。通过这样做，在表面S1上形成由有机分子膜构成的自组织化膜(即FAS膜)。
可是，在本实施例中，在端子40A、40B上分别有接线柱形成区域37A、37B。同样，在端子41A、41B上分别有接线柱形成区域38A、38B。接线柱形成区域37A、37B、38A、38B是以后设置导电柱的位置。下面，将分别包围4个接线柱形成区域37A、37B、38A、38B的各个区域称为“底部区域39”。
下面，通过喷墨子步骤在4个底部区域39上形成边缘部分12A。
首先，如图6(c)所示，将绝缘材料111A的液滴D1喷出到底部区域39上。通过这样做，将多个液滴D1弹着在4个底部区域39的各个上扩大地进行湿润。而且，当弹着的多个液滴D1扩大地进行湿润时，在4个底部区域39的各个上形成材料图案。
这里，因为4个底部区域39是经过疏液化的表面S1的一部分，所以底部区域39对绝缘材料111A呈现疏液性。即，弹着在底部区域39上的绝缘材料111A的液滴D1湿润的扩大程度小。因此，4个底部区域39中的任何一个都适合于通过喷墨子步骤使过孔V1取形。此外，在本实施例中，经过疏液化的表面S1指的是覆盖表面S1的FAS膜的表面。
下面，如图6(d)所示，通过使4个材料图案硬化，形成4个边缘部分12A。具体地说，用具有属于紫外区域的波长的光照射材料图案约60秒，得到边缘部分12A。在本实施例中，照射材料图案的光的波长为365nm。这里，4个边缘部分12A的内侧分别成为过孔V1。即，4个边缘部分12A的各个对各个过孔V1加沿。
下面，通过喷墨子步骤，形成包围4个边缘部分12A的内部12B。
首先，如图6(e)所示，使设置了4个边缘部分12A后的表面S1亲液化。这时，用具有属于紫外区域的波长的光均匀照射表面S1约60秒。通过这样做，除去表面S1上的FAS膜。而且，进一步用上述光照射在除去FAS膜后的表面S1上，使表面S1对绝缘材料111A呈现亲液性。在本实施例中，属于紫外区域的上述波长为172nm。此外，表示亲液性程度的一个指标是“接触角”。在本实施例中，当绝缘材料111A的液滴D1与经过亲液化的表面S1相接触时，液滴D1与表面S1所成的接触角为20度以下。
此后，将绝缘材料111A的液滴D1喷出到表面S1，形成绝缘材料111A的材料图案。如上所述，表面S1，通过前面的亲液化步骤，对绝缘材料111A呈现亲液性。因此，绝缘材料111A能够在表面S1上在大范围内扩大湿润。
下面，虽然在图中未示出，但是通过使材料图案硬化，根据材料图案形成内部12B。具体地说，用具有属于紫外区域的波长的光照射材料图案约60秒，得到内部12B。在本实施例中，照射材料图案的光的波长为365nm。
通过以上的步骤，如图7(a)所示，得到由4个边缘部分12A和1个内部12B构成的绝缘子图案12。
(5.导电柱21A、21B、21C、21D)在形成4个过孔V1后，通过喷墨子步骤在4个过孔V1内设置导电柱21A、21B、21C、21D。
首先，如图7(b)所示，将导电性材料111B的液滴D2喷出到4个过孔V1的各个中。通过这样做，将液滴D2弹着在构成各个过孔V1的底部的端子40A、40B、41A、41B的表面上并扩大地进行湿润。此外，继续喷出导电性材料111B的液滴D2，直到各个过孔V1的内部充满导电性材料111B为止。
此后，如图7(c)所示，将热量Q2给予导电性材料111B使导电性材料111B活性化。通过这样做，导电性材料111B中的溶剂成分气化，并且烧结或融着导电性材料111B中的导电性微粒子。而且结果，如图7(d)所示，在4个过孔V1的各个部位中，分别得到贯通绝缘子图案12的导电柱21A、21B、21C、21D。
(6.导电图案23A、23B)下面，如图8(a)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上，形成导电图案23A、23B。另外，通过喷墨子步骤在导电柱21D上形成导电柱23C。形成导电柱23C的喷墨子步骤与形成实施例2的导电柱的喷墨子步骤基本上相同。
