专利名称：节能t形砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑材料，尤其是一种具有节能功能、粘结面积大的T 形砖。
背景技术：
现有技术中，普遍用平板砖或带孔的方砖，带孔方砖虽有降噪保温功 能，但水泥粘合面小，墙体的坚固性差。发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种降噪保温功能水泥粘 合面大的节能新型砖。本实用新型所采用的技术方案是中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T 形，砖体有平行通孔，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去 水泥缝后保证上下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两 端的平底砖体的宽度一致；砖体的平行通孔可方形更可圆形，由于砖体自重较轻，平行通孔 可填充保暖材料，因此具有节能降噪效果；由于砖体外侧呈T形，水泥粘合面大，因此用此 砖砌成的墙体比较坚固。本实用新型的有益效果是节能省材保温降噪坚固耐用。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型实施例主视图。图2是本实用新型实施例左视图。图中1.凸起砖体，2.平底砖体，3.平行通孔。
具体实施方式
如附图所示，中间有凸起砖体1，两端有平底砖体2，砖体呈倒T 形，砖体有平行通孔3。凸起砖体1的高度大于平底砖体2的高度。凸起砖体1和两端的平底砖体2的长度各为三分之一，凸起砖体1和两端的平底 砖体2的宽度一致。砖体的平行通孔3为平行圆通孔。
权利要求一种节能T形砖，其特征是中间有凸起砖体(1)，两端有平底砖体(2)，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的节能T形砖，其特征是凸起砖体(1)的高度大于平底砖体 (2)的高度。
3.根据权利要求1所述的节能T形砖，其特征是凸起砖体(1)和两端的平底砖体(2) 的长度各为三分之一，凸起砖体(1)和两端的平底砖体(2)的宽度一致。
4.根据权利要求1所述的节能T形砖，其特征是砖体的平行通孔(3)为平行圆通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种节能T形砖，采用的技术方案是中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两端的平底砖体的宽度一致；砖体的平行通孔可方形更可圆形，由于砖体自重较轻，平行通孔可填充保暖材料，因此具有节能降噪效果；由于砖体外侧呈T形，水泥粘合面大，因此用此砖砌成的墙体比较坚固。有益效果是节能省材保温降噪坚固耐用。
文档编号E04C1/00GK201762864SQ20102020079
公开日2011年3月16日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日
发明者陈同星 申请人:陈同星