一种预制拼装地道的拼接方法

文档序号:10647157阅读:520来源:国知局
一种预制拼装地道的拼接方法
【专利摘要】本发明公开了一种预制拼装地道的拼接方法,其包含一下步骤:S1、在预制拼装地道结构的N段节段上分别预留预应力预留孔道,在各节段的节段接缝处设置键槽结构;S2、相邻节段通过键槽结构进行定位,将预应力束依次穿入各节段上的预应力预留孔道使N段节段串联,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂进行粘接。上述方法使预应力束按节段分别张拉,一方面有效控制节段之间的空隙,另一方面保证节段之间的环氧粘接剂及时发挥作用,使得节段接缝的防水效果达到最佳。
【专利说明】
一种预制拼装地道的拼接方法
技术领域
[0001]本发明涉及预制结构技术领域,具体涉及一种预制拼装地道的拼接方法。
【背景技术】
[0002]我国地道结构采用整体现浇的施工方法,但存在施工工期较长、施工质量难以保证、一定程度上污染城市环境等一系列问题,为此,有关单位提供了预制拼装地道的设计理念,但目前处于研究阶段,尚未大规模开展应用;值得一提的是,随着国内外其他类型工程大规模开展预制拼装施工方法的推广及应用,地道结构采用预制拼装的施工方法势在必行,然而,受到运输、吊装等因素控制,预制地道节段通常需要进行拼接,因此如何保证拼装质量成了核心问题。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种预制拼装地道的拼接方法,该方法能够有效地解决拼装接缝的受力和防水问题。
[0004]为了达到上述目的,本发明通过以下技术方案实现:
一种预制拼装地道的拼接方法,其特征是,包含以下步骤:
51、在预制拼装地道结构的N段节段上分别预留预应力预留孔道,在各节段的节段接缝处设置键槽结构;
52、相邻节段通过键槽结构进行定位,将预应力束依次穿入各节段上的预应力预留孔道使N段节段串联,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂进行粘接。
[0005]上述的预制拼装地道的拼接方法,其中,所述的步骤S2具体包含:
521、第I节段与第2节段进行定位,将预应力束依次穿过第I节段与第2节段上的各预应力预留孔道,使第I节段与第2节段串联,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂进行粘接;
522、将后续的节段与前一节段进行定位,将预应力束继续穿过后续节段上的各预应力预留孔道,使后续的节段串联到前一节段上,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂进行粘接;
523、重复步骤S22,逐个对后续节段进行拼接,直到第N节段拼接完成。
[0006]上述的预制拼装地道的拼接方法,其中,所述的步骤S21具体包含:
5211、将第I节段与第2节段进行定位;
5212、在第I节段与第2节段的节段接缝处涂刷环氧粘接剂;
5213、将预应力束对应穿入第I节段与第2节段上的预应力预留孔道;
5214、通过张拉使第I节段与第2节段拼接,同时使节段接缝处的环氧粘接剂结合。
[0007]上述的预制拼装地道的拼接方法,其中,所述的步骤S21具体包含:
5221、将后续的节段与前一节段进行定位;
5222、在后续的节段与前一节段的节段接缝处涂刷环氧粘接剂; 5223、将预应力束对应穿入后续节段上的预应力预留孔道;
5224、将后续的节段与前一节段通过键槽结构进行定位;
5225、通过张拉使后续节段与前一节段拼接,同时使节段接缝处的环氧粘接剂结合;
5226、及时进行封锚,并设置连接器。
[0008]本发明与现有技术相比具有以下优点:上述方法使预应力束按节段分别张拉,一方面有效控制节段之间的空隙,另一方面保证节段之间的环氧粘接剂及时发挥作用;本方法先对节段进行定位,再涂刷环氧粘接剂,并在预应力预留孔道中穿越预应力束,及时张拉后,保证节段接缝处的环氧粘接剂结合,使得节段接缝的防水效果达到最佳。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的预制拼装地道中节段的非接缝处横断面;
图2为本发明的预制拼装地道中节段的节段接缝处横断面;
图3为图2的1-1剖面图;
图4为本发明的预应力束张拉图。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图,通过详细说明一个较佳的具体实施例,对本发明做进一步阐述。[0011 ]如图1、4所示;一种预制拼装地道,其包含:N段节段,各节段上分别设有若干预应力预留孔道I,便于预应力束4的穿越;若干预应力束4,每根预应力束4依次对应穿过所述各节段上的预应力预留孔道1,以将所述的N段节段串联,相邻节段之间形成节段接缝;所述各节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂3粘接,使得受力性能及耐久性达到最佳,并且起到很好的放水作用。
[0012]所述的第1、第2段节段之间不进行封锚5,其余各节段之间分别在预应力预留孔道I的槽口位置进行封锚5。
[0013]所述各节段的节段接缝处分别设有用于与相邻节段定位连接的键槽结构2,以便于节段拼装过程中的定位以及运营过程中的抗剪作用。
[0014]本实施例中,所述的键槽结构2为:位于每段节段一侧节段接缝处的凸部,以及位于每段节段另一侧节段接缝处的凹部,具体可参照图2所示的第4第5节段的节段接缝处横断面,以及图2的1-1剖面图图3。
