一种拼装式地砖的制作方法

1.本实用新型涉及室内装修领域，具体涉及一种拼装式地砖。


背景技术：

2.现有技术中，室内地砖铺设通常采用的铺设方法为湿法铺设或干法铺设。采用湿法铺设的方式，首先需要对地面进行处理，把地表清理干净，平整度也要达到一定的标准，并且保证地面没有任何的杂物和污物，将地砖提前进行浸泡，然后阴干，使得表面没有任何水渍，搅拌砂浆作为粘结材料，等到地面干净后，根据设计要求铺设水平线，然后把地面浇水润湿，在地砖背面涂上砂浆，然后铺设于地面上，最后，用橡皮胶轻轻敲击，让多余的砂浆和空气排除掉。但是湿法铺设时，因为砂浆中水分较多，凝固过程中水分蒸发，容易出现小气泡，导致地砖与砂浆之间出现空隙，从而造成空鼓的现象，所以，湿法铺设方式已逐渐被淘汰。
3.传统的干法铺设方式，需先把地面浇水湿润，除去浮沙、杂物。抹结合层，使用一比三的干性水泥砂浆，按照水平线探铺平整，把砖放在砂浆上用胶皮锤振实，取下地面砖浇抹水泥浆，再把地面砖放实振平，干法铺设由于砂浆的水分比较少，不会出现气泡的问题，也不会出现空鼓，铺设效果更好，但是比较费工，技术含量也较高，导致干法铺设的难度较大。
4.为此，本实用新型提供了一种拼装式地砖，仅通过卡接件与第二卡扣的卡接即可将地砖本体固定安装于地面层上，如此完成室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，铺设工艺更加简单，操作更加便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率更高。