其次，导电图案23A与在绝缘子图案12上露出的导电柱21A可以导电地连接。这里，因为导电柱21A和端子40A相互可以导电地连接，所以导电图案23A经过导电柱21A与电子部件40可以导电地连接。同样，导电图案23B与在绝缘子图案12上露出的两个导电柱21B、21C可以导电地连接。这里，导电柱21B和端子40B相互可以导电地连接，导电柱21C和端子41A相互可以导电地连接。所以，导电图案23B担负起串联连接电子部件40和电子部件41的作用。最后，导电柱23C与在绝缘子图案12上露出的导电柱21D可以导电地连接。这里，因为导电柱21D和端子41B相互可以导电地连接，所以导电柱23C经过导电柱21D与电子部件41可以导电地连接。
(7.绝缘图案13)
下面，如图8(b)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上形成绝缘子图案13。绝缘子图案13具有包围导电图案23A、23B的侧面和导电柱23C的侧面的形状。此外，绝缘子图案13的厚度与导电图案23A、23B的厚度大致相同，也与导电柱23C的高度大致相同。因此，绝缘子图案13的表面、导电图案23A、23B的表面和导电柱23C的表面提供一个大致平坦的表面。此外，因为形成绝缘子图案13的喷墨子步骤与形成各个绝缘子图案10、11的各个喷墨子步骤基本相同，所以省略对它的说明。
通过以上那样的步骤，得到图4所示的部分1A。如果根据本实施例，则因为通过喷墨工艺形成多层构造基板，所以在层叠各个层前，容易发现图案的缺损，并且容易修复。
本实施例中，除了形成导电柱21A、21B、21C、21D的喷墨子步骤和形成绝缘子图案12的喷墨子步骤外，与实施例1基本相同。
首先，如实施例1中说明的那样，在基底层5上的预定位置上，配置电子部件40、41。此后，通过喷墨步骤形成绝缘图案P1。如上所述，绝缘图案P1由相互层叠的绝缘子图案10、11构成，起着填补由基底层5的厚度引起的段差的作用。还有，绝缘图案P1的表面和电子部件40、41的表面提供的一个表面是“表面S1”。
(1.导电柱21A、21B、21C、21D)在本实施例中，在形成绝缘子图案12前，通过喷墨子步骤形成各个导电柱21A、21B、21C、21D。详细情况如下所述。
首先，将导电性材料111B的液滴D2喷出到各个端子40A、40B、41A、41B上，配置材料图案。而且，临时干燥配置的材料图案，在各个端子40A、40B、41A、41B上，分别形成1个子接线柱。这里，以至少使材料图案的表面干燥的方式，进行临时干燥。作为它的具体方法，可以吹干燥空气或照射红外线等。
而且，重复喷出上述液滴D2和进行临时干燥，在各个端子40A、40B、41A、41B上，层叠4个子接线柱。
此后，使层叠在各个端子40A、40B、41A、41B上的4个子接线柱活性化。在本实施例中，用150℃温度的加热板(hot plate)加热基底层5，30分钟。通过这样做，使残留在各个子接线柱中的溶剂成分气化，并且烧结或融着各个子接线柱中的导电性微粒子。而且，结果，如图9(a)所示，在端子40A、40B、41A、41B的各个部位，分别得到导电柱21A、21B、21C、21D。
(2.绝缘图案12)其次，通过喷墨子步骤在表面S1上设置绝缘子图案12。详细情况如下所示。
首先，如图9(b)所示，对表面S1进行亲液化。在本实施例中，用属于紫外区域的波长的光照射表面S1。具体地说，用约172nm波长的光照射表面S1约60秒。
其次，虽然在图中未示出，但是通过喷出绝缘材料111A的液滴D1，在表面S1上配置绝缘材料111A的材料图案。这里，以绝缘材料111A的材料图案和导电柱21A、21B、21C、21D的侧面不接触的方式，配置材料图案是优选的。即，这时，优选在绝缘材料111A的材料图案和导电柱21A、21B、21C、21D之间存在间隙。
此后，虽然在图中未示出，但是再次对在绝缘材料111A的材料图案和导电柱21A、21B、21C、21D之间的间隙中露出的表面S1进行亲液化。具体地说，用172nm波长的光照射表面S1。通过这样做，增大表面S1对绝缘材料111A的亲液性。而且，结果，扩大湿润到已经配置的绝缘材料111A的材料图案与导电柱21A、21B、21C、21D的侧面相接触为止。即，通过再次亲液化，用材料图案填补绝缘材料111A的材料图案和导电柱21A、21B、21C、21D之间的间隙。
如果根据本实施例，则通过第2次亲液化，进一步扩大湿润已经配置的绝缘材料111A的材料图案。通过这样做，能够确切地使绝缘材料111A的材料图案与导电柱21A、21B、21C、21D的侧面相接触，并且能够确实地使导电柱21A、21B、21C、21D的上端从绝缘材料111A的材料图案露出来。即，能够确实地实现通过导电柱21A、21B、21C、21D而引起的绝缘子图案12的贯通。
