一种胶层厚度精确可控的粘接工装的制作方法

文档序号:2299718阅读:1238来源:国知局
专利名称:一种胶层厚度精确可控的粘接工装的制作方法
技术领域
本发明涉及粘接工装技术领域,具体涉及一种胶层厚度精确可控的粘接工装。
背景技术
相比螺钉连接、铆钉连接等机械接头,胶接接头具有重量轻、成本低、易于安装等优点,且胶接接头处应力集中程度小,特别适用于光机结构中光学件的安装。但相比传统的机械接头,胶接接头由于采用粘弹性粘接剂作为连接材料,因此胶接接头的强度受很多因素的影响,在实际使用中需要对粘接剂的粘接强度进行测试。目前使用的强度测试中最常用的是拉伸强度的测试,而拉伸强度测试中需要制备具有相同胶层厚度的圆柱形粘接试件,因为胶层厚度对粘结强度也有显著的影响,而如何制备胶层厚度一致的粘接试件,需要设计粘接工装。一般使用的办法是在两个试件中间放入控制胶层厚度的细丝或垫片,在固化后再取出,这种方法制备的粘接试件由于放入细丝必然会在胶层中引入缺陷,影响粘接剂的强度。

发明内容
为了解决现有技术中粘接试件无法精确对准,粘接剂厚度不能精确控制,进而无法为粘接剂的拉伸强度测试提供合格试件的问题,本发明提供一种胶层厚度精确可控的粘接工装。本发明解决技术问题所采取的技术方案如下一种胶层厚度精确可控的粘接工装,包括V型块、压条、垫块、压紧螺钉、顶块、螺旋测微头和安装螺钉;V型块设有两个V型槽,两个V型槽之间留有操作空间;压条通过压紧螺钉和垫块固定在V型块上;V型块下部通过安装螺钉与外部设备连接,顶块安装在V型块的上部;螺旋测微头安装在顶块上,螺旋测微头与被粘接试件共轴。本发明使用V型块作为圆柱形被粘接试件的对准,V型块中加工出V型槽,当圆柱形被粘接试件紧贴V型槽时,两个圆柱形被粘接试件的中心在一条直线上,从而实现精确对准,且两试件只能在V型槽上下移动。两试件通过压条压紧在V型槽中,压条的压紧程度可以通过压紧螺钉调节。V型块的下部通过螺钉可以和外界平台相连,V型块的上部是顶块。顶块用来固定螺旋测微头。本发明使用螺旋测微头来精确控制胶层厚度,当螺旋测微头端部顶住圆柱形被粘接试件,就可通过旋动螺旋测微头推动试件运动,实现被粘接试件运动的精确控制,从而可以得到厚度精确控制的胶层。粘接时,首先通过压条将试件A和试件B分别压紧在V型块上,其中试件A在下, 试件B在上。同时在V型块上标记距试件B最上端2mm处位置。之后将试件B取下,在试件A上端滴下胶液,之后再压紧试件B,并通过螺旋测微头推动试件B向下运动挤压胶液,当试件B上端经过2mm标记处时,记下此时螺旋测微头的读数,进而计算出到达需要的胶层厚度时螺旋测微头需要继续移动的距离,然后旋动螺旋测微头继续挤压胶层,使胶层厚度达至IJ所需厚度值,并刮除多余胶液。待粘接剂固化后,取出两试件即可得到厚度精确控制的试件。本发明的有益效果是通过V型槽实现对圆柱形被粘接试件的精确对准,使用螺旋测微头实现对粘接胶层的精确控制。此粘接工装,结构简单,粘接过程可控;可用于粘接剂拉伸强度测试中粘接试件的制备。


