一种再生晶圆生产用切片装置的制作方法

本发明涉及晶圆切片技术领域，尤其涉及一种再生晶圆生产用切片装置。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆切片的过程中，是通过将硅晶棒进行切片处理，从而产生晶圆，然后在将其应用到集成电路上去，现有在对硅晶棒进行切割时，通常通过人工对其进行切割，或者自动化晶圆切片设备对其进行切割。

经检索，中国专利号为cn201721686231.8公开的一种单晶硅晶圆切片装置，包括盒体，所述盒体内设有预设数量的限位环，位于顶部的所述限位环设有抵压机构，所述限位环通过支撑杆与盒体的内侧壁连接，所述盒体内设有活动块，所述活动块上固定连接有上固定板和下固定板，所述上固定板的顶部固定连接有电机；但是该切片机由于硅片本身具有的轻薄短小的特制容易在切割时将成品卡接在刀片与刀片之间，需要后期将且过后的成品从刀片上取下。

技术实现要素：

基于现有的切片机在切片过程中容易将切过后的晶圆片卡接在刀片上的技术问题，本发明提出了一种再生晶圆生产用切片装置。

本发明提出的一种再生晶圆生产用切片装置，包括基板和内设空腔呈长方体结构的工作台，所述工作台的上表面靠近边缘固定有支撑架，且支撑架的顶端固定有两根开口相对且互相平行的槽钢横梁，两根所述槽钢横梁之间卡接有同一个矩形滑框，所述矩形滑框的中间卡接有开口向下的固定桶，且固定桶的桶底卡接有电动推杆二，且电动推杆二延伸杆的底端固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴顶端固定有转接头，且转接头的底端设置有开口向下呈圆筒状结构的切刀，所述切刀的底端边缘处预留有等距离分布的锯齿，且切刀的圆周内壁靠近底端滑动连接有托盘，且托盘的圆周外壁固定有两个关于托盘圆心互相对称的拨动杆，切刀的圆周外壁开有两个与拨动杆相适配的条形孔，所述托盘的上表面与切刀的顶部内壁之间固定有同一个复位弹簧。

优选的，所述支撑架的顶端通过螺栓固定有电动推杆一，且电动推杆一的延伸杆的端部固定在矩形滑框的外壁上。

优选的，所述工作台的上表面中部开有轴承安装孔，且工作台的底部中间固定有轴承座，且轴承座的中间以及轴承安装孔中分别卡接有互相对称的圆锥滚子轴承。

优选的，两个所述圆锥滚子轴承之间转动连接有同一根转桶，且转桶的圆周外壁靠近顶端固定有限位环，且限位环的上表面远离支撑架的一侧焊接有内设空腔呈圆盘状结构的基台，基台的内部转动连接有圆盘，且圆盘的上表面固定有铰接板，且铰接板中转动连接有母管。

优选的，所述母管远离铰接点的一端滑动连接有弓形延伸臂杆，且两个弓形延伸臂杆远离铰接点的一端均转动连接有压盘，母管的下表面与基台的上表面之间固定有拉伸弹簧。

优选的，所述限位环的上表面靠近圆周边缘处开有环形沉槽，且环形沉槽的槽底卡接有限位齿环。

优选的，所述工作台的上表面远离支撑架的一侧通过螺栓固定有l形固定板，且l形固定板的横板端部卡接有内设空腔呈圆柱形结构的定位桶。

优选的，所述定位桶的顶端和底端之间滑动连接有同一根顶杆，且顶杆的圆周外壁靠近桶底固定有环形挡圈，环形挡圈的顶端设置有压缩弹簧，压缩弹簧的内壁与顶杆的外壁之间留有间隙。

优选的，所述顶杆的底端设置有与限位齿环相适配的锥形齿。

本发明中的有益效果为：

1、该种再生晶圆生产用切片装置，通过设置滑动连接在切片圆周内壁的托盘，配合托盘外壁的两个拨动杆，可以在使用时需要对基板进行切片的时候，只需控制电动推杆二的延伸杆伸长即可带动切刀的底端与基板接触，进而继续下降完成切割，当刀片将切过后的晶圆卡接在内部的时候只需向下拨动两个拨动杆即可将晶圆向下弹出。

2、该种再生晶圆生产用切片装置，通过设置的由拉伸弹簧拉动的母管以及弓形延伸臂杆端部铰接的压盘，可以在使用时需要对放置在托板上的基板进行固定的时候拉伸弹簧即可拉动母管产生一个向下移动的趋势，需要调整压盘的固定位置的时候即可以绕圆盘的轴心旋转，亦可以拉长弓形延伸臂杆来调节。

3、该种再生晶圆生产用切片装置，通过设置在限位环圆周边缘处嵌装的限位齿环以及滑动连接在定位桶中的顶杆；从而可以在使用时需要进行切片的时候需要对转桶进行定位，此时顶杆在压缩弹簧的作用下紧紧地将锥形齿咬合在限位齿环的表面，起到锁定作用。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构简单，当切过后的晶圆被切刀卡住的时候方便被取出。

