专利名称：石膏墙体砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑材料，具体说是一种由石膏、水泥或砂石组成的石膏墙体块。
目前建材市场上普遍使用的砖，是用泥土制坯并烧制而成的，这种俗称红砖的墙体砖，体积小，重量重，制造和砌墙工序多，而且要用大量泥土和燃煤，造成大量耕地和能源的浪费，目前国家已下文禁止烧制和使用泥土砖，以保护耕地和能源；另外，用红土砖砌成的墙体因连接缝多且不均匀，对墙体的抗折抗压、隔音隔热都有较大影响，而且表面粗糙、不够平整，需要抹灰、粉刷饰面，致使建筑工程造价高、工期长。
本实用新型的目的在于为克服现有土砖的上述缺陷，提供一种不用泥上，也不用烧制，只用石膏、水泥或砂石的石膏墙体砖。
本实用新型的目的是这样实现的在用熟石膏粉、水泥或砂石冲压制成的长方形石膏墙体砖的正面和反面设计为平面，在该砖体的上面和左面的中部设有凸型键，在砖体的下面和右面中部设有凹型槽；且凹槽的宽度略大于凸型键的宽度，凹槽的深度略大于凸键的高度；在砖体上面的凸型键与下面的凹型槽之间设有多个通孔；在砖体上面的凸键与下面凹槽之间的多个通孔可设计为圆形或椭圆形、方形、锥形。砌墙时，利用相邻两块砖体之间的凸凹公母榫结构和专用粘结剂进行连接，以砌成建筑墙体。
本实用新型的优点是①本砖体表面光洁美观、砌墙后墙面不需抹灰、粉刷饰面；②本砖的重量轻，可减轻传递荷载对主体结构的压力影响，有利于降低工程造价，且有隔热、隔音、防火、防水、不变形、不老化等特点；③砖体采用砌块结构，体积比单块红砖体积大10～15倍，因此砌墙速度快，且可钉、可创、可锯，以满足墙体尺寸的随意性，节约劳动强度，提高工效3～4倍；④本砖体还可随墙体结构的厚度加工成隔墙砖，因其隔热、隔音性能好、可减少墙体厚度，增加房间的使用面积。
以下结合附图介绍一个实施例；
图1是本实用新型的主视图；图2是本实用新型的俯视图；图3是本实用新型的仰视图；图4是本实用新型的左视图；图5是本实用新型的右视图；参照附图在石膏墙体砖的正面和反面设计为平面(1)；在该墙体砖的上平面中部设计有凸型键(2)，在该墙体砖的下平面中部设计有凹型槽(3)，在石膏墙体砖的左侧面中部设有凸键(4)，在石膏墙体砖的右侧面中部设有凹槽(5)，且凹型槽(3)和(5)的宽度略大于凸型键(2)和(4)的宽度，凹型槽(3)、(5)的深度略大于凸型键(2)和(4)的高度，在砖体上面的凸型键与下面的凹型槽之间设有2～5个通孔(6)，该通孔为圆柱形。
权利要求1.石膏墙体砖，是用熟石膏粉、水泥或砂石冲压制成的长方型墙体砖，其特征是长方型墙体砖的正面和反面设计为平面，在该砖体的上面和左面中部设有凸型键，在砖体的下面和右面中部设有凹型槽，且凹槽的宽度略大于凸键的宽度，凹槽的深度略大于凸键的高度。
2.根据权利要求1所述的石膏墙体砖，其特征在于在石膏墙体砖砖体上面的凸键与下面的凹槽之间设有多个通孔。
3.根据权利要求1或2所述的石膏墙体砖，其特征在于在石膏墙体砖砖体上面的凸键与下面凹槽之间的通孔可为圆形，或椭圆形，方形、锥形。
专利摘要石膏墙体砖,由熟石膏、水泥或砂石制成的。其特点是:砖体的正、反面设计为平面,上面和左面设有凸键,砖体下面和右面设有凹槽,砖体之间采用专用粘结剂和凸凹公母榫结构连接,以增强墙体的牢固度、在凸键与凹槽之间还设有多个通孔,以减轻砖体重量;砖体的厚度可根据需要增减,以便减少隔墙的占地面积;砖体表面为白色平面,砌砖墙后表面不需抹灰粉刷,且砌墙速度快,工程造价低,隔音、隔热效果好,是传统红砖的理想替代品。
文档编号E04C1/00GK2387171SQ98231489
公开日2000年7月12日 申请日期1998年10月15日 优先权日1998年10月15日
发明者周先悦 申请人:周先悦