一种塑胶导电板及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种塑胶导电板及其制造方法，包括：提供一导电薄膜塑胶基材，在导电薄膜塑胶基材下方贴合一保护膜，其中，所述保护膜包含一高温保护膜或一可剥型保护膜，利用一溅镀处理使导电薄膜塑胶基材上方形成一透明导电膜层。本发明能够改善制造此透明导电薄膜时外观不良率过高的问题，能够消除透明导电薄膜在进行图形蚀刻时所产生的应力痕。
【专利说明】一种塑胶导电板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种塑胶导电板及其制造方法，特别是，有关于能够提升塑胶导电板中透明导电薄膜之外观良率及制程良率之制造方法。
【背景技术】
[0002]传统电子产品上的显示器只作为一输出介面，其功用在于提供运作或功能画面给使用者观看，然而由于触控面板的兴起，显示器已不再单纯作为一输出介面使用，而是同时兼具一输入功能的图形化操作介面。例如数位相机、平板电脑、智慧型手机、卫星导航系统或电脑萤幕，当在其触控面板上加入图形化操作介面时，可让使用者以更直接的方式进行互动式输入作，可大幅改善人与机器之间沟通的友善性，进而提升使用者输入时之效率。
[0003]习知之触控面板，常以玻璃作为基板，然而利用此种基板制成之触控面板有容易碎裂、不耐撞击以及重量过重之缺点。
[0004]而另一种方式系利用塑胶基板作为基板，其可提供质轻、耐撞击、不碎裂之功能。进一步地说，此种方式之制程为在塑胶基板的一面进行一溅镀程序以生成一透明导电薄膜，如氧化铟锡，然而在进行溅镀程序的过程中，容易使透明导电薄膜遭到刮伤或是产生静电，而在进行图形蚀刻时亦会在透明导电薄膜上产生应力痕，使蚀刻后的痕迹不明确。
[0005]有鉴于此，目前急需要一种可克服以上问题的塑胶导电板及其制造方法来解决以上的问题。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是提供一种塑胶导电板及其制造方法，能够改善制造此透明导电薄膜时的外观不良率过高的问题，能够消除透明导电薄膜在进行图形蚀刻时所产生的应力痕。
[0007]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:本发明提供一种塑胶导电板的制造方法，包含:一导电薄膜塑胶基材，在所述导电薄膜塑胶基材下方贴合一保护膜，其中，所述保护膜包含一高温保护膜或一可剥型保护膜，以及利用一溅镀处理使导电薄膜塑胶基材上方形成一透明导电膜层。
[0008]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0009]进一步，所述透明导电膜层包含一电容式透明导电薄膜。
[0010]进一步，所述导电薄膜塑胶基材包含一表面未经处理的聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)。
[0011]进一步，所述透明导电膜层由铟锡氧化物(ΙΤ0)、锑锡氧化物(ΑΤ0)、锡氧化物(Sn02)、镉氧化物类(CdO)、锌氧化物(ZnO)、镉锡氧化物(CTO)、锑锌氧化物(AZO)或锑氧化物其中之一所组成的化合物。
[0012]进一步，所述高温保护膜包含一聚乙烯对苯二甲酸酯保护膜(PolyethyleneTerephthalate-Protective Film, PET-Protective Film)。
[0013]本发明还提供了上述任一制备的塑胶导电板，包含:一导电薄膜塑胶基材，一贴合于所述导电薄膜塑胶基材下方的保护膜，以及一位于所述导电薄膜塑胶基材上方的透明导电膜层，其中，所述保护膜系由一黏合层以贴附于所述导电薄膜塑胶基材的下方，所述透明导电膜层利用一溅镀处理形成，所述保护膜系包含一高温保护膜或一可剥型保护膜，可用以降低透明导电膜层进行一蚀刻处理时所产生之应力痕。
[0014]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0015]进一步，所述透明导电膜层包含一电容式透明导电薄膜。
[0016]进一步，所述透明导电膜层为铟锡氧化物(ΙΤ0)、锑锡氧化物(ΑΤ0)、锡氧化物(Sn02)、镉氧化物类(CdO)、锌氧化物(ZnO)、镉锡氧化物(CTO)、锑锌氧化物(AZO)或锑氧化物其中之一所组成的化合物。
[0017]进一步，所述高温保护膜包含一聚乙烯对苯二甲酸酯保护膜(PolyethyleneTerephthalate-Protective Film, PET-Protective Film)。
[0018]本发明的有益效果是:本发明能够改善制造此透明导电薄膜时的外观不良率过高的问题，能够消除透明导电薄膜在进行图形蚀刻时所产生的应力痕。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施例1制备的塑胶导电板的方块图；