而且，对绝缘材料111A的材料图案进行活性化。具体地说，用属于紫外区域的波长的光照射绝缘材料图案，使绝缘材料图案硬化。通过这样做，进行绝缘材料111A的材料图案中的单体的聚合反应，如图9(c)所示，从绝缘材料111A的材料图案得到绝缘子图案12。
(3.导电图案23A、23B)下面，如实施例1中说明的那样，通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上，形成导电图案23A、23B。另外，通过喷墨子步骤在导电柱21D上形成导电柱23C。而且，如实施例1中说明的那样，通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上，形成绝缘图案13。
即便进行以上那样的步骤，如图9(d)所示，也能够得到图4的部分1A。
(实施例1和2的变形例)(1)在实施例1和2中，通过喷墨子步骤分别形成相互接触的导电柱21D和导电图案23A。但是，当过孔V1的深度比较小时，也可以省略导电柱21A的形成，使导电图案23A直接与端子40A连接。这时，如实施例1中说明的那样，通过喷墨子步骤在绝缘子图案11上，在端子40A上形成对过孔加沿的绝缘子图案12。此后，可以通过喷墨子步骤在端子40A上和绝缘子图案12上形成导电图案23A。
(2)在实施例1和2中，通过喷墨子步骤在端子40A、40B、41A、41B上形成导电柱21A、21B、21C、21D。这里，当各个端子40A、40B、41A、41B成为凸块(bump)的形态时，也可以省略导电柱21A、21B、21C、21D的形成。这时，首先，以使电子部件40、41的凸块朝向上侧的方式，将电子部件40、41配置在基底层5上。而且，通过喷墨子步骤在基底层5上形成绝缘图案P1。这里形成的绝缘图案P1具有覆盖除凸块之外的电子部件40、41的形状。而且，通过喷墨子步骤在绝缘图案P1上形成绝缘子图案12。这里形成的绝缘子图案12具有包围凸块侧面的形状。此后，根据需要，可以通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上，形成与凸块连接的导电图案23A。
一面参照图10和图11，一面说明图4的部分1B的形成步骤。这里，在与实施例1中的构成要素相同的构成要素上，附加与实施例1相同的参照标号。在此基础上，为了避免重复，省略对它们的详细说明。此外，在本实施例中，如图10(a)所示，已经设置了绝缘子图案10。
首先，如图10(b)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案10上形成导电图案20。这里，导电图案20包括相互连接的电极20A和导电配线20B。此后，如图10(c)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案10上形成绝缘子图案11。绝缘子图案11具有包围导电图案20侧面的形状。此外，在本实施例中，绝缘子图案11的厚度与前面形成的导电图案20的厚度相互相等。
接着，如图10(d)所示，通过喷墨子步骤在电极20A上形成电介质层DI。此后，如图10(e)所示，通过喷墨子步骤在电介质层DI上形成电极22A。进一步，如图11(a)和(b)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案11上和导电图案20上，形成绝缘子图案12和绝缘子图案13。在本实施例中，绝缘子图案12、13具有包围电极22A侧面的形状。此外，以绝缘子图案13的上部表面的水平面与电极22A的上部表面的水平面大致一致的方式，形成这些绝缘子图案12、13。此外，也可以形成绝缘子图案12、13作为1层。
在本实施例中，绝缘子图案11的厚度、绝缘子图案12的厚度和绝缘子图案13的厚度之和与电容器42的厚度相等。所以，相互层叠的3个绝缘子图案11、12、13起着填补由电容器42的厚度引起的段差的作用。此外，最上部的绝缘子图案13的上部表面和电容器42的上部表面构成一个大致平坦的表面。在本实施例中，统一这3个绝缘子图案11、12、13，也表记为“绝缘图案P2”。
