1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在具有实质上不含无机颗粒的表面层a的聚酯薄膜的所述表面层a上设置有脱模层，所述脱模层是组合物固化而成的，所述组合物含有：包含阳离子固化性物质的粘结剂a及1种以上的脱模剂b。
2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层表面的二碘甲烷接触角θ1与甲苯浸渍后的脱模层表面的二碘甲烷接触角θ2之差以绝对值计为3.0°以下。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，至少1种脱模剂b为包含有机硅骨架的化合物。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层的全部固体成分中包含80质量％以上的包含阳离子固化性物质的粘结剂a。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，粘结剂a含有选自分子内具有脂环式环氧基的化合物及具有氧杂环丁烷环的化合物中的至少1种化合物，所述粘结剂a包含阳离子固化性物质。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模剂b中的至少1种为含有脂环式环氧基的有机硅。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层表面的区域表面平均粗糙度(sa)为7nm以下、并且最大突起高度(p)为100nm以下。
8.一种陶瓷生片的制造方法，其为具有0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷生片的制造方法，该制造方法中，使用权利要求1～7中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜。
9.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用权利要求8所述的陶瓷生片的制造方法。