专利名称：一种塑胶件去胶口的方法及其切割装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及塑胶件去胶口的方法及其切割装置，尤其涉及切割透明塑胶件 胶口的方法及其切割装置。
背景技术：
目前常用于切割塑胶件胶口的工艺有纯冷切和纯热切。冷切可以用于切不 透明的塑胶件，但在切割透明塑胶件时不能保证切后透明塑胶件的外观效果， 即容易出现切口附近发白。热切可以保证切后透明塑胶件外观效果，但由于温 度的问题，切刀的固定治具热胀冷缩效应导致刀具偏移，使切割精度不稳定， 且一次只能切割一个产品，不能满足量产的需求。
现代企业考虑到成本及后续表面处理工艺应用，4艮多的透明注塑件模具进 胶口都设计成侧进胶、多穴注塑入模腔的方式，因此，急需一种一次能切多穴 透明注塑件力交口，且{呆-〖正切口外观质量的加工方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种塑胶件去胶口的方法，旨在解决 冷切透明塑胶件时容易出现切口附近发白的问题。
本发明所要解决的另 一个技术问题在于提供一种塑胶件去胶口的切割装 置，其可避免在透明塑胶件的切口附近产生发白的现象。
对于本发明的塑胶件去胶口的方法来说，上述技术问题是这样加以解决的 该塑胶件去胶口的方法包括以下步骤提供上刀及与之相对的下刀，使所述上、 下刀对刀，并且将下刀预热到加工所需温度；将塑胶件放在一治具板中，并移 动到所述上刀下方，使所述上、下刀对准塑胶件胶口处；使所述下刀向上运动，并切割所述胶口，在所述下刀切割胶口厚度的一部分后，使所述下刀停止切割 动作并离开胶口；使所述上刀向下运动，切割完所述胶口剩余的胶量。
对于本发明的塑胶件去胶口切割装置来说，上述技术问题是这样加以解决 的该塑胶件去胶口切割装置包括用于放置工件的治具板、进行热切的下刀及 进行冷切的上刀，所述上刀与下刀对应，切割工件时，治具板位于上刀的下方。
本发明在纯热切的基础上加入冷切，即下刀热切，上刀冷切，适合切割透 明塑胶件，这样可避免在透明塑胶件的切口处产生发白的现象，从而保护产品 的外观质量。
图l是本发明中切割装置一较佳实施例的立体示意图。
图2是本发明实施例的工件的平面示意图。
具体实施例方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白， 以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，是本发明中切割装置的一较佳实施例，该切割装置包括工作
台10、治具板20、装"i殳有上刀32的上刀板30、下刀40及压块50。
该治具板20位于工作台IO上，用于放置待加工的工件(即如图2所示的 透明塑胶件)，为使待加工的工件能较好地定位于治具板20上，该治具板20 上凸设有多个定位销22。上、下刀32分别用于冷切及热切，在本实施例中， 于上刀板30上设有一对上刀32，相应地，该切割装置具有一对下刀40，从而 可进行一模两穴产品的切割。切割工件时，上述治具板20位于上、下刀32、 40之间，而压块50则压设于工件表面。此外，于治具板20上还设有一对导套 24，上刀板30对应导套24i殳有一对导柱34,当导柱34插入导套24内时，可形成一导向系统，以确定上刀32的位置(详见后述)。上述下刀40与一微调 装置(图中未示出)连接，通过该微调装置可调节下刀40的位置。
下面结合图1和图2详细说明一种塑胶件去胶口的方法。其操作步骤如下。
步骤一上、下刀32、 40对刀，预热下刀40。
通过微调装置调微下刀40的位置，使其与上刀32的刀刃处在同一平面上， 以保证加工精度和稳定性。同时预热下刀40,以便其在后续切割时下刀40的 温度能达到加工要求，下刀40的温度根据塑胶材料来定。用该微调装置来调节 下刀40的位置，可补偿热胀冷缩效应给下刀40造成的偏位，实现上、下刀32、 40的精确对位。
步骤二装工件。
将图2中所示的工件放置在治具板20上，并且用治具板20上的定位销22 对工件进行粗定位。
步骤三移动工作台10。
将安放有治具板20的工作台10运行到上刀板30下方位置处，即进行切割 加工的位置处。
步骤四压紧工件及对上刀32。
在塑胶件1的上表面上靠近胶口 3附近用压块50向下压紧塑胶件1,以便 切割胶口 3。在压紧过程中，上刀板30上的一对导柱34对应插入治具板20上 相对位置的一对导套24中，从而形成精确定位的导向系统，确保上刀32切割 时位置精确。
步骤五下刀40运行并切割。
下刀40的刀刃与塑胶件1的胶口 3处的形状相同，使刀刃能贴着塑胶件1 的侧面2切掉多余胶口。已预热到加工所需温度的下刀40向上运动，切割胶口 3。在切割时，下刀40上的热量可转移到塑胶件1的胶口 3附近，对胶口 3进 行预热，为后续上刀32的切割做准备，当切割量为胶口 3厚度的80%左右时， 下刀40停止切割动作并返回原位。步骤六上刀32运行并切割。
运行上刀32,使其紧贴塑胶件1的侧面2，以便定位塑胶件1;然后上刀 32向下运动，切割胶口 3剩余20%的胶量。上刀32的切割速度可设置成快于 下刀40的切割速度。胶口 3被完全切割完后，上刀32回复原位。
步骤七结束加工。
胶口 3被全部切断后，卸下压在塑胶件1上的塑胶压块50,将工作台10 移动到上述第二步骤装工件的起始位置处，从治具板20上取出已经进行切割加 工的塑胶件1和胶口废料4。
