技术特征：
1.一种拼装式地砖，包括地砖本体(1)，其特征在于：所述地砖本体(1)的下表面设有卡接件(2)，所述卡接件(2)的数量为多个且设置于所述地砖本体(1)的下表面，所述卡接件(2)位于所述地砖本体(1)靠近边缘处的位置，所述卡接件(2)与第二卡扣(3)相互卡接，所述第二卡扣(3)设置于地面层(5)的上表面，所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)的相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。2.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述卡接件(2)通过螺钉固定安装于所述地砖本体(1)的下表面。3.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述卡接件(2)粘结固定于所述地砖本体(1)的下表面。4.根据权利要求1-3任一所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述卡接件(2)包括位于上方的顶板和位于所述顶板下端的第一卡扣(22)，所述第一卡扣(22)与所述第一卡扣(22)的尺寸相匹配，所述第一卡扣(22)与所述第二卡扣(3)相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。5.根据权利要求4所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述第一卡扣(22)的一侧设有沉台(221)，所述第二卡扣(3)的一侧设有搭台(31)，所述搭台(31)卡接于所述沉台(221)的上表面与所述顶板的下表面之间的空槽内。6.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述地砖本体(1)的下表面设有与所述卡接件(2)相匹配的凹槽，所述凹槽的深度与所述卡接件(2)的厚度相匹配。7.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述第二卡扣(3)通过螺钉固定安装于地面层(5)的上表面上。8.根据权利要求7所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述第二卡扣(3)上设有沉孔(32)，所述地面层(5)的上表面设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔(51)，所述螺钉穿过所述沉孔(32)与所述螺纹孔(51)螺纹连接以将所述第二卡扣(3)固定安装于所述地面层(5)上。9.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：所述地砖本体(1)的下表面上卡接件(2)的数量为四个，且分别设置于所述地砖本体(1)的四个角部。10.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖，其特征在于：地砖本体(1)为方形地砖，其边长为400mm、600mm或800mm。
技术总结
本实用新型涉及一种拼装式地砖，包括地砖本体，所述地砖本体的下表面设有卡接件，所述卡接件的数量为多个且设置于所述地砖本体的下表面，所述卡接件位于所述地砖本体靠近边缘处的位置，所述卡接件与第二卡扣相互卡接，所述第二卡扣设置于地面层的上表面，所述第二卡扣与所述卡接件数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣与所述卡接件的相互卡接以使所述地砖本体固定安装于地面层的上方。本实用新型仅通过卡接件与第二卡扣的卡接即可将地砖本体固定安装于地面层上，如此完成室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，铺设工艺更加简单，操作更加便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率更高。更高。更高。
技术研发人员：李桦 游智文 杜豪杰 黄文涛 徐娜
受保护的技术使用者：李桦
技术研发日：2022.02.18
技术公布日：2022/9/13