共挤SPC地板及其生产设备的制作方法

本申请涉及spc地板技术领域，具体涉及一种共挤spc地板，本申请同时还涉及该种共挤spc地板的生产设备。

背景技术：

spc（stoneplasticcomposite）地板是一种新兴的石塑地板，一般包括基材层、印刷层和耐磨层，由挤出装置结合t型挤出头挤出spc基材，用三辊或四辊压延机分别把耐磨层、装饰纸（或彩膜）与spc基材一次性加热贴合、压纹制得。spc地板具有环保、稳定性好、强度高的优点。然而，现有技术中的单层挤出的spc基材层，其性能比较单一，难在力学强度、柔韧性两个指标达成平衡，意即或力学强度高而柔韧性弱，或柔韧性好而力学强度弱。由此引起一些问题，例如单层挤出的spc地板经过一段时间的储存后，会出现长度方向的弯曲变形。spc地板厚度相对较薄（一般约4~8mm），因此，虽然安装时spc地板存在长度方向的弯曲变形，仍可以通过强力按压的方式勉强完成安装。然而，spc地板块仍存在弯曲变形的趋势，易导致锁扣脱离锁合的问题。另一个方面，单层挤出的spc地板使用寿命相对较短。

技术实现要素：

本申请的第一个技术目的在于，克服上述技术问题，从而提供一种共挤spc地板，其在宽度、长度方向均具有相对较好的稳定性，能够快速安装，使用过程中不发生锁扣脱离锁合的问题，并且具有相对较长的使用寿命。本申请的第二个技术目的在于，提供用于生产该种共挤spc地板的生产设备。

为实现上述第一个技术目的，本发明的第一个实施例提供了一种共挤spc地板，至少包括基材层、覆于所述基材层之上的装饰层，所述基材层从上至下依次包括通过共挤形成的弹性层、增强层、纠偏层，所述弹性层、所述增强层、所述纠偏层三者的厚度之比为1：(3.0~3.5)：1。

借由上述结构，通过将基材层设置为包括硬度不同的弹性层、增强层和纠偏层，且该三层通过共挤形成，从而，弹性层具有相对较好的稳定性，并能够适应、限制增强层的尺寸变化；增强层具有相对较大的强度，以满足spc地板的力学强度的要求；纠偏层用于与弹性层相配合，形成对称结构，在另一个侧面适应、限制增强层的尺寸变化。进一步地，在本申请的技术方案中，采用相对较厚的增强层，能够获得相对更好的稳定性、力学强度；特别地，三者的厚度比例为1：(3.0~3.5)：1时，能够达到三层之间稳定性、发生变形时相互之间的牵扯达到相对地平衡，避免长期存储或使用中发生长度方向的弯曲变形，保证spc地板长时间的平直状态。由此，本申请的共挤spc地板在宽度、长度方向均具有相对较好的稳定性，能够快速安装，使用过程中不发生锁扣脱离锁合的问题；另一个方面，通过弹性层和纠偏层的设置，从而能够获得相对较长的使用寿命。

