专利名称：一种发泡树脂填充的空心砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发泡树脂填充的空心砖。
背景技术：
随着近几年建筑行业的快速发展，在国内建筑工程中所应用的技术也在不断进步，而工程质量及服务质量总体水平也在不断提高，建筑队施工既要满足建设项目的使用功能，加快施工速度，又要保证工程质量。用空心砖代替黏土砖作为墙体材料，不仅提高了房屋的有效使用面积，更重要的是节约了能源，保护了环境。墙体材料改革工作的不断推进，黏土类墙体材料越来越多地被非黏土类墙体材料所替代，但这类产品的缺陷是，强度较低、易吸水、保温能力差。
实用新型内容未解决现有产品的不足之处，本实用新型提供一种发泡树脂填充的空心砖。其特点是以长方形转体为主体，其上开有多个沿纵向贯穿转体的空心部分，其中填充发泡树脂。进一步，空心砖体使用细陶瓷粉体烧制而成，粉体粒度30目。本实用新型质量轻，用于建筑物时可大大降低建筑物的质量，且发泡环氧树脂内封闭孔呈紧密接合状，不吸水、不漏水，具有良好的强度和一定程度的韧性，具有一定的抗震能力。
图1是本实用新型的结构示意图其中1空心砖体，2空心
具体实施方式
结合附图，给出本实用新型的实施例如下在空心砖体I上开有多个的空心2，空心2内填充发泡树脂。本实用新型质量轻，用于建筑物时可大大降低建筑物的质量，且发泡环氧树脂内封闭孔呈紧密接合状，不吸水、不漏水，具有良好的强度和一定程度的韧性，具有一定的抗震能力。
权利要求1.一种发泡树脂填充的空心砖，其特征在于长方形砖体为主体，其上开有多个沿纵向贯穿砖体的空心，其中填充发泡树脂。
2.根据权利要求1所述的发泡树脂填充的空心砖，其特征在于空心砖体使用细陶瓷粉体烧制而成，粉体粒度30目。
专利摘要本实用新型提供一种发泡树脂填充的空心砖，其特征是在空心砖的空心部分填充发泡环氧树脂。转体使用细陶瓷粉体烧制而成。填充发泡环氧树脂后空隙部位非常致密，质量轻，用于建筑物时可大大降低建筑物的质量；且发泡环氧树脂内封闭孔呈紧密接合状，不吸水、不漏水，具有良好的强度和一定程度的韧性，具有一定的抗震能力。本实用新型实施容易、成本低、效果好。
文档编号E04C1/41GK202899416SQ20122049640
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者刘育麟 申请人:天津市名鑫建材有限公司