一种木砖砌块及其木砖砌块形成的墙体的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种木砖砌块，本实用新型提供的木砖砌块包括中间连接部、第一夹紧部和第二夹紧部，所述木砖砌块包括凸起结构和凹槽结构，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分布于所述中间连接部两侧。本实用新型经过振动加压成型的方法得到包括有凹槽结构和凸起结构的木砖砌块，以凹槽和凸起结构互相咬合形成墙体，省略了砂浆涂抹固定的过程，成本低，操作简单，并且互相咬合提高了木砖砌块的密实性，提高木砖砌块抗压强度，还可以对木砖砌块墙体进行灰泥涂抹和着色以及可用一般的工具进行锯和钉等操作。
【专利说明】
一种木砖砌块及其木砖砌块形成的墙体
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及建筑材料领域，特别涉及一种木砖砌块。
【背景技术】
[0002]在建筑中，外围护结构的热损耗最大，而在外围护结构中墙体又占了很大份额，所以建筑墙体改革与墙体节能技术的发展是建筑节能技术的一个重要环节，发展墙体保温技术及节能材料是建筑节能的主要方法之一。然而，墙体保温技术与节能材料的发展是互为促进的，节能材料的发展必须与墙体保温技术相结合，才能真正发挥其作用。目前，墙体保温技术主要包括墙体外保温系统、墙体内保温系统和墙体自保温系统三种。
[0003]墙体外保温系统在节能建筑围护结构中应用广泛，但是墙体外保温系统构造较复杂，对原材料及系统性能要求较高，大多外保温技术设计使用年限为25年，与建筑主体结构50-70年的设计使用年限严重不匹配，难以实现与建筑同寿命。
[0004]墙体自保温技术与其他墙体保温技术相比具有构造简单、适应传统施工习惯、墙体饰面多样化、减少有机保温材料对环境污染等优良特点；墙体自保温技术常用的材料有混凝土小型空心砌块、加气混凝土。普通混凝土存在砌块块体较重、保温性能较差、强度低易破碎等弱点，在使用中易出现裂、漏、热等建筑质量问题。加气混凝土存在孔隙率很大，使其有效的承载面积减少，强度较低。因此，墙体自保温技术常用材料制约着墙体自保温技术达发展，墙体自保温技术同样存在难以实现与建筑同寿命的缺陷。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种木砖砌块，本发明提供的木砖砌块具有优异的绝热性能和高的抗压强度。
[0006]—种木砖砌块，包括中间连接部、第一夹紧部和第二夹紧部，所述木砖砌块包括凸起结构和凹槽结构，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分布于所述中间连接部两侧。
[0007]优选的，所述凸起结构包括第一凸起和第二凸起;所述中间连接部顶部高出所述第一夹紧部形成第一凸起。
[0008]优选的，所述中间连接部的顶部的侧端相对于所述第一夹紧部伸出形成第二凸起。
[0009]优选的，所述凹槽结构包括第一凹槽和第二凹槽;所述中间连接部底部低于所述第一夹紧部形成第一凹槽。
[0010]优选的，所述中间连接部的与所述第二凸起相对的一端比所述第一夹紧部缩入形成第二凹槽
[0011 ]优选的，所述凹槽结构和所述凸起结构处于相对位置。
[0012]优选的，所述凹槽结构宽度小于所述凸起结构的宽度。
[0013]优选的，所述凸起结构和所述凹槽结构形成榫卯结构，通过互相咬合形成墙体。
[0014]本实用新型提供了一种木砖砌块，包括中间连接部、第一夹紧部和第二夹紧部，所述木砖砌块包括凸起结构和凹槽结构，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分布于所述中间连接部两侧。本实用新型经过振动加压成型的方法得到包括有凹槽结构和凸起结构的木砖砌块，以凹槽和凸起结构互相咬合形成墙体，省略了砂浆涂抹固定的过程，成本低，操作简单，并且互相咬合提高了木砖砌块的密实性，提高木砖砌块抗压强度，还可以对木砖砌块墙体进行灰泥涂抹和着色以及可用一般的工具进行锯和钉等操作。本申请实施例获得的木砖砌块导热系数为0.31W/m.k以下，当采用240mm厚木砖砌块结合内外20mm厚抹面砂楽墙体的综合传热系数K值为1.0ff/(m2.K)以下，砌块抗压强度达到10.0MPa以上，含水率为1.6%、吸水率为8.2%,砌块体积密度在800?1200Kg/m3。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0016]图1本发明实施例提供的木砖砌块的结构俯视图
[0017]图2本发明实施例提供的木砖砌块的结构主视图
[0018]图3本发明实施例提供的木砖砌块的结构左视图
[0019]图4本发明实施例提供的木砖砌块的结构A-A剖面图
[0020]图5本发明实施例提供的木砖砌块的结构B-B剖面图
【具体实施方式】
