27孔承重节能砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型用于承重墙建造的27孔承重节能砖，砖体的形状为长方体，砖体上有贯穿上、下面的27个圆形通孔，27个圆形通孔沿砖体宽度方向呈5排交错均匀排列。本实用新型高强度、高孔洞率，能提升承载能力，降低容重和材料消耗。
【专利说明】27孔承重节能砖
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及一种用于承重墙建造的保温节能砖，特别涉及的是一种27孔承重节能砖。
[0003]【背景技术】:
[0004]在建筑行业可用多孔砖替代标准砖用于承重墙的建造，由于标准砖为实心结构，其强度较高，但是容重达到1800KG，在制造过程中原料消耗较大，而采用多孔砖替代标准砖，在保证一定强度的同时，能大幅降低容重，减少材料消耗。
[0005]现有多孔砖结构多样，但是一般孔数小于或等于20，孔洞率为25%左右，随着孔数增加，其容重减少，原料消耗减少，但是可能导致孔洞率提升，强度降低。
[0006]实用新型内容:
[0007]本实用新型的目的是为了克服以上不足，提供一种高强度和高孔洞率，能提升承载能力，降低容重和材料消耗的27孔承重节能砖。
[0008]本实用新型27孔承重节能砖，砖体的形状为长方体，砖体上有贯穿上、下面的27个圆形通孔，27个圆形通孔沿砖体宽度方向呈5排交错均匀排列。
[0009]上述的砖体前面、后面、左面和右面都均匀分布有多条圆弧形凹槽。
[0010]本实用新型在砖体上采用了 27个圆形通孔，降低其内部应力集中系数，提升其承载能力，并且提升孔洞率达到26%?27%，降低容重和材料消耗。砖体前面、后面、左面和右面上的凹槽可增加其与建筑涂料的接触面积，增强粘接强度。本实用新型高强度、高孔洞率，通过众多孔洞在墙体中形成的密封空间，可降低墙体的热传导系数，起到建筑节能的目的。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
[0012]图1为本实用新型主视图。
[0013]图2为图1的俯视图
[0014]【具体实施方式】:
[0015]参见图1、图2，本实施例27孔承重节能砖，砖体I的形状为长方体。砖体上有贯穿上、下面的27个圆形通孔2。27个圆形通孔沿砖体宽度方向呈5排交错均匀排列。砖体长度分别为长L为240mm、宽B为190mm、高H为90 mm。圆形通孔直径为Φ24πιπι。砖体的前面、后面、左面和右面都均匀分布有多条圆弧形凹槽3。
[0016]本实施例通过在现有技术基础上增加圆孔数量，降低其内部应力集中系数，提升其承载能力，并且提升孔洞率达26.8%，容重降低至1200kg。正面、反面、左面和右面的凹槽可增加其与建筑涂料的接触面积，增强粘接强度。
[0017]本实施例通过众多孔洞在墙体中形成的密封空间，可降低墙体的热传导系数，起到建筑节能的目的。
【权利要求】
1.27孔承重节能砖，其特征在于砖体的形状为长方体，砖体上有贯穿上、下面的27个圆形通孔，27个圆形通孔沿砖体宽度方向呈5排交错均匀排列。
2.如权利要求1所述的27孔承重节能砖，其特征在于砖体前面、后面、左面和右面都均匀分布有多条圆弧形凹槽。
【文档编号】E04C1/00GK204238417SQ201420674327
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】李朝建 申请人:阆中市金博瑞新型墙材有限公司