用于压实陶瓷粉末的机器和方法与流程

本发明涉及一种用于压实陶瓷粉末的方法和机器。本发明还涉及一种用于陶瓷制品的生产线和生产方法。

背景技术：

在用于生产瓷砖的常规技术中，通过按压半干粉末(陶瓷粉末；湿度含量5％-6％)，在生产期间被控制的基本物理参数是制品在压实之后的密度。该参数是压实陶瓷颗粒的指标，并决定制品在烘烤期间的后续行为；制品内部的密度越均匀，制品在烘烤(烧结)期间将受到的变形越少。此外，为了确保生产的一致性，密度值必须在整个生产批次中保持稳定，以防止(由于尺寸不一致)会在成品中引起排斥的收缩差异(通常为7％-8％)。

在陶瓷行业中，通常用于测量密度的技术是使用汞浸渍法称重。这种测量方法能够获得非常精确的陶瓷样本的密度值，但具有一些缺点，其中我们提到以下几点：这是一种破坏性的测量过程，因为测量的样本取自陶瓷制品(然后被废弃)；这是一个费力的过程，需要一定的专业知识，且对操作员的改变不敏感；汞的使用对人类健康是潜在危险的。

在具有刚性模具并以不连续的方式操作的传统压力机(press)中，用于保持密度恒定的主要调节参数是压实压力，即，与用于加载模具的工作区域相关的按压力。根据已知的(非线性)定律，压实压力的增大决定被按压的制品的密度的相应增大。

为此原因，目前用于调节传统陶瓷压力机的技术提供在按压缸内部的压力值的闭环控制(与粉末的压缩压力成正比)。通过记录按压活塞的按压位置的末端来代替控制厚度，并且如果这变化，则对模腔的填充高度(“软”陶瓷粉末高度)采取动作。尽管“软”高度是变化的，但是密度值不会变化，因为它仅是压实压力的函数。

近年来，已经提出用于陶瓷粉末的连续压实的机器。在某些情况下，这些机器包括传送带，该传送带通过布置有上侧带的压实站而在供给方向上供应“软”陶瓷粉末；该带在供给方向上朝向传送带会聚，因此对陶瓷粉末施加增大的压力，以压实陶瓷粉末。通过与本申请相同的申请人在专利ep2763827b1中描述了这种类型的机器的示例。

在这些情况下，很难评估力分布所在的区域以获得与传统机器等同的压实压力的值。在这方面，值得注意的是，材料的压实逐渐地(在供给方向上)进行，并且其他因素有助于压实的效果(材料的内部摩擦、表面凝聚力、浆料的含湿量等)。

结果，与传统的不连续的机器相比，在连续的压实机器中，保持所传输的板坯的压实的密度不太容易与用于系统的调节的物理参数相关联。

通过与本申请相同的申请人的专利ep1641607b1描述了一种用于调节用于连续压实机器的厚度的系统。然而，这种调节系统决不会考虑调节和控制密度。

鉴于以上，明显的是，用于压实陶瓷粉末的机器具有各种缺点。其中我们提到的事实是：到目前为止，很难以精确、有效和快速且没有浪费的方式调节压实后获得的陶瓷粉末的层的密度。

本发明的目的在于提供一种用于压实陶瓷粉末的方法和机器以及用于陶瓷制品的生产线和生产方法，其能够自动控制压实密度并且至少部分地克服现有技术的缺点，且其同时容易且便宜地生产。

技术实现要素：

根据本发明，提供一种用于压实陶瓷粉末的方法和机器以及用于陶瓷制品的生产线，所述用于压实陶瓷粉末的方法和机器以及用于陶瓷制品的生产线如在以下独立权利要求中进行描述，且优选地在直接或间接引用独立权利要求的权利要求中进行描述。

附图说明

下面参考附图描述本发明，附图示出本发明的实施方案的一些非限制性示例，其中：

图1是根据本发明的机器的示意性侧视图；

图2是图1的机器的平面图；

图3是图1的机器的一部分的主视图；

图4以放大的比例示出沿着图3的iv-iv线的截面；

图5是图3所示部分的后视图；

图6是图3所示部分的平面图；

图7示意性地示出图1的机器的另一部分的截面；以及

图8示意性地示出图1的机器的细节的结构。

具体实施方式

在图1和图2中，标号1整体表示用于压实(未压实的)陶瓷粉末cp的机器。机器1包括：压实装置2，设置在工作站3处并且被设计成压实陶瓷粉末，从而获得压实的陶瓷粉末kp的层；传送器组件4，用于(以基本上连续的方式)沿着给定路径的从输入站5到工作站3的第一部分pa输送陶瓷粉末cp和沿着给定路径的从工作站3到输出站6的第二部分pb输送压实的陶瓷粉末kp的层；以及供给组件7，被设计成用于在输入站5处将陶瓷粉末cp供给到传送器组件4。特别地，供给组件7以基本上连续的方式将陶瓷粉末供给到传送器组件4。