作为进一步的优选，所述弹性层、所述增强层、所述纠偏层三者的硬度之比为1：(1.15~1.20)：1。

作为进一步的优选，该种共挤spc地板还包括静音层，所述静音层为pvc材料层，且所述静音层与所述基材层通过共挤粘结。

为实现上述第二个技术目的，本发明的第二个实施例提供了一种用于生产该种共挤spc地板的生产设备，至少包括第一挤出装置、第二挤出装置、分配器、t型挤料头，所述分配器包括与所述第一挤出装置联通的b料通道、与所述第二挤出装置联通的第一a料通道和第二a料通道、汇料通道，所述分配器还包括与所述第一a料通道联通的第一a料淌料腔室、与所述第二a料通道联通的第二a料淌料腔室，所述第一a料淌料腔室和所述第二a料淌料腔室汇流入预成型通道，所述预成型通道环绕所述b料通道设置。现有技术的spc地板生产设备，通过t型挤料头共挤形成的三层结构，各层的厚度不均匀，出现弹性层、纠偏层呈中间厚、两边薄，或呈中间薄、两边厚的问题。从而，制得的spc地板仍存在长时间存储后的翘曲变形的问题。特别地，现有技术中的三层共挤的spc地板生产设备，多用于生产三层的厚度相对接近的产品，一般来说，制得的spc地板的基材层的弹性层、增强层、纠偏层三者的厚度比在1：(1.5~2)：1的范围内。为了获得兼具稳定性与柔韧性的spc地板、并能够保持平直状态，应使弹性层、增强层、纠偏层三者的厚度比在1：(3.0~3.5)：1的范围内，在使用现有技术中的三层共挤的spc地板生产设备生产本申请的共挤spc地板时，各层厚度不均的问题更为严重。

在本申请中，借由上述结构，a料分别自第一a料淌料腔室、第二a料淌料腔室流向预成型通道，使a料在与b料汇合之前，能够在预成型通道中、在环绕增强层的雏形的上方预先形成弹性层的雏形，并在环绕增强层的雏形的下方预先形成纠偏层的雏形，最后在汇料通道中汇合，形成上方的弹性层的雏形、下方的纠偏层的雏形环绕增强层的雏形。由此，当汇流复合后的弹性层的雏形、增强层的雏形、纠偏层的雏形在t型挤料头中被挤出后，弹性层、增强层、纠偏层的厚度在长度与宽度方向上各处是均匀一致的。从而能够较为有效地避免长时间存储后的翘曲变形的问题。

作为进一步的优选，所述b料通道被所述预成型通道环绕的段落为扩口段，所述扩口段的内壁的斜率为0.13~0.25，且所述b料通道在所述扩口段的末端与所述预成型通道汇流入所述汇流通道。

在现有技术中的一些矩形汇流通道的结构中，通常将辅料通道逐渐收拢，最后与主料通道汇流复合。然而，该种汇流复合方式，共挤形成的三层，各层的厚度会出现如前所述的不均匀的情况。相反地，在本技术方案中，采用将b料通道的与预成型通道平行共存的段落，被设计为扩口段，通过渐进地扩张b料通道的口径，最后与预成型通道汇流复合，从而能够较为有效地避免共挤形成的三层结构的各层的厚度不均匀的情况的出现，使每一层结构各处的厚度相等。

作为进一步的优选，所述b料通道被所述预成型通道环绕的段落为扩口段，所述扩口段的上部和下部的内壁的斜率为0.13~0.25，所述扩口段的两侧的内壁的斜率为0.05~0.08，所述扩口段的内壁在上部、下部、两侧之间自然过渡，从而所述汇流通道两侧的流道壁在横切面上位于所述扩口段的侧壁和所述预成型通道的内侧壁之间。

作为进一步的优选，所述预成型通道内设置有多个间隔件，多个所述间隔件将所述预成型通道的流道划分为对应个数的子通道。

作为进一步的优选，多个所述间隔件的径向延长线均经过所述b料通道的轴心。

作为进一步的优选所述第一a料淌料腔室的两侧分别延伸形成一对第一a料分流通道，所述第二a料淌料腔室的两侧分别延伸形成一对第二a料分流通道；所述第一a料分流通道、所述第二a料分流通道交汇于分流汇流台；所述间隔件在所述预成型通道的入口处具有缺口，多个所述子通道在所述缺口处相互联通，并与所述分流汇流台联通。