其次，如图11(c)所示，通过喷墨子步骤在电极22A上形成导电柱24D。此外，通过喷墨子步骤在绝缘子图案13上和电极22A上形成绝缘子图案14。如在实施例1、2中说明的那样，在形成导电柱24D的喷墨子步骤和形成绝缘子图案14的喷墨子步骤中，也可以先进行任一个。在无论哪个情况下，绝缘子图案14在电极22A上对过孔V2加沿。而且，导电柱24D经过过孔V2贯通绝缘子图案14。
通过以上那样的步骤，能够得到图4的部分1B。
一面参照图12和图13，一面说明图4的部分1C的形成步骤。这里，在与实施例1中的构成要素相同的构成要素上，附加与实施例1相同的参照符号。在此基础上，为了避免重复省略对它们的详细说明。此外，在本实施例中，如图12(a)所示，已经形成了直到绝缘子图案16的构造。
首先，如图12(b)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案16上形成导电图案25。这里，导电图案25由相互分离的两个连接盘(land)25A、25B构成。在本实施例中，在这两个连接盘25A、25B上，配置1个LSI裸芯片44。
下面，如图12(c)所示，通过喷墨子步骤在绝缘子图案16上形成绝缘子图案17。这里，绝缘子图案17具有包围导电图案25侧面的形状。此外，绝缘子图案17的厚度与导电图案25的厚度大致相等。而且，绝缘子图案17的表面和导电图案25的表面提供一个平坦的表面S41。
下面，如图12(d)所示，以在两个连接盘25A、25B上，1个LSI裸芯片44的两个端子分别接触的方式，将LSI裸芯片配置在连接盘25A、25B上。此后，如图13(a)所示，通过喷墨子步骤在表面S41上形成绝缘子图案18。这里，绝缘子图案18具有包围LSI裸芯片44侧面的形状。还有，绝缘子图案18的厚度与LSI裸芯片44的厚度大致相等。所以，绝缘子图案18起着填补由LSI裸芯片44和绝缘子图案17形成的段差的作用。此外，绝缘子图案18的表面和LSI裸芯片的表面构成一个大致平坦的表面。
如与实施例1的绝缘子图案10、11关联地说明那样，形成绝缘子图案18的喷墨子步骤也可以包括形成多个绝缘子图案中的各个的各个喷墨子步骤。另外，如图13(b)所示，当LSI裸芯片44的厚度比较薄时，也可以以绝缘子图案18完全覆盖LSI裸芯片的上部表面的方式，形成绝缘子图案18。
一面参照图14和图15，一面说明图4的部分1A中的电子部件40的埋入方法的其它实施例。
如图14(a)和(b)所示，用装配设备将电子部件40配置在基底层5的预定位置上。这里，电子部件40的端子40A、40B与基底层5的表面相接触。
接下来，如图14(c)所示，通过喷墨子步骤在基底层5上，形成与电子部件40的端子40B相接触的导电图案26。本实施例的导电图案26是导电配线。此后，如图14(d)所示，通过喷墨子步骤，在基底层5上形成绝缘子图案10。这里，绝缘子图案10具有包围导电图案26侧面的形状。此外，绝缘子图案10的厚度与导电图案26的厚度大致相等。所以，绝缘子图案10起着填补由导电图案26的厚度引起的段差的作用。
接着，如图15(a)所示，通过喷墨子步骤，在绝缘子图案10上和导电图案26上形成绝缘子图案11。这里，以绝缘子图案10的厚度和绝缘子图案11的厚度之和与电子部件40的厚度大致相等的方式，设定绝缘子图案11的厚度。因此，绝缘子图案10和绝缘子图案11消除由电子部件40的厚度引起的段差。在本实施例中，统一这两个绝缘子图案10、11，也表记为“绝缘图案P1′”。
此外，当电子部件40的厚度比较小时，也可以由1层的绝缘子图案构成绝缘图案P1′。还有，当电子部件40的厚度比较大时，也可以由3层以上的绝缘子图案构成绝缘图案P1′。
此后，如图15(b)所示，形成与端子40A相接触的导电柱21A和包围导电柱21A侧面的绝缘子图案12。这些导电柱21A和绝缘子图案12，例如，与实施例1的导电柱21A和绝缘子图案12同样，能够通过喷墨子步骤形成。
下面，通过喷墨子步骤在绝缘子图案11上形成导电图案27。这里，以与导电柱21A连接的方式形成导电图案27。此后，通过喷墨子步骤在绝缘子图案12上形成绝缘子图案13。这里，绝缘子图案13具有包围导电图案27侧面的形状。此外，绝缘子图案13的厚度与导电图案27的厚度大致相等。所以，绝缘子图案13起着消除由导电图案27的厚度引起的段差的作用。
