一种双v型可调节式硅棒定位机构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种双V型可调节式硅棒定位机构，包括底座和具有V型开口的左V型定位座以及右V型定位座，底座表面上分别开设有两条在同一直线上的左导轨槽和右导轨槽，左V型定位座的下表面设有与左导轨槽相配合的左导轨条，右V型定位座的下表面设有与右导轨槽相配合的右导轨条，底座上开设有与左导轨槽相连通的左定位孔，底座上开设有与右导轨槽相连通的右定位孔，左V型定位座通过螺栓穿过左定位孔锁紧在左导轨条的表面上，右V型定位座通过螺栓穿过右定位孔锁紧在右导轨条的表面上。所述的一种双V型可调节式硅棒定位机构，采用此种设计的定位机构，能够根据不同硅棒进行精确定位硅棒，以及消除硅棒圆度、圆柱度偏差导致装夹不准的影响。
【专利说明】—种双V型可调节式硅棒定位机构
【技术领域】
[0001]本发明涉及硅棒切割的领域，尤其是一种双V型可调节式硅棒定位机构。
【背景技术】
[0002]在太阳能电池生产过程中，将硅棒按要求长度切割成段是硅片切割加工的第一道工序，目前，硅棒割段所用的夹具是立式双V形定位夹紧结构，它由三个直线分布的双V形块同步夹紧机构分别对硅棒实行过定位夹紧，每副V形块夹紧机构由前后对置二块V形块通过左右螺杆收紧方式来紧松，在每副V形块夹紧机构中有二个定位点与硅棒接触，其优点表现在:硅棒定位夹紧后，即使硅棒的直径、圆度、圆柱度存有误差不会改变硅棒两端的轴线高度，硅棒的轴线与水平面平行，切割后两端与硅棒的轴线垂直度好。但它是典型的过定位结构，但这种三副立式双V形块夹紧机构的系统刚性差，若切割阻力过大，硅棒会产生抖动，使切割面产生高低差，直接影响平面度；立式双V形定位夹紧结构，当切割到末端时必须将夹具松开，必须人工使硅棒在夹具上调头安装后方可切割，在此过程中既需要人工搬运和调头，又需要重新安装和夹紧，由于硅棒又滑又脏，极易滑落伤害操作者，不仅劳动强度大，而且操作繁琐，工效低下，存在安全隐患。
[0003]为了克服立式双V形定位夹紧结构存在的不足，在目前市场上出现了“一种可调头的硅棒切割机专用夹具”，它是一种卧式双V形块定位夹紧结构，包括两个沿硅棒轴向间隔分布的由V形定位座和同步夹紧机构组成的定位夹紧结构，同时整个定位夹紧机构绕双V形定位座的中心线转动，这种夹具的同步夹紧机构能对硅棒同步进行夹紧和松开，硅棒放置在水平设置的双V形定位座上，活动夹紧头对称地压在硅棒的上方，提高了整个夹具的系统刚度，消除了切割过程中的硅棒抖动现象，硅棒切割端面的平面度能保证。由于在底座和V形定位座之间增设了转动机构，V形定位座相对于底座可以转动，它能满足硅棒切割机在切割过程中对夹具体整体调头的工艺要求。定位锁紧机构能确保硅棒每转过180°就自动定位，然后由锁紧机构进行锁紧，它能很好地满足了硅棒切割过程中需要180°调头、准确定位和固定锁紧的工艺要求，既减轻了操作人员劳动强度，又提高生产安全性和效率。这种硅棒切割夹具虽然有上述优点，但在实际使用过程还存在两切割端面与硅棒轴线不垂直、两个切割端面之间不平行、同一端面的平面度不达标等缺陷，由于从拉晶炉中拉制出的娃棒圆柱度不高，娃棒两端总存在大小头现象，当娃棒搁置在卧式的双V形定位座上时，娃棒的轴线与水平面必然存在一定夹角，切割后端面与硅棒轴线的垂直度不好，这是硅棒切段工序中最不愿出现的严重缺陷。
[0004]近年来，太阳能光伏作为清洁的可再生绿色能源得到了快速发展，许多发达国家和发展中国家都制定开发、推广和应用太阳能光伏的激励政策，鼓励太阳能生产企业进行低成本太阳能电池组件技术的研究和产业，使太阳能这一可再生能源得以广泛应用。
[0005]目前，人们都知晓太阳能光伏发电比常规火力发电具有诸多优点，但是由于太阳能组件的生产成本要远高于火电发电的成本，严重了影响了太阳能光伏的推广应用。世界各国都想大力发展，有不少国家都对太阳能光电产业和应用企业实施了新能源补贴政策，虽然能从政策层面上促进了太阳能光伏产业的发展，但太阳能电池组件生产成本过高是制约太阳能光伏行业发展的根本因素，如何进一步降低太阳能电池组件的生产成本，是国内外太阳能电池组件生企业共同关注的焦点，也是太阳能光伏企业现有技术难点，更是整个行业发展的必然要求。
[0006]目前，影响太阳能电池组件生产成本的因素很多，在拉制晶棒、硅棒切段、硅棒切方、方料切片、电池片生产和电池组件组装的各个环节都会对终端产品的成本产生影响，其中，硅棒的切段、切方直接影响到硅料利用率和加工费用，因此对电池组件成本的影响很大。
[0007]经过对现有硅棒切段和切方的装夹技术分析，按照传统的切割工艺和工艺装备，所获得的硅棒段和硅棒方料的两端面与硅棒轴线的垂直度、两端面之间平行度及端面的平面度都很难达到设计要求，这样，不仅影响到硅棒的利用率，而且还增大了端面磨削难度和磨削时间，据实际测算，若硅棒出现上述缺陷，企业因硅料浪费、磨削加工增加的工时和人工费用累计达到15.5元/根。目前，各企业只能靠技术素质高的人员来操作，即使如此，在该工段产生的次品率高达6%?8%，经过技术人员的观察、分析和研究，我们认为如何保证硅棒正确装夹是降低这一工段次品率的重点，经测算，若将本工段的次品率降至1%以下，全年企业可增效2000万元以上。