附图说明

图1为本发明提出的一种再生晶圆生产用切片装置的剖视结构示意图；

图2为本发明提出的一种再生晶圆生产用切片装置切刀的半剖立体结构示意图；

图3为本发明提出的一种再生晶圆生产用切片装置的整体结构示意图；

图4为本发明提出的一种再生晶圆生产用切片装置压盘的立体结构示意图；

图5为本发明提出的一种再生晶圆生产用切片装置图1中a处的放大结构示意图。

图中：1工作台、2限位环、3支撑架、4电动推杆一、5槽钢横梁、6矩形滑框、7电动推杆二、8固定桶、9驱动电机、10切刀、1001拨动杆、1002托盘、1003复位弹簧、1004锯齿、11弓形延伸臂杆、12母管、13拉伸弹簧、14顶杆、1401锥形齿、1402换形挡圈、1403压缩弹簧、15定位桶、16限位齿环、17转桶、18压盘、19托板、20基板、21圆锥滚子轴承、22轴承座、23基台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

参照图1-5，一种再生晶圆生产用切片装置，包括基板20和内设空腔呈长方体结构的工作台1，工作台1的上表面靠近边缘固定有支撑架3，且支撑架3的顶端固定有两根开口相对且互相平行的槽钢横梁5，两根槽钢横梁5之间卡接有同一个矩形滑框6，矩形滑框6的中间卡接有开口向下的固定桶8，且固定桶8的桶底卡接有电动推杆二7，且电动推杆二7延伸杆的底端固定有驱动电机9，驱动电机9的输出轴顶端固定有转接头，且转接头的底端设置有开口向下呈圆筒状结构的切刀10，切刀10的底端边缘处预留有等距离分布的锯齿1004，可以更顺利地对基板20进行切片，减小毛边的出现，且切刀10的圆周内壁靠近底端滑动连接有托盘1002，且托盘1002的圆周外壁固定有两个关于托盘1002圆心互相对称的拨动杆1001，切刀10的圆周外壁开有两个与拨动杆1001相适配的条形孔，托盘1002的上表面与切刀10的顶部内壁之间固定有同一个复位弹簧1003，从而可以在使用时需要对基板20进行切片的时候，只需控制电动推杆二7的延伸杆伸长即可带动切刀10的底端与基板20接触，进而继续下降完成切割，当刀片将切过后的晶圆卡接在内部的时候只需向下拨动两个拨动杆1001即可将晶圆向下弹出。

本发明中，支撑架3的顶端通过螺栓固定有电动推杆一4，且电动推杆一4的延伸杆的端部固定在矩形滑框6的外壁上。

其中，工作台1的上表面中部开有轴承安装孔，且工作台1的底部中间固定有轴承座22，且轴承座22的中间以及轴承安装孔中分别卡接有互相对称的圆锥滚子轴承21。

其中，两个圆锥滚子轴承21之间转动连接有同一根转桶17，且转桶17的圆周外壁靠近顶端固定有限位环2，且限位环2的上表面远离支撑架3的一侧焊接有内设空腔呈圆盘状结构的基台23，基台23的内部转动连接有圆盘，且圆盘的上表面固定有铰接板，且铰接板中转动连接有母管12。

其中，母管12远离铰接点的一端滑动连接有弓形延伸臂杆11，且两个弓形延伸臂杆11远离铰接点的一端均转动连接有压盘18，母管12的下表面与基台23的上表面之间固定有拉伸弹簧13，从而可以在使用时需要对放置在托板19上的基板进行固定的时候拉伸弹簧13即可拉动母管12产生一个向下移动的趋势，需要调整压盘18的固定位置的时候即可以绕圆盘的轴心旋转，亦可以拉长弓形延伸臂杆11来调节。

工作原理：使用前，先将弓形延伸臂杆11抬起，之后再将基板20防止在托板19的上方，之后再调整压盘18的下压位置，调整的时候需要调整压盘18的固定位置的时候即可以绕圆盘的轴心旋转，亦可以拉长弓形延伸臂杆11来调节；之后在使用时需要对基板20进行切片的时候，只需控制电动推杆二7的延伸杆伸长即可带动切刀10的底端与基板20接触，进而继续下降完成切割，当刀片将切过后的晶圆卡接在内部的时候只需向下拨动两个拨动杆1001即可将晶圆向下弹出。

实施例2

参照图1-3，一种再生晶圆生产用切片装置，本实施例相较于实施例1，还包括限位环2的上表面靠近圆周边缘处开有环形沉槽，且环形沉槽的槽底卡接有限位齿环16。

其中，工作台1的上表面远离支撑架3的一侧通过螺栓固定有l形固定板，且l形固定板的横板端部卡接有内设空腔呈圆柱形结构的定位桶15。

其中，定位桶15的顶端和底端之间滑动连接有同一根顶杆14，且顶杆14的圆周外壁靠近桶底固定有环形挡圈1402，环形挡圈1402的顶端设置有压缩弹簧1403，压缩弹簧1403的内壁与顶杆14的外壁之间留有间隙。

其中，顶杆14的底端设置有与限位齿环16相适配的锥形齿1401。

工作原理：在使用时需要进行切片的时候需要对转桶17进行定位，此时顶杆14在压缩弹簧1403的作用下紧紧地将锥形齿1401咬合在限位齿环16的表面，起到锁定作用。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。