装配式建筑砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种装配式建筑砖，其包括经机械摸具高压成型的砖本体，砖本体具有上表面和下表面，下表面上设有向砖本体凹进的至少一个定位沉孔，上表面上设有与定位沉孔形状、位置皆相适应的定位凸台；定位沉孔的底壁上至少设有一个向砖本体内凹进的减重盲孔；上表面或/和下表面上至少设有一个向内凹进的去重盲孔；上表面和下表面上对应设有向砖本体内凹进的至少一个去重盲孔，两对应的去重盲孔的底壁之间形成薄隔壁。本实用新型的优点是不仅强度高、耐冲击，有效的抵御有地震造成的横向抖动波和波浪形地震波和水灾洪水的冲击；并具有建筑施工简单、降低了建设成本和使用寿命长等优点。
【专利说明】装配式建筑砖
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种装配式建筑砖。
【背景技术】
[0002]传统的建筑承重砖块是用黏土烧制而成，该建筑承重砖块是实心砖或空心砖，其六个表面都是平面，垒墙时是靠泥浆、石灰、水泥等相邻的建筑承重砖块粘合而成的，各砖之间并没有其它相互制约的条件，也不能相互咬合在一起，所以这种砖墙的抗震、抗洪、抗冲击的能力是很差的，数据表明地震中墙体倒塌造成的人员伤亡人数占地震伤亡人数的95%以上，而且这种砖在烧制过程中不仅占用大量的土地，而且对环境造成污染。因此，提高建筑墙体的抗震、抗洪强度是迫切需要解决的技术问题，所以推行装配式建筑砖和装配式抗震墙体，必然需要专用装配墙角砖以及装配式砌墙砖。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种砖体相互结合牢固从而可提高抗震、抗冲击强度的装配式建筑砖。
[0004]为解决上述技术问题，所提供的装配式建筑砖包括经机械摸具高压成型的砖本体，砖本体具有上表面和下表面，其结构特点是:所述下表面上设有向砖本体凹进的至少一个定位沉孔，上表面上设有与定位沉孔形状、位置皆相适应的定位凸台。
[0005]所述定位沉孔的底壁上至少设有一个向砖本体内凹进的减重盲孔。
[0006]所述上表面或/和下表面上至少设有一个向内凹进的去重盲孔。
[0007]上表面和下表面上对应设有向砖本体内凹进的至少一个去重盲孔，两对应的去重盲孔的底壁之间形成薄隔壁。
[0008]所述上表面或下表面上设有向内凹进的装配箭头。
[0009]砖本体的侧表面与上、下表面的交汇处分别具有嵌缝倒角。
[0010]所述砖本体呈长方形，定位沉孔和定位凸台沿长度方向的中线对称设置两个。
[0011]所述砖本体呈正方形，定位沉孔和定位凸台沿长度方向的中线和宽度方向的中线各对称设置两个，所述去重盲孔位于同侧的两定位沉孔中间。
[0012]采用上述结构后，将具有该结构的装配砖自上而下依次摞放，相邻的装配砖通过建筑胶粘合，并且上下相邻的装配砖通过定位凸台和定位沉孔的配装插接在一起，从而使整个摞放的装配砖结合成一个整体。因而本实用新型的优点是不仅强度高、耐冲击，有效的抵御有地震造成的横向抖动波和波浪形地震波和水灾洪水的冲击；并具有建筑施工简单、降低了建设成本和使用寿命长等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
[0014]图1为本实用新型一种实施例的结构示意图；[0015]图2为沿图1中A-A线的剖视图；
[0016]图3为本实用新型另一种实施例的结构示意图；
[0017]图4为沿图3中B-B线的剖视图；
[0018]图5为图3中实施例的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图1、图2所示的装配式建筑砖，其包括经机械摸具高压成型的砖本体I，该砖本体I采用页岩为主原料，掺入煤矸石等，再加入合理配方的固化剂，经机械摸具高压成型，再经高温蒸汽蒸压固化而成，该砖本体I为单砖，呈长方形，砖本体I具有上表面11和下表面12，下表面12上设有向砖本体I凹进的至少两个定位沉孔4，上表面11上设有自与定位沉孔4形状、位置皆相适应的定位凸台3，上述形状、位置相适应的意思是，相邻的装配砖上下摞放时，下方装配砖的定位凸台3可恰好插装在上方装配砖的定位沉孔4中，砖本体I的侧表面与上、下表面的交汇处分别具有嵌缝倒角9，其用途是用来放置签逢胶或签逢白灰膏，这样砌墙时灰缝一致美观且牢固。