通常，给定路径由部分pa和部分pb构成。

此外，机器1包括：检测装置8，被设计成用于检测压实的陶瓷粉末kp的层的密度并布置在检测站9处；以及控制装置10，控制供给组件7，以根据由检测装置8检测到的结果(检测到的压实的陶瓷粉末kp的层的密度)，(随时间)改变通过传送器组件被供应到工作站3的陶瓷粉末cp的量。

特别地，控制装置10彼设计成控制供给组件，使得由传送器组件4供应到工作站3的陶瓷粉末cp的量在检测装置8检测到低于(期望的)参考密度的密度的情况下增加且在检测装置8检测到高于(期望的)参考密度的密度的情况下减少。

根据一些实施方案，传送器组件4包括沿着上述给定路径(更确切地，上述给定路径的一部分)从输入站5延伸(并被设计成移动)并通过工作站3的传送带11。

在一些情况下，供给组件7被设计成(在输入站处)将(未压实的)陶瓷粉末cp的层供应到传送带11(供应在传送带11上)；压实装置2被设计成横向于(特别是，垂直于(normal))带11的表面而将压力施加于陶瓷粉末cp的层。

特别地，控制装置10被设计成控制供给组件7，以根据由检测装置8检测到的结果(检测到的压实的陶瓷粉末kp的层的密度)，(随时间)改变陶瓷粉末cp的层的厚度。

更特别地，控制装置10被设计成控制供给组件，使得由供给组件7供应在传送带11上的陶瓷粉末cp的层的厚度在检测装置8检测到低于(期望的)参考密度的密度的情况下增大且在检测装置8检测到高于(期望的)参考密度的密度的情况下减小。

根据一些实施方案，特别地，压实装置2包括至少两个压缩辊12，至少两个压缩辊12布置在传送带11的相对侧(上方和下方)，从而将压力施加于陶瓷粉末cp，以压实陶瓷粉末cp。

有利地但非必要地，控制装置10(也)控制压实装置2，以调节通过压实装置2而施加于陶瓷粉末cp的力。更确切地说，在这些情况下，控制装置(根据由检测装置检测到的密度)调节辊12被推向彼此所利用的力。

尽管在图1中示出仅两个辊12，但是根据一些变型，还可以提供布置在传送带11的上方和下方的多个辊12，例如如在专利ep1641607b1中所述的。

有利地(如在图1中所示的实施方案中)但非必要地，压实装置2包括压力带13，压力带13在传送器组件4将陶瓷粉末cp供给到压实装置2的供给方向a上朝向传送带11会聚。以这种方式，在方向a上逐渐增大的(向下)压力被施加于陶瓷粉末cp从而压实陶瓷粉末cp。特别地，压力带13(主要)由金属(钢)制成，使得当压力施加于陶瓷粉末时压力带13基本上不能变形。

根据特定实施方案(诸如图1中所示的实施方案)，压实装置还包括反压力带13′，反压力带13′(特别地由橡胶或类似材料制成)布置在传送带11的相对于压力带13的相对侧，以与传送带11协作，以提供与由压力带13施加的向下力相反的适当力。在这些情况下，特别地，反压力带13′(主要)由金属(钢)制成，使得当压力施加于陶瓷粉末时反压力带13′基本上不能变形。

根据未示出的一些实施方案，反压力带13与传送带11一致。换句话说，传送带11(主要)由金属(钢)制成且不存在反压力带13′。

有利地，传送带11终止于工作站3的区域(在端部)。在这些情况下，传送器组件4包括另一传送带(未示出)，该另一传送带布置在压实装置2的正下游并且被设计成以相对于传送带11将陶瓷粉末cp传送到(并且通过)工作站3所利用的速度不同的(特别地更高的)速度(在方向a上)供给压实的陶瓷粉末kp。更确切地，另一传送带(未示出)的速度适应(对应)于从压实装置2传输压实的陶瓷粉末kp所利用的速度。