[0015]本实施例中,如图1所示,各节段的横断面为矩形框体,预应力预留孔道I和键槽结构2都是均布在节段四周的,每个节段上的预应力预留孔道I设有6个,键槽结构2每侧设有14个,预应力束4共需6根。
[0016]本发明还提供了一种预制拼装地道的拼接方法,其包含以下步骤:
51、在预制拼装地道结构的N段节段上分别预留预应力预留孔道I,在各节段的节段接缝处设置键槽结构2;
52、相邻节段通过键槽结构2进行定位,将预应力束4依次穿入各节段上的预应力预留孔道I使N段节段串联,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂3进行粘接。
[0017]所述的预制拼装地道的拼接方法,其中,所述的步骤S2具体包含:
S21、第I节段与第2节段进行定位,将预应力束4依次穿过第I节段与第2节段上的各预应力预留孔道I,使第I节段与第2节段串联,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂3进行粘接;
522、将后续的节段与前一节段进行定位,将预应力束4继续穿过后续节段上的各预应力预留孔道1,使后续的节段串联到前一节段上,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂3进行粘接;
523、重复步骤S22,逐个对后续节段进行拼接,直到第N节段拼接完成。
[0018]所述的预制拼装地道的拼接方法,其中,所述的步骤S21具体包含:
5211、将第I节段与第2节段进行定位;
5212、在第I节段与第2节段的节段接缝处涂刷环氧粘接剂3;
5213、将预应力束对应穿入第I节段与第2节段上的预应力预留孔道I;
5214、通过张拉使第I节段与第2节段拼接,同时使节段接缝处的环氧粘接剂3结合。
[0019]所述的预制拼装地道的拼接方法,其中,所述的步骤S21具体包含:
5221、将后续的节段与前一节段进行定位;
5222、在后续的节段与前一节段的节段接缝处涂刷环氧粘接剂3;
5223、将预应力束4对应穿入后续节段上的预应力预留孔道I;
5224、将后续的节段与前一节段通过键槽结构进行定位;
5225、通过张拉使后续节段与前一节段拼接,同时使节段接缝处的环氧粘接剂3结合;
5226、及时进行封锚5,并设置连接器。
[0020]采用连接器可以将一段预应力束分别进行张拉,一段预应力束的长度根据节段的模数确定。
[0021]上述方法使预应力束按节段分别张拉,一方面有效控制节段之间的空隙,另一方面保证节段之间的环氧粘接剂及时发挥作用;本方法先对节段进行定位,再涂刷环氧粘接剂,并在预应力预留孔道中穿越预应力束,及时张拉后,保证节段接缝处的环氧粘接剂结合,使得节段接缝的防水效果达到最佳。
[0022]尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种预制拼装地道的拼接方法,其特征在于,包含以下步骤: S1、在预制拼装地道结构的N段节段上分别预留预应力预留孔道,在各节段的节段接缝处设置键槽结构; S2、相邻节段通过键槽结构进行定位,将预应力束依次穿入各节段上的预应力预留孔道使N段节段串联,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂进行粘接。2.如权利要求1所述的预制拼装地道的拼接方法,其中,所述的步骤S2具体包含: S21、第I节段与第2节段进行定位,将预应力束依次穿过第I节段与第2节段上的各预应力预留孔道,使第I节段与第2节段串联,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂进行粘接; S22、将后续的节段与前一节段进行定位,将预应力束继续穿过后续节段上的各预应力预留孔道,使后续的节段串联到前一节段上,相邻节段之间的节段接缝处通过环氧粘结剂进行粘接; S23、重复步骤S22,逐个对后续节段进行拼接,直到第N节段拼接完成。3.如权利要求2所述的预制拼装地道的拼接方法,其特征在于,其中,所述的步骤S21具体包含: S211、将第I节段与第2节段进行定位; S212、在第I节段与第2节段的节段接缝处涂刷环氧粘接剂; S213、将预应力束对应穿入第I节段与第2节段上的预应力预留孔道; S214、通过张拉使第I节段与第2节段拼接,同时使节段接缝处的环氧粘接剂结合。4.如权利要求3所述的预制拼装地道的拼接方法,其特征在于,其中,所述的步骤S21具体包含: S221、将后续的节段与前一节段进行定位; S222、在后续的节段与前一节段的节段接缝处涂刷环氧粘接剂; S223、将预应力束对应穿入后续节段上的预应力预留孔道; S224、将后续的节段与前一节段通过键槽结构进行定位; S225、通过张拉使后续节段与前一节段拼接,同时使节段接缝处的环氧粘接剂结合; S226、及时进行封锚,并设置连接器。
【文档编号】E02D29/045GK106013219SQ201610366727
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月30日
【发明人】钱文斐, 卢永成, 顾赛辉, 张建安, 姜炯, 龚昕, 肖敏, 江帆
【申请人】上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司
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