现有技术中，不同形式的分配器的辅料淌料腔室（相当于本申请的第一a料淌料腔室、第二a料淌料腔室）均采用矩形的结构，因此，在矩形的辅料淌料腔室的直角拐角处容易形成辅料堆积。在本申请技术方案中，通过将第一a料淌料腔室、第二a料淌料腔室设计为贝壳状，从而能够较为有效地避免a料堆积的问题。与此同时，自第一a料通道流入第一a料淌料腔室的a料，与自第二a料通道流入第二a料淌料腔室的a料，并未直接自第一a料淌料腔室和第二a料淌料腔室流入预成型通道中，而是向两侧分流，分别流入两侧的第一a料分流通道、第二a料分流通道，并第一a料分流通道自上向下与自下向上的第二a料分流通道汇合，而后，从预成型通道的两侧的开口（分流汇流台），而后通过由间隔件上的缺口形成的子通道的入口，再次自两侧分别向上形成弹性层的雏形、向下形成纠偏层的雏形。此处，各子通道的入口为由间隔件上的缺口形成，a料从相对较小的缺口中流向各子通道，能够保证同一时间段内，各子通道中的a料的流量相对相同。从而，进一步地避免a料在第一a料淌料腔室或第二a料淌料腔室中形成堆积的问题，并能够较为有效地促进形成厚度均匀的弹性层、增强层、纠偏层。

作为进一步的优选，所述第一a料淌料腔室呈贝壳状，并自所述第一a料通道的出口处向所述预成型通道一侧呈扩口状；所述第二a料淌料腔室呈贝壳状，并自所述第二a料通道的出口处向所述预成型通道一侧呈扩口状；所述第一a料淌料腔室、所述第二a料淌料腔室之间通过分料环台相互联通，并与所述预成型通道联通。

作为进一步的优选，所述分配器包括第一至第五组装块，所述b料通道贯穿所述第一至第五组装块设置，所述第一a料通道、所述第二a料通道由所述第一组装块、所述第二组装块组装形成，所述第一a料分流通道、所述第二a料分流通道开设于所述第三组装块上，所述第一a料淌料腔室、所述第二a料淌料腔室由所述第二组装块、所述第三组装块组装形成，所述预成型通道形成于所述第三组装块上，所述汇流通道贯穿所述第四组装块、第五组装块设置。

作为进一步的优选，所述分配器还包括c料通道、半环绕所述汇流通道设置的c料预成型通道，所述c料通道与所述c料预成型通道联通，所述c料预成型通道呈收口状，并在其收口末端与所述汇流通道联通汇流。

在本申请中，弹性层、增强层、纠偏层通过本申请技术方案的分配器，能够被厚度均匀从t型挤料头中的挤出，从而克服了分配器仅能共挤形成三层结构的技术壁垒。c料用于形成静音层，其通过共挤而与弹性层、增强层、纠偏层一同形成，从而能够较为有效地长期使用后避免静音层与纠偏层剥离；与此同时，现有技术中静音层、装饰层和/或耐磨层均通过三辊或四辊压延机热压贴附在基材层的上、下表面上，每多一个贴附层，则延压机需要多设置一对延压辊，因此，当静音层通过共挤形成时，能够大幅度减小spc地板生产设备的占用空间。

根据本申请的共挤spc地板，其通过将基材层设置为包括硬度不同的弹性层、增强曾和纠偏层，且该三层通过共挤形成，从而，弹性层具有相对较好的稳定性，并能够适应、限制增强层的尺寸变化；增强层具有相对较大的强度，以满足spc地板的力学强度的要求；纠偏层用于与弹性层相配合，形成对称结构，在另一个侧面适应、限制增强层的尺寸变化。由此，本申请的共挤spc地板在宽度、长度方向均具有相对较好的稳定型，能够快速安装，使用过程中不发生锁扣脱离锁合的问题；另一个方面，通过弹性层和纠偏层的设置，从而能够获得相对较长的使用寿命。