替代地或除了以上另外地，根据一些实施方案，供给组件7被设计成将陶瓷粉末cp(末压实的)的层供应到传送器组件4(供应在传送器组件4上)，该传送器组件4被设计成在供给方向a上将陶瓷粉末cp的层供给到压实装置2。

有利地但非必要地，检测装置8被设计成检测压实的陶瓷粉末kp的层的相对于供给方向a彼此交错(未对准)(特别地，一个相对于其他横向于供给方向地布置)的区域的密度。在这些情况下，供给组件7被设计成以差异化的方式改变陶瓷粉末cp的层的横向于供给方向a的厚度。换句话说，供给组件7被设计成调节陶瓷粉末cp的层的厚度，使得沿着横向于(特别地垂直于)方向a的线布置的层的区域具有彼此不同的厚度。每个区域的厚度可以相对于其他区域的厚度独立地随时间变化。

特别地，控制装置10被设计成控制供给组件7，从而根据由检测装置8检测到的结果(检测到的压实的陶瓷粉末kp的层的密度)，以差异化的方式改变陶瓷粉末cp的层的横向于供给方向a的厚度。

更特别地，控制装置10被设计成控制供给组件7，以增大在方向a上与压实的陶瓷粉末kp的层的检测装置8已检测到低于(期望的)参考密度的密度所对于的区域基本上对准的区域的陶瓷粉末cp的层的厚度。类似地，控制装置10被设计成控制供给组件7，以减小在方向a上与压实的陶瓷粉末kp的层的检测装置8已检测到高于(期望的)参考密度的密度所对于的区域基本上对准的区域的陶瓷粉末cp的层的厚度。

根据一些实施方案，控制装置10基于密度的变化与厚度的变化之间的以下相关式来操作：

δh(y)＝-c1·δd(y)+c2[1]

其中：

δh(y)是在相对于方向a的横向位置y处施加于传送带11上的陶瓷粉末的加载的厚度的变化；

δd(y)是相对于平均值dm在横向位置y处测量的密度的变化；

c1、c2是被评估为使用的材料及其(在校准期间可获得的)湿度的函数的常数。

换句话说，局部密度相对于平均值的增大意味着该区域中的加载高度的减小。

特别地，机器1还包括切割组件14，以横向地切割压实的陶瓷粉末kp的层，从而获得多个板坯15，每个板坯15具有压实的陶瓷粉末kp的层的一部分。更特别地，切割组件14沿着(在工作站3与检测站8之间的)给定路径的部分pb布置。在一些情况下，板坯15由压实的陶瓷粉末kp形成。

有利地，切割组件14包括：切割刀16，被设计成与压实的陶瓷粉末kp的层接触以切割压实的陶瓷粉末kp的层；以及处理单元17，使切割刀16沿着相对于方向a的斜线或对角线轨迹移动。以这种方式，可为板坯15提供与方向a基本上垂直的端部边缘18，同时压实的陶瓷粉末kp的层以连续的运动被供给。

根据一些实施方案(诸如图1和图2中所示的)，切割组件14还包括两个另外的刀19，两个另外的刀19布置在部分pb的相对侧并且被设计成切割压实的陶瓷粉末kp的层并且限定板坯15的与边缘19(且与方向a基本上平行)基本上垂直的侧边缘20。在一些特定情况下，切割组件14是如在以第ep1415780号公布的专利申请中所描述的那样。

根据一些实施方案(诸如图1和图2中所示的)，供给组件7包括分配单元21，分配单元21被设计成将基本量的陶瓷粉末cp(特别地，基层)供给到传送器组件4。

在一些情况下，供给组件7还包括分配单元22，分配单元22由控制装置10控制，从而将更多量的陶瓷粉末cp供给到传送器组件，以根据由检测装置8检测到的结果，(随时间)改变通过供给组件7被供应到传送器组件4的陶瓷粉末cp的量。特别地，分配单元22布置在分配单元21与工作站3之间，并以上述基本量(陶瓷粉末的层)供给陶瓷粉末。

在一些情况下，分配单元22包括多个分配装置，多个分配装置相对于彼此横向于(特别地，垂直于)方向a地布置且每个分配装置可以以与其他分配装置独立地被致动，以将附加(可变)量的陶瓷粉末cp向下供给到基本量上。