【发明内容】
[0008]本发明要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种双V型可调节式娃棒定位机构，其设计结构合理并且能够精确定位，实现随意调节不同高度的娃棒定位。
[0009]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双V型可调节式硅棒定位机构，包括底座和具有V型开口的左V型定位座以及右V型定位座，所述的底座表面上分别开设有两条在同一直线上的左导轨槽和右导轨槽，左V型定位座的下表面设有与左导轨槽相配合的左导轨条，右V型定位座的下表面设有与右导轨槽相配合的右导轨条，所述的底座上开设有与左导轨槽相连通的左定位孔，底座上开设有与右导轨槽相连通的右定位孔，所述的左V型定位座通过螺栓穿过左定位孔锁紧在左导轨条的表面上，右V型定位座通过螺栓穿过右定位孔锁紧在右导轨条的表面上。
[0010]为了能够在使用过程中方便定位在底面上，所述的底座的四角上均开设有锁紧孔。
[0011]为了能够根据不同的硅棒，进行精确定位硅棒，所述的左导轨槽的内底面的高度为从左至右依次由高到低逐渐降低；所述的右导轨槽的内底面的高度为从左至右依次由低到闻逐渐升闻。
[0012]本发明的有益效果是:所述的一种双V型可调节式硅棒定位机构，采用此种设计的定位机构，能够根据不同娃棒进行精确定位娃棒，以及消除娃棒圆度、圆柱度偏差导致装夹不准的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。[0014]图1是本发明所述的一种双V型可调节式硅棒定位机构的整体结构示意图；
[0015]图2是图1中底座的结构示意图。
[0016]附图中标记分述如下:1、底座，2、左V型定位座，3、右V型定位座，4、左导轨槽，5、右导轨槽，6、左导轨条，7、右导轨条，8、左定位孔，9、右定位孔，10、锁紧孔。
【具体实施方式】
[0017]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0018]如图1和图2所示的一种双V型可调节式硅棒定位机构，包括底座I和具有V型开口的左V型定位座2以及右V型定位座3，在底座I的四角上均开设有锁紧孔10，底座I表面上分别开设有两条在同一直线上的左导轨槽4和右导轨槽5,左V型定位座2的下表面设有与左导轨槽4相配合的左导轨条6，左导轨槽4的内底面的高度为从左至右依次由高到低逐渐降低；右导轨槽5的内底面的高度为从左至右依次由低到高逐渐升高，右V型定位座3的下表面设有与右导轨槽5相配合的右导轨条7，底座I上开设有与左导轨槽4相连通的左定位孔8，底座I上开设有与右导轨槽5相连通的右定位孔9，左V型定位座2通过螺栓穿过左定位孔8锁紧在左导轨条6的表面上，右V型定位座3通过螺栓穿过右定位孔9锁紧在右导轨条7的表面上。
[0019]本发明的一种双V型可调节式硅棒定位机构，将需要切割的硅棒放置在此定位机构上，根据硅棒的圆度、圆柱度和尺寸偏差的离散度，在对硅棒左端进行切割时，进行滑动左导轨条6，从而使硅棒的左端在左V型定位座2保持水平状态，从而实现了切割的目的；在对硅棒右端进行切割时，进行滑动右导轨条7，从而使硅棒的右端在右V型定位座3保持水平状态，从而实现了切割的目的。
[0020]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种双V型可调节式硅棒定位机构，其特征是:包括底座(I)和具有V型开口的左V型定位座(2)以及右V型定位座(3)，所述的底座(I)表面上分别开设有两条在同一直线上的左导轨槽(4)和右导轨槽(5)，左V型定位座(2)的下表面设有与左导轨槽(4)相配合的左导轨条(6)，右V型定位座(3)的下表面设有与右导轨槽(5)相配合的右导轨条(7)，所述的底座(I)上开设有与左导轨槽(4)相连通的左定位孔(8)，底座(I)上开设有与右导轨槽(5)相连通的右定位孔(9)，所述的左V型定位座(2)通过螺栓穿过左定位孔(8)锁紧在左导轨条(6)的表面上，右V型定位座(3)通过螺栓穿过右定位孔(9)锁紧在右导轨条(7)的表面上。
2.根据权利要求1所述的一种双V型可调节式硅棒定位机构，其特征是:所述的底座(O的四角上均开设有锁紧孔(10)。
3.根据权利要求1所述的一种双V型可调节式硅棒定位机构，其特征是:所述的左导轨槽(4)的内底面的高度为从左至右依次由高到低逐渐降低；所述的右导轨槽(5)的内底面的高度为从左至右依次由低到高逐渐升高。
【文档编号】B28D7/04GK103660056SQ201410005368
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】王桂奋, 王迎春, 王伟, 陈伟 申请人:金坛正信光伏电子有限公司