上述实施方式在纯热切的基础上加入冷切，即下刀40热切，上刀32冷切， 适合切割透明塑胶件，这样可避免在透明塑胶件的切口处产生发白的现象，从 而保护产品的外观质量。
上述实施方式中用了两套刀具，各套上刀32之间和下刀40之间的位置根 据产品事先固定好，在上述步骤一中，对刀时，可通过调节各下刀40的微调装 置，进而微调下刀40的位置，使每套刀具中的下刀40与上刀32的刀刃都处在 同一平面上，从而保证各套刀具切割时的精确性，极大地提高生产效率。
上述方法特别适甩于注塑出来是对称分布的透明塑胶件，且胶口处宽 <45mm、胶口厚lKl.2mm。由于设备的空间有限，所以当图2所示工件的两塑 胶件1的胶口 3前后距离小于50mm时，可以在上刀板30上增加一对上刀32， 下刀40刀刃位置估支成与工件前后胶口 3的位置相对的U型双刀刃即可实现一 次切割纟乘作就能完成一^f莫四穴产品的切割，即一次能切割四个产品。
在上述加工方法中，下刀40的左右位置、上、下刀32、 40与工作台10 运行到的位置、下刀40的温度、压块50的位置及上、下刀32、 40的切割速度 等切割参数可随塑胶件1的形状、胶口 3的长宽及原料等的不同而定。
切割时，可通过温控器和气阀进行调节，使上刀32的切割速度快于下刀 40，以保证下刀40的位置偏差达到最小，并避免切口附近有发白现象产生。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。
权利要求
1、一种塑胶件去胶口的方法，包括以下步骤提供上刀及与之相对的下刀，使所述上、下刀对刀，并且将所述下刀预热到加工所需温度；将塑胶件放在一治具板中，并移动到所述上刀下方，使所述上、下刀对准塑胶件胶口处；使所述已预热到加工所需温度的下刀向上运动，并切割所述胶口，在所述下刀切割胶口厚度的一部分后，使所述下刀停止切割动作并离开胶口；以及使所述上刀向下运动，切割完所述胶口剩余的胶量。
2、 如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，在预热下刀的 同时微调所述下刀的位置，补偿热胀冷缩效应给所述下刀造成的偏差。
3、 如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，所述下刀切割 所述胶口厚度的80%，所述上刀切割所述胶口厚度的20%。
4、 如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，所述上刀的切 割速度快于所述下刀。
5、 如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，切割前在所述 塑胶件的上表面上靠近所述胶口附近用压块向下压紧所述塑胶件。
6、 一种塑胶件去胶口切割装置，包括用于放置工件的治具板及进行热切的 下刀，其特征在于所述切割装置还包括进行冷切的上刀，所述上刀与所述下 刀相对应，切割工件时，所述治具板位于所述上刀的下方。
7、 如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于所述下刀与 一微调装置连接。
8、 如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于所述切割装 置还包括上刀板，所述上刀位于所述上刀板上，所述治具板上设有导套，所述 上刀板对应所述导套设有可插入导套的导柱。
9、 如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于所述上刀的 数量为一对，相应地，所述下刀的数量也为一对。
10、 如权利要求9所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于所述上刀 板上进一步设有一对所述上刀，所述下刀的刀刃位置为与工件前后胶口的位置 相对的U型双刀刃。
11、 如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于所述切割 装置还包括压块，所述压块在切割工件时，压设在工件表面靠近胶口附近。
全文摘要
本发明涉及一种塑胶件去胶口的方法及其切割装置，该塑胶件去胶口的方法包括以下步骤提供上刀及与之相对的下刀，使上、下刀对刀，并将下刀预热到加工所需温度；将塑胶件放在一治具板中，并移动到上刀下方，使上、下刀对准塑胶件胶口处；使下刀向上运动，并切割胶口，在下刀切割胶口厚度的一部分后，使下刀停止切割动作并离开胶口；使上刀向下运动，切割完胶口剩余的胶量。该塑胶件去胶口切割装置包括用于放置工件的治具板、进行热切的下刀及进行冷切的上刀，上刀与下刀对应，切割工件时，治具板位于上刀的下方。本发明在纯热切的基础上加入冷切，适合切割透明塑胶件，可避免在透明塑胶件的切口处产生发白现象，从而保护产品外观质量。
文档编号B26D1/09GK101417437SQ20071012404
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月22日 优先权日2007年10月22日
发明者玺 吴, 伟 李, 重 郑 申请人:比亚迪股份有限公司