一种卷材的无穿孔焊接方法
【专利摘要】本发明涉及卷材焊接【技术领域】，具体的说是一种卷材的无穿孔焊接方法，首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层，然后在垫片上部铺设高分子卷材，将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处，按下按钮，5秒钟之后加热就自动完成了，移开焊接机，最后将冷却器放置于垫片上部卷材上，对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度，此发明使用时候，屋面卷材无穿孔，减少紧固件使用量，均匀分布风荷载，抗风揭性能更强，施工速度更快，屋面更美观解决了卷材固定需打孔的难题，彻底消除了卷材因打孔引发的防水效果隐患。
【专利说明】一种卷材的无穿孔焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及卷材焊接【技术领域】，具体的说是一种卷材的无穿孔焊接方法。
【背景技术】
[0002]目前PVC、TPO防水卷材，正以它优异的防水性能、便捷的施工、低成本的维修，成为了外露屋面，轻钢屋面及种植屋面(PVC)的首选材料，但是上述材料在施工过程中还是存在一些白璧微瑕，在目前的施工中卷材的固定，基本上采用机械固定。此方法固然要在卷材上打孔，这样就无可避免的产生诸多的防水薄弱点，因而给防水效果带来一些隐患。
[0003]因此，针对上述情况而设计出避免在卷材上打孔，避免卷材产生诸多的防水薄弱点，给防水效果带来一些隐患的一种卷材的无穿孔焊接方法，正是发明人所要解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种卷材的无穿孔焊接方法，采用此无穿孔焊接技术，屋面卷材无穿孔，减少紧固件使用量，均匀分布风荷载，抗风揭性能更强，施工速度更快，屋面更美观，具有非常高的实用价值。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种卷材的无穿孔焊接方法，方法包含以下步骤:首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层，然后在垫片上部铺设高分子卷材，将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处，按下按钮，5秒钟之后加热就自动完成了，移开焊接机，最后将冷却器放置于垫片上部卷材上，对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度。
[0006]本发明的有益效果是:
1、此发明使用时候，屋面卷材无穿孔，减少紧固件使用量，均匀分布风荷载，抗风揭性能更强，施工速度更快，屋面更美观解决了卷材固定需打孔的难题，彻底消除了卷材因打孔引发的防水效果隐患。
【具体实施方式】
[0007]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
[0008]一种卷材的无穿孔焊接方法，方法包含以下步骤:首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层，然后在垫片上部铺设高分子卷材，将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处，按下按钮，5秒钟之后加热就自动完成了，移开焊接机，最后将冷却器放置于垫片上部卷材上，对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度，此发明使用时候，屋面卷材无穿孔，减少紧固件使用量，均匀分布风荷载，抗风揭性能更强，施工速度更快，屋面更美观解决了卷材固定需打孔的难题，彻底消除了卷材因打孔引发的防水效果隐患。
【权利要求】
1.一种卷材的无穿孔焊接方法，方法包含以下步骤:首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层，然后在垫片上部铺设高分子卷材，将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处，按下按钮，5秒钟之后加热就自动完成了，移开焊接机，最后将冷却器放置于垫片上部卷材上，对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度。
【文档编号】E04D15/06GK103806610SQ201210459566
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】李忠人, 钱林弟, 刘吉明, 黄亮 申请人:江苏凯伦建材股份有限公司