更确切地，分配装置沿着横向于(特别地，基本上垂直于)方向a的方向布置。

特别地，分配单元22包括至少一个料斗23，至少一个料斗23设置有多个下开口(图1中仅示意性地示出多个下开口中的仅一个下开口)并且被设计成容纳陶瓷粉末cp。每个分配装置包括：分配元件24(更确切地，刀)，(以稍微的距离)布置在相应的下开口的下方，使得陶瓷粉末cp可积聚在分配元件上；以及振动器装置(未示出)，被设计成使分配元件24选择性地振动，使得积聚在分配元件24上的陶瓷粉末cp滑动并向下降落。控制装置10被设计成选择性地使每个振动器装置与其他振动器装置独立地致动。

根据特定实施方案，分配单元22与在(通过与本申请相同的申请人)以第wo2009118611号公布的专利申请中所描述的分配装置相同。

除了分配单元22之外或替代分配单元22，根据一些实施方案，供给组件7还包括移除单元25，移除单元25由控制装置10控制，以移除(由分配单元21供给到传送器组件4的)陶瓷粉末cp的(基本量的)一部分，以根据由检测装置8检测到的结果，改变通过供给组件7被供应到传送器组件4的陶瓷粉末cp的量。移除单元布置在分配单元21(在一些情况下，分配单元22)与工作站3之间。更确切地，移除单元25适于从陶瓷粉末cp的上述层移除陶瓷粉末。

除了分配单元22或和/或移除单元25之外或替代分配单元22和/或移除单元25，分配单元21由控制装置10控制，以根据由检测装置8检测到的结果，改变陶瓷粉末cp的基本量。

特别参照图4，根据一些实施方案，供给组件7(更确切地，分配单元21)被设计成在输入站5的区域中、将(末压实的)陶瓷粉末cp的层供给在传送带11上，并且供给组件7包括分隔件27，分隔件27横向于供给方向a且布置在传送带11的上方，以界定分隔件27与传送带11之间的开口28，开口28的高度(分隔件27与传送带11之间的距离)限定在传送带11上的陶瓷粉末cp的层的厚度。特别地，在使用中，陶瓷粉末cp的层穿过开口28。

在这些情况下，供给组件7包括改变开口28的高度(即，分隔件27与传送带11之间的距离)的至少一个致动器29。

致动器29可以例如包括(是)电子控制液压致动器和/或无刷电动马达(更具体地步进)。

特别地，供给组件7(更确切地，分配单元21)包括供给通道26，其被设计成用于在开口28处供给陶瓷粉末cp。更确切地，供给通道26向下延伸(以利用重力)且在一些情况(诸如图4中所示的)下基本上垂直。

根据更具体的实施方案(诸如图3至图6以及图7中所示的)，供给组件7(更确切地，分配单元21)包括多个致动器29，多个致动器29相对于供给方向a彼此交错(未对准)(特别是相对于彼此横向于供给方向地布置；更特别地，多个致动器29沿着横向于方向a(更确切地，与方向a大致垂直)的线布置，且可彼此独立地操作(被设计成操作)，从而(使分隔件17的在下文更详细描述的限制元件27′变形，因此)以差异化的方式改变开口28的区域的高度。

换句话说，致动器29可操作使得分隔件27(特别地，限制元件27′)与传送带11之间的距离以差异化的方式横向于供给方向a地变化。

更确切地，控制装置10被设计成使致动器29彼此独立地操作，从而(使限制元件27′变形，因此)以差异化的方式改变开口28的区域的高度。

另外或替代地(图3至图6)，分隔件27包括弹性可变形材料(通常为弹性体)(由弹性可变形材料制成)。在这些情况下，致动器29(也)被设计成使分隔件27变形，使得分隔件27的下边缘朝向或远离传送带11移动。更确切地，每个致动器29被设计成使分隔件27的不同部分变形。以这种方式，通过彼此独立地操作致动器29，能够以差异化的方式改变开口28的区域的高度。

在一些情况下，分隔件27包括限制元件27′(由例如橡胶等的弹性可变形的材料制成)，限制元件27′布置在分隔件27的下端(在传送带11的上方)并且被设计成限定开口28的高度(并且因此，传送带11上的陶瓷粉末cp的层的厚度)。更确切地，限制元件27′的下边缘被设计成限定陶瓷粉末cp的层的横截面的轮廓。特别地，限制元件27′包括(是)弹性可变形材料的带，所述带横向于(特别地，垂直于)方向a延伸。