[0020]图2为本发明实施例1制备的塑胶导电板的示意图；
[0021]图3为本发明制备塑胶导电板的步骤流程图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0023]100、塑胶导电板，10、导电薄膜塑胶基材，20、保护膜，30、透明导电膜层，40、黏合层。
【具体实施方式】
[0024]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0025]实施例1
[0026]如图1所示，塑胶导电板100包含一导电薄膜塑胶基材10、一保护膜20、一透明导电膜层30以及一黏合层40，其中，保护膜20可包含一高温保护膜或一可剥型保护膜。此导电薄膜塑胶基材10为一聚乙烯对苯二甲酸酯基板，高温保护膜为一聚乙烯对苯二甲酸酯保护膜(Polyethylene Terephthalate-Protective Film, PET-Protective Film),可剥型保护膜包含一可剥胶，黏合层40用以使保护膜20贴附于导电薄膜塑胶基材10之下方。
[0027]透明导电膜层30包含一电容式透明导电薄膜，其成份为由铟锡氧化物(ITO)、锑锡氧化物(ΑΤ0)、锡氧化物(Sn02)、镉氧化物类(CdO)、锌氧化物(ZnO)、镉锡氧化物(CTO)、锑锌氧化物(AZO)或锑氧化物其中之一所组成的化合物，其系位于导电薄膜塑胶基材10上方，使此塑胶导电板100形成三层之结构。
[0028]如图2所示，保护膜20系贴附于导电薄膜塑胶基材10之下方，其可利用一黏合层40以进行保护膜20与导电薄膜塑胶基材10之贴附，而此透明导电膜层30系透过一溅镀处理而形成。值得一提的是，此保护膜20可改善透明导电膜层30在进行溅镀时所造成之外观不良问题，并且在保护膜20贴附在导电薄膜塑胶基材10之下方后，其可以降低透明导电膜层30在进行一蚀刻处理时所产生之应力痕，其中此保护膜20可为一高温保护膜或一可剥型保护膜。
[0029]如图3所示，系为根据本发明制备塑胶导电板的步骤流程图。其包含以下步骤:
[0030]步骤SI系提供一导电薄膜塑胶基材，其中此导电薄膜塑胶基材可包含一表面未经处理之聚乙烯对苯二甲酸酯。
[0031]步骤S2系在导电薄膜塑胶基材下方贴合一保护膜，其中此保护膜可包含一高温保护膜或一可剥型保护膜，此高温保护膜可包含一聚乙烯对苯二甲酸酯保护膜。
[0032]步骤S3系利用一溅镀处理使导电薄膜塑胶基材之上方形成一透明导电膜层。如图2所示，此塑胶导电板100为三层之结构，而在进行溅镀处理以产生透明导电膜层30时，已贴附之保护膜20可防止溅镀时造成透明导电膜层30遭到刮伤或有静电产生，并且在对此透明导电膜层30进行一蚀刻处理时，此保护膜20更可用以降低透明导电膜层30上所产生之应力痕。
[0033]综合以上所述，本发明在塑胶导电板的制造过程中使用高温保护膜或可剥型保护膜，让透过本制程所产生的透明导电膜层能够有效改善传统制程中外观不良率过高的问题，并消除在进行图形蚀刻时所产生的应力痕。
[0034]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种塑胶导电板的制造方法，其特征在于，包含:提供一导电薄膜塑胶基材，在所述导电薄膜塑胶基材下方贴合一保护膜，其中，所述保护膜包含一高温保护膜或一可剥型保护膜，以及利用一溅镀处理使导电薄膜塑胶基材上方形成一透明导电膜层。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明导电膜层包含一电容式透明导电薄膜。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电薄膜塑胶基材包含一表面未经处理的聚乙烯对苯二甲酸酯。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明导电膜层为铟锡氧化物、锑锡氧化物、锡氧化物、镉氧化物类、锌氧化物、镉锡氧化物、锑锌氧化物或锑氧化物其中之一所组成的化合物。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述高温保护膜包含一聚乙烯对苯二甲酸酯保护膜。
6.根据权利要求1-5任一制备的塑胶导电板,其特征在于,包含:一导电薄膜塑胶基材，一贴合于所述导电薄膜塑胶基材下方的保护膜，以及一位于所述导电薄膜塑胶基材上方的透明导电膜层，其中，所述保护膜系由一黏合层以贴附于所述导电薄膜塑胶基材的下方，所述透明导电膜层系透过一溅镀处理形成，所述保护膜系包含一高温保护膜或一可剥型保护膜。
【文档编号】G06F3/044GK104133586SQ201410299292
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】许世儒 申请人:卓韦光电股份有限公司