[0021]本实用新型提供一种木砖砌块，包括中间连接部、第一夹紧部和第二夹紧部，所述木砖砌块包括凸起结构和凹槽结构，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分布于所述中间连接部两侧。
[0022]本实用新型提供的木砖砌块导热系数低、绝热性良好并且抗拉强度较高。
[0023]更进一步的，在本发明的实施例中，凹槽结构宽度小于凸起结构的宽度，有助于凹槽结构和凸起结构的互相咬合。
[0024]本发明对所述木砖砌块的外形尺寸没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的建筑设计的要求进行设计即可，本发明实施例按照《住宅建筑模数协调统一标准》的要求进行设计。
[0025]如图1本发明提供的木砖砌块结构俯视图所示，本发明提供的木砖砌块包括中间连接部1、第一夹紧部2和第二夹紧部3，第一夹紧部2和第二夹紧部2对称分布于中间连接部两侧I;第一夹紧部2与第二夹紧部3净高度H相同，第一夹紧部2与第二夹紧部3净长度L相同，第一夹紧部2与第二夹紧部3净宽度W相同，如图2本发明提供的木砖砌块结构左视图所示，中间连接部I顶部高出第一夹紧部2形成第一凸起4，第一凸起4的高度为出，如图4本发明提供的木砖砌块结构A-A剖面图所示，中间连接部I底部低于第一夹紧部2形成第一凹槽6，第一凹槽6的高度为H3,中间连接部I的顶部的侧端相对于所述第一夹紧部2伸出形成第二凸起5，第二凸起5的长度为L3,中间连接部I的与第二凸起5相对的一端比第一夹紧部I缩入形成第二凹槽7，第二凹槽7的长度SL1，第一凸起4的顶部宽度为W5，第一凸起4的底部的宽度与第一凹槽6的宽度相同为W2，所述W5比所述胃2小0.8?2mm，第二凸起5的L3比第二凹槽7 的LI 小 0.8 ?2mm。
[0026]本实用新型凹槽结构宽度小于凸起结构的宽度，有助于凹槽结构和凸起结构的互相咬合形成榫卯结构。
[0027]本实用新型提供了一种木砖砌块，包括中间连接部、第一夹紧部和第二夹紧部，所述木砖砌块包括凸起结构和凹槽结构，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分布于所述中间连接部两侧。本实用新型经过振动加压成型的方法得到包括有凹槽结构和凸起结构的木砖砌块，以凹槽和凸起结构互相咬合形成墙体，省略了砂浆涂抹固定的过程，成本低，操作简单，并且互相咬合提高了木砖砌块的密实性，提高木砖砌块抗压强度，还可以对木砖砌块墙体进行灰泥涂抹和着色以及可用一般的工具进行锯和钉等操作。本申请实施例获得的木砖砌块导热系数为0.31W/m.k以下，当采用240mm厚木砖砌块结合内外20mm厚抹面砂楽墙体的综合传热系数K值为1.0ff/(m2.K)以下，砌块抗压强度达到10.0MPa以上，含水率为1.6%、吸水率为8.2%,砌块体积密度在800?1200Kg/m3。
[0028]按GB/T15229《轻集料混凝土小型空心砌块》，GB/T50082《普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法》，DRE-1II(瞬态平面热源法)导热系数仪规定的检测方法对木砖砌块各项性能进行测试。
[0029]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种木砖砌块，包括中间连接部、第一夹紧部和第二夹紧部，所述木砖砌块包括凸起结构和凹槽结构，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分布于所述中间连接部两侧。2.根据权利要求1所述的木砖砌块，其特征在于，所述凸起结构包括第一凸起和第二凸起； 所述中间连接部顶部高出所述第一夹紧部形成第一凸起。3.根据权利要求2所述的木砖砌块，其特征在于，所述中间连接部的顶部的侧端相对于所述第一夹紧部伸出形成第二凸起。4.根据权利要求1所述的木砖砌块，其特征在于，所述凹槽结构包括第一凹槽和第二凹槽； 所述中间连接部底部低于所述第一夹紧部形成第一凹槽。5.根据权利要求3所述的木砖砌块，其特征在于，所述中间连接部的与所述第二凸起相对的一端比所述第一夹紧部缩入形成第二凹槽。6.根据权利要求1所述的木砖砌块，其特征在于，所述凹槽结构和所述凸起结构处于相对位置。7.根据权利要求1所述的木砖砌块，其特征在于，所述凹槽结构宽度小于所述凸起结构的宽度。8.—种权利要求1?7任一项所得到的木砖砌块形成的墙体，其特征在于:所述凸起结构和所述凹槽结构形成榫卯结构，通过互相咬合形成墙体。
【文档编号】E04B2/08GK205475971SQ201521088912
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】缪正坤, 田国华, 王智勇, 刘伟, 曹洪吉, 王国安, 戚豹, 张宝军, 庞海雁, 林丽娟
【申请人】江苏建筑职业技术学院