图1是本发明胶层厚度精确可控的粘接工装的结构示意图。图2是本发明粘接工装的粘接程序示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步详细说明。如图1所示,本发明胶层厚度精确可控的粘接工装包括V型块1、压条2、垫块3、 压紧螺钉4、顶块5、螺旋测微头6和安装螺钉7。上述V型块1的材质可由铁、铜、铅等密度大的材料制作,其加工有V型槽,且V型槽不连贯,中部留出一定空间,此空间为粘接过程中擦去多余粘接剂时的操作空间。上述压条2是具有弹性的长条薄片,压条2通过压紧螺钉4和垫块3固定在V型块1上,压条2的压紧程度可通过压紧螺钉4调节,压条2的压紧侧贴有聚四氟乙烯片,用来防止压坏被粘接试件的表面。上述顶块5中留有螺旋测微头6的安装孔,安装孔的中心与安装好的被粘接试件的中心相对,以实现对粘接胶层的精确控制。实施例1如图1所示,本实施例针对的被粘接试件是圆柱形,即圆柱形试件A和圆柱形试件 B。两试件通过压条2紧压在V型块1的V型槽中,压紧的松紧程度可以通过调整压条2上的压紧螺钉4调整。另外,压条2压紧侧贴有聚四氟乙烯条,可以避免两试件的表面被压坏。 V型块1的下部通过安装螺钉7与外界平台相连。V型块1的上部安装有顶块5,顶块5上安装有螺旋测微头6,螺旋测微头6采用市售的螺旋测微头,其精度可达到0. 01mm。粘接过程如图2所示第一步,首先将顶块5和螺旋测微头6卸下,并将试件A压紧在V型块1上,再将试件B同样压紧在V型块1上,并让试件A和试件B紧密接触,此时记下试件B上端在V型块1上的位置,即为对齐标记。在对齐标记上方2mm处再记下标记为2mm处标记。第二步,将试件B取出,在试件A上端部滴适量胶液,再将试件B重新安装压紧,但要求试件B下端和试件A上端胶液不接触,保持有一段距离。适当旋松压紧螺钉4,使试件 B可以沿V型槽滑动。推动试件B向下滑动,当试件B上端接近2mm标记处时,安装顶块5 和螺旋测微头6,并旋动螺旋测微头6使螺旋测微头6和试件B上端接触。第三步,旋动螺旋测微头6从而推动试件B向下运动挤压胶液,当试件B过2mm处标记时,记下螺旋测微头6读数Llmm。若想要得到的胶层厚度为Lmm,则需要旋动螺旋测微头6 再向下运动G-L)mm,即螺旋测微头6读数为位-L+Ll) 。当螺旋测微头6运动到位后,旋紧压紧螺钉4使试件B不再运动,保持到粘接剂固化为止,并擦去多余胶液;拆下顶块5和螺旋测微头6。当粘接剂粘接完成后,旋松压紧螺钉4取下压条2,拿出粘接好的试件即可。
权利要求
1.一种胶层厚度精确可控的粘接工装,其特征在于,该工装包括V型块(1)、压条O)、 垫块(3)、压紧螺钉、顶块(5)、螺旋测微头(6)和安装螺钉(7) ;V型块(1)设有两个V 型槽,两个V型槽之间留有操作空间;压条( 通过压紧螺钉(4)和垫块(3)固定在V型块 (1)上;V型块(1)下部通过安装螺钉(7)与外部设备连接,顶块( 安装在V型块(1)的上部;螺旋测微头(6)安装在顶块( 上,螺旋测微头(6)与被粘接试件共轴。
2.如权利要求1所述的胶层厚度精确可控的粘接工装,其特征在于,所述压条(2)为具有弹性的长条薄片。
3.如权利要求1或2所述的胶层厚度精确可控的粘接工装,其特征在于,所述压条O) 的压紧侧贴有聚四氟乙烯片。
4.如权利要求1所述的胶层厚度精确可控的粘接工装,其特征在于,所述V型块(1)由密度大的材料制成。
5.如权利要求4所述的胶层厚度精确可控的粘接工装,其特征在于,所述密度大的材料为铁或铜或铅。
6.如权利要求1所述的胶层厚度精确可控的粘接工装,其特征在于,所述螺旋测微头 (6)的测量精度为0. 01mm。
全文摘要
一种胶层厚度精确可控的粘接工装涉及粘接工装领域,该工装包括V型块(1)、压条(2)、垫块(3)、压紧螺钉(4)、顶块(5)、螺旋测微头(6)和安装螺钉(7);V型块(1)设有两个V型槽,两个V型槽之间留有操作空间;压条(2)通过压紧螺钉(4)和垫块(3)固定在V型块(1)上;V型块(1)下部通过安装螺钉(7)与外部设备连接,顶块(5)安装在V型块(1)的上部;螺旋测微头(6)安装在顶块(5)上,螺旋测微头(6)与被粘接试件共轴。本发明结构简单,可实现对圆柱形粘接试件的精确对准和粘接胶层厚度的精确控制,可用于粘接剂拉伸强度测试中粘接试件的制备。
文档编号B25B11/00GK102493986SQ20111040129
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者李剑锋, 王建立, 陈宝刚 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
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