根据本申请的共挤spc地板的生产设备，其通过a料分别自第一a料淌料腔室、第二a料淌料腔室流向预成型通道，使a料在与b料汇合之前，能够在预成型通道中在环绕增强层的雏形的上方预先形成弹性层的雏形，在环绕增强层的雏形的下方预先形成纠偏层的雏形，最后在汇料通道中汇合，形成上方的弹性层的雏形、下方的纠偏层的雏形环绕增强层的雏形。由此，当汇流复合后的弹性层的雏形、增强层的雏形、纠偏层的雏形在t型挤料头中被挤出后，弹性层、增强层、纠偏层的厚度在长度与宽度方向上各处是均匀一致的。从而能够较为有效地避免长时间存储后的翘曲变形的问题。

综上所述，本申请的共挤spc地板至少具有稳定性好、使用寿命长的有点，本申请的共挤spc地板的生产设备至少具有三层或四层结构各层挤出厚度均匀的优点。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本发明实施例的共挤spc地板的一种结构示意图；

图2为本发明实施例的共挤spc地板生产设备的一种结构示意图；

图3为本发明实施例的分配器的一种爆炸示意图；

图4为本发明实施例的第三组装块的一种结构示意图；

图5为本发明实施例的第三组装块的一种剖视图；

图6a为本发明实施例的预成型通道入口的正视示意图；

图6b为本发明实施例的预成型通道出口的正视示意图；

图7为本发明实施例的第三组组装块的另一种结构示意图；

图8为本发明实施例的第一组装块的一种结构示意图；

图9为本发明实施例的第二组装块的一种结构示意图；

图10为本发明实施例的第四组装块的另一种结构示意图；

图11为现有技术一挤出的三层基材层的结构示意图；

图12为现有技术的分配器的一种示意图；

图13为现有技术二挤出的三层基材层的结构示意图；

图14为本发明实施例的挤出的基材层的结构示意图；

附图中：

100-基材层，200-装饰层，300-静音层，110-弹性层，120-增强层，130-纠偏层；

400-第一挤出装置，500-第二挤出装置，600-分配器，700-t型挤料头，610-b料通道，621-第一a料通道，622-第二a料通道，631-第一a料淌料腔室，632-第二a料淌料腔室，633-第一a料分流通道，634-第二a料分流通道，635-分流汇流台，640-预成型通道，641-间隔件，642-子通道，643-缺口，650-汇料通道，661-第一组装块，662-第二组装块，663-第三组装块，664-第四组装块，665-第五组装块，670-c料通道，680-c料预成型通道。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例：参考图1所示的共挤spc地板，包括基材层100、覆于基材层100之上的装饰层200，其特征在于，基材层100从上至下依次包括通过共挤形成的弹性层110、增强层120、纠偏层130，弹性层110、增强层120、纠偏层130三者的厚度之比为1：(3.0~3.5)：1。例如，当基材层100的总厚度为4mm时，弹性层110、增强层120、纠偏层130的厚度分别为0.75mm、2.5mm、0.75mm。弹性层110、增强层120、纠偏层130三者的硬度之比为1：(1.15~1.20)：1。

借由上述结构，通过将基材层100设置为包括硬度不同的弹性层110、增强层120和纠偏层130，且该三层通过共挤形成，从而，弹性层110具有相对较好的稳定性，并能够适应、限制增强层120的尺寸变化；增强层120具有相对较大的强度，以满足spc地板的力学强度的要求；纠偏层130用于与弹性层110相配合，形成对称结构，在另一个侧面适应、限制增强层120的尺寸变化。由此，本申请的共挤spc地板在宽度、长度方向均具有相对较好的稳定型，能够快速安装，使用过程中不发生锁扣脱离锁合的问题；另一个方面，通过弹性层110和纠偏层130的设置，从而能够获得相对较长的使用寿命。

在其他一些该种共挤spc地板还可以包括位于基材层100之下的静音层300，静音层300为pvc材料层，且静音层300与基材层100通过共挤粘结。

参考图2所示的一种用于生产该种共挤spc地板生产设备，包括第一挤出装置400、第二挤出装置500、分配器600、t型挤料头700。其中，第一挤出装置400、第二挤出装置500、t型挤料头700可以采用现有技术中任意一种结构。