进一步，通过喷墨子步骤在绝缘子图案13上和导电图案27上形成绝缘子图案14。如以上说明的那样，在这种步骤中，也能够将电子部件40埋入多层构造基板1中。
(A.液滴喷出装置的全体构成)实施例1～5中说明的多层构造基板的制造方法是通过多个液滴喷出装置来实现的。液滴喷出装置数目既可以等于上述喷墨子步骤数，也可以等于后述的液状材料111的种类数。这里，多个液滴喷出装置的构成基本上都是相同的。因此，下面，着眼于图16所示的1个液滴喷出装置100，说明它的构造和功能。
图16所示的液滴喷出装置100基本上是喷墨装置。更具体地说，液滴喷出装置100备有保持液状材料111的容器101、管子110、接地载物台GS、喷出头单元103、载物台106、第1位置控制装置104、第2位置控制装置108、控制单元112、光照射装置140、和支撑单元104a。
喷出头单元103保持喷头114(图17)。该喷头114，与来自控制单元112的信号对应，喷出液状材料111的液滴D。此外，喷出头单元103中的喷头114通过管子110与容器101连结，因此，从容器101将液状材料111供给喷头114。
载物台106提供用于固定基底层5的平面。进一步载物台106也具有用吸引力固定基底层5的位置的功能。如上所述，基底层5是由聚酰亚胺构成的挠性基板，其形状为带状。而且，基底层5的两端固定在图中未示出的一对卷轴上。
第1位置控制装置104，通过支撑单元104a，固定在离开接地载物台GS预定高度的位置上。该第1位置控制装置104具有与来自控制单元112的信号对应，使喷出头单元103沿X轴方向和与X轴方向正交的Z轴方向移动的功能。进一步，第1位置控制装置104也具有使喷出头单元103围绕与Z轴平行的轴旋转的功能。这里，在本实施例中，Z轴方向是与铅直方向(即重力加速度的方向)平行的方向。
第2位置控制装置108，与来自控制单元112的信号对应，使载物台106在接地载物台GS上沿Y轴方向移动。这里，Y轴方向是与X轴方向和Z轴方向双方正交的方向。
具有上述那种功能的第1位置控制装置104的构成和第2位置控制装置108的构成，能够用利用线性电机和伺服电机的众所周知的XY机器人来实现。因此，这里，省略对它们的详细构成的说明。此外，在本说明书中，也将第1位置控制装置104和第2位置控制装置108表记为“机器人”或“扫描单元”。
此外如上所述，由第1位置控制装置104，使喷出头单元103沿X轴方向移动。而且，由第2位置控制装置108，使基底层5与载物台106一起沿Y轴方向移动。其结果，喷头114对基底层5的相对位置变化。更具体地说，通过这些动作，喷出头单元103、喷头114或喷嘴118(图17)对基底层5，一面在Z轴方向保持预定距离，一面在X轴方向和Y轴方向相对移动，即相对扫描。“相对移动”或“相对扫描”意味着喷出液状材料111一侧和弹着来自那里的喷出物一侧(被喷出部分)中的至少一方对另一方相对移动。
控制单元112以从外部信息处理装置接受表示应该喷出液状材料111的液滴D的相对位置的喷出数据的方式构成。控制单元112将接受的喷出数据存储在内部的存储装置中，并且与存储的喷出数据对应，控制第1位置控制装置104，第2位置控制装置108和喷头114。此外，喷出数据是以预定图案将液状材料111赋予基底层5上的数据。在本实施例中，喷出数据具有位图数据的形态。
具有上述构成的液滴喷出装置100，与喷出数据相应地，使喷头114的喷嘴118(图17)对基底层5相对移动，并且向着被喷出部分从喷嘴118喷出液液状材料111。此外，统一由液滴喷出装置100进行的喷头114的相对移动和来自喷头114的液状材料111的喷出，也表记为“涂敷扫描”或“喷出扫描”。
在本说明书中，也将液状材料111的液滴弹着的部分表记为“被喷出部分”。而且，也将弹着的液滴扩大湿润的部分表记为“被涂敷部分”。“被喷出部分”和“被涂敷部分”中的无论那一个都是通过以液状材料111呈现所要的接触角的方式，对物体表面施加表面改质处理而形成的部分。但是，当即便不进行表面改质处理，物体表面也对液状材料111呈现所要的疏液性或亲液性(即弹着的液状材料111在物体表面上呈现所要的接触角)时，物体表面本身能够是“被喷出部分”或“被涂敷部分”。