在这些情况下，致动器29被设计成改变限制元件27′的位置(和形状)。

特别地，致动器29设置有(至少)连接元件29′(更确切地，l形状的臂)，连接元件29′附接到限制元件27′并延伸穿过分隔件27的缝27″。缝27″具有大于连接元件29′的厚度的厚度，因此允许连接元件29′具有竖直地移动的间隙。

根据一些实施方案(诸如图4中所示的)，连接元件29′通过埋设在限制元件27′中的插入件29″而附接到限制元件27′。

在一些情况下(如图1和图2中更好地示出)，供给组件7(更确切地，分配单元21)包括一个或更多个后壁30，后壁30(与分隔件27一起)界定供给通道26(的至少一部分)。

根据图7中所示的实施方案，致动器29布置(特别地，多个致动器29布置)在传送带11的相对于分隔件27的相对侧并且被设计(特别地，多个致动器29被设计)成以使传送带11变形，从而改变(减小)开口28的高度(更确切地，开口28的上述区域的高度)。

此外，在这种情况下，更确切地，设置横向于方向a布置的多个致动器29，从而以差异化的方式改变开口28的上述区域的高度。

有利地但非必要地，供给组件7还包括同定且弹性可变形的板11′，板11′在致动器与传送带11之间布置在输入站5的区域中(传送带11在板11′上行进)。以这种方式，传送带11可在连续表面上移动并且降低损坏的风险。

根据特定实施方案，供给组件7(特别地，分配单元21)包括(是)如在(通过与本专利申请相同的申请人)以第ep2050549a2号公布的专利申请中描述的设备。

有利地但非必要地(参见图8)，检测装置8包括：发射单元31，被设计成朝向压实的陶瓷粉末kp的层发射信号32；以及接收单元33，布置在给定路径的第二部分pb的相对于发射单元31的相对侧，并被设计成接收来自发射单元31并已穿过压实的陶瓷粉末kp层的信号34。信号32选自由以下构成的组：x辐射、γ(伽马)辐射、超声信号及其组合。在一些情况下，信号32选自由以下构成的组：x辐射、超声信号及其组合。

特别地，检测装置8包括测量单元35，测量单元35用于计算压实的陶瓷粉末kp的层的厚度。更具体地，测量单元35包括两个距离传感器36，两个距离传感器36检测距压实的陶瓷粉末kp的层的上表面和下表面的距离，并且通过(相对于固定参考距离)的差确定厚度。通常，发射单元31和接收单元33沿着第二部分pb布置在测量单元35下游几毫米处。

有利地但非必要地，发射单元31和接收单元33安装在多个组件上，所述组件在横向于(垂直于)供给方向a布置的引导件上移动。因此，控制装置10可使测量点沿着压实的陶瓷粉末kp的层的整个宽度移位，以确定密度分布ρ(y)，其中y是横向于方向a的坐标。所述ρ(y)的每个点实际上是由系统在给定时间中共同选出的多个读数(例如，1秒中100次读数)的平均值。以这种方式，能够检测局部但在任何情况下的平均值，处理利用统计工具获得的结果，由此还可使其测量具有不规则(结构化)的上表面的压实的陶瓷粉末kp的层。

根据另一实施方案，还能够使用多个发射单元31和接收单元33，以同时监控压实的陶瓷粉末kp的层的若干区域的密度。

因此，在陶瓷板坯15的正常生产期间，检测装置8可连续监控材料的密度的趋势，以密度分布的形式累积信息。

该信息被控制装置10使用，以根据关系式[1]而相应地调节横向加载规则h(y)。

根据一些实施方案，信号32包括(是)x(或γ)辐射。在这些情况下，通过处理x辐射的吸收信号(32和34的强度之间的差)并考虑利用传感器36测量的厚度，通过lambert-beer定律获得与材料的密度相关的信息：

ln(i0/i1)＝a＝εhρ[2]

其中：

i0是接收到的x辐射的强度；

i1是发射的x辐射的强度；

a是吸收率；

h是材料的厚度；

ρ是材料的密度；

ε是吸收系数(对于材料而言是常数)。

关系式[2]可被如此表达以获得密度

ρ＝aεh＝ln(i0/i1)εh。

因此，测量厚度h(通过传感器36)、检测发射的辐射强度i0和已穿过陶瓷片后传输的辐射强度i1、知道材料的常数ε，从而确定密度ρ。当材料改变时，必须重复常数ε的测量(校准程序)。

