烧结抗压保温砌块的制作方法

文档序号:8821695阅读:374来源:国知局
烧结抗压保温砌块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及建筑材料技术领域,特别是涉及一种烧结抗压保温砌块。
【背景技术】
[0002]普通烧结砖有重量大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖,可使建筑物自重减轻、节约粘土、节省燃料,墙体施工功效提高,并改善砖的隔热隔声性能。所以多孔砖和空心砖已发展为墙体材料的优选。而现有的多孔砖孔洞率低、抗压性低、成本高、热桥传递较快、保温性能欠佳。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种孔洞率高、抗压强度大、能保温节能的烧结抗压保温砌块。
[0004]本实用新型烧结抗压保温砌块,由设有孔洞的六面长方体砖体构成,所述长方体砖体包括大面、条面和顶面,所述孔洞贯穿大面及其背面,并且错位排列,共设有五排十七个孔洞,其中:第一、二排分别与第五、四排对称,对称线为第三排中心线,且:
[0005]第一排和第五排上都设有四个孔洞,该四个孔洞中,两边为大小相同的①号矩形孔洞,中间为两个大小相同的②号矩形孔洞;
[0006]第二排和第四排上都设有三个大小相同的②号孔洞;
[0007]第三排上设有三个孔洞,其中两边为大小相同的与第二、四排孔洞垂直的②号孔洞,中间为一个③号孔洞;
[0008]第一排与第五排的孔洞排列方式以及第二排与第四排的孔洞排列方式相同;
[0009]同一排的每个孔洞之间的横肋相等;
[0010]相邻两排孔洞之间的竖肋相等;
[0011]与砖体侧面相邻的孔洞和砖体侧面之间的外壁相等。
[0012]所述大面为正方形。
[0013]所述条面与顶面为尺寸一样的长方形。
[0014]本实用新型与现有技术相比,具有孔洞率高、抗压强度大、能保温节能的优点。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型烧结抗压保温砌块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:如图1所示,图中:1.大面,2.条面,3.顶面。
[0017]其由设有孔洞的长方体砖体构成,所述长方体砖体包括大面、条面和顶面。孔洞贯通大面及其背面,并且错位排列,共设有五排十七个孔洞,其中:第一、二排分别与第五、四排对称,对称线为第三排中心线;所述第一排和第五排上都设有四个孔洞,该四个孔洞中,两边为大小相同的①号矩形孔洞,中间为两个大小相同的②号矩形孔洞;第二排和第四排上都设有三个大小相同的②号孔洞;第三排上设有三个孔洞,其中两边为大小相同的与第二、四排孔洞垂直的②号孔洞,中间为一个③号孔洞;第一排与第五排的孔洞排列方式以及第二排与第四排的孔洞排列方式相同;同一排的每个孔洞之间的横肋相等;相邻两排孔洞之间的竖肋相等;与砖体侧面相邻的孔洞和砖体侧面之间的外壁相等。此外所述大面为正方形,所述条面与顶面尺寸一样,从而使施工更加方便。
[0018]本实用新型烧结抗压保温砌块,通过五排错层分布,从而延长其导热路径,通过特殊的孔洞形状及其排列、孔洞大小和孔壁厚度,使其具有良好的保温隔热、多层防水、多层隔音性能,又具有较好的抗压强度,产品质量好,施工操作简单;该砖组成的外墙保温墙体形成保温系统,可以大大满足建筑节能的需要,同时可以满足框架结构建筑对砖体的强度要求。
【主权项】
1.一种烧结抗压保温砌块,由设有孔洞的六面长方体砖体构成,所述长方体砖体包括大面、条面和顶面,所述孔洞贯穿大面及其背面,并且错位排列,其特征在于:所述六面长方体砖体共设有五排十七个孔洞,其中:第一、二排分别与第五、四排对称,对称线为第三排中心线,且: 第一排和第五排上都设有四个孔洞,该四个孔洞中,两边为大小相同的①号矩形孔洞,中间为两个大小相同的②号矩形孔洞; 第二排和第四排上都设有三个大小相同的②号孔洞; 第三排上设有三个孔洞,其中两边为大小相同的与第二、四排孔洞垂直的②号孔洞,中间为一个③号孔洞; 第一排与第五排的孔洞排列方式以及第二排与第四排的孔洞排列方式相同; 同一排的每个孔洞之间的横肋相等; 相邻两排孔洞之间的竖肋相等; 与砖体侧面相邻的孔洞和砖体侧面之间的外壁相等。
2.根据权利要求1所述的烧结抗压保温砌块,其特征在于:所述大面为正方形。
3.根据权利要求1或2所述的烧结抗压保温砌块,其特征在于:所述条面与顶面为尺寸一样的长方形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种烧结抗压保温砌块,涉及建筑材料技术领域。其由设有孔洞的长方体砖体构成,所述长方体砖体包括大面、条面和顶面。孔洞贯通大面及其背面,并且错位排列,共设有五排十七个孔洞。本实用新型采用上述结构,具有孔洞率高、抗压强度大、能保温节能的优点。
【IPC分类】E04C1-00
【公开号】CN204531139
【申请号】CN201520253654
【发明人】李克选
【申请人】山东高岭新型建材有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月24日
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