其次，返回到图16，光照射装置140是用紫外光照射赋予基底层5的液状材料111的装置。由控制单元112控制光照射装置140的紫外光照射的ON·OFF(接通·断开)。
(B.喷头)
如图17(a)和(b)所示，液滴喷出装置100中的喷头114是具有多个喷嘴118的喷墨头。具体地说，喷头114备有振动板126、多个喷嘴118、规定多个喷嘴118的各个开口的喷嘴平板128、积液处129、多个间壁122、多个空腔(cavity)120和多个振子124。
积液处129位于振动板126和喷嘴平板128之间，从图中未示出的外部容器经过孔131供给的液状材料111总是充填在该积液处129中。此外，多个间壁122位于振动板126和喷嘴平板128之间。
空腔120是由振动板126、喷嘴平板128、一对间壁122包围的部分。因为与喷嘴118对应地设置空腔120，所以空腔120的数量与喷嘴118的数量相同。经过位于一对间壁122之间的供给口130，从积液处129将液状材料111供给空腔120。此外，在本实施例中，喷嘴118的直径约为27μm。
此外，多个振子124中的各个以与各个空腔120对应的方式位于振动板126上。多个振子124中的各个包括压电元件124C和夹持压电元件124C的一对电极124A、124B。控制单元112将驱动电压加在这一对电极124A、124B间，从对应的喷嘴118喷出液状材料111的液滴D。这里，从喷嘴118喷出的材料的体积可以在0pl以上42pl(微微(pico)升)以下之间变化。此外，以从喷嘴118沿Z轴方向喷出液状材料111的液滴D的方式，调整喷嘴118的形状。
在本说明书中，将包括1个喷嘴118、与喷嘴118对应的空腔120、与空腔120对应的振子124的部分也表记为“喷出单元127”。如果根据该表记，则1个喷头114具有与喷嘴118的数量相同数量的喷出单元127。喷出单元127也可以代替压电元件具有电热变换元件。即，喷出单元127也可以具有利用由电热变换元件引起的材料热膨胀而喷出材料的构成。
(C.控制单元)下面，说明控制单元112的构成。如图18所示，控制单元112备有输入缓冲存储器200、存储装置202、处理单元204、光源驱动单元205、扫描驱动单元206和喷头驱动单元208。这些输入缓冲存储器200、处理单元204、存储装置202、光源驱动单元205、扫描驱动单元206和喷头驱动单元208，通过图中未示出的总线可以相互通信地连接起来。
光源驱动单元205，可以与光照射装置140通信地连接。进一步，扫描驱动单元206，可以与第1位置控制装置104和第2位置控制装置108相互通信地连接。同样喷头驱动单元208，可以与喷头114相互通信地连接。
输入缓冲存储器200，从位于液滴喷出装置100外部的外部信息处理装置(图中未示出)，接受用于喷出液状材料111的液滴D的喷出数据。输入缓冲存储器200将喷出数据供给处理单元204，处理单元204将喷出数据存储在存储装置202中。在图18中，存储装置202是RAM。
处理单元204，根据存储装置202内的喷出数据，将表示喷嘴118对被喷出部分的相对位置的数据给予扫描驱动单元206。扫描驱动单元206将与该数据和预定的喷出周期相应的载物台驱动信号给予第1位置控制装置104和第2位置控制装置108。其结果，喷出头单元103对被喷出部分的相对位置发生变化。另一方面，处理单元204，根据存储在存储装置202中的喷出数据，将喷出液状材料111所需的喷出信号给予喷头114。结果，从喷头114中对应的喷嘴118喷出液状材料111的液滴D。
此外，处理单元204，根据存储装置202内的喷出数据，使光照射装置140处于ON状态和OFF状态中的某一个。具体地说，以光驱动单元205能够设定光照射装置140的状态的方式，处理单元204将表示ON状态或OFF状态的各个信号供给光源驱动单元205。
控制单元112是包括CPU、ROM、RAM、总线的计算机。所以，通过由CPU实施存储在ROM中的软件程序，能够实现控制单元112的上述功能。当然控制单元112，也可以用专用电路(硬件)来实现。
