垫体结构的制作方法

文档序号:14925411发布日期:2018-07-13 16:34阅读:140来源:国知局

本实用新型有关于一种垫体,尤指一种便于弯折收纳的垫体结构。



背景技术:

铺设于地板的软垫通常是需要使用时再铺设于地板上,平时则卷收收纳于置物柜之中,因此现有的垫体结构一般以卷绕叠的方式收合,用以减少收纳所占的空间,但是折叠的方式,因为软垫本身具有厚度,所以折叠不易。而卷绕的方式,因发泡材质的软垫在长时间卷收后,会有定型的情况发生,所以当再次展开使用时,软垫会发生翘起不平的情形,造成使用不便的情形,由此可见,现有的垫体结构仍存在有诸多的问题,实有改进的必要。



技术实现要素:

本实用新型所欲解决的技术问题在于针对现有技术存在的上述缺点,提供一种垫体结构。

本实用新型提供一种垫体结构,包含:二相异材质的第一垫层以及第二垫层,该第一垫层固设于第二垫层下表面,且该第一垫层的厚度比第二垫层薄,该第二垫层通过切割形成有多个相并列呈几何形状的区块,并于多个该区块间形成有切槽。

其中,该第一垫层的厚度为1mm,该第二垫层的厚度为4mm。

其中,该第二垫层的厚度为4mm的倍数。

其中,该第二垫层的多个几何形状区块随使用型态呈不同大小、形状。

其中,该垫体结构为运动垫结构、露营垫结构、瑜珈垫结构或地垫结构。

其中,该垫体结构为木头地垫结构、壁垫结构或缓冲垫结构。

对照现有技术的功效:该垫体包括一第一垫层以及第二垫层,尤其该第二垫层通过切割形成有多个区块以及切槽,使该垫体可通过该第二垫层形成的区块及切槽而能被卷收、折叠,大幅降低该垫体的容积,以便于携带、运载,提升结构使用或安装的便利性。

附图说明

图1:为本实用新型的立体图。

图2:为本实用新型的第二垫层切割前示意图。

图3:为本实用新型的第二垫层切割状态示意图。

图4:为本实用新型的第二垫层切割后示意图。

图5:为本实用新型的弯折状态示意图。

图6:为本实用新型的第二垫层形成多个呈六角几何图形的蜂巢状区块示意图。

图7:为本实用新型的第二垫层形成有多个形状、大小不同的几合区块示意图。

图8:为本实用新型的平铺于地面使用的示意图。

图9:为本实用新型的卷收状态示意图。

图中:

10 第一垫层;

20 第二垫层;

21 区块;

22 切槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

首先,先请参阅图1、图2、图3配合图4、图5所示,一种垫体结构,应用于运动垫、露营垫、瑜珈垫、地垫等垫体结构或是木头地垫、壁垫、缓冲垫等垫体结构,其包含:二相异材质的第一垫层10以及第二垫层20,该第一垫层10固设于第二垫层20下表面,且该第一垫层10的厚度比第二垫层20薄,该第一垫层10较佳配置厚度为1mm,而该第二垫层20较佳配置层则为4mm,该第二垫层20另可以4mm为倍数增加其厚度,该第二垫层20通过切割形成有多个相并列呈几何形状的区块21,并于该些区块21间形成有切槽22,该些区块21可为形状、大小相同的方形块体,亦可以六角型状平均排列形成具蜂巢状表面的垫体(如图6所示),更可随着使用型态而切割成不同大小、形状的几何形状区块21(如图7所示)。

而上述结构成型时,通过雷射切割、数控切割或是水刀切割于第二垫层20形成有区块21及切槽22。

其结构实际使用时,再请参阅图8、图9所示,该垫体应用于运动或是餐垫使用而平铺于地面时,以第一垫层10朝上铺设于地面上以供使用者运动、乘坐或是平躺使用,通过平整的第一垫层10达到垫体基本的使用效果,而使用后,则能再通过第二垫层20形成的区块21及切槽22而可被卷收、折叠,以利于使用者收纳、携带,增添垫体使用的方便性。

再者,该垫体应用于壁垫、缓冲垫或是木头地垫等室内墙面、地面的装潢材料使用时,续请参阅图1、图6、图7及图9所示,亦通过第二垫层20形成的区块21及切槽22能被卷收携带,大幅降低容积大小,以提升该垫体的运载数量,降低运送费用,而实际装配时,则以第一垫层10平铺于墙面、地面上,并以第二垫层20为装饰表面层,通过该第一垫层10一体连接该第二垫层20所形成的区块21,增进该垫体安装的方便性,更构成一似拼接效果的垫体,同时还能通过第二垫层20以几何图形构成的区块21而大幅提升视觉效果,增添消费者的选购意愿。

借上述具体实施例的结构,可得到下述的效益:该垫体包括一第一垫层10以及第二垫层20,尤其该第二垫层20通过切割形成有多个区块21以及切槽22,使该垫体可通过该第二垫层20形成的区块21及切槽22而能被卷收、折叠,大幅降低该垫体的容积,以便于携带、运载,提升结构使用或安装的便利性。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

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