[0020]如图3至图5所示的另一种实施例，其基本结构与图1中的实施例相同，不同点在于，其所述上表面11和下表面12上对应设有向砖本体I内凹进的至少一个去重盲孔2，两对应的去重盲孔2的底壁之间形成薄隔壁6，更进一步说，采用上表面11或下表面12上至少设有一个向内凹进的去重盲孔2的方案也可，去重盲孔2的底壁与砖本体I之间形成上述薄隔壁6。砖本体I上下摞放后，上下对应的去重盲孔2在墙内上下是贯通的，薄隔壁6仅有几毫米厚很容易打通，有必要时可以打通用于放置墙内的电缆、管线等，在本实施例中，上表面11上设有向内凹进的装配箭头5，根据需要，装配箭头5也可以设置在下表面12上，上述结构的设置既可以使上下相邻的墙角砖插装在一起以增加抗冲击强度，也可以有效防止上下相邻的墙角砖错位，有效保证了砌墙时的垂直度。
[0021]图1的实施例中，砖本体I呈长方形，定位沉孔4和定位凸台3沿长度方向的中线对称设置两个，砖本体I长边的侧表面与上、下表面的交汇处分别具有嵌缝倒角9，图3的实施例中，砖本体I呈正方形，即图1中的砖本体I的宽度约为图3中实施例的变长的一半，定位沉孔沿长度方向的中线和宽度方向的中线各对称设置两个，所述去重盲孔2位于同侧的两定位沉孔4中间，图1中的实施例与图3中的实施例配装时，根据砌砖常规，需要相互错位堆砌，上述定位沉孔4和定位凸台3的设置有效保证了上述错位堆砌，从而使整个墙体连接为一体，提高其抗冲击强度。
[0022]以上所述为本实用新型的具体结构形式，本实用新型不受上述实施例的限制，在本【技术领域】人员来说，基于本实用新型上具体结构的等同变化以及部件替换皆在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种装配式建筑砖，包括经机械摸具高压成型的砖本体(I)，砖本体(I)具有上表面(11)和下表面(12)，其特征是:所述下表面(12)上设有向砖本体(I)凹进的至少一个定位沉孔(4)，上表面(11)上设有与定位沉孔(4)形状、位置皆相适应的定位凸台(3)。
2.根据权利要求1所述的装配式建筑砖，其特征是:所述定位沉孔(4)的底壁上至少设有一个向砖本体(I)内凹进的减重盲孔(7)。
3.根据权利要求1所述的装配式建筑砖，其特征是:所述上表面(11)或/和下表面(12)上至少设有一个向内凹进的去重盲孔(2)。
4.根据权利要求3所述的装配式建筑砖，其特征是:所述上表面(11)和下表面(12)上对应设有向砖本体(I)内凹进的至少一个去重盲孔(2)，两对应的去重盲孔(2)的底壁之间形成薄隔壁(6)。
5.根据权利要求3所述的装配式建筑砖，其特征是:所述上表面(11)或下表面(12)上设有向砖本体(I)内凹进的装配箭头(5)。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的装配式建筑砖，其特征是:砖本体(I)的侧表面与上、下表面的交汇处分别具有嵌缝倒角(9)。
7.根据权利要求1所述的装配式建筑砖，其特征是:所述砖本体(I)呈长方形，定位沉孔(4)和定位凸台(3)沿长度方向的中线对称设置两个。
8.根据权利要求3-5中任一项所述的装配式建筑砖，其特征是:所述砖本体(I)呈正方形，定位沉孔(4)和定位凸台(3)沿长度方向的中线和宽度方向的中线各对称设置两个，所述去重盲孔(2)位于同侧的两定位沉孔(4)中间。
【文档编号】E04C1/00GK203613702SQ201320737235
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】孙文涛, 孙宏波, 李东霖 申请人:孙文涛