(D.液状材料)将从喷头114的喷嘴118作为液滴D喷出的具有粘度的材料称为上述的“液状材料111”。这里，不管液状材料111是水性的还是油性的。如果备有可以从喷嘴118喷出的流动性(粘度)就足够了，即便混入固体物质如果作为整体是流动体，也是可以的。这里，液状材料111的粘度在1mPa·s以上50mPa·s以下是优选的。当粘度在1mPa·s以上时，在喷出液状材料111的液滴D时，喷嘴118的周边部分难以被液状材料111污染。另一方面，当粘度在50mPa·s以下时，喷嘴118中的筛眼堵塞的频度小，因此能够顺利地实现液滴D的喷出。
上述导电性材料111B是液状材料111的一种。本实施例的导电性材料111B包括平均粒径为10nm左右的银粒子和分散剂。而且，在导电性材料111B中，使银粒子稳定地分散在分散剂中。此外，也可以用涂敷剂覆盖银粒子。这里，涂敷剂是可以配置在银粒子中的化合物。此外，将平均粒径约为1nm到数百nm的粒子，也表记为“纳米粒子”。根据该表记，则导电性材料111B包含银的纳米粒子。
作为分散剂(或溶剂)，是能够分散银粒子等的导电性微粒子的媒体，只要不引起凝集就没有特别的限定。例如，除了水以外，还能够例示甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等的醇类、n-庚烷、n-辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、异丙基甲苯(cymene)、暗煤(デュレン)、茚、二戊烯、四氢化萘、十氢化萘、环乙基苯等的碳氢系化合物，或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、二甲基(2-甲氧基)苄醚、p-二烷等的醚系化合物，还有丙烯碳酸酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、环己酮等的极性化合物。它们之中，在导电性微粒子的分散性和分散液的稳定性、此外对液滴喷出法的应用容易性方面，水、酒精类、碳氢系化合物、醚系化合物是优选的，作为更优选的分散剂，能够举出水、碳氢系化合物。
上述绝缘材料111A也是液状材料111的一种。本实施例的绝缘材料111A包含感光性的树脂材料。具体地说，绝缘材料111A包含光聚合开始剂、丙烯酸的单体和/或低聚体。
(变形例1)在上述实施例的导电性材料111B中包含银纳米粒子。但是，代替银纳米粒子，也可以用其它金属的纳米粒子。这里，作为其它金属。例如也可以用金、白金、铜、钯、铑、锇、钌、铱、铁、锡、锌、钴、镍、铬、钛、钽、钨、铟中的某一个，或者，也可以用将它们中的某二个以上组合起来的合金。但是，如果是银，则因为能够在比较低的温度还原，所以容易处理，这一点，当利用液滴喷出装置时，优选利用包含银纳米粒子的导电性材料111B。
此外，导电性材料111B，代替金属的纳米粒子，也可以包含有机金属化合物。这类所谓的有机金属化合物是通过加热分解，析出金属的那种化合物。在这种有机金属化合物中，具有氯三乙基膦金(I)、氯三甲基膦金(I)、氯三苯基膦金(I)、银(I)2、4-乙酰丙酮(ペンタンヂオナト，pentanedionate)络合物、三甲基膦六氟乙酰丙酮银(I)络合物、铜(I)六氟乙酰丙酮环辛二烯(ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン，hexafluoropentandionatocyclooctadiene)络合物等。
这样，包含在液状的导电性材料111B中的金属形态，也可以是以纳米粒子为代表的粒子形态，也可以是有机金属化合物那样的化合物形态。
进一步，导电性材料111B，代替金属，也可以包含聚苯胺、聚噻酚、聚亚苯基亚乙烯基等的高分子系的可溶性材料。
(变形例2)如在实施例6中所述的那样，也可以用有机物等的涂敷剂覆盖导电性材料111B中的银的纳米粒子。作为这种涂敷剂，胺、醇、硫醇等是公知的。更具体地说，作为涂敷剂，具有2-甲氨基乙醇、二乙醇胺、二乙基甲基胺、2-二甲氨基乙醇、甲基二乙醇胺等的胺化合物，烷基胺类、乙撑二胺、烷基醇、乙二醇、丙二醇、烷基硫醇类、乙二硫醇(エタンジチオ一ル)等。用涂敷剂覆盖的银的纳米粒子能够更稳定地分散在分散剂中。