技术实现要素：

5.本实用新型意在提供一种拼装式地砖，以解决现有技术中存在的不足，本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。
6.一种拼装式地砖，包括地砖本体，所述地砖本体的下表面设有卡接件，所述卡接件的数量为多个且设置于所述地砖本体的下表面，所述卡接件位于所述地砖本体靠近边缘处的位置，所述卡接件与第二卡扣相互卡接，所述第二卡扣设置于地面层的上表面，所述第二卡扣与所述卡接件数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣与所述卡接件的相互卡接以使所述地砖本体固定安装于地面层的上方。
7.优选的，所述卡接件通过螺钉固定安装于所述地砖本体的下表面。
8.优选的，所述卡接件粘结固定于所述地砖本体的下表面。
9.优选的，所述卡接件包括位于上方的顶板和位于所述顶板下端的第一卡扣，所述第一卡扣与所述第一卡扣的尺寸相匹配，所述第一卡扣与所述第二卡扣相互卡接以使所述地砖本体固定安装于地面层的上方。
10.优选的，所述第一卡扣的一侧设有沉台，所述第二卡扣的一侧设有搭台，所述搭台卡接于所述沉台的上表面与所述顶板的下表面之间的空槽内。
11.优选的，所述地砖本体的下表面设有与所述卡接件相匹配的凹槽，所述凹槽的深度与所述卡接件的厚度相匹配。
12.优选的，所述第二卡扣通过螺钉固定安装于地面层的上表面上。
13.优选的，所述第二卡扣上设有沉孔，所述地面层的上表面设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔，所述螺钉穿过所述沉孔与所述螺纹孔螺纹连接以将所述第二卡扣固定安装于所述地面层上。
14.优选的，所述地砖本体的下表面上卡接件的数量为四个，且分别设置于所述地砖本体的四个角部。
15.优选的，地砖本体为方形地砖，其边长为400mm、600mm或800mm。
16.本实用新型中，地面层的上表面的平整度以及水平度已符合地砖的铺设要求，安装地砖本体时，先在地面层上安装若干第二卡扣，第二卡扣的位置和间距与地砖本体上的卡接件的相互匹配，然后手持地砖本体，将卡接件与第二卡扣卡接即可将地砖本体固定于地面层上，然后逐一将其他的地砖本体与地面层上的第二卡扣卡接固定即可完成整个室内地面地砖的铺设。
17.本实用新型中，仅通过卡接件与第二卡扣的卡接即可将地砖本体固定安装于地面层上，如此完成室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，无需制备砂浆，节省材料成本；无需在地砖本体下表面涂抹砂浆，且无需敲击地砖以使其粘结牢固，操作便捷，提高了铺设效率；且固定牢固可靠，地砖本体的铺设位置也精准可控，对操作人员的技术能力要求不高，节省人力成本；卡接件和第二卡扣均可批量制作，更加节省成本。
18.本实用新型提供的一种拼装式地砖，具有铺设工艺简单，操作便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率高的有益效果。
附图说明
19.图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
20.图2为本实用新型的结构示意图；
21.图3为本实用新型中卡接件与第二卡扣的装配结构示意图；
22.附图中的附图标记依次为：1、地砖本体，2、卡接件，21、通孔，22、第一卡扣，221、沉台，3、第二卡扣，31、搭台，32、沉孔，4、螺钉，5、地面层，51、螺纹孔。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
24.实施例1：
25.参照图1至图3所示，一种拼装式地砖，包括地砖本体1，其改进之处在于：所述地砖本体1的下表面设有卡接件2，所述卡接件2的数量为多个且设置于所述地砖本体1的下表面，所述卡接件2位于所述地砖本体1靠近边缘处的位置，所述卡接件2与第二卡扣3相互卡接，所述第二卡扣3设置于地面层5的上表面，所述第二卡扣3与所述卡接件2数量相等且位置相对应，通过所述第二卡扣3与所述卡接件2的相互卡接以使所述地砖本体1固定安装于
地面层5的上方。
26.本实施例中，地面层5的上表面的平整度以及水平度已符合地砖的铺设要求，安装地砖本体1时，先根据地砖本体1的铺设位置以及地砖本体1上卡接件2的安装位置在地面层5上对应安装若干第二卡扣3，第二卡扣3的位置和间距与地砖本体1上的卡接件2的相互匹配，然后手持地砖本体1，将卡接件2与第二卡扣3卡接即可将地砖本体1固定于地面层5上，然后逐一将其他的地砖本体1与地面层5上的第二卡扣3卡接固定即可完成整个室内地面地砖的铺设。
27.本实施例中，仅通过卡接件2与第二卡扣3的卡接即可将地砖本体1固定安装于地面层5上，如此完成整个室内地面地砖的铺设，相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说，无需制备砂浆，节省材料成本；无需在地砖本体下表面涂抹砂浆，且无需敲击地砖以使其粘结牢固，操作便捷，提高了铺设效率；固定牢固可靠，地砖本体1的铺设位置也精准可控；对操作人员的技术能力要求不高，节省人力成本；卡接件和第二卡扣均可批量生产，更加节省成本。
28.本实施例提供的一种拼装式地砖，具有铺设工艺简单，操作便捷，节省材料成本和人力成本，铺设效率高的有益效果。
29.进一步的，所述卡接件2通过螺钉固定安装于所述地砖本体1的下表面。
30.进一步的，所述卡接件2上设有通孔21，所述地砖本体1的下表面设有与所述通孔21位置相对应的螺纹孔，螺钉穿过所述通孔21与所述螺纹孔螺纹连接，以将所述卡接件2固定安装于所述地砖本体1的下表面。
31.或者，所述卡接件2粘结固定于所述地砖本体1的下表面。
32.当地砖本体1厚度较薄时，无法在其下端面打孔，因此采用粘结固定的方式，在卡接件2的上端面涂抹粘接剂，并将卡接件2粘结固定于地砖本体1的下表面。所述卡接件2上设有通孔21，此时，通孔21可做为注胶孔，当卡接件2上端面涂胶不均匀或较少时，可对粘结于地砖本体1下表面的卡接件2进行再次注胶，以使其粘结更加牢固。
33.进一步的，所述地砖本体1的下表面上卡接件2的数量为四个，且分别设置于所述地砖本体1的四个角部。
34.进一步的，地砖本体1为方形地砖，其边长为400mm、600mm或800mm。
35.实施例2：
36.在实施例1的基础上，参照图1至图3所示，所述卡接件2包括位于上方的顶板和位于所述顶板下端的第一卡扣22，所述第一卡扣22与所述第一卡扣22的尺寸相匹配，所述第一卡扣22与所述第二卡扣3相互卡接以使所述地砖本体1固定安装于地面层5的上方。
37.进一步的，所述第一卡扣22的一侧设有沉台221，所述第二卡扣3的一侧设有搭台31，所述搭台31卡接于所述沉台221的上表面与所述顶板的下表面之间的空槽内。
38.进一步的，所述地砖本体1的下表面设有与所述卡接件2相匹配的凹槽，所述凹槽的深度与所述卡接件2的厚度相匹配。
39.进一步的，所述第二卡扣3通过螺钉固定安装于地面层5的上表面上。
40.进一步的，所述第二卡扣3上设有沉孔32，所述地面层5的上表面设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔51，所述螺钉穿过所述沉孔32与所述螺纹孔51螺纹连接以将所述第二卡扣3固定安装于所述地面层5上。
41.本实施例中，使用时，先根据地砖本体1的铺设位置以及地砖本体1下表面卡接件2的位置在地面层5上开设螺纹孔51，然后通过螺钉将第二卡扣3固定安装于地面层5的上表面；手持安装好卡接件2的地砖本体1靠近地面层5，以使第二卡扣3置于凹槽内并且其上端面抵接于凹槽卡接件2顶板的下端面，并且第一卡扣22位于第二卡扣3的相对位置，然后朝向第二卡扣3拉动地砖本体1以使第二卡扣3的搭台31卡接于沉台221的上表面与顶板的下表面之间的空槽内，从而实现地砖本体1与地面层5的卡接固定；操作简单快捷，技术要求低。地砖本体1下表面的凹槽的深度与卡接件2的厚度相匹配，第一卡扣22与第一卡扣22的尺寸相匹配，使得卡接件2与第二卡扣3卡接后整体不超出地砖本体1的下端面，以使地砖本体1与地面层5之间贴合良好，避免出现空鼓的现象。第二卡扣3上沉孔32的设置，使得螺钉将第二卡扣3固定安装于地面层5上之后，螺钉的上端面不超出第二卡扣3的上端面，避免螺钉的上端面与卡接件2的顶板的下表面发生干涉。
42.应该指出，上述详细说明都是示例性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语均具有与本技术所属技术领域的普通技术人员的通常理解所相同的含义。
43.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术所述的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
44.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
45.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
46.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位，如旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
47.在上面详细的说明中，参考了附图，附图形成本文的一部分。在附图中，类似的符号典型地确定类似的部件，除非上下文以其他方式指明。在详细的说明书、附图及权利要求书中所描述的图示说明的实施方案不意味是限制性的。在不脱离本文所呈现的主题的精神或范围下，其他实施方案可以被使用，并且可以作其他改变。
48.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本
领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。