在本实施例中，参考图3所示，分配器600包括与第一挤出装置400联通的b料通道610、与第二挤出装置500联通的第一a料通道621和第二a料通道622、与第一a料通道621联通的第一a料淌料腔室631、与第二a料通道622联通的第二a料淌料腔室632、预成型通道640、以及汇料通道650，第一a料淌料腔室631和第二a料淌料腔室632汇流入预成型通道640，预成型通道640环绕b料通道610设置。其中，a料用于形成弹性层110和纠偏层130，b料用于形成增强层120。

现有技术的spc地板生产设备，使用的分配器包括两种形式，现有技术一为参考中国专利cn106827454b公开的一种新型多层共挤分配器，结合该专利的说明书附图2和图3，其主料通道（相当于本申请的b料通道610）、辅料通道（相当于本申请的a料通道621,622）以及汇流通道（相当于本申请的汇料通道650）均为矩形结构，并且辅料通道直接汇流入主料通道，并预先形成了等宽的弹性层110’、增强层120’、纠偏层130’，由于其增强层120’的厚度明显大于弹性层110’、纠偏层130’，因此，其在t型挤料头中共挤出的情形参考图11所示。另一种分配器的形式，参考图12所示，现有技术二的分配器600’’与第一种分配器600’的原理类似，辅料通道直接汇流入主料通道，区别在于，预先形成了上下等厚、左右为半圆形状的增强层120’’，并形成了在上半部分环绕增强层120’’的弹性层110’’、在下半部分环绕增强层120’’的纠偏层130’’，其在t型挤料头中共挤出的情形参考图13所示。因此，不论是图11所示的情形还是图13所示的情形，均会引起两个问题：其一，在两边形成更大宽度的无用材料，宽度方向的出材率低，造成了材料的浪费；其二，在切割除两边的无用材料后，基材层100’,100’’的两边部分中，弹性层110’,110’’、纠偏层130’,130’’的厚度仍大于或小于宽度中间部分的厚度。从而，造成一段时间之后发生较为严重的弯曲变形的问题。

在本申请中，借由上述结构，a料分别自第一a料淌料腔室631、第二a料淌料腔室632流向预成型通道640，使a料在与b料汇合之前，a料在预成型通道640中能够预先在环绕增强层120的雏形的上方形成弹性层110的雏形，预先在环绕增强层120的雏形的下方形成纠偏层130的雏形，最后在汇料通道650中汇合，形成上方的弹性层110的雏形、下方的纠偏层130的雏形环绕增强层120的雏形的形态。由此，当汇流复合后的弹性层110的雏形、增强层120的雏形、纠偏层130的雏形在t型挤料头中被挤出后，弹性层110、增强层120、纠偏层130的厚度在长度与宽度方向上各处是相对均匀一致的。从而利用了本发明的分配器的spc地板生产设备，最终通过t形挤料头700挤出的基材层100的结构参考图14所示。图11、图13、图14中的虚线为t形挤料头700之后的裁切装置的切割线，由此可见，即使现有技术一、现有技术二切割掉相对较多的边料，也难以达到三层中各层厚度均匀的效果。进一步地，利用该种spc生产设备基础的基材层100能够较为有效地避免长时间存储后的翘曲变形的问题。

结合图4、图5所示，b料通道610被预成型通道640环绕的段落为扩口段611，扩口段611的内壁的斜率为0.13~0.25，且b料通道610在扩口段611的末端与预成型通道640汇流入汇流通道650。其中，扩口段611的内壁的斜率是指其半径的增大量与扩口段611的长度的比值。