(变形例3)根据上述实施例，则用紫外区域波长的光进行照射，使基底层5的表面和绝缘子图案10、11等的表面亲液化。但是，代替这种亲液化，即使通过在大气气氛中将氧作为处理气体实施O2等离子体处理，也能够使这些表面亲液化。O2等离子体处理是从图中未示出的等离子放电电极将等离子状态的氧照射在物体表面上的处理。O2等离子体处理的条件可以是等离子体功率为50～1000W、氧气流量为50～100mL/min、物体表面对等离子体放电电极的相对移动速度为0.5～10mm/sec、物体表面温度为70～90℃。
(变形例4)在上述实施例中，多层构造基板的制造方法是通过多个液滴喷出装置来实现的。但是，在多层构造基板的制造方法中利用的液滴喷出装置的数量也可以只是1个。当液滴喷出装置的数量为1个时，在1个液滴喷出装置中，可以在每个喷头114中喷出不同的液体材料111。
(变形例5)在上述实施例中，绝缘材料111A包含光聚合开始剂、丙烯酸的单体和/或低聚体。但是，代替丙烯酸的单体和/或低聚体，绝缘材料111A也可以包含光聚合开始剂、具有乙烯基、环氧基等的聚合性官能基的单体和/或低聚体。
此外，绝缘材料111A也可以是溶解具有光官能基的单体的有机溶液。这里，作为具有光官能基的单体，能够用光硬化性亚胺单体。
或者，当作为树脂材料的单体自身具有适合于来自喷嘴118的喷出的流动性时，代替用溶解单体的有机溶液，也可以将单体本身(即单体液)作为绝缘材料111A。即便在用这种绝缘材料111A的情况下，也能够形成本发明的绝缘图案或绝缘子图案。
进一步，绝缘材料111A也可以是溶解作为树脂的聚合物的有机溶液。这时，能够用甲苯作为绝缘材料111A中的溶剂。
权利要求
1.一种多层构造基板的制造方法，包括以使电子部件的端子朝向上侧的方式，将所述电子部件配置在表面上的步骤；和第1喷墨步骤，以填补由所述电子部件的厚度引起的段差的方式，将第1绝缘图案设置在所述表面上。
2.根据权利要求1所述的多层构造基板的制造方法，其特征在于，还包括第2喷墨步骤，以在所述端子上对过孔加沿的方式，将第2绝缘图案设置在所述第1绝缘图案上；和第3喷墨步骤，在所述过孔内设置导电柱。
3.根据权利要求1所述的多层构造基板的制造方法，其特征在于，还包括第2喷墨步骤，在所述端子上设置导电柱；和第3喷墨步骤，以包围所述导电柱的侧面的方式，将第2绝缘图案设置在所述第1绝缘图案上。
4.根据权利要求2或3所述的多层构造基板的制造方法，其特征在于，还包括第4喷墨步骤，以与所述导电柱连接的方式，将导电图案设置在所述第2绝缘图案上；和第5喷墨步骤，以消除由所述导电图案的厚度引起的段差的方式，将第3绝缘图案设置在所述第2绝缘图案上。
5.根据权利要求1所述的多层构造基板的制造方法，其特征在于，还包括，第2喷墨步骤，以在所述端子上对过孔加沿的方式，将第2绝缘图案设置在所述第1绝缘图案上；和第3喷墨步骤，在所述端子上和所述第2绝缘图案上形成导电图案。
6.根据权利要求5所述的多层构造基板的制造方法，其特征在于，还包括第4喷墨步骤，以填补由所述导电图案的厚度引起的段差的方式，将第3绝缘图案设置在所述第2绝缘图案上。
7.一种多层构造基板的制造方法，包括以使电子部件的凸块朝向上侧的方式，将所述电子部件配置在表面上的步骤；第1喷墨步骤，以覆盖除所述凸块之外的所述电子部件的方式，将第1绝缘图案设置在所述表面上；第2喷墨步骤，以包围所述凸块的侧面的方式，将第2绝缘图案设置在所述第1绝缘图案上；和第3喷墨步骤，以与所述凸块连接的方式，将导电图案设置在所述第2绝缘图案上。
8.一种多层构造基板的制造方法，包括以电子部件的端子与导电图案的表面相接触的方式，将所述电子部件设置在所述导电图案上的步骤；和喷墨步骤，以至少填补由所述电子部件的厚度引起的段差的方式，设置绝缘图案。
9.一种多层构造基板的制造方法，包括第1喷墨步骤，以导电图案与位于表面上的电子部件的端子相接触的方式，将所述导电图案设置在所述表面上；和第2喷墨步骤，以至少填补由所述电子部件的厚度引起的段差的方式，将绝缘图案设置在所述表面上。
全文摘要
本发明的目的是用喷墨工艺制造电子部件内置的多层构造基板。多层构造基板的制造方法包含以使电子部件的端子朝向上侧的方式将上述电子部件配置在表面上的步骤、和以填补由上述电子部件的厚度引起的段差的方式将第1绝缘图案设置在上述表面上的第1喷墨步骤。
文档编号H01L21/48GK1842255SQ20061007105
公开日2006年10月4日 申请日期2006年3月31日 优先权日2005年4月1日
发明者和田健嗣, 伊东春树, 今井英生 申请人:精工爱普生株式会社