专利名称：高层建筑墙体砖构件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及房屋高层建筑用的砌墙砖。
现有的房屋高层建筑都是用混泥土灌注水泥桩子的方法，然后在各水泥桩子之间用砖块砌成双墙体而形成建筑空间。采用砖块在水泥桩子之间砌双层墙体，施工较麻烦，费时费工，而且墙体的造价也较高，特别是在高层建筑施工过程中，砖块重量较重，搬运困难，墙体的重量对整体基脚的负荷以及对梁柱的负荷也较重。
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、重量轻、施工作业容易和减轻了对整体基脚的负荷以及梁柱的负荷的高层建筑墙体砖构件。
以下结合附图
来详细描述本实用新型的技术方案附图为本实用新型的结构示意图。
参看附图，高层建筑墙体砖构件是由两个 形板1和1～3个连接轴2所组成，连接轴2的两端与 形板1的板体固接为一体，其 形板1的两侧厚度尺寸S1大于板体厚度尺寸S2，即 形板1的两侧厚度尺寸S1与板体厚度尺寸S2之差为15～30mm。
由两个 形板1和连接轴2所组成的高层建筑墙体砖构件，其两个 形板1相向齐平由连接轴2两端固接为一体。如采用3个连接轴2来固接两个 形板1，其连接轴2在 形板1的位置呈三角状，来加强墙体砖构件的稳定性和强度。
本实用新型在制作过程中，是采用轻质硅石粉一次成型制作，也可以采用陶瓷材料一次烧结成型，还可以采用木制材料制作。总之，根据不同建筑物来选用不同材料来制作。
综上所述，本实用新型具有以下优点及效果1.本墙体砖构件设计新型、构思独特、结构简单、重量轻、施工方便，减轻了墙体的自重；由于墙体自重的减轻，减少了对建筑物整体基脚的负荷以及梁柱的负荷，墙体的整体性能好。2.采用本实用新型来砌墙体，可以有效地省去许多繁杂的作业工序，为加快施工进度提供了极大的方便。
权利要求1.一种高层建筑墙体砖构件，其特征在于墙体砖构件是由两个 形板(1)和1～3个连接轴(2)所组成，即连接轴(2)的两端与 形板(1)的板体固接，所述的 形板(1)的两侧厚度尺寸S1大于板体厚度尺寸S2，即 形板(1)的两侧尺寸S1与板体厚度尺寸S2之差为15～30mm。
专利摘要本实用新型涉及一种房屋高层建筑的砌墙砖，它是由两个形板(1)和1～3个连接轴(2)所构成，即连接轴(2)的两端各自固接一个形板(1)。本墙体砖构件采用轻质硅石粉一次制作成型(也可以采用其它材料制作)，其结构简单、重量轻、施工方便，减轻了墙体的自重，减少了对整体基脚的负荷以及梁柱的负荷，采用本构件来砌墙体，可以有效地省去许多繁杂的作业工序，为加快施工进度提供了极大的方便。
文档编号E04B2/42GK2191243SQ9422641
公开日1995年3月8日 申请日期1994年3月22日 优先权日1994年3月22日
发明者吴凯楼 申请人:吴凯楼