在现有技术中的一些矩形汇流通道的结构中，通常将辅料通道逐渐收拢，最后与主料通道汇流复合。参考中国专利cn106827454b公开的一种新型多层共挤分配器，结合该专利的说明书附图2和图3。该种汇流复合方式，共挤形成的三层，各层的厚度会出现如前所述的不均匀的情况。相反地，在本技术方案中，采用将b料通道610中与预成型通道640平行共存的段落，被设计为扩口段611，通过保持预成型通道640的流道口径不变、扩张b料通道610的流道口径，最后与预成型通道640汇流复合，能够较为有效地避免共挤形成的三层，各层的厚度不均匀的情况的出现。

参考图6a和6b所示，作为一种优选的实施例，b料通道610被预成型通道640环绕的段落为扩口段611，扩口段611的上部和下部的内壁的斜率为0.13~0.25，扩口段611的两侧的内壁的斜率为0.05~0.08，扩口段611的内壁在上部、下部、两侧之间为圆弧地自然过渡，从而汇流通道650两侧的流道壁从横切面上看（即预成型通道640的出口形状）位于扩口段611的入口处的侧壁和预成型通道640的入口处的内侧壁之间。

作为一种优选的实施例，预成型通道640内通过焊接设置有多个间隔件641（例如6个），多个间隔件641将预成型通道640的流道划分为对应个数的子通道642。多个间隔件641的径向延长线均经过b料通道610的轴心。

回看图4，第一a料淌料腔室631呈贝壳状，并自第一a料通道621的出口处向预成型通道640一侧呈扩口状，第一a料淌料腔室631的两侧分别延伸形成一对第一a料分流通道633；第二a料淌料腔室632呈贝壳状，并自第二a料通道622的出口处向预成型通道640一侧呈扩口状，第二a料淌料腔室632的两侧分别延伸形成一对第二a料分流通道634；第一a料分流通道633、第二a料分流通道634交汇于分流汇流台635；间隔件641在预成型通道640的入口处具有缺口643，多个子通道642在缺口643处相互联通，并与分流汇流台635联通。

现有技术的分配器除三层分配不均的问题外，还存在糊料、a料堆积的问题。具体来说，糊料是指工作一段时间之后无法整片出料的情形；a料堆积是指a料堆积在分配器中，导致分配不均问题的恶化。每次因糊料或a料堆积，都需要花费大量的时间与精力进行清除，从设备冷却、堆积辅料清除、设备重装、到重新升温大约需要5小时。经过发明人长期实践、研究发现，现有技术中，不同形式的分配器的辅料淌料腔室（相当于本申请的第一a料淌料腔室631、第二a料淌料腔室632）均采用矩形的结构，因此，在矩形的a料淌料腔室的直角拐角处容易形成辅料堆积。糊料的问题，实质上是由于a料的堆积而造成的。

在本申请技术方案中，通过将第一a料淌料腔室631、第二a料淌料腔室632设计为半贝壳状，从而能够较为有效地避免a料堆积的问题。与此同时，自第一a料通道621流入第一a料淌料腔室631的a料，与自第二a料通道622流入第二a料淌料腔室632的a料，并未直接自第一a料淌料腔室631和第二a料淌料腔室632流入预成型通道中，而是向两侧分流，分别流入两侧的第一a料分流通道633、第二a料分流通道634，并第一a料分流通道633自上向下与自下向上的第二a料分流通道634汇合，而后从预成型通道640的两侧的开口——分流汇流台635，通过由间隔件641上的缺口643形成的子通道的入口，再次自两侧分别向上形成弹性层110的雏形、向下形成纠偏层130的雏形。从而，进一步地避免a料在第一a料淌料腔室631或第二a料淌料腔室632中形成堆积的问题，并能够较为有效地促进形成厚度均匀的弹性层110、增强层120、纠偏层130。

当然，在其他一些实施方式中，参考图6所示，第一a料淌料腔室631呈贝壳状，并自第一a料通道621的出口处向预成型通道640一侧呈扩口状；第二a料淌料腔室632呈贝壳状，并自第二a料通道622的出口处向预成型通道640一侧呈扩口状；第一a料淌料腔室631、第二a料淌料腔室632之间通过分料环台相互联通，并与预成型通道640联通。

