专利名称：一种金属与玻璃的气密封接方法
技术领域：
本发明属于一种金属与玻璃的封接方法。
目前使用的方法，是在高温(超过1000℃)的条件下，将金属与玻璃同时同温加热，待玻璃完全软化后，将金属与玻璃封接在一起。此方法存有三个主要缺点1、工作需要的高温超过了玻璃的软化温度，封接时玻璃易变形；2、封接强度低；3、只能局限于小面积封接。又如专利申请号为93101627.4的技术方案所述，必须在高压下才能完成封接，封接设备复杂，生产成本高，而且不能适合大面积金属与玻璃的封接。
本发明的目的在于提供一种在低于玻璃软化点的温度条件下，实现金属与玻璃气密封接，得到一牢固、耐热冲击、气密性好的封接层的方法。
本发明的技术解决方案是先将金属表面做适当处理，待封再在表面已处理过的金属上烧结一层膨涨系数与之相匹配的高熔点玻璃粉或陶瓷粉，得到一高熔点烧结层；接着，在高熔点烧结层上用膨涨系数与高熔点烧结层和待封玻璃膨涨系数均相匹配的低熔点玻璃粉将待封金属与待封玻璃封接上，得到一低熔点烧结层，同时得到一牢固、耐热冲击、气密封接结构。当待封金属与待封玻璃的膨涨系数相差较大而不相配匹时，可选择膨涨系数渐变的多种玻璃粉或陶瓷粉逐层烧结，最后用低熔点玻璃粉实现待封金属与待封玻璃的配匹封接。
本发明由于采用了多层玻璃粉或陶瓷粉作为过渡层，所以克服了现有技术中封接温度过高、玻璃易变形、封接强度低、只限于小面积封接等缺点，可以得到一大面积、玻璃不变形、牢固、耐热冲击的金属与玻璃封接结构。本发明可以在常压下实现，克服了专利申请号为93101627.4的技术方案的缺点，非常易于工业生产。
附图
为本发明示意图。
实现方式下面以不锈钢板(1Cr13)与平板玻璃气密封接为例，说明本发明的实现方式。
先将不锈钢板1清洗，膨涨系数为101×10-7/℃，再将其加热到微红(约600℃)，使表面微氧化。
在不锈钢板1上涂上一层铁封玻璃粉，膨涨系数为95×10-7/℃，在960℃的温度下，得到烧结层2。
在烧结层2上涂上低熔点玻璃粉，熔点450℃，膨涨系数为95×10-7/℃，在450℃温度下(低于待封平板玻璃的软化点)，得到烧结层3，同时完成平板玻璃4(膨涨系数为90×10-7/℃)与不锈钢板1的气密封接。
权利要求
1.一种金属与玻璃的气密封接方法，先将金属表面做适当处埋，待封，其特征在于在表面已处理过的金属上烧结一层膨涨系数与之相匹配的高熔点玻璃粉或陶瓷粉，得到一高熔点烧结层，在高熔点烧结层上，用膨涨系数与高熔点烧结层和待封玻璃膨涨系数均相匹配的低熔点玻璃粉将待封金属与待封玻璃封接上，得到一低熔点烧结层，同时得到一牢固、耐热冲击、气密封接结构。
2.根据权利要求1所述的一种金属与玻璃的气密封接方法，其特征在于当待封金属与待封玻璃的膨涨系数相差较大而不相匹配时，可选择膨涨系数渐变的多种玻璃粉或陶瓷粉逐层烧结，最后用低熔点玻璃粉实现待封金属与待封玻璃的配匹封接。
全文摘要
本发明属于一种金属与玻璃的封接方法,采用膨胀系数渐变的玻璃粉或陶瓷粉作为过渡层,最终在较低的温度下将金属与玻璃封接在一起。达到牢固、耐热冲击、气密的要求。本发明采用多层过渡的方法解决了金属与玻璃之间因膨胀系数不相匹配而引起的封接应力,可实现膨胀系数相差较大的金属与玻璃之间的大面积较低温度封接,且工艺简单。
文档编号C03C27/00GK1193612SQ9710689
公开日1998年9月23日 申请日期1997年3月14日 优先权日1997年3月14日
发明者赵维海 申请人:赵维海