技术特征：
技术总结
本发明公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工效率高的优点，同时本发明还具备调心装置，能够调整位于物料传送装置上的半导体晶棒的水平度，从而有效的提升半导体晶棒截断面与其自身中心轴线之间的垂直度，进而有助于提高晶棒段在后续磨圆加工中的利用率。
技术研发人员：卢建伟;苏静洪;张峰;裴忠;李鑫;潘雪明;曹奇峰
受保护的技术使用者：天通日进精密技术有限公司
技术研发日：2019.03.27
技术公布日：2019.06.14