特别地，回看图3并结合图4、图7、图8，分配器600可以是整体结构，但是处于快速维修的考虑，优选地，是分体式的结构，由沿轴向排列、组装的第一至第五组装块661,662,663,664,665组成，第一至第五组装块661,662,663,664,665之间通过现有技术中的任意一种安装方式（例如销接）配合相互固定。b料通道610贯穿第一至第五组装块661,662,663,664,665设置，b料通道610的入料口呈圆形；并且在第一组装块661中，逐渐扩展，从而在第二组装块662种形成近椭圆形（具有相互平行的一对平直的顶壁和下壁、对称设置的圆弧的侧壁）的流道形状；在第三组装块663中形成扩口段611，并在扩口段611的末端汇流入汇料通道650中。

自同一入口分叉形成第一a料通道621、第二a料通道622，第一a料通道621、第二a料通道622由第一组装块661、第二组装块662组装形成，即分别在第一组装块661、第二组装块662组装上开设有半槽，当第一组装块661、第二组装块662合并组装后，形成管道形的第一a料通道621、第二a料通道622。出于设备排布的考虑，第一a料通道621、第二a料通道622的同一入口的开设于与b料通道610的入口的开设面相垂直的面上，因此，第一a料通道621、第二a料通道622的流向在第二组装块662内转向，而与b料通道610平行，其在进入第三组装块663时，分别流入第一淌料腔室631和第二淌料腔室632。第一a料淌料腔室631、第二a料淌料腔室632、第一a料分流通道633、第二a料分流通道634开设于第二组装块662和第三组装块663上，由二者装配形成。

预成型通道640形成于第三组装块663上，可以贯穿第三组装块663，通过与第二组装块662的配合而封闭一端，也可以一端贯穿第三组装块663设置。预成型通道640一端封闭，一端汇流入汇料通道650，a料仅通过第一淌料腔室631、第二淌料腔室632的分流汇流台635流向预成型通道640中。预成型通道640在第三组装块663上环绕b料通道610设置。

汇流通道650贯穿第四组装块664、第五组装块665设置，并在第五组装块665上逐渐收拢，形成圆形出口，以便于与t形挤料头700装配。

分配器600上贯穿第一至第五组装块661,662,663,664,665开设有数个（例如4个）电热管的插入槽，用于将电热管插入其中，以保持分配器600内的温度。

作为一种优选地实施方式，本申请的分配器600还包括c料通道670、半环绕汇流通道650设置的c料预成型通道680，c料通道670、c料预成型通道680均设置在第四组装块上。c料用于同时挤出成型静音层，c料优选为pcv材料。参考图9所示，c料通道670与c料预成型通道680联通，c料预成型通道680呈收口状，并在其收口末端与汇流通道650联通汇流。

在现有技术中，例如中国专利cn106827454b公开的一种新型多层共挤分配器，其声称能够在三层结构的表面通过外层流道挤出形成透明层（相当于耐磨层）。然而，由于其分配器本身存在的问题，从而导致挤出的三层结构各层之间厚度不均，因此，外层流道所挤出的透明层在三层结构的基材的宽度两侧是无法覆盖到的。

反观本申请中，弹性层110、增强层120、纠偏层130通过本申请技术方案的分配器600，能够被厚度均匀从t型挤料头700中的挤出，从而克服了分配器600仅能共挤形成三层结构的技术壁垒。c料用于形成静音层140，其通过共挤而与弹性层110、增强层120、纠偏层130一同形成，从而能够较为有效地长期使用后避免静音层140与纠偏层130剥离。与此同时，现有技术中静音层140、装饰层和/或耐磨层均通过三辊或四辊压延机热压贴附在基材层的上、下表面上，每多一个贴附层，则延压机需要多设置一对延压辊，因此，当静音层140通过共挤形成时，能够大幅度减小spc地板生产设备的占用空间。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。