一种井体砌砖模块的制作方法
【专利摘要】一种井体砌砖模块，其技术要点是：包括砖体，该砖体包括上砖体和下砖体，该上砖体与下砖体之间设置有砖桥，所述砖桥上设置有U型槽，该U型槽设置在砖桥的单侧，上砖体和下砖体的一侧边分别设置有凸缘，另一侧边设置有凹槽，所述上砖体与下砖体分别由双层砖组成，上砖体与下砖体分别为弯曲状，所述凸缘为1-5层，所述凹槽为1-5层，所述砖桥的宽度大于上砖体的厚度，所述砖桥的宽度大于下砖体的厚度，所述上砖体与下砖体分别为直面；采用上述技术方案，安全牢固，防止电线或其它线路在安装过程中在砖体上打孔，节能环保。
【专利说明】一种井体砌砖模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及井体砌砖【技术领域】，具体地说是一种井体砌砖模块。
【背景技术】
[0002]现有的砌砖多为水泥砖，水泥砖是利用粉煤灰、煤渣、煤矸石、尾矿渣、化工渣或者天然砂、海涂泥这些原料的一种或数种作为主要原料，用水泥做凝固剂，不经高温煅烧而制造的一种新型墙体材料，水泥砖能够起到保护农田、节约能源、因地制宜、就地取材的作用，该产品是符合国家相关要求的建材制品，由于该种材料强度高、耐久性好、尺寸标准、外形完整、色泽均一，具有古朴自然的外观，可做清水墙也可以做任何外装饰，因此是一种取代粘土砖的极有发展前景的更新换代产品，此外，绿化可以增加大气中的氧含量，人和动物在生长过程中，每天会吸收大量的氧气，放出大量的二氧化碳，绿色植物在阳光下可以进行光合作用，吸收二氧化碳，释放氧气，因此绿化带墙体也需要水泥砖的替换。
[0003]现有的井体，如公路的下水井及居民小区里面的排水井的砌砖因承重能力有限，经常会被大型车辆或重物压塌，散落的砖块掉入井内造成排水管道的淤积和堵塞，既影响井体的使用功能又容易产生安全隐患。
实用新型内容
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供一种井体砌砖模块。
[0005]一种井体砌砖模块，包括砖体，该砖体包括上砖体和下砖体，该上砖体与下砖体之间设置有砖桥，其特征在于:所述砖桥上设置有U型槽，该U型槽设置在砖桥的单侧，上砖体和下砖体的一侧边分别设置有凸缘，另一侧边设置有凹槽。
[0006]所述凸缘为1-5层。
[0007]所述凹槽为1-5层。
[0008]所述上砖体与下砖体分别由双层砖组成。
[0009]所述砖桥的宽度大于上砖体的厚度。
[0010]所述砖桥的宽度大于下砖体的厚度。
[0011]所述上砖体与下砖体分别为弯曲状。
[0012]所述上砖体与下砖体分别为直面。
[0013]本实用新型的优点:
[0014]1、结构简单，安全牢固；
[0015]2、U型槽既可以成为水泥浇灌的入口，又可以放置钢筋；
[0016]3、节能环保。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的整体结构示意简图。【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]实施例1
[0020]如图1所示,一种井体砌砖模块,包括砖体I,该砖体I包括上砖体2和下砖体5,该上砖体2与下砖体5之间设置有砖桥3，所述砖桥3上设置有U型槽4，该U型槽4设置在砖3桥的单侧，上砖体2和下砖体5的一侧边分别设置有凸缘6，另一侧边设置有凹槽7，所述上砖体2与下砖体5分别由双层砖组成，上砖体2与下砖体5分别为弯曲状。
[0021]所述凸缘6为1-5层。
[0022]所述凹槽7为1-5层。
[0023]所述砖桥3的宽度大于上砖体2的厚度。
[0024]所述砖桥3的宽度大于下砖体5的厚度。
[0025]所述上砖体2与下砖体5分别为直面。
[0026]采用上述技术方案，结构简单，安全牢固，U型槽4既可以成为水泥浇灌的入口，又可以放置钢筋，增加井体的抗压能力及承重力，有效防止散落的砖块掉入井内造成排水管道的淤积和堵塞，节能环保。
【权利要求】
1.一种井体砌砖模块，包括砖体，该砖体包括上砖体和下砖体，该上砖体与下砖体之间设置有砖桥，其特征在于:所述砖桥上设置有U型槽，该U型槽设置在砖桥的单侧，上砖体和下砖体的一侧边分别设置有凸缘，另一侧边设置有凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种井体砌砖模块，其特征在于:所述凸缘为1-5层。
3.根据权利要求1所述的一种井体砌砖模块，其特征在于:所述凹槽为1-5层。
4.根据权利要求1所述的一种井体砌砖模块，其特征在于:所述上砖体与下砖体分别由双层砖组成。
5.根据权利要求1所述的一种井体砌砖模块，其特征在于:所述砖桥的宽度大于上砖体的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种井体砌砖模块，其特征在于:所述砖桥的宽度大于下砖体的厚度。
7.根据权利要求1所述的一种井体砌砖模块，其特征在于:所述上砖体与下砖体分别为弯曲状。
8.根据权利要求1所述的一种井体砌砖模块，其特征在于:所述上砖体与下砖体分别为直面。
【文档编号】E03F5/04GK203755523SQ201420139365
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】王通达 申请人:天津达通建材有限公司