根据特定实施方案，检测装置8是如在以第jph03162646号公布的专利申请中所描述的那样。

根据另一实施方案(再次参照图8)，信号32包括(是)超声信号，因此，发射单元31包括(是)超声发生器，接收单元33包括(是)超声检测器。在使用中，发射单元31和接收单元33测量穿过压实的陶瓷粉末kp的层所需的时间。知道厚度，通过以下关系式确定材料中的超声波的速度v

ρ＝f(μ)v²

其中，f(μ)和e是(通过校准可获得的)材料的常数，获得材料的密度ρ。

根据特定实施方案，检测装置8是如在(通过与本专利申请相同的申请人)以第wo2007/093481a1号公布的专利申请中描述的那样。

根据一些实施方案(诸如图8中所示的)，控制装置10直接处理(如上所述)检测装置8(更确切地，发射单元21、接收单元33和测量单元35)的信号。替代地，检测装置8包括被设计成向控制装置10提供密度数据的处理单元。

根据本发明的第二方面，提供一种用于陶瓷制品(更确切地，瓷砖)的生产线，其包括用于压实陶瓷粉末的至少一个机器1。机器1如上所述地限定并设置有切割组件14，以横向地切割压实的陶瓷粉末kp的层，从而获得板坯15，每个板坯15具有压实的陶瓷粉末kp的层的一部分。

该线还包括至少一个烘烤炉(已知类型且未示出)，以烧结板坯15的压实的陶瓷粉末，从而获得陶瓷制品。

根据一些实施方案，该线还包括一个干燥炉(已知类型且未示出)，该干燥炉布置在烘烤炉的上游，并且在较低的温度下操作到烘烤炉以降低板坯15的含水量。

根据本发明的另一方面，提供一种用于压实陶瓷粉末cp的方法。特别地，所述方法通过如上所述的机器1来实施。

更确切地，该方法包括：压实步骤，在压实步骤期间，陶瓷粉末cp(的层)在工作站3处被压实，以获得压实的陶瓷粉末kp(的层)；传送步骤，在传送步骤期间，陶瓷粉末cp沿着从输入站5到(更确切地，通过)工作站3的给定路径的第一部分pa被传送，且压实的陶瓷粉末kp(的层)沿着从工作站3到输出站6的给定路径的第二部分pb被传送；以及供给步骤，在供给步骤期间，将陶瓷粉末cp供给到输入站5。特别地，压实步骤和传送步骤基本上是同时的。

该方法还包括：检测步骤，在检测步骤期间，在沿着给定路径的第二部分pb布置的检测站9的区域中检测压实的陶瓷粉末kp(的层)的密度；以及控制步骤，在控制步骤期间，根据在检测步骤期间检测到的结果(检测到的压实的陶瓷粉末kp的层的密度)，使得供给通过工作站3的陶瓷粉末cp的量(随时间)变化。特别地，在控制步骤期间，根据在检测步骤期间检测到的结果(检测到的压实的陶瓷粉末kp的层的密度)，(在供给步骤期间)供给到输入站的陶瓷粉末的量(随时间)变化。

根据一些实施方案，在供给步骤期间，将(未压实的)陶瓷粉末cp的层供给到输入站5；在传送步骤期间，陶瓷粉末cp的层沿供给方向a被传送通过工作站3；在检测步骤期间，检测压实的陶瓷粉末kp的层的区域的密度，所述区域相对于供给方向a彼此交错(不对准)(特别地，一个相对于另一个横向于供给方向地布置)；在供给步骤期间，根据在检测步骤期间检测到的结果(检测到的压实的陶瓷粉末kp的层的密度)，陶瓷粉末cp的层的厚度以差异化的方式横向于供给方向a地改变。

根据本发明的另一方面，还提供一种用于生产陶瓷制品的方法，该方法包括：用于压实陶瓷粉末的上述方法；切割步骤，横向地切割压实的陶瓷粉末kp的层，以获得板坯15，每个板坯15具有压实的陶瓷粉末kp的层的一部分；以及烘烤步骤，以烧结板坯15的压实的陶瓷粉末kp，从而获得陶瓷制品。

有利地，用于生产陶瓷制品的方法还包括干燥步骤(已知类型且未示出)，在干燥步骤期间，板坯15的含水量降低；干燥步骤在烘焙步骤之前进行，并且在比烘焙步骤低的温度下进行。

特别地，用于生产陶瓷制品的方法通过上述用于陶